雙色LED 1.6x1.6x0.7mm 1.8V-2.4V 48mW 黃色/黃綠色 RF-P1S196TS-B51 技術規格

1. 產品概述

1.1 一般說明

RF-P1S196TS-B51 係一款緊湊型雙色表面貼裝LED，採用黃色晶片同黃綠色晶片製成。佢採用1.6mm x 1.6mm x 0.7mm封裝，適合空間受限嘅應用場景。呢款LED專為通用光學指示、開關、符號同顯示而設計。佢支援所有標準SMT組裝同焊接工藝，並符合RoHS要求。濕敏等級根據JEDEC標準評定為第3級。

1.2 功能特點

• 極寬視角（典型值140°）。
• 適用於所有SMT組裝及焊接製程。
• 濕度敏感等級：第3級。
• 符合RoHS規範。
• 細小佔位面積：1.6mm x 1.6mm。
• 低高度：0.7mm。

1.3 應用範圍

光學指示器、開關及符號照明、顯示器背光，以及消費電子產品、汽車內飾同工業控制面板嘅通用信號指示。

2. 技術參數解讀

2.1 電氣同光學特性（喺 T_s=25°C，I_F=20mA 條件下）

呢款LED提供兩個顏色通道：黃色（Y）同黃綠色（YG）。關鍵參數係喺20mA正向電流同25°C環境溫度嘅測試條件下指定。

2.2 絕對最大額定值

超出呢啲數值可能會造成永久性損壞。唔建議喺推薦條件以外操作。

3. 分級系統

LED會根據主波長、發光強度同埋順向電壓進行分 bin，以確保一致性。黃色通道分為 D00 (585-590nm) 同 E00 (590-595nm)。黃綠色通道分為 B10 (565-567.5nm)、B20 (567.5-570nm)、C10 (570-572.5nm) 同 C20 (572.5-575nm)。黃色嘅發光強度 bin 範圍由 70 到 200 mcd (bins 1DW, 1AP, G20, 1AW)，而黃綠色就由 18 到 100 mcd (bins C00, D00, E00, F00, F20)。順向電壓分為一個代碼 (1L)，典型範圍係 1.8-2.4V。分 bin 資訊會編碼喺卷盤標籤上，標示為「BIN CODE」，並有獨立代碼分別代表波長 (WLD) 同順向電壓 (VF)。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs. 正向電流

喺低電流 (0-5mA) 時，順向電壓會快速上升；超過 5mA 之後，斜率就會降低。呢條曲線係 GaP 基底 LED 嘅典型特徵。喺 20mA 時，兩粒晶片嘅順向電壓都大約係 2.0V。

4.2 正向電流 vs. 相對強度

相對強度隨正向電流線性增加，直至20mA，喺建議範圍內未觀察到飽和現象。較高電流可產生更高光輸出，但必須維持喺絕對最大額定值之內。

4.3 溫度依賴性

相對強度隨環境溫度上升而下降。喺100°C時，輸出降至約室溫值嘅80%。為避免超出接面溫度極限（95°C），喺60°C以上需要對正向電流進行降額。引腳溫度與正向電流曲線顯示，由25°C時嘅20mA線性降額至約115°C時嘅零電流。

4.4 波長偏移 vs. 電流

兩種顏色嘅主波長均隨正向電流輕微增加。對於黃色，偏移由0mA時嘅~589nm變至30mA時嘅~596.5nm。對於黃綠色，喺相同電流範圍內，則由~567nm偏移至~575nm。呢個效應係由於接面發熱同能帶變窄所致。

4.5 光譜分佈與輻射模式

黃色晶片嘅峰值接近590-595nm，黃綠色晶片則接近565-575nm。兩者嘅光譜半頻寬大約係15nm，能夠提供相對純淨嘅顏色。輻射模式類似Lambertian分佈，半角寬度達140°，確保喺大範圍內有均勻嘅照明。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED封裝尺寸為1.6mm（長）× 1.6mm（闊）× 0.7mm（高）。俯視圖顯示發光區域為1.1mm×0.9mm。側視圖顯示基板厚度為0.3mm。底部視圖顯示四個焊墊：焊墊1（黃色陰極？極性標記）、2（黃色陽極）、3（黃綠色陽極）、4（黃綠色陰極）。建議嘅焊接圖案使用0.8mm焊墊間距同0.6mm焊墊距離。極性由角落標記（引腳1識別）指示。

5.2 載帶與捲盤

載帶尺寸：闊度8.0mm，間距4.0mm，口袋尺寸1.83×1.83mm，深度0.95mm。捲盤直徑：178mm（7英寸），闊度8.0±0.1mm，輪轂直徑60±1mm，中心孔13.0±0.5mm。每個捲盤包含4000件。捲盤標籤包括零件編號、規格編號、批次編號、分 bin 代碼、數量同日期。

5.3 防潮包裝

The reel is sealed in a moisture barrier bag with desiccant and a humidity indicator card. The outer box is a standard cardboard carton for mechanical protection. Storage conditions: before opening, ≤30°C and ≤75% RH for up to 1 year from date of production; after opening, ≤30°C and ≤60% RH for 168 hours. If storage conditions are exceeded, baking at 60±5°C for >24 hours is required.

6. 焊接及組裝指引

6.1 SMT回流焊接

無鉛回流曲線：預熱由150°C升至200°C，時長60-120秒；以最大3°C/s速率升溫至217°C（TL）；維持於217°C以上60-150秒；峰值溫度260°C，高於260°C（tp）時間最多10秒；冷卻速率最大6°C/s。從25°C升至峰值溫度的總時間不應超過8分鐘。請勿進行超過兩次回流焊接。若兩次回流之間隔超過24小時，則需進行烘烤。

6.2 手焊及維修

手焊：烙鐵頭溫度 ≤300°C，時間 ≤3 秒，只可進行一次。應避免回流焊後再維修；如有必要，請使用雙頭烙鐵並檢查 LED 功能。

6.3 一般注意事項

• 請勿將 LED 安裝於彎曲的 PCB 上，亦唔好喺焊接後彎曲電路板。
• 焊接後冷卻期間，應避免機械應力或震動。
• 焊接後請勿急速冷卻器件。
• 使用合適嘅清潔劑（建議用異丙醇）；避免超聲波清洗。
• The operating environment should limit sulfur compounds to <100 ppm, bromine to <900 ppm, chlorine to <900 ppm, and total halogens to <1500 ppm to prevent LED damage.
• 請採取適當嘅靜電放電（ESD）控制措施；呢款LED額定值為2kV HBM。

7. 包裝與訂購資訊

標準包裝：每卷4000件，採用編帶及捲盤格式。外箱包含多個捲盤（數量可能會有變動）。每個捲盤上標有零件編號、規格編號、批次編號、分 bin 代碼（針對波長及亮度）、數量同日期代碼。防潮袋內附有乾燥劑包同濕度指示卡，用嚟監控暴露情況。如需嚴格公差，訂購時應指明所需嘅波長同亮度 bin 組合。

8. 應用建議

8.1 典型用途

適用於狀態指示燈、按鈕背光、小型顯示屏，以及任何需要喺細小空間內呈現兩種顏色嘅應用。寬闊嘅視角令佢好適合用喺側光或擴散面板。

8.2 設計考量

• 散熱：考慮到熱阻為450°C/W，建議使用足夠嘅PCB銅面積及導孔，以保持接面溫度低於95°C。若環境溫度超過60°C，請降低正向電流。
• 限流：務必使用串聯電阻以防止熱失控。由於IV曲線陡峭，電壓嘅微小變化（例如0.1V）可能會導致顯著嘅電流波動。
• 反向電壓保護：確保驅動電路唔會施加反向偏壓，否則可能會損壞LED。
• 與黏合劑嘅兼容性：避免使用會釋出有機蒸氣嘅黏合劑，因為呢啲蒸氣可能會令矽膠封裝變色。
• 清潔：如果需要清潔，異丙醇係安全嘅；避免使用會侵蝕封裝嘅溶劑。

9. 與競爭產品的技術比較

同其他雙色1.6×1.6mm LED相比，RF-P1S196TS-B51提供咗好寬嘅視角（140°對比典型嘅120°）同低熱阻（450°C/W喺呢種封裝尺寸下好有競爭力）。分 bin 選項提供咗2個黃色波長 bin 同4個黃綠色波長 bin，令客戶可以揀選窄色域。絕對最大ESD額定值2kV係晶片LED嘅標準。明確包含鹵素同硫磺處理指引，顯示出穩健嘅可靠性工程。部分競爭產品可能提供更高強度嘅 bin，但通常係以較窄視角或較高電壓為代價。總括嚟講，呢款LED喺一般指示用途上，喺性能、尺寸同可靠性之間取得咗良好平衡。

10. 常見問題

問：我可唔可以同時驅動兩個晶片？ 可以，黃色同黃綠色晶片可以獨立或一齊操作。總驅動電流唔可以超過每個晶片嘅絕對最大額定值。

問：為達到最佳使用壽命，建議使用幾多電流？ 喺15-20mA下操作可以確保良好亮度同長壽命。喺高環境溫度下需要降額使用。

問：應該點樣處理矽膠封裝？ 避免直接觸摸透鏡表面；用鑷子夾住封裝側邊。矽膠質地柔軟，容易吸附灰塵。

問：如果防潮袋脹氣咁點算？ If the bag is swollen, the desiccant may be exhausted. Bake the LEDs at 60±5°C for >24 hours before use.

問：呢款LED可以用喺戶外應用嗎？ 操作溫度範圍（-40至+85°C）容許戶外使用，但應避免直接暴露喺紫外線、高濕度或腐蝕性氣體中。可能需要做適當嘅保形塗層。

11. 實際應用案例

智能家居恆溫器中的雙色狀態指示燈： 一款緊湊型恆溫器使用雙色LED指示系統狀態：黃色代表加熱，黃綠色代表冷卻。寬達140°的視角確保從房間另一邊都能清楚看到。細小的1.6mm封裝尺寸適合安裝在纖薄邊框內。恆溫器使用MCU透過獨立GPIO引腳配合限流電阻來控制每個通道。為管理熱量，PCB在每個LED下方設有小銅墊並帶有導熱孔。LED與其他表面貼裝元件一起使用標準回流焊接曲線進行焊接。濕度敏感度通過使用未開封的新料捲來管理。在20mA電流下進行超過1000小時的壽命測試，未發現性能衰減，證實其可靠性。

12. 運作原理

此雙色LED將兩個獨立的LED晶片集成在一個環氧樹脂或矽膠封裝內：一個黃色晶片（AlGaInP/GaP，波長約590nm）和一個黃綠色晶片（GaP，波長約570nm）。每個晶片都有自己的陽極和陰極連接。當正向電流通過晶片時，電子與電洞在p-n結中複合，發射出能量對應於半導體材料能隙的光子。光線透過透明封裝材料提取出來。通過獨立控制每個晶片的電流，可以產生任一顏色，或同時操作兩個晶片以產生混合色（例如橙黃色）。寬光束角是通過擴散封裝材料或透鏡設計實現的。

13. 發展趨勢

雙色SMD LED的市場持續向更小封裝（例如1.0×1.0mm）及更高光效的方向發展。新興材料如矽基InGaN正被開發用於綠色和藍色LED，但對於黃色和黃綠色，AlGaInP憑藉其高效率仍然佔據主導地位。預計未來會出現更精細分檔及更嚴格公差的多晶片集成封裝。此外，針對硫化物及鹵素暴露的增強可靠性正成為標準，正如本規格書中明確列出的限制所體現。汽車及工業應用的趨勢要求更寬的工作溫度範圍及改進的熱管理，本產品以其95°C的結溫部分滿足了這些要求。未來的設計可能會在晶片正下方直接整合散熱墊，以將熱阻降低至300°C/W以下。