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LED燈 383-2SYGC/S530-E2 規格書 - 鮮明黃綠色 - 20mA - 320mcd - 粵語技術文件

鮮明黃綠色LED燈(383-2SYGC/S530-E2)嘅技術規格書。詳細包括產品特點、絕對最大額定值、電光特性、封裝尺寸同埋處理指引。
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PDF文件封面 - LED燈 383-2SYGC/S530-E2 規格書 - 鮮明黃綠色 - 20mA - 320mcd - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供一款高亮度鮮明黃綠色LED燈嘅技術規格。呢款器件採用AlGaInP晶片技術設計,封裝喺水清樹脂入面,為需要清晰、鮮明指示燈光嘅各種電子應用提供可靠性能。

1.1 核心特點同優勢

1.2 目標應用

呢款LED適用於一系列消費電子同電腦電子產品嘅背光同狀態指示,包括:

2. 技術規格詳解

2.1 絕對最大額定值

以下額定值定義咗可能對器件造成永久損壞嘅極限。所有數值均喺環境溫度(Ta)為25°C時指定。

參數符號額定值單位
連續正向電流IF25mA
峰值正向電流(佔空比1/10 @ 1KHz)IFP60mA
反向電壓VR5V
功耗Pd60mW
工作溫度Topr-40 至 +85°C
儲存溫度Tstg-40 至 +100°C
焊接溫度Tsol260(持續5秒)°C

設計考慮:25mA嘅連續正向電流額定值係電路設計嘅關鍵參數。超過呢個數值,即使係瞬間,都會顯著縮短LED嘅壽命或導致即時故障。峰值電流額定值允許短暫脈衝,適用於多路復用顯示應用,但必須嚴格遵守佔空比同頻率。

2.2 電光特性

呢啲係喺標準測試條件下(Ta=25°C,IF=20mA,除非另有說明)測量嘅典型性能參數。

參數符號Min.Typ.Max.單位條件
發光強度Iv160320--mcdIF=20mA
視角(2θ1/2)----10--IF=20mA
峰值波長λp--575--nmIF=20mA
主波長λd--573--nmIF=20mA
頻譜帶寬Δλ--20--nmIF=20mA
正向電壓VF1.72.02.4VIF=20mA
反向電流IR----10μAVR=5V

參數分析:

測量不確定度備註:發光強度(±10%)、主波長(±1.0nm)、正向電壓(±0.1V)。

3. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條特性曲線,對於理解LED喺非標準條件下嘅行為至關重要。

3.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示頻譜功率分佈。典型峰值喺575nm,頻譜帶寬(FWHM)為20nm,確認咗飽和嘅黃綠色,幾乎唔會擴散到相鄰顏色。

3.2 指向性圖案

說明光線嘅空間分佈,與10度視角相關。圖案顯示喺0°(軸上)強度高,但迅速下降,係窄光束LED嘅特徵。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)

呢個圖表對於驅動器設計至關重要。佢顯示電壓同電流之間嘅指數關係。電壓稍微超過典型值2.0V,就可能導致電流大幅增加,甚至可能造成損壞,突顯咗使用恆流驅動器或適當尺寸嘅串聯電阻嘅必要性。

3.4 相對強度 vs. 正向電流

顯示光輸出對驅動電流嘅依賴性。雖然輸出隨電流增加而增加,但並非完全線性,而且效率通常會喺較高電流時因熱量增加而下降。

3.5 熱性能曲線

相對強度 vs. 環境溫度:顯示光輸出隨環境溫度升高而降低。喺高環境溫度嘅應用中,必須考慮呢個熱降額。正向電流 vs. 環境溫度:喺恆定電壓條件下,由於二極管正向電壓嘅負溫度係數,正向電流會隨溫度變化。呢個進一步強調咗電流調節嘅必要性。

4. 機械同封裝資料

4.1 封裝尺寸

LED採用標準徑向引線封裝(通常稱為"3mm"或"T1"封裝)。圖紙中嘅關鍵尺寸備註包括:

尺寸圖提供咗PCB佔位面積設計嘅關鍵測量值,包括引腳間距、本體直徑同總高度,以確保組裝過程中嘅正確配合同對齊。

4.2 極性識別

較長嘅引腳通常表示陽極(正極)。應查閱規格書圖表以確認具體嘅極性標記,通常由LED透鏡上嘅平面或陰極引腳附近法蘭上嘅凹口表示。

5. 組裝、處理同可靠性指引

5.1 引腳成型

5.2 儲存條件

5.3 焊接指示

關鍵規則:保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm。

工序參數限制
手工焊接烙鐵頭溫度最高300°C(最大30W)
焊接時間最多3秒
到燈泡距離最小3mm
浸焊(波峰焊)預熱溫度最高100°C(最多60秒)
焊錫槽溫度及時間最高260°C,最多5秒
到燈泡距離最小3mm
冷卻唔好使用快速冷卻。

額外焊接備註:

5.4 清潔

5.5 熱管理

喺應用設計階段必須考慮散熱。雖然呢個係低功耗器件,但喺高環境溫度下以或接近最大電流工作時,需要降低電流額定值以保持可靠性並防止光通量加速衰減。建議採用適當嘅PCB佈局,以從引腳散熱。

6. 包裝同訂購資料

6.1 包裝規格

LED包裝旨在防止靜電放電(ESD)同濕氣損壞:

  1. 初級包裝:防靜電袋。
  2. 次級包裝:內盒,內含多個防靜電袋。
  3. 三級包裝:外箱,內含多個內盒。
包裝數量:

6.2 標籤解釋

包裝上嘅標籤包含以下信息,用於追溯同識別:

7. 應用備註同設計考慮

7.1 典型應用電路

最常見嘅驅動方法係串聯電阻。電阻值(R)使用歐姆定律計算:R = (V_電源 - VF_LED) / I_LED。例子:對於5V電源,使用最大VF 2.4V同目標電流20mA: R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 歐姆。 會使用標準130Ω或下一個較高值(例如150Ω)嘅電阻。電阻嘅額定功率應至少為 P = I²R = (0.02)² * 130 = 0.052W,所以標準1/8W(0.125W)電阻就足夠。

7.2 設計考慮

8. 技術同原理介紹

呢款LED採用AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體晶片。呢種材料系統對於產生可見光譜中黃色、橙色、紅色同綠色區域嘅光特別有效。當施加正向電壓時,電子同空穴喺半導體嘅有源區複合,以光子形式釋放能量。AlGaInP層嘅特定成分決定咗帶隙能量,從而決定咗發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下,係約573-575 nm嘅鮮明黃綠色。水清環氧樹脂透鏡用於保護晶片,將光輸出塑造成窄光束,並增強從半導體提取光線。

9. 常見問題(FAQ)

9.1 峰值波長同主波長有咩分別?

峰值波長(λp,575nm)係發射頻譜強度最大嘅波長。主波長(λd,573nm)係單色光嘅單一波長,當與標準白光光源比較時,佢匹配LED嘅感知顏色。對於像呢種黃綠色嘅飽和顏色,佢哋非常接近,但主波長對於顏色規格更相關。

9.2 我可以用3.3V電源驅動呢隻LED嗎?

可以,但你必須使用串聯限流電阻。使用典型VF 2.0V同目標20mA:R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 歐姆。為咗安全設計,始終使用最大VF(2.4V)計算:R_min = (3.3V - 2.4V) / 0.020A = 45 歐姆。一個介乎45Ω同65Ω之間嘅電阻就可以工作,較高嘅數值可以提供防止過流嘅安全邊際。

9.3 點解儲存壽命限制喺3個月?

環氧樹脂封裝材料會從大氣中吸收水分。喺隨後嘅高溫焊接過程中,呢啲被困住嘅水分會迅速膨脹,導致內部分層或破裂("爆米花效應")。3個月嘅限制假設喺受控條件下(≤30°C/70%RH)儲存。如需更長儲存,氮氣包裝選項可以去除水分同氧氣,防止降解。

9.4 需要散熱器嗎?

對於喺正常環境溫度下以或低於典型20mA嘅操作,LED本身唔需要專用散熱器。然而,良好嘅PCB熱管理始終有益於長期可靠性。引腳提供主要嘅熱路徑,因此確保佢哋焊接喺PCB上足夠嘅銅面積將有助於散熱。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。