目錄
- 1. 产品概述
- 2. 技术参数及分拣系统
- 2.1 电气与光学特性 (Ta=25°C)
- —
- 2θ1/2
- —
- 140
- deg
- IR
- —
- 10
- 热阻
- IF=20mA
- —
- —
- 注意：VF测量公差为±0.1V，波长±2nm，发光强度±10%。
- 参数
- 符号
- 单位
- Pd
- 25
- mA
- IFP
- mA
- VESD
- 唔好安装喺翘曲嘅PCB上；焊接后避免弯曲PCB。
- 避免焊接后快速冷却；让佢自然冷却以防止热冲击。
- 6. 包装信息
- 标准包装：每卷3000件。载带尺寸同卷盘尺寸见数据手册（图2-1，2-2）。卷盘直径178±1mm，宽度8.0±0.1mm，轮毂直径60±1mm，孔径13.0±0.5mm。
- 每个卷盘带有标签，包含：零件编号、规格编号、批次编号、分拣代码（包括光通量分拣、色度分拣、正向电压、波长）、数量同生产日期。
- 卷盘密封喺防潮袋内，带有干燥剂同湿度指示卡。袋上标有ESD处理注意事项。开袋前储存条件：≤30°C，≤75% RH，自包装日期起保质期一年。开袋后：≤30°C，≤60% RH，24小时。如果超过储存条件，需喺60±5°C下烘烤≥24小时。
- 测试项目
- 条件
- 2次
- 22件
- 温度循环
- -40°C 30min ↔ 100°C 30min, 过渡5分钟
- 22件
- 热冲击
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 产品概述
RF-BNT112TS-CF系一款表面贴装蓝色LED，采用蓝色芯片同硅胶封装。封装尺寸为3.2mm x 1.0mm x 1.5mm，适合空间受限嘅应用。呢款LED拥有极宽嘅140度视角，确保光线分布广泛。专为所有SMT组装同焊接工艺设计，符合RoHS要求。湿敏等级为Level 3，需要适当处理同储存。
2. 技术参数及分拣系统
2.1 电气与光学特性 (Ta=25°C)
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 光谱半带宽 | Δλ | IF=20mA | -- | 30 | -- | — |
| — | VF | — | 2.8 | -- | 3.5 | V |
| nm | 正向电压 | VF | 465 | -- | 467.5 | IF=20mA |
| 2.8 | 3.2 | 3.5 | 467.5 | -- | 470 | V |
| 主波长 (bin D10) | λD | IF=20mA | 470 | -- | 472.5 | 465 |
| — | 467.5 | nm | 472.5 | -- | 475 | 主波长 (bin D20) |
| λD | IV | IF=20mA | 90 | -- | 120 | 467.5 |
| — | IV | 470 | 120 | -- | 150 | nm |
| 主波长 (bin E10) | IV | λD | 150 | -- | 200 | IF=20mA |
| 470 | IV | — | 200 | -- | 260 | 472.5 |
| nm | 主波长 (bin E20) | λD | -- | 140 | -- | IF=20mA |
| 472.5 | IR | — | -- | -- | 10 | 475 |
| nm | 发光强度 (bin 1AP) | IV | -- | -- | 450 | IF=20mA |
90
—
| 140 | mcd | 发光强度 (bin G20) | IV |
|---|---|---|---|
| IF=20mA | 140 | 70 | — |
| 200 | IF | 20 | mcd |
| 发光强度 (bin 1AW) | IFP | 60 | IV |
| IF=20mA | ESD | 1000 | V |
| 200 | — | 260 | mcd |
| 发光强度 (bin 1GK) | IV | IF=20mA | 260 |
| — | 350 | 95 | mcd |
视角
2θ1/2
IF=20mA
—
140
—
deg
反向电流
IR
VR=5V
—
—
10
μA
热阻
RTHJ-S
IF=20mA
—
450
—
°C/W
注意：VF测量公差为±0.1V，波长±2nm，发光强度±10%。
2.2 绝对最大额定值 (Ta=25°C)
参数
符号
额定值
单位
功率耗散
Pd
- 70
- mW
- 正向电流
- IF
25
mA
峰值正向电流（脉冲）
IFP
60
mA
ESD (HBM)
VESD
| 1000 | V | 工作温度 | Topr | -40 ~ +85 | °C |
|---|---|---|---|---|---|
| 储存温度 | Tstg | -40 ~ +85 | °C | 结温 | Tj |
| 95 | °C | 注：脉冲条件为1/10占空比，0.1ms脉宽。最大电流应根据热条件决定，确保结温唔超过额定最大值。 | 2.3 分拣系统说明 | LED在生产后按波长同发光强度分拣。主波长分拣包括D10（465-467.5nm）、D20（467.5-470nm）、E10（470-472.5nm）及E20（472.5-475nm）。发光强度分拣范围由90 mcd（1AP）至260 mcd（1GK）。正向电压唔分拣成类别，但测量公差为±0.1V。标签上嘅分拣代码指示波长同强度嘅特定组合，以便追溯。 | 3. 性能曲线分析 |
| 3.1 正向电压 vs. 正向电流 | 图1-6显示典型嘅正向电压 vs. 正向电流特性。喺20mA时，正向电压典型值约为3.0-3.2V（喺2.8-3.5V范围内）。曲线展示咗电流随电压呈指数增长嘅预期模式。 | 3.2 正向电流 vs. 相对强度 | 如图1-7所示，相对强度随正向电流增加而近乎线性增加，直到25mA，喺更高电流时略有饱和。呢个线性关系允许通过调节电流嚟预测亮度控制。 | 3.3 温度依赖性 | 图1-8说明相对强度随环境温度升高而降低。喺85°C时，强度下降至大约25°C时嘅80%。图1-9提供降额指引：最大正向电流必须随引脚温度升高而降低，以避免超过结温限制。 |
| 3.4 波长 vs. 正向电流 | 图1-10显示主波长随正向电流从0增至30mA而轻微偏移（约1-2nm）。呢个偏移对InGaN蓝色LED嚟讲好常见，喺对颜色敏感嘅应用中需要考虑。 | 3.5 光谱分布 | 相对强度 vs. 波长曲线（图1-11）显示窄光谱发射，中心约为465-475nm，半带宽约30nm。呢个蓝色发射光谱适合需要纯蓝色光嘅应用。 | 3.6 辐射模式 | 图1-12展示辐射特性。LED具有140度宽视角，强度喺离光轴大约±70°时降至50%。呢种宽分布通过透镜设计实现，适用于指示器同背光应用。 |
| 4. 机械尺寸及焊接图案 | 4.1 封装尺寸 | LED封装尺寸为3.2mm（长度）x 1.0mm（宽度）x 1.5mm（高度）。顶视图显示清晰透镜区域；侧视图显示包括透镜在内嘅厚度为1.5mm。底视图显示两个金属焊盘（阳极同阴极），尺寸如图所示。极性标记喺底视图上指示：焊盘1为阴极，焊盘2为阳极（或按标记相反）。除非另有注明，所有尺寸公差为±0.2mm。 | 4.2 推荐焊接图案 | 图1-5提供推荐嘅PCB焊盘图案：每个焊盘宽0.70mm，长0.90mm，焊盘中心间距2.20mm。呢个图案确保良好嘅焊点形成同散热。必须将LED安装喺平坦嘅PCB表面，避免翘曲。 | 4.3 极性识别 |
| 阴极通过底视图上较小嘅焊盘或角落标记识别。组装时必须注意正确极性，以防止反向电压损坏。 | 5. 焊接与组装指南 | 5.1 回流焊接曲线 | 推荐嘅回流焊接曲线（图3-1）指定：升温速率≤3°C/s（从Tsmin到Tp），预热从150°C到200°C持续60-120秒，高于217°C（TL）嘅时间最大60秒，峰值温度（Tp）260°C持续最多10秒（峰值5°C内时间≤30秒），冷却速率≤6°C/s。从25°C到峰值嘅总时间应≤8分钟。 | 5.2 烙铁焊接与修复 | 如需手工焊接，使用温度低于300°C嘅烙铁，时间少于3秒。只允许一次手工焊接操作。对于修复，建议使用双头烙铁；但需确认修复唔会损坏LED特性。 |
5.3 注意事项 回流焊接唔好多过两次。如果两次焊接之间相隔超过24小时，使用前需烘烤LED（60±5°C，≥24小时）。 6.1 包装规格 6.2 标签信息 6.3 防潮包装 7. 可靠性测试条件 参考标准 持续时间 260°C max, 10秒 0/1 JESD22-A104 100次循环 0/1 JESD22-A106 LED技術術語完整解釋唔好安装喺翘曲嘅PCB上；焊接后避免弯曲PCB。
避免焊接后快速冷却；让佢自然冷却以防止热冲击。
6. 包装信息
标准包装：每卷3000件。载带尺寸同卷盘尺寸见数据手册（图2-1，2-2）。卷盘直径178±1mm，宽度8.0±0.1mm，轮毂直径60±1mm，孔径13.0±0.5mm。
每个卷盘带有标签，包含：零件编号、规格编号、批次编号、分拣代码（包括光通量分拣、色度分拣、正向电压、波长）、数量同生产日期。
卷盘密封喺防潮袋内，带有干燥剂同湿度指示卡。袋上标有ESD处理注意事项。开袋前储存条件：≤30°C，≤75% RH，自包装日期起保质期一年。开袋后：≤30°C，≤60% RH，24小时。如果超过储存条件，需喺60±5°C下烘烤≥24小时。
测试项目
条件
2次
22件
温度循环
-40°C 30min ↔ 100°C 30min, 过渡5分钟
22件
热冲击
LED規格術語詳解
一、光電性能核心指標
術語
單位/表示
通俗解釋
點解重要
光效（Luminous Efficacy）
lm/W（流明/瓦）
每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。
直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux）
lm（流明）
光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。
決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle）
°（度），例如120°
光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。
影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT）
K（開爾文），例如2700K/6500K
光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。
決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）
無單位，0–100
光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。
影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）
麥克亞當橢圓步數，例如"5-step"
顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。
保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength）
nm（納米），例如620nm（紅）
彩色LED顏色對應嘅波長值。
決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）
波長 vs. 強度曲線
顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。
影響顯色性同顏色品質。
二、電氣參數
術語
符號
通俗解釋
設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）
Vf
LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。
驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）
If
使LED正常發光嘅電流值。
常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）
Ifp
短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。
脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）
Vr
LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。
電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）
Rth（°C/W）
熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。
高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）
V（HBM），例如1000V
抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。
生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。
三、熱管理與可靠性
術語
關鍵指標
通俗解釋
影響
結溫（Junction Temperature）
Tj（°C）
LED芯片內部嘅實際工作溫度。
每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）
L70 / L80（小時）
亮度降至初始值70%或80%所需時間。
直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）
%（例如70%）
使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。
表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）
Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓
使用過程中顏色嘅變化程度。
影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）
材料性能下降
因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。
可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。
四、封裝與材料
術語
常見類型
通俗解釋
特點與應用
封裝類型
EMC、PPA、陶瓷
保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。
EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構
正裝、倒裝（Flip Chip）
芯片電極佈置方式。
倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層
YAG、硅酸鹽、氮化物
覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。
唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計
平面、微透鏡、全反射
封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。
決定發光角度同配光曲線。
五、質量控制與分檔
術語
分檔內容
通俗解釋
目的
光通量分檔
代碼例如 2G、2H
按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。
確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔
代碼例如 6W、6X
按順向電壓範圍分組。
便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔
5-step MacAdam橢圓
按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。
保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔
2700K、3000K等
按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。
滿足唔同場景嘅色溫需求。
六、測試與認證
術語
標準/測試
通俗解釋
意義
LM-80
流明維持測試
喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。
用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21
壽命推演標準
基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。
提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準
照明工程學會標準
涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。
行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH
環保認證
確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。
進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC
能效認證
針對照明產品嘅能效同性能認證。
常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。