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藍色LED PLCC 2.8x3.5x0.65mm 2.8-3.4V 300mA 12-22lm 450-460nm 數據手冊 - 英文技術文件

BNRI35TS-DK-2T 蓝色LED完整技术规格书:2.8x3.5x0.65mm PLCC封装,主波长450-460nm,正向电流300mA,光通量12-22流明,视角120度,符合RoHS标准。
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PDF 文件封面 - 藍色 LED PLCC 2.8x3.5x0.65mm 2.8-3.4V 300mA 12-22lm 450-460nm 數據手冊 - 英文技術文件

1. 產品概述

1.1 一般說明

BNRI35TS-DK-2T 係一款基於 InGaN 技術嘅藍光發光二極管。佢採用緊湊嘅 PLCC 封裝,尺寸為 2.8 mm × 3.5 mm × 0.65 mm。呢個元件提供寬闊嘅視角,適合用於表面貼裝組裝。其濕敏等級為第 3 級,並符合 RoHS 合規標準。

1.2 功能特點

1.3 應用範圍

2. 電氣與光學參數

2.1 產品參數(喺 TS=25°C 情況下)

表1-1總結咗喺300 mA正向電流下嘅電氣同光學特性:

絕對最大額定值(表1-2):

2.2 分級分類(IF=300mA)

正向電壓分檔: G0 (2.8-3.0V), H0 (3.0-3.2V), I0 (3.2-3.4V).
光通量分檔: PIA (12-15 lm), PJA (15-18 lm), PED (18-20 lm), QED (20-22 lm).
主導波長區間:A10 (450-452.5 nm)、A20 (452.5-455 nm)、B10 (455-457.5 nm)、B20 (457.5-460 nm)。

3. 機械同包裝細節

3.1 封裝尺寸

封裝類型為PLCC,俯視尺寸為2.80 mm × 3.50 mm(長×闊)。側視厚度為0.65 mm。底部視圖顯示陰極及陽極兩個焊墊,並附有極性標記。提供最佳焊盤佈局的焊接圖案(參閱圖1-4及圖1-5)。除非另有說明,所有尺寸公差為±0.2 mm。

3.2 載帶與捲盤

載帶:標準8 mm或12 mm膠帶(確切寬度未指定),附有極性標記及上蓋帶。捲盤尺寸:A(外徑)178 ±1 mm,B(寬度)10.5 ±0.5 mm,C(輪轂直徑)59 mm,D(輪轂孔徑)13.5 ±0.5 mm。每捲最多可容納4000件。

3.3 標籤格式規範

標籤包括:零件編號、規格編號、批號、Bin Code(包括光通量及主波長)、順向電壓範圍、數量及日期。

包裝方式為將卷帶放入防潮袋,內附乾燥劑及濕度指示卡,再置入紙箱中。

4. 典型光電特性曲線

提供多條特性曲線,以說明器件在不同條件下的表現:

5. 可靠性測試

5.1 測試條件

LED會根據JEDEC標準進行多項可靠性測試:

5.2 損壞判定準則

每次測試後,LED需符合以下要求:正向電壓在規格範圍內,光強維持率≥70%,無開路/短路或閃爍情況。

6. SMT回流焊接指引

6.1 回流曲線

建議嘅回流焊接曲線如圖3-1所示。關鍵參數如下:

回流焊接次數唔可以超過兩次。如果第一次回流焊接後超過24小時,LED可能會損壞。加熱期間唔好施加壓力。

6.2 手焊

進行手焊時,烙鐵溫度必須低於300°C,時間少於3秒,並且只允許嘗試一次。

6.3 維修

唔建議維修。如果無可避免,請使用雙頭烙鐵。預先確認唔會損壞LED特性。

6.4 注意事項

矽膠封裝物料較軟;避免喺頂部表面施加強大壓力。使用合適嘅吸嘴壓力。焊接後唔好施加機械力或快速冷卻。

7. 處理注意事項及儲存條件

7.1 環境限制

Sulfur content in mating materials must be below 100 ppm to prevent tarnishing. Bromine content <900 ppm, Chlorine <900 ppm, total Br+Cl <1500 ppm. VOCs that outgas from materials can discolor silicone encapsulant; compatibility must be verified in advance.

7.2 機械搬運

Handle LED by sides using forceps. Do not touch silicone lens directly. Avoid electrostatic discharge as LEDs are sensitive (ESD >2000V HBM). EOS can also cause damage.

7.3 儲存條件

打開鋁袋前:儲存於≤30°C、≤75% RH,自生產日起一年內。打開後:≤30°C、≤60% RH,24小時。若超出此條件,需於60±5°C烘烤24小時。如防潮劑變色或包裝破損,使用前請先烘烤。

清潔:建議使用異丙醇。不建議超聲波清潔,因可能造成損壞。

8. 應用指引

此藍光LED非常適合室內外建築照明、顯示器背光及景觀照明。設計多個LED串聯或並聯時,需考慮電流分配與散熱。務必加入限流電阻或使用恆流驅動器,以防止熱失控。散熱設計至關重要:確保電路板設計能有效散熱,使接點溫度低於110°C。寬視角(120°)可提供均勻的光線分佈。

9. 技術比較與優勢

與同類PLCC 2835 LED相比,此元件提供緊密分檔的波長(450-460 nm)與光通量,確保批次間顏色一致性。PLCC封裝以高可靠性及易於組裝聞名。極寬的視角使其有別於標準元件。濕敏等級3雖屬常見,但符合RoHS及ESD耐受性提升了其價值。在300 mA下光通量高達22 lm的分檔範圍,對此封裝尺寸的藍光LED而言極具競爭力。

10. 運作原理與技術

呢款LED採用InGaN(氮化銦鎵)作為活性材料,並喺基板上生長。當施加正向偏壓時,電子同電洞會喺活性區域複合,釋放出能量對應於能隙嘅光子。透過調整銦嘅成分,可以實現藍光發射(450-460 nm)。PLCC封裝將晶片包裹住,並通過引線框架提供電氣連接。有機矽封裝膠可以保護晶片,同時塑造光線輸出。

11. 行業趨勢與未來展望

LED技術持續向更高效率、更細小封裝同更高可靠性嘅方向發展。好似呢款PLCC封裝嘅表面貼裝LED,已經廣泛應用於自動化組裝。藍光LED嘅趨勢包括提升量子效率,以及為照明同顯示應用提供更窄嘅光譜輸出。隨著熱管理技術改善,操作電流都可以相應提高。呢款LED嘅性能,好符合當前市場對高效、緊湊同可靠藍光源嘅需求。

12. 常見問題 (FAQ)

問:喺300 mA電流下,典型嘅正向電壓係幾多?
A: 正向電壓通常約為3.0-3.1 V,但會根據bin級別喺2.8-3.4 V範圍內變化。請參閱標籤上嘅bin代碼。
Q: 我可唔可以用高過300 mA嘅電流驅動呢粒LED?
A: 絕對最大正向電流係360 mA(直流)同400 mA峰值(脈衝)。操作電流超過360 mA可能會損壞裝置。請確保有足夠散熱。
Q: 我點樣為我嘅應用選擇正確嘅bin級別?
A: 根據驅動器設計選擇正向電壓bin。為咗顏色一致性,選擇窄波長bin(例如A10或B10)。至於光通量,就根據亮度要求選擇。
Q: 開袋之後嘅儲存壽命係幾耐?
A: LED 必須喺開封後24小時內使用,如果儲存環境係≤30°C 同 ≤60% RH。否則,使用前要用60°C烘烤24小時。
Q: 呢款LED適合戶外使用嗎?
A: 操作溫度範圍係-40到+85°C,所以如果做好防潮密封,可以用喺戶外。不過,封裝本身唔防水,需要外加外殼。
Q: 焊接之後可以清潔LED嗎?
A: 可以,用異丙醇。避免超聲波清潔。

13. 設計案例示範

示例1:一款用於室內顯示嘅線性燈條。使用10粒LED串聯,由設定為300 mA嘅恆流源驅動。計算總電壓降(約30 V)。喺PCB上使用散熱導孔焊盤嚟散熱。確保留有足夠間距以實現良好嘅熱量擴散。

示例2:一個用於景觀射燈嘅單一LED模組。使用降壓轉換器以300 mA驅動一粒LED。包含一個透鏡用於光束整形。LED本身嘅寬視角無需擴散器即可用於產生寬光束。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示方式 簡單解釋 點解重要
發光效率 lm/W(流明每瓦特) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,通常叫做「亮度」。 決定盞燈夠唔夠光。
視角 ° (度數),例如:120° 光強度衰減至一半時嘅角度,決定光束寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT (色溫) K (開爾文),例如:2700K/6500K 光嘅暖度或冷度,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 決定照明氛圍同適合嘅場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色嘅能力,Ra≥80就算好。 影響顏色嘅真實度,用喺商場、博物館呢啲高要求嘅地方。
SDCM MacAdam ellipse steps,例如「5-step」 顏色一致性指標,數值越細代表顏色越一致。 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。
主波長 nm(納米),例如620nm(紅色) 對應彩色LED顏色嘅波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED嘅色調。
光譜分佈 波長對強度曲線 顯示各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同品質。

電氣參數

術語 Symbol 簡單解釋 設計考量
正向電壓 Vf 開啟LED所需嘅最低電壓,類似「啟動門檻」。 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會疊加。
正向電流 If LED正常運作嘅電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短期可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能會導致擊穿。 電路必須防止反接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊料嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強嘅散熱能力。
靜電放電耐受度 V (HBM),例如1000V 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受影響。 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
接面溫度 Tj (°C) LED晶片內部嘅實際運作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;溫度過高會導致光衰同色偏。
光通量衰減 L70 / L80(小時) 亮度下降到初始值70%或80%所需嘅時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示長期使用下嘅亮度保持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間嘅顏色變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
Thermal Aging 材料退化 長期高溫導致嘅劣化。 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 保護晶片嘅外殼材料,提供光學/熱能介面。 EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。
晶片結構 正面、覆晶 晶片電極排列。 覆晶:散熱更好,效率更高,適用於高功率。
磷光體塗層 YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分轉換為黃/紅光,混合成白光。 不同磷光體會影響效能、色溫(CCT)及顯色指數(CRI)。
透鏡/光學元件 平面、微透鏡、TIR 控制光線分佈嘅表面光學結構。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分檔內容 簡單解釋 目的
光通量分檔 代碼例如:2G, 2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次亮度均勻。
電壓分檔 代碼例如:6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 有助司機配對,提升系統效率。
Color Bin 5-step MacAdam ellipse 按顏色坐標分組,確保範圍緊湊。 保證顏色一致性,避免燈具內出現色差。
CCT Bin 2700K、3000K等 按CCT分組,每個都有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡單解釋 重要性
LM-80 流明維持測試 喺恆溫下長期照明,記錄亮度衰減。 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。 提供科學化嘅壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電氣、熱能測試方法。 業界認可嘅測試基準。
RoHS / REACH 環保認證 確保不含有害物質(鉛、水銀)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明能源效益及性能認證。 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。