深紅色LED燈 333-2SDRD/S530-A3 規格書 - 5mm圓形 - 電壓2.0V - 功率60mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款5mm圓形、通孔、深紅色LED燈嘅技術規格。呢個器件採用AlGaInP晶片技術設計，封裝喺紅色散射樹脂入面，以產生高亮度嘅深紅色光輸出。佢係一個堅固可靠嘅組件，適合用於消費電子產品中嘅各種指示燈同背光應用。

1.1 核心功能同優點

• 高亮度：專為需要更高光度強度嘅應用而設計。
• 視角選項：提供多種視角，以適應唔同嘅應用需求。
• 包裝：提供帶裝同捲裝，適用於自動化組裝流程。
• 環保合規：產品不含鉛，並符合RoHS標準。
• 可靠性：設計可靠堅固，適合長期運作。

1.2 目標應用

呢個LED主要用於各種電子設備中作為指示燈或背光源，包括但不限於：

• 電視機
• 電腦顯示器
• 電話
• 個人電腦同周邊設備

2. 技術參數分析

呢個部分根據絕對最大額定值同電光特性表格，對器件嘅關鍵電氣、光學同熱力參數提供詳細、客觀嘅解讀。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能對器件造成永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下或超出呢啲條件運作並唔保證。

• 連續正向電流 (I_F)：25 mA。呢個係可以連續施加喺LED上嘅最大直流電流。
• 峰值正向電流 (I_FP)：60 mA。呢個較高電流只允許喺脈衝條件下（佔空比 1/10 @ 1 kHz）使用，適用於多工或實現短暫嘅更高亮度。
• 反向電壓 (V_R)：5 V。喺反向偏壓下超過呢個電壓會導致接面擊穿。
• 功耗 (P_d)：60 mW。封裝可以散發嘅最大功率，計算公式為 V_F* I_F.
• 。工作同儲存溫度：
• -40°C 至 +85°C（工作），-40°C 至 +100°C（儲存）。呢啲寬廣範圍表明適合工業同汽車環境。焊接溫度：

260°C 持續 5 秒。呢個定義咗回流焊或手焊嘅熱曲線耐受度。

2.2 電光特性

• 呢啲係喺標準測試條件（25°C，正向電流 20 mA）下測量嘅典型性能參數。_v光度強度 (I)：
• 100 mcd（最小），160 mcd（典型）。呢個量化咗深紅色光嘅感知亮度。測量不確定度為 ±10%。_{視角 (2θ}1/2)：
• 30°（典型）。呢個窄視角係非散射或輕微散射透鏡嘅特徵，產生更聚焦嘅光束。_p峰值波長 (λ)：
• 650 nm（典型）。光輸出功率最大時嘅波長。_d主波長 (λ)：
• 639 nm（典型）。人眼感知嘅單一波長，定義顏色。不確定度為 ±1.0 nm。_F正向電壓 (V)：_F2.0 V（典型），2.4 V（最大），喺 I
• =20mA 時。呢個低電壓係AlGaInP紅色LED嘅典型特徵。測量不確定度為 ±0.1V。_R反向電流 (I)：_R10 µA（最大），喺 V

=5V 時。呢個指定咗關閉狀態下嘅最大漏電流。

3. 性能曲線分析

典型特性曲線提供咗器件喺唔同條件下行為嘅視覺洞察，對於電路設計同熱管理至關重要。

3.1 光譜同空間分佈相對強度 vs. 波長曲線顯示出一個窄光譜帶寬（Δλ ~20 nm），中心喺650 nm附近，確認咗深紅色嘅色彩純度。指向性曲線視覺化咗30°視角，顯示光強度嘅角度分佈。3.2 電氣同熱力關係正向電流 vs. 正向電壓 (I-V 曲線)：

呢條指數曲線係設計限流電路嘅基礎。喺20mA時典型 V

• 為2.0V，作為串聯電阻計算嘅設計點：R = (V電源_F- V_{) / I}。_F相對強度 vs. 正向電流：_F.
• 呢條曲線表明，喺正常工作範圍內，光輸出與電流大致成線性關係，允許通過電流控制進行簡單嘅亮度調光。相對強度 vs. 環境溫度：
• 顯示光度輸出隨接面溫度升高而下降。喺高溫環境或高功率設計中必須考慮呢種熱降額。正向電流 vs. 環境溫度：
• 雖然唔係直接額定值，但呢條曲線結合降額要求，表明喺環境溫度升高時需要降低工作電流，以保持可靠性並防止流明衰減加速。4. 機械同封裝資料

4.1 封裝尺寸

器件係一個標準5mm圓形LED，帶有紅色散射透鏡。關鍵尺寸註記包括：

所有尺寸單位為毫米。

• 引腳間距為0.1英寸（2.54mm）網格，兼容標準原型板。
• 法蘭（圓頂底部嘅邊緣）高度必須小於1.5mm，以確保喺PCB上正確就位。
• 除非另有說明，尺寸嘅一般公差為 ±0.25mm。
• 4.2 極性識別

陰極通常通過LED封裝邊緣嘅平坦位同/或較短嘅引腳來識別。安裝時必須注意正確極性。

5. 焊接同組裝指引

正確處理對於保持器件完整性同性能至關重要。

5.1 引腳成型

喺距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm嘅位置彎曲引腳。

• 喺焊接前進行成型。
• 避免對封裝施加壓力。PCB孔位唔對齊導致引腳受力會降低環氧樹脂同LED性能。喺室溫下剪腳。 soldering.
• 5.2 儲存
• 儲存溫度 ≤30°C，相對濕度 ≤70%。喺呢啲條件下，保存期限為3個月。

如需更長儲存（長達1年），請使用帶有氮氣同乾燥劑嘅密封容器。

• 避免喺潮濕環境中快速溫度轉變，以防凝結。
• 5.3 焊接過程
• 關鍵規則：

保持焊點距離環氧樹脂燈泡至少3mm。

手焊：烙鐵頭溫度 ≤300°C（適用於最大30W烙鐵），焊接時間 ≤3 秒。

• 波峰焊或浸焊：預熱 ≤100°C（最長60秒），焊錫槽溫度 ≤260°C，持續 ≤5 秒。
• 喺高溫階段避免對引腳施加壓力。唔好焊接超過一次（單次焊接）。
• 焊接後讓LED逐漸冷卻至室溫；避免快速冷卻。
• 5.4 清潔
• 如有需要，只可使用異丙醇喺室溫下清潔 ≤1 分鐘。

避免超聲波清潔。如果絕對需要，必須進行廣泛嘅預先評估，以確保唔會造成損壞。

• 5.5 熱管理
• 適當嘅熱設計至關重要。工作電流必須根據降額曲線所示，喺較高環境溫度下適當降額。散熱不足會導致光輸出減少、色偏同壽命縮短。

6. 包裝同訂購資料

6.1 包裝規格

器件包裝用於防止靜電放電（ESD）同濕氣損壞：

初級包裝：

防靜電袋。

• 次級包裝：內盒，內含多個防靜電袋。
• 三級包裝：外箱，內含多個內盒。
• 包裝數量：每袋最少200-500件。每內盒5袋。每外箱10個內盒。
• 6.2 標籤說明包裝上嘅標籤可能包含用於追蹤同規格嘅代碼：

CPN：

客戶部件編號。

• P/N：製造商部件編號（例如，333-2SDRD/S530-A3）。
• QTY：包含數量。
• CAT / Ranks：可能表示性能分級（例如，光度強度等級）。
• HUE：主波長代碼。
• LOT No：可追溯嘅生產批次號。
• 7. 應用建議同設計考慮7.1 電路設計

務必使用串聯限流電阻。根據典型 V

(2.0V) 計算，但要確保電路能夠承受最大 V

(2.4V) 而唔超過所需電流。例如，使用5V電源，目標 I_F為20mA：R = (5V - 2.0V) / 0.02A = 150 Ω。檢查喺最大 V_F時嘅電流：I = (5V - 2.4V) / 150 Ω ≈ 17.3 mA，係安全嘅。_F7.2 PCB佈局_F確保孔位準確對齊2.54mm引腳間距。為LED主體周圍提供足夠空間，以保持3mm最小焊點距離。對於從多角度觀看嘅指示燈，喺組件上定位LED時要考慮30°視角。

7.3 陣列中嘅熱管理

當喺近距離或高驅動電流下使用多個LED時，要考慮集體發熱。提供足夠間距、通風，或考慮使用較低驅動電流來管理接面溫度，保持亮度一致同壽命。

8. 技術比較同區分

呢款基於AlGaInP技術嘅深紅色LED具有關鍵優勢：

對比舊款GaAsP紅色LED：

相同電流下，光度效率同亮度輸出顯著更高。

• 對比廣角散射LED：30°視角提供更定向嘅光束，非常適合面板指示燈，主要從正面可見光線，減少雜散光。
• 對比標準紅色（~630nm）：更深嘅紅色（639-650nm）可能更適合特定美學要求、傳感器應用，或需要同橙紅色區分嘅場合。
• 9. 常見問題（基於技術參數）9.1 我可唔可以連續用25mA驅動呢個LED？

可以，25mA係絕對最大連續正向電流。然而，為咗最佳壽命同可靠性，標準做法係喺最大額定值以下運作。建議使用典型測試電流20mA驅動。

9.2 點解視角只有30度？

30°視角係呢款特定LED嘅設計特徵，通過透鏡形狀同樹脂散射程度實現。適合需要更聚焦光束而非廣域照明嘅應用。

9.3 我應該點樣理解規格書中嘅典型值？

典型值代表產品喺指定條件下嘅預期平均性能。個別器件可能喺提供嘅最小/最大範圍內變化。始終設計電路，使其能夠喺最壞情況參數組合（例如，最小 V

配合最大電流限制）下正常運作。

9.4 需唔需要散熱器？_F對於喺典型環境條件（

85°C）下以20mA運作，由於功耗低（~40mW），單個LED通常唔需要專用散熱器。然而，喺陣列、高環境溫度或接近最大電流運作時，通過PCB銅面積進行熱管理就變得重要。

10. 實際使用案例<場景：為設備設計電源指示燈。

要求：

一個明亮、深紅色嘅指示燈，從面板正面可見。

1. 組件選擇：選擇呢個LED，因為佢具有高典型強度（160mcd）同聚焦30°視角。
2. 電路設計：設備由3.3V電源軌供電。計算串聯電阻：R = (3.3V - 2.0V) / 0.02A = 65 Ω。選擇最接近嘅標準值68 Ω，結果 I
3. ≈ (3.3V-2.0V)/68Ω ≈ 19.1 mA。PCB實現：_F使用2.54mm間距嘅焊盤。將LED放置喺前面板上，透鏡穿過一個5.2mm孔。放置焊盤時確保遵守距離LED主體3mm嘅規則。
4. 組裝：使用設定為280°C嘅溫控烙鐵手焊LED，焊點喺3秒內完成，遠離燈泡。
5. 11. 工作原理呢個係一個半導體發光二極管。當施加超過接面內建電位嘅正向電壓時，電子同電洞分別從n型同p型材料注入有源區。喺AlGaInP（磷化鋁鎵銦）晶片中，呢啲電荷載子復合，以光子形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，直接對應發射嘅深紅色光波長（~650 nm）。紅色散射環氧樹脂封裝晶片，提供機械保護，塑造光輸出（30°視角），並散射光線以產生均勻外觀。

12. 技術趨勢

雖然呢款通孔5mm LED代表咗一種成熟且廣泛使用嘅封裝技術，但更廣泛嘅LED行業趨勢繼續集中於：

效率提升：

持續嘅材料科學改進旨在從AlGaInP同其他半導體材料中產生每瓦更多流明（更高光效）。

• 表面貼裝器件（SMD）主導：對於自動化、大批量組裝，由於尺寸更小同組裝成本更低，SMD封裝（如0603、0805、1206同專用LED封裝）喺新設計中已很大程度上取代咗通孔LED。
• 顏色一致性同分級：製造工藝不斷進步，允許更嚴格嘅波長（顏色）同光度強度分級（分組），使設計師能夠獲得更可預測嘅性能。
• 可靠性同壽命：研究重點在於改善流明維持率（抵抗光輸出隨時間衰減）同壽命，特別係喺高溫同高電流運作條件下。
• 5mm通孔LED由於其簡單性、堅固性同廣泛可用性，仍然係原型製作、愛好者項目、教育目的以及預期手動組裝或更換嘅應用中嘅主要選擇。Research focuses on improving lumen maintenance (resistance to light output decay over time) and longevity, especially under high-temperature and high-current operating conditions.

The 5mm through-hole LED remains a staple for prototyping, hobbyist projects, educational purposes, and applications where manual assembly or replacement is anticipated, supported by its simplicity, robustness, and widespread availability.