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LED燈 6324-15SUGC/S400-A6 規格書 - 亮綠色 - 20mA - 1250mcd - 粵語技術文件

一份完整嘅亮綠色LED燈技術規格書,包含特性、絕對最大額定值、電光特性、封裝尺寸同埋處理指引。
smdled.org | PDF Size: 0.2 MB
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PDF文件封面 - LED燈 6324-15SUGC/S400-A6 規格書 - 亮綠色 - 20mA - 1250mcd - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗一款高亮度、亮綠色LED燈嘅完整技術規格。呢款器件屬於一個專為需要卓越光輸出嘅應用而設計嘅系列。佢採用InGaN晶片技術,封裝喺水清樹脂入面,產生出鮮豔而強烈嘅綠色光。產品以可靠性同穩健性為核心設計原則,確保喺各種電子應用中都能保持穩定表現。

1.1 核心特性同合規性

呢款LED燈提供多個關鍵特性,增強咗佢嘅通用性同埋對現代電子製造嘅適用性。佢提供多種視角選擇,以適應唔同嘅光學設計要求。為咗方便大批量組裝,元件以帶裝同捲盤形式供應。產品符合多項重要嘅環境同安全標準:佢符合歐盟RoHS(有害物質限制)指令,滿足歐盟REACH法規嘅要求,並且被歸類為無鹵素產品,對溴(Br)同氯(Cl)含量有嚴格限制(Br<900 ppm,Cl<900 ppm,Br+Cl<1500 ppm)。

1.2 目標應用

呢款LED主要針對消費電子同電腦電子產品中嘅背光同指示燈功能。佢嘅主要應用包括電視機、電腦顯示器、電話同埋一般電腦周邊設備,喺呢啲應用中,佢嘅亮度同顏色質量可以得到有效利用。

2. 技術規格深入分析

呢個部分詳細說明咗定義LED操作界限同性能嘅關鍵電氣、光學同熱學參數。

2.1 絕對最大額定值

喺超出呢啲限制嘅情況下操作器件可能會導致永久損壞。連續正向電流(I_F)額定值為25 mA。對於脈衝操作,喺佔空比1/10同頻率1 kHz嘅情況下,允許100 mA嘅峰值正向電流(I_FP)。最大反向電壓(V_R)為5 V。功耗(P_d)限制為90 mW。器件可以喺環境溫度(T_opr)-40°C至+85°C嘅範圍內操作,並可以喺-40°C至+100°C嘅溫度(T_stg)下儲存。焊接溫度(T_sol)耐受度為260°C,最多5秒。

2.2 電光特性

呢啲參數係喺標準測試條件下測量嘅,即環境溫度25°C同正向電流20 mA,呢個係典型嘅工作點。發光強度(I_v)典型值為1250毫坎德拉(mcd),最小值為630 mcd。視角(2θ1/2),定義為強度下降到峰值一半時嘅角度,典型值為60度。峰值波長(λ_p)典型值為518 nm,而主波長(λ_d)典型值為525 nm,定義咗人眼感知到嘅亮綠色。光譜帶寬(Δλ)典型值為35 nm。正向電壓(V_F)範圍從最小值2.7 V,典型值3.3 V,到最大值3.7 V。反向電流(I_R)喺完全5 V反向偏壓下最大值為50 µA。

3. 性能曲線分析

規格書提供咗幾幅特性圖,說明咗器件喺唔同條件下嘅行為,對電路同熱設計至關重要。

3.1 光譜同角度分佈

相對強度 vs. 波長曲線顯示咗發射光譜,中心大約喺518 nm,具有特定帶寬。指向性曲線直觀地表示咗60度視角,顯示光強度喺空間中嘅分佈情況。

3.2 電氣同熱依賴性

正向電流 vs. 正向電壓曲線展示咗二極管嘅指數型I-V關係,對驅動器設計至關重要。相對強度 vs. 正向電流圖表顯示光輸出如何隨電流增加,對亮度調節好重要。相對強度 vs. 環境溫度正向電流 vs. 環境溫度圖表對熱管理至關重要,說明咗效率隨溫度升高而下降,以及可能需要對電流進行降額。

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

呢款LED採用標準燈式封裝。關鍵尺寸注意事項包括:所有尺寸均以毫米為單位;法蘭高度必須小於1.5mm(0.059英寸);除非另有說明,一般公差為±0.25mm。詳細圖紙提供咗引腳間距、本體尺寸同透鏡幾何形狀嘅精確測量值,呢啲對PCB焊盤設計同確保組裝中嘅正確配合至關重要。

5. 組裝、處理同儲存指引

正確處理對於保持器件可靠性同性能至關重要。

5.1 引腳成型

如果需要彎曲引腳,必須喺焊接前進行。彎曲處應距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm,以避免對封裝造成應力。切割應喺室溫下進行。PCB孔必須同LED引腳完美對齊,以防止安裝應力。

5.2 儲存條件

LED應儲存喺30°C或以下同70%相對濕度嘅環境中。建議從出貨起嘅儲存壽命為3個月。對於長達一年嘅更長儲存,請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。避免喺潮濕環境中快速溫度變化,以防止冷凝。

5.3 焊接建議

保持焊點距離環氧樹脂燈泡至少3mm。對於手工焊接:使用最高300°C(最大30W)嘅烙鐵頭,時間唔超過3秒。對於浸焊:預熱至最高100°C,持續最多60秒,焊錫槽溫度最高260°C,持續5秒。避免喺高溫時對引腳施加應力。唔好焊接(浸焊或手工焊)超過一次。焊接後讓LED逐漸冷卻至室溫,期間保護佢免受衝擊或振動。

5.4 清潔

如果需要清潔,請使用室溫下嘅異丙醇,時間唔超過一分鐘,然後風乾。唔建議使用超聲波清洗。如果絕對需要,必須預先確認其參數(功率、持續時間),以確保唔會造成損壞。

5.5 熱管理

熱管理係一個關鍵嘅設計考慮因素。應根據環境溫度適當降低操作電流,參考通常喺產品規格書中找到嘅降額曲線。為咗保持長期可靠性,需要適當嘅散熱或PCB熱設計,以將結溫維持喺安全限度內。

6. 包裝同訂購資訊

6.1 包裝規格

LED以抗靜電袋包裝,用於防靜電保護。包裝層次為:每袋最少200至500件,每內箱5袋,每主(外)箱10個內箱。

6.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含幾個代碼:CPN(客戶部件號)、P/N(製造商部件號)、QTY(包裝數量)、CAT(發光強度等級)、HUE(主波長等級)、REF(正向電壓等級)同LOT No.(批次追溯號碼)。呢啲分檔資訊允許選擇具有嚴格指定參數嘅LED。

7. 應用備註同設計考慮

7.1 驅動電路設計

根據20mA下典型正向電壓3.3V來設計驅動電路。必須使用限流電阻或恆流驅動器,以防止超過絕對最大電流額定值,特別係考慮到正向電壓變化(2.7V至3.7V)。對於為咗更高感知亮度而進行嘅脈衝操作,確保脈衝參數(佔空比、頻率)保持喺I_FP額定值範圍內。

7.2 光學整合

60度視角令呢款LED適合直接觀看同導光應用。水清樹脂提供透明窗口。對於漫射光,必須使用外部擴散器或導光板。設計透鏡或光管時,請考慮指向性曲線中顯示嘅空間輻射圖案。

7.3 最終應用中嘅熱設計

喺顯示器邊框或電視機殼等密閉空間內,環境溫度可能會顯著升高。使用降額曲線來確定預期最壞情況環境溫度下嘅最大安全工作電流。確保最終產品中有足夠嘅通風或散熱路徑,以保持LED壽命同維持亮度。

8. 技術比較同差異化

雖然呢度冇提供具體嘅競爭對手數據,但可以從呢份規格書推斷出呢款LED嘅關鍵差異點。喺標準20mA驅動電流下,高典型發光強度(1250 mcd)、相對較寬嘅60度視角,以及符合無鹵素同嚴格RoHS標準嘅結合,令佢成為一款現代、具環保意識嘅元件。詳細嘅特性曲線同全面嘅處理說明為設計師提供咗穩健實施所需嘅數據,呢啲數據可能並非所有同類產品都能提供。

9. 常見問題(FAQ)

9.1 峰值波長同主波長有咩區別?

峰值波長(518 nm)係發射光譜中輻射功率最大嘅點。主波長(525 nm)係人眼感知到嘅、與LED顏色相匹配嘅單一波長。對於綠色LED,由於人眼明視覺響應曲線嘅形狀,主波長通常長於峰值波長。

9.2 我可以連續以25mA驅動呢款LED嗎?

雖然連續正向電流嘅絕對最大額定值係25 mA,但標準測試條件同典型性能數據係喺20 mA下指定嘅。喺25 mA下操作可能會增加亮度,但亦會產生更多熱量,可能縮短壽命同改變顏色。一般建議按典型20mA驅動進行設計,除非應用需要額外嘅邊際輸出並且熱管理非常好。

9.3 CAT、HUE同REF等級係點樣運作嘅?

呢啲係分檔代碼。LED喺製造後根據測量到嘅性能進行分類。CAT等級係發光強度(例如,更亮嘅批次會有唔同嘅代碼)。HUE等級係主波長(收緊顏色分佈)。REF等級係正向電壓。指定呢啲等級允許設計師為均勻性至關重要嘅應用選擇行為非常一致嘅LED,儘管可能會影響成本同供應情況。

10. 工作原理

呢款LED基於氮化銦鎵(InGaN)半導體晶片。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時,電子同電洞被注入到有源區,喺嗰度復合。喺呢種材料系統中,復合過程中釋放嘅能量對應於可見光譜綠色部分(大約518-525 nm)嘅光子。特定顏色由InGaN合金嘅精確成分決定。水清環氧樹脂封裝材料保護晶片,充當透鏡以塑造光輸出,並且可能含有熒光粉或擴散劑(儘管對於呢款亮綠色版本,佢係透明嘅)。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。