目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 一般說明
- 1.2 功能特點
- 1.3 應用範圍
- 2. 電氣與光學參數
- 2.1 產品參數(喺 TS=25°C 情況下)
- 2.2 分級分類(IF=300mA)
- 3. 機械同包裝細節
- 3.1 封裝尺寸
- 3.2 載帶與捲盤
- 3.3 標籤格式規範
- 4. 典型光電特性曲線
- 5. 可靠性測試
- 5.1 測試條件
- 5.2 損壞判定準則
- 6. SMT回流焊接指引
- 6.1 回流曲線
- 6.2 手焊
- 6.3 維修
- 6.4 注意事項
- 7. 處理注意事項及儲存條件
- 7.1 環境限制
- 7.2 機械搬運
- 7.3 儲存條件
- 8. 應用指引
- 9. 技術比較與優勢
- 10. 運作原理與技術
- 11. 行業趨勢與未來展望
- 12. 常見問題 (FAQ)
- 13. 設計案例示範
- LED規格術語
- 光電性能
- 電氣參數
- Thermal Management & Reliability
- Packaging & Materials
- Quality Control & Binning
- Testing & Certification
1. 產品概述
1.1 一般說明
BNRI35TS-DK-2T 係一款基於 InGaN 技術嘅藍光發光二極管。佢採用緊湊嘅 PLCC 封裝,尺寸為 2.8 mm × 3.5 mm × 0.65 mm。呢個元件提供寬闊嘅視角,適合用於表面貼裝組裝。其濕敏等級為第 3 級,並符合 RoHS 合規標準。
1.2 功能特點
- PLCC 封裝,提供高可靠性同易於組裝。
- 極寬視角達120°。
- 適用於所有SMT組裝及焊接製程。
- 可提供編帶及捲盤包裝(每捲4000件)。
- 濕度敏感等級:第3級。
- 符合RoHS規範且無鉛。
1.3 應用範圍
- 建築照明:酒店、市場、家居燈具。
- 室內展示及標示。
- 景觀照明同裝飾照明。
- 需要高光效同窄波長嘅一般照明用途。
2. 電氣與光學參數
2.1 產品參數(喺 TS=25°C 情況下)
表1-1總結咗喺300 mA正向電流下嘅電氣同光學特性:
- 正向電壓 (VF):2.8 V (最低) – 3.4 V (最高),典型值未有標明。
- 反向電流 (IR):喺VR=5 V時,最大值為10 µA。
- 光通量 (Φv):喺300 mA下,12 lm (最低) – 22 lm (最高)。
- 視角 (2θ1/2):120度 (典型值)。
- 主波長 (λd):450 nm (最低) – 460 nm (最高)。
- 熱阻(RTHJ-S):35 °C/W(典型值)。
絕對最大額定值(表1-2):
- 功率耗散(PD):1224 mW
- 正向電流(IF):360 mA
- 峰值正向電流(IFP):400 mA(1/10 工作週期,0.1 ms 脈衝)
- 反向電壓(VR):5 V
- ESD (HBM): 2000 V (yield >80%)
- 操作溫度 (TOPR): -40 至 +85 °C
- 儲存溫度 (Tstg): -40 至 +100 °C
- 接面溫度 (TJ): 110 °C
2.2 分級分類(IF=300mA)
正向電壓分檔: G0 (2.8-3.0V), H0 (3.0-3.2V), I0 (3.2-3.4V).
光通量分檔: PIA (12-15 lm), PJA (15-18 lm), PED (18-20 lm), QED (20-22 lm).
主導波長區間:A10 (450-452.5 nm)、A20 (452.5-455 nm)、B10 (455-457.5 nm)、B20 (457.5-460 nm)。
3. 機械同包裝細節
3.1 封裝尺寸
封裝類型為PLCC,俯視尺寸為2.80 mm × 3.50 mm(長×闊)。側視厚度為0.65 mm。底部視圖顯示陰極及陽極兩個焊墊,並附有極性標記。提供最佳焊盤佈局的焊接圖案(參閱圖1-4及圖1-5)。除非另有說明,所有尺寸公差為±0.2 mm。
3.2 載帶與捲盤
載帶:標準8 mm或12 mm膠帶(確切寬度未指定),附有極性標記及上蓋帶。捲盤尺寸:A(外徑)178 ±1 mm,B(寬度)10.5 ±0.5 mm,C(輪轂直徑)59 mm,D(輪轂孔徑)13.5 ±0.5 mm。每捲最多可容納4000件。
3.3 標籤格式規範
標籤包括:零件編號、規格編號、批號、Bin Code(包括光通量及主波長)、順向電壓範圍、數量及日期。
包裝方式為將卷帶放入防潮袋,內附乾燥劑及濕度指示卡,再置入紙箱中。
4. 典型光電特性曲線
提供多條特性曲線,以說明器件在不同條件下的表現:
- 順向電壓 vs. 順向電流(圖1-7): 在300 mA下,順向電壓約為2.9-3.1 V。該曲線顯示典型的二極體指數特性。
- 正向電流 vs. 相對強度(圖1-8): 相對強度隨電流增加而上升,並喺較高電流時達到飽和。喺300 mA時,相對強度接近1.0。
- 焊接溫度 vs. 相對光通量(圖1-9): 光通量隨焊接溫度上升而下降,喺90°C時降至初始值嘅大約0.8。
- 焊接溫度 vs. 正向電流(圖1-10): 最大允許正向電流隨溫度下降而減少,以確保接面溫度限制。
- 正向電壓 vs. 焊接溫度(圖1-11): 正向電壓隨溫度線性下降,具有負溫度系數。
- 波長對比引腳溫度(圖1-12): 主波長喺20°C到100°C嘅溫度範圍內會輕微偏移(大約2 nm)。
- 光譜分佈(圖1-13): 峰值發射大約喺455-460 nm,具有InGaN藍光LED典型嘅窄半高寬(FWHM)。
5. 可靠性測試
5.1 測試條件
LED會根據JEDEC標準進行多項可靠性測試:
- Reflow: 260°C max, 2次。
- 熱衝擊:-40°C 至 100°C,停留15分鐘,100個循環。
- 高溫儲存:100°C,1000小時。
- 低溫儲存:-40°C,1000小時。
- 壽命測試:Ta=25°C,IF=300mA,1000小時。
- 高溫高濕壽命測試:60°C/90%RH,IF=150mA,1000小時。
5.2 損壞判定準則
每次測試後,LED需符合以下要求:正向電壓在規格範圍內,光強維持率≥70%,無開路/短路或閃爍情況。
6. SMT回流焊接指引
6.1 回流曲線
建議嘅回流焊接曲線如圖3-1所示。關鍵參數如下:
- 平均升溫速率:最高3°C/s
- 預熱:150°C 至 200°C,持續60至120秒
- 高於217°C嘅時間:最長60秒
- 峰值溫度:最高260°C,喺峰值溫度5°C範圍內嘅時間:最長10秒
- 冷卻速度:最高6°C/秒
- 由25°C升至峰值嘅時間:最長8分鐘
回流焊接次數唔可以超過兩次。如果第一次回流焊接後超過24小時,LED可能會損壞。加熱期間唔好施加壓力。
6.2 手焊
進行手焊時,烙鐵溫度必須低於300°C,時間少於3秒,並且只允許嘗試一次。
6.3 維修
唔建議維修。如果無可避免,請使用雙頭烙鐵。預先確認唔會損壞LED特性。
6.4 注意事項
矽膠封裝物料較軟;避免喺頂部表面施加強大壓力。使用合適嘅吸嘴壓力。焊接後唔好施加機械力或快速冷卻。
7. 處理注意事項及儲存條件
7.1 環境限制
Sulfur content in mating materials must be below 100 ppm to prevent tarnishing. Bromine content <900 ppm, Chlorine <900 ppm, total Br+Cl <1500 ppm. VOCs that outgas from materials can discolor silicone encapsulant; compatibility must be verified in advance.
7.2 機械搬運
Handle LED by sides using forceps. Do not touch silicone lens directly. Avoid electrostatic discharge as LEDs are sensitive (ESD >2000V HBM). EOS can also cause damage.
7.3 儲存條件
打開鋁袋前:儲存於≤30°C、≤75% RH,自生產日起一年內。打開後:≤30°C、≤60% RH,24小時。若超出此條件,需於60±5°C烘烤24小時。如防潮劑變色或包裝破損,使用前請先烘烤。
清潔:建議使用異丙醇。不建議超聲波清潔,因可能造成損壞。
8. 應用指引
此藍光LED非常適合室內外建築照明、顯示器背光及景觀照明。設計多個LED串聯或並聯時,需考慮電流分配與散熱。務必加入限流電阻或使用恆流驅動器,以防止熱失控。散熱設計至關重要:確保電路板設計能有效散熱,使接點溫度低於110°C。寬視角(120°)可提供均勻的光線分佈。
9. 技術比較與優勢
與同類PLCC 2835 LED相比,此元件提供緊密分檔的波長(450-460 nm)與光通量,確保批次間顏色一致性。PLCC封裝以高可靠性及易於組裝聞名。極寬的視角使其有別於標準元件。濕敏等級3雖屬常見,但符合RoHS及ESD耐受性提升了其價值。在300 mA下光通量高達22 lm的分檔範圍,對此封裝尺寸的藍光LED而言極具競爭力。
10. 運作原理與技術
呢款LED採用InGaN(氮化銦鎵)作為活性材料,並喺基板上生長。當施加正向偏壓時,電子同電洞會喺活性區域複合,釋放出能量對應於能隙嘅光子。透過調整銦嘅成分,可以實現藍光發射(450-460 nm)。PLCC封裝將晶片包裹住,並通過引線框架提供電氣連接。有機矽封裝膠可以保護晶片,同時塑造光線輸出。
11. 行業趨勢與未來展望
LED技術持續向更高效率、更細小封裝同更高可靠性嘅方向發展。好似呢款PLCC封裝嘅表面貼裝LED,已經廣泛應用於自動化組裝。藍光LED嘅趨勢包括提升量子效率,以及為照明同顯示應用提供更窄嘅光譜輸出。隨著熱管理技術改善,操作電流都可以相應提高。呢款LED嘅性能,好符合當前市場對高效、緊湊同可靠藍光源嘅需求。
12. 常見問題 (FAQ)
- 問:喺300 mA電流下,典型嘅正向電壓係幾多?
- A: 正向電壓通常約為3.0-3.1 V,但會根據bin級別喺2.8-3.4 V範圍內變化。請參閱標籤上嘅bin代碼。
- Q: 我可唔可以用高過300 mA嘅電流驅動呢粒LED?
- A: 絕對最大正向電流係360 mA(直流)同400 mA峰值(脈衝)。操作電流超過360 mA可能會損壞裝置。請確保有足夠散熱。
- Q: 我點樣為我嘅應用選擇正確嘅bin級別?
- A: 根據驅動器設計選擇正向電壓bin。為咗顏色一致性,選擇窄波長bin(例如A10或B10)。至於光通量,就根據亮度要求選擇。
- Q: 開袋之後嘅儲存壽命係幾耐?
- A: LED 必須喺開封後24小時內使用,如果儲存環境係≤30°C 同 ≤60% RH。否則,使用前要用60°C烘烤24小時。
- Q: 呢款LED適合戶外使用嗎?
- A: 操作溫度範圍係-40到+85°C,所以如果做好防潮密封,可以用喺戶外。不過,封裝本身唔防水,需要外加外殼。
- Q: 焊接之後可以清潔LED嗎?
- A: 可以,用異丙醇。避免超聲波清潔。
13. 設計案例示範
示例1:一款用於室內顯示嘅線性燈條。使用10粒LED串聯,由設定為300 mA嘅恆流源驅動。計算總電壓降(約30 V)。喺PCB上使用散熱導孔焊盤嚟散熱。確保留有足夠間距以實現良好嘅熱量擴散。
示例2:一個用於景觀射燈嘅單一LED模組。使用降壓轉換器以300 mA驅動一粒LED。包含一個透鏡用於光束整形。LED本身嘅寬視角無需擴散器即可用於產生寬光束。
LED規格術語
LED技術術語完整解釋
光電性能
| 術語 | 單位/表示方式 | 簡單解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 發光效率 | lm/W(流明每瓦特) | 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 | 直接決定能源效益級別同電費成本。 |
| 光通量 | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,通常叫做「亮度」。 | 決定盞燈夠唔夠光。 |
| 視角 | ° (度數),例如:120° | 光強度衰減至一半時嘅角度,決定光束寬度。 | 影響照明範圍同均勻度。 |
| CCT (色溫) | K (開爾文),例如:2700K/6500K | 光嘅暖度或冷度,數值越低偏黃/暖,越高偏白/冷。 | 決定照明氛圍同適合嘅場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 準確呈現物件顏色嘅能力,Ra≥80就算好。 | 影響顏色嘅真實度,用喺商場、博物館呢啲高要求嘅地方。 |
| SDCM | MacAdam ellipse steps,例如「5-step」 | 顏色一致性指標,數值越細代表顏色越一致。 | 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。 |
| 主波長 | nm(納米),例如620nm(紅色) | 對應彩色LED顏色嘅波長。 | 決定紅色、黃色、綠色單色LED嘅色調。 |
| 光譜分佈 | 波長對強度曲線 | 顯示各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同品質。 |
電氣參數
| 術語 | Symbol | 簡單解釋 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 正向電壓 | Vf | 開啟LED所需嘅最低電壓,類似「啟動門檻」。 | 驅動器電壓必須 ≥ Vf,串聯LED時電壓會疊加。 |
| 正向電流 | If | LED正常運作嘅電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脈衝電流 | Ifp | 短期可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| 反向電壓 | Vr | LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能會導致擊穿。 | 電路必須防止反接或電壓尖峰。 |
| 熱阻 | Rth (°C/W) | 從晶片到焊料嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 | 高熱阻需要更強嘅散熱能力。 |
| 靜電放電耐受度 | V (HBM),例如1000V | 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受影響。 | 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 術語 | 關鍵指標 | 簡單解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接面溫度 | Tj (°C) | LED晶片內部嘅實際運作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;溫度過高會導致光衰同色偏。 |
| 光通量衰減 | L70 / L80(小時) | 亮度下降到初始值70%或80%所需嘅時間。 | 直接定義LED嘅「使用壽命」。 |
| 流明維持率 | %(例如:70%) | 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 | 表示長期使用下嘅亮度保持能力。 |
| 色偏 | Δu′v′ 或 MacAdam ellipse | 使用期間嘅顏色變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| Thermal Aging | 材料退化 | 長期高溫導致嘅劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障。 |
Packaging & Materials
| 術語 | 常見類型 | 簡單解釋 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC, PPA, Ceramic | 保護晶片嘅外殼材料,提供光學/熱能介面。 | EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。 |
| 晶片結構 | 正面、覆晶 | 晶片電極排列。 | 覆晶:散熱更好,效率更高,適用於高功率。 |
| 磷光體塗層 | YAG, Silicate, Nitride | 覆蓋藍光晶片,將部分轉換為黃/紅光,混合成白光。 | 不同磷光體會影響效能、色溫(CCT)及顯色指數(CRI)。 |
| 透鏡/光學元件 | 平面、微透鏡、TIR | 控制光線分佈嘅表面光學結構。 | 決定視角同光線分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| 術語 | 分檔內容 | 簡單解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如:2G, 2H | 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 | 確保同一批次亮度均勻。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如:6W, 6X | 按正向電壓範圍分組。 | 有助司機配對,提升系統效率。 |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | 按顏色坐標分組,確保範圍緊湊。 | 保證顏色一致性,避免燈具內出現色差。 |
| CCT Bin | 2700K、3000K等 | 按CCT分組,每個都有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅CCT需求。 |
Testing & Certification
| 術語 | 標準/測試 | 簡單解釋 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫下長期照明,記錄亮度衰減。 | 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下嘅壽命。 | 提供科學化嘅壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電氣、熱能測試方法。 | 業界認可嘅測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保不含有害物質(鉛、水銀)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效益認證 | 照明能源效益及性能認證。 | 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。 |