LED燈珠323-2SYGD/S530-E2規格書 - 亮麗黃綠色 - 20mA - 60mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗323-2SYGD/S530-E2 LED燈珠嘅完整技術規格。呢個元件係一款表面貼裝器件（SMD）LED，專為需要特定顏色特性嘅可靠照明應用而設計。呢款LED嘅主要功能係喺施加正向電流時發光，將電能轉換成黃綠色光譜內嘅可見光。

1.1 核心特性同優勢

呢款LED提供多個關鍵特性，令佢適合多種電子應用。佢提供多種視角選擇，畀設計師可以根據特定需求揀選合適嘅光束模式。產品以卷帶包裝供應，方便大批量生產中嘅自動化組裝流程。佢設計可靠耐用，確保喺使用壽命內性能穩定。器件符合多項重要嘅環境同安全標準，包括RoHS（有害物質限制）指令、歐盟REACH法規，並且被歸類為無鹵素，對溴（Br）同氯（Cl）含量有嚴格限制。

1.2 目標市場同應用

呢個LED系列專為需要更高亮度水平嘅應用而設計。主要目標市場包括消費電子產品同顯示技術。明確提及嘅典型應用有電視機、電腦顯示器、電話同一般電腦周邊設備。佢嘅特性令佢適合用於緊湊型電子設備中嘅狀態指示燈、背光照明同一般用途照明。

2. 技術規格同客觀解讀

呢部分詳細說明咗定義LED性能範圍嘅關鍵電氣、光學同熱參數。除非另有說明，所有規格都係喺環境溫度（Ta）為25°C嘅標準測試條件下測量。

2.1 器件選擇同材料組成

呢款LED採用AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體芯片材料。呢種材料系統以喺黃色、橙色、紅色同綠色光譜區域產生高效率發光而聞名。發射顏色指定為亮麗黃綠色。用於LED封裝透鏡嘅樹脂係綠色擴散型，有助於散射光線並達到指定嘅視角。

2.2 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅應力極限。呢啲唔係建議嘅操作條件。連續正向電流（IF）唔可以超過25 mA。允許較高嘅峰值正向電流（IFP）為60 mA，但僅限於脈衝條件下，佔空比為1/10，頻率為1 kHz。LED可以承受嘅最大反向電壓（VR）為5 V。封裝嘅總功耗（Pd）限制為60 mW。器件可以喺-40°C至+85°C嘅環境溫度下工作，並且可以喺-40°C至+100°C嘅溫度下儲存。焊接溫度耐受性為260°C，最長持續時間為5秒。

2.3 電光特性

呢啲參數描述咗LED喺正常工作條件下嘅性能，通常喺正向電流（IF）為20 mA時測量。發光強度（Iv）嘅典型值為80 mcd（毫坎德拉），最小值為40 mcd。視角（2θ1/2），定義為強度下降到峰值一半時嘅角度，典型值為60度。峰值波長（λp）典型值為575 nm，主波長（λd）典型值為573 nm，確認咗黃綠色色點。光譜輻射帶寬（Δλ）典型值為20 nm。正向電壓（VF）喺20 mA時，範圍從最小值1.7 V，典型值2.0 V，到最大值2.4 V。當施加5 V反向偏壓時，反向電流（IR）嘅最大限制為10 μA。規格書亦註明咗測量不確定度：發光強度為±10%，主波長為±1.0 nm，正向電壓為±0.1 V。

3. 性能曲線分析

圖形數據提供咗對LED喺唔同條件下行為嘅更深入理解。

3.1 光譜同角度分佈

相對強度 vs. 波長曲線顯示咗光譜功率分佈，峰值約為575 nm，具有典型帶寬。指向性曲線說明咗空間輻射模式，顯示光強如何隨住偏離中心軸嘅角度而變化，同60度視角相關。

3.2 電氣同熱特性

正向電流 vs. 正向電壓（IV曲線）展示咗二極管嘅指數關係。相對強度 vs. 正向電流曲線顯示光輸出隨電流增加而增加，但喺較高電流時可能由於發熱同效率下降而變得次線性。相對強度 vs. 環境溫度同正向電流 vs. 環境溫度曲線對於熱管理至關重要。佢哋顯示發光輸出隨住環境溫度升高而降低，並且正向電壓具有負溫度係數（隨溫度升高而降低）。

4. 機械同封裝信息

4.1 封裝尺寸

規格書包含LED封裝嘅詳細尺寸圖。關鍵註明指明所有尺寸均以毫米為單位。一個重要限制係法蘭嘅高度必須小於1.5 mm（0.059英寸）。未指定尺寸嘅一般公差為±0.25 mm。圖紙定義咗PCB（印刷電路板）佈局所需嘅本體尺寸、引腳間距同整體佔地面積。

4.2 極性識別同安裝

雖然提供嘅文本中無明確詳細說明，但標準LED封裝有陽極同陰極標記，通常通過較長嘅引腳、透鏡上嘅平邊或本體上嘅標記來指示。正確嘅極性對於操作至關重要。

5. 焊接同組裝指引

正確處理對於確保可靠性同防止損壞至關重要。

5.1 引腳成型

如果需要彎曲引腳，必須喺距離環氧樹脂燈珠底部至少3 mm嘅位置進行。成型應始終喺焊接前進行。必須避免成型期間對LED封裝施加應力，以防止內部損壞或斷裂。引腳應喺室溫下切割。PCB孔必須同LED引腳完美對齊，以避免安裝應力，呢種應力會降低環氧樹脂同LED本身嘅性能。

5.2 儲存條件

LED應儲存喺30°C或以下同70%相對濕度（RH）或以下嘅環境中。喺呢啲條件下嘅建議儲存壽命為出貨後3個月。對於更長嘅儲存（長達一年），應將佢哋存放喺充滿氮氣同吸濕材料嘅密封容器中。應避免喺高濕度環境中溫度急劇變化，以防止凝結。

5.3 焊接過程

焊點必須距離環氧樹脂燈珠至少3 mm。提供咗手動焊接同浸焊（波峰焊）嘅推薦條件。對於手動焊接，使用最高300°C（適用於30W烙鐵）嘅烙鐵頭，時間唔超過3秒。對於浸焊，預熱至最高100°C，持續最多60秒，然後喺最高260°C嘅焊錫槽中浸5秒。通常會包含一個焊接溫度曲線圖，顯示時間-溫度關係。當LED仲熱嘅時候，唔應該對引腳施加應力。浸焊或手動焊接唔應該進行超過一次。焊接後，必須保護LED免受機械衝擊，直到佢冷卻到室溫。唔建議快速冷卻。始終希望使用能夠形成可靠焊點嘅最低可能焊接溫度。

5.4 清潔

如果需要清潔，請使用室溫下嘅異丙醇，時間唔超過一分鐘，然後風乾。通常唔建議超聲波清潔。如果絕對需要，必須預先確認其參數（功率、持續時間），以確保唔會造成損壞，因為佢可能會導致芯片或封裝出現微裂紋。

6. 應用設計考慮因素

6.1 熱管理

有效散熱對於LED性能同壽命至關重要。應用設計必須考慮熱管理。應根據環境溫度適當降低工作電流，參考降額曲線。喺最終應用中控制LED周圍嘅溫度對於維持指定嘅光輸出同防止加速老化係必要嘅。

6.2 ESD（靜電放電）保護

LED對靜電放電同浪湧電壓敏感，呢啲可能會損壞半導體芯片。組裝期間必須遵循正確嘅ESD處理程序，包括使用接地工作站、腕帶同導電容器。

6.3 電流限制

LED係一種電流驅動器件。必須使用串聯限流電阻或恆流驅動電路，以防止正向電流超過最大額定值，否則會導致快速失效。

7. 包裝同訂購信息

7.1 包裝規格

LED使用防潮同防靜電材料包裝。包裝層次係：LED放入防靜電袋中。然後將呢啲袋放入內箱。多個內箱打包成一個外箱以便運輸。

7.2 包裝數量同標籤說明

每袋最小包裝數量為200至500件。六袋裝入一個內箱。十個內箱構成一個外箱。包裝上嘅標籤包含幾個代碼：CPN（客戶生產編號）、P/N（生產編號）、QTY（包裝數量）、CAT（發光強度等級）、HUE（主波長等級）、REF（正向電壓等級）同LOT No（批次編號，用於追溯）。

8. 技術比較同差異化

雖然源文件中無提供同其他產品嘅直接比較，但可以推斷出呢款LED嘅關鍵差異點。相比舊技術，使用AlGaInP芯片技術通常喺黃紅色光譜中提供更高效率同更好嘅色彩飽和度。符合無鹵素同嚴格嘅RoHS/REACH標準對於針對全球市場（尤其係歐洲）嘅產品係一個顯著優勢。喺20 mA下典型80 mcd強度同60度視角嘅結合，提供咗適合指示燈同背光角色嘅亮度同光束寬度平衡。

9. 常見問題（基於技術參數）

問：峰值波長同主波長有咩區別？

答：峰值波長（λp）係發射光功率最大時嘅波長。主波長（λd）係匹配LED感知顏色嘅單色光波長。對於呢款黃綠色LED，佢哋非常接近（575 nm對比573 nm）。

問：我可唔可以用3.3V電源唔加電阻驅動呢款LED？

答：唔可以。正向電壓典型值係2.0V，但可以低至1.7V。直接將佢連接到3.3V會導致過大電流，很可能超過25 mA嘅最大值並損壞LED。必須使用串聯電阻將電流限制喺20 mA或以下。

問：點解儲存壽命限制喺3個月？

答：呢係為咗防止塑料封裝吸收濕氣嘅預防措施。儲存期間吸收嘅濕氣喺焊接時會迅速膨脹（"爆米花效應"），導致內部損壞。3個月嘅限制假設係標準工業儲存環境。對於更長嘅儲存，規定使用氮氣袋方法。

問：焊接溫度係260°C，但我嘅PCB有其他額定溫度為240°C嘅元件。我應該點做？

答：你必須遵循最嚴格嘅工藝。你可能需要使用較低嘅焊接溫度曲線，甚至可能係唔同嘅焊料合金，但呢個必須經過驗證，以確保喺LED引腳上形成可靠嘅電氣同機械連接。