LED燈 423-2UYC/S530-A6 規格書 - 亮黃色 - 20mA - 2.0V - 90°視角 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗423-2UYC/S530-A6 LED燈嘅完整技術規格。呢個元件係一款表面貼裝器件（SMD），專為需要特定顏色特性嘅可靠照明應用而設計。呢個系列旨在以緊湊嘅外形提供穩定嘅性能。

1.1 核心特性同優勢

呢款LED為電子設計集成提供咗幾個關鍵優勢：

• 視角選擇：產品提供多種視角，以適應唔同嘅光線擴散應用需求。
• 包裝選項：提供帶裝同捲盤包裝，兼容自動貼片組裝流程。
• 高可靠性：設計堅固可靠，適合長期運作。
• 環保合規：產品符合主要環保法規：
  • 符合RoHS（有害物質限制）指令。
  • 符合歐盟REACH（化學品註冊、評估、授權和限制）法規。
  • 無鹵素規格（溴<900 ppm，氯<900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。

1.2 目標應用

呢款LED適用於一系列需要指示燈或背光功能嘅消費同工業電子產品。典型應用包括：

• 電視機
• 電腦顯示器
• 電話
• 一般電腦周邊設備

2. 技術參數分析

呢部分詳細說明咗定義LED操作極限同性能嘅關鍵電氣、光學同熱參數。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或達到呢啲極限嘅操作唔保證安全。

2.2 電光特性

呢啲參數喺標準測試條件Ta=25°C同IF=20mA下測量，代表典型性能。

測量注意事項：指定公差：正向電壓（±0.1V）、發光強度（±10%）、主波長（±1.0nm）。

2.3 器件選擇同分級

呢款LED使用AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體芯片來產生亮黃色發光顏色。器件樹脂為水清色。規格書標明咗關鍵參數嘅分級系統，但具體分級代碼喺度唔詳細說明。呢類LED嘅典型分級類別包括：

• 發光強度（CAT）：根據測量嘅光輸出進行分級。
• 主波長（HUE）：根據感知顏色（波長）進行分級。
• 正向電壓（REF）：根據指定電流下嘅壓降進行分級。

查詢包裝標籤上特定批次嘅分級代碼（CAT、HUE、REF）。

3. 性能曲線分析

圖形數據提供咗LED喺唔同條件下行為嘅深入分析。

3.1 頻譜同角度分佈

相對強度 vs. 波長：曲線顯示峰值發射約喺591 nm（典型值），定義咗其亮黃色。頻譜帶寬（半高全寬）約為15 nm，表示顏色發射相對純淨。
指向性圖案：輻射圖案說明咗90°視角（半角），顯示光強度從中心軸線開始減弱嘅情況。

3.2 電氣同熱特性

正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）：呢條曲線對電路設計至關重要。佢顯示咗非線性關係；正向電壓喺20mA時通常升至約2.0V。設計師必須使用限流電阻或驅動器。
相對強度 vs. 正向電流：顯示光輸出隨電流增加而增加，但可能唔完全線性，特別係喺較高電流時。禁止喺超過絕對最大額定值嘅情況下操作。
相對強度 vs. 環境溫度：展示咗光輸出嘅負溫度係數。發光強度通常隨結溫升高而降低。
正向電流 vs. 環境溫度：一條降額曲線。佢指出，為咗防止超過最大結溫同功耗極限，必須隨環境溫度升高而降低最大允許連續正向電流。

4. 機械同封裝信息

4.1 封裝尺寸

規格書包含詳細嘅機械圖紙。關鍵尺寸注意事項包括：

• 所有尺寸單位為毫米（mm）。
• 法蘭高度必須小於1.5mm（0.059"）。
• 除非另有說明，標準公差為±0.25mm。

圖紙指定咗對PCB（印刷電路板）佈局設計至關重要嘅本體尺寸、引腳間距同整體佔位面積。

4.2 極性識別

封裝圖紙標示咗陽極同陰極引腳。正確極性對操作係必須嘅。通常，陰極可能通過凹口、較短嘅引腳或封裝上嘅標記來識別。請參考尺寸圖紙了解具體標記。

5. 組裝同處理指引

正確處理對可靠性至關重要。

5.1 引腳成型

• 喺距離環氧樹脂燈泡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。
• 喺焊接前進行成型。
• 避免對封裝施加應力。PCB安裝過程中的錯位可能導致樹脂開裂。
• 喺室溫下剪斷引腳。

5.2 焊接工藝

推薦條件：

關鍵注意事項：

• 喺高溫階段避免對引腳施加應力。
• 唔好焊接（浸焊或手工焊）超過一次。
• 焊接後，喺LED冷卻至室溫前，保護佢免受衝擊/振動。
• 使用最低有效溫度。

5.3 清潔

• 如有必要，只使用異丙醇喺室溫下清潔≤1分鐘。
• 除非預先確認可行，否則避免超聲波清潔，因為佢可能損壞內部結構。

5.4 儲存

• 收到後，儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度嘅環境中。
• 標準儲存壽命為3個月。如需更長儲存（長達1年），請使用帶有氮氣同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺潮濕環境中快速溫度變化，以防止凝結。

5.5 熱管理

LED性能同壽命強烈依賴於結溫。

• 喺PCB設計中考慮熱管理（銅焊盤、散熱過孔）。
• 根據正向電流 vs. 環境溫度曲線對工作電流進行降額。
• 控制最終應用中LED周圍嘅環境溫度。

5.6 ESD（靜電放電）預防措施

呢個器件對靜電放電敏感。使用適當嘅ESD預防措施處理：使用接地工作站、腕帶同導電容器。

6. 包裝同訂購信息

6.1 包裝規格

LED以包裝方式防止損壞同ESD：

1. 初級包裝：防靜電袋。
2. 次級包裝：內盒，內含多個防靜電袋。
3. 三級包裝：外箱，內含多個內盒。

包裝數量：

• 每袋最少200至500件。
• 每個內盒5袋。
• 每個外箱10個內盒。

6.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含以下信息：

• CPN：客戶部件編號。
• P/N：製造商部件編號（例如，423-2UYC/S530-A6）。
• QTY：包裝內數量。
• CAT, HUE, REF：分別為發光強度、主波長同正向電壓嘅分級代碼。
• LOT No：可追溯嘅生產批次號。

7. 應用筆記同設計考慮

7.1 電路設計

要操作呢款LED，必須有限流機制。最簡單嘅方法係串聯一個電阻。使用以下公式計算電阻值（R）：R = (Vsupply - VF) / IF。其中VF係規格書中嘅典型或最大正向電壓（例如，2.4V），IF係所需工作電流（例如，20mA），Vsupply係你電路嘅電壓。始終確保計算出嘅電阻功耗喺其額定值範圍內。

7.2 PCB佈局

• 遵循封裝尺寸中推薦嘅佔位面積。
• 確保焊盤尺寸足夠大，以形成可靠嘅焊點。
• 為咗改善熱性能，考慮使用稍大嘅銅焊盤區域，並通過散熱過孔連接到地或散熱層，特別係喺接近最大額定值操作時。
• 保持焊接點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm，如規格所述。

7.3 光學集成

90°視角提供咗寬光束。對於需要更聚焦或漫射光嘅應用，可能需要二次光學元件（透鏡、導光板）。水清色樹脂適合與外部濾色片一齊使用，如果需要特定色調，儘管咁樣會降低整體光輸出。

8. 技術比較同定位

呢款基於AlGaInP嘅亮黃色LED提供咗性能特性嘅平衡。同舊技術（如GaAsP）相比，AlGaInP為黃/橙/紅色提供更高效率同更好嘅色彩飽和度。其典型正向電壓2.0V低於藍色或白色InGaN LED，可能簡化多色系統中嘅電源設計。90°視角係一個常見標準，使其成為許多指示燈應用中嘅通用即插即用元件。

9. 常見問題（FAQ）

9.1 峰值波長（λp）同主波長（λd）有咩區別？

峰值波長係頻譜功率分佈達到最大值時嘅波長（典型值591 nm）。主波長係與LED感知顏色相匹配嘅單色光波長（典型值589 nm）。對於頻譜窄嘅LED，呢兩個值非常接近。

9.2 我可以唔用電阻直接用5V電源驅動呢款LED嗎？

No.直接連接到5V會試圖迫使電流遠超其絕對最大額定值（25mA連續），由於過熱導致立即同災難性嘅故障。務必使用限流電阻或恆流驅動器。

9.3 點解儲存濕度咁重要？

像呢款LED咁樣嘅塑料封裝會吸收濕氣。喺高溫焊接過程中，被困嘅濕氣會迅速膨脹，導致內部分層或爆米花現象，從而開裂封裝並損壞器件。儲存指引有助於控制濕氣吸收。

9.4 我點樣解讀分級代碼（CAT、HUE、REF）？

呢啲代碼係針對製造商同生產批次嘅。佢哋允許你選擇參數嚴格控制嘅LED。例如，如果你嘅設計需要多個單元之間顏色非常一致，你就會指定一個窄嘅HUE分級。查詢製造商詳細嘅分級規格文件，了解每個代碼字母/數字嘅確切含義。

10. 實際使用案例

場景：為網絡路由器設計狀態指示燈面板。

1. 要求：一個亮黃色LED用於指示待機/活動。
2. 選擇：選擇423-2UYC/S530-A6，因為其顏色、亮度（約200 mcd）、寬視角（從多個角度都有良好可見性）同SMD封裝（適合自動組裝）。
3. 電路設計：路由器內部邏輯電源為3.3V。使用典型VF 2.0V同目標IF 15mA（為咗更長壽命同更低熱量），計算串聯電阻：R = (3.3V - 2.0V) / 0.015A = 86.7Ω。選擇標準91Ω電阻。電阻功耗：P = I²R = (0.015)² * 91 = 0.02W，完全喺1/8W電阻額定值範圍內。
4. PCB佈局：使用推薦嘅佔位面積。LED焊盤周圍嘅小面積銅鋪銅連接到地層，以提供輕微散熱。
5. 組裝：LED以帶裝同捲盤形式提供。組裝廠使用推薦嘅回流焊曲線，峰值溫度為250°C，低於260°C/5s嘅限制。
6. 結果：一個可靠、亮度一致嘅黃色狀態指示燈，滿足所有設計同法規要求。

11. 工作原理

呢款LED基於由AlGaInP（磷化鋁鎵銦）製成嘅半導體芯片。當施加正向電壓時，電子同空穴被注入到半導體嘅有源區。當呢啲電荷載流子復合時，佢哋以光子（光）嘅形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗半導體嘅帶隙能量，從而直接決定咗發射光嘅波長（顏色）。喺呢個情況下，成分被調諧以產生可見光譜黃色區域（約589-591 nm）嘅光子。水清色環氧樹脂封裝劑保護芯片，作為透鏡塑造光輸出，並且可能含有熒光粉或染料（儘管對於像呢款純色LED，通常係透明嘅）。

12. 技術趨勢

LED技術持續發展。雖然呢個係一個標準元件，但更廣泛嘅行業趨勢包括：

• 效率提升：持續嘅材料科學同芯片設計改進帶來更高嘅發光效率（每電瓦更多光輸出），允許更低功耗或更高亮度。
• 顏色一致性改善：先進嘅分級同更嚴格嘅工藝控制產生波長同強度變化非常小嘅LED，對顯示器背光等應用至關重要。
• 微型化：對更小型電子設備嘅推動使LED封裝變得更小，同時保持或改善性能。
• 集成解決方案：內置限流電阻、保護二極管（齊納）甚至驅動IC嘅LED增長，簡化終端用戶電路設計。
• 關注可靠性同壽命：增強嘅封裝材料同熱管理設計正在延長LED嘅工作壽命，使其適合更苛刻嘅應用。

呢份規格書代表咗一個成熟、可靠嘅產品，體現咗適合大量常見指示燈同照明任務嘅成熟技術。