LTST-S326KGJSKT 雙色側發光SMD LED 規格書 - 側視型 - 綠/黃 - 20mA

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款雙色、側視型表面貼裝器件 (SMD) LED 嘅技術規格。呢個元件喺單一封裝內整合咗兩粒唔同嘅AlInGaP半導體晶片，能夠發出綠色同黃色光。專為自動化組裝流程而設計，佢採用透明透鏡，並以帶裝同捲盤形式供應，適合大批量生產。主要應用係作為電子設備中嘅指示燈或狀態燈，尤其適用於空間有限同需要側面發光嘅場合。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

為咗防止永久損壞，唔可以喺超出呢啲限制嘅情況下操作器件。關鍵額定值包括每粒晶片最大直流正向電流30 mA、峰值正向電流80 mA（喺1/10佔空比嘅脈衝條件下）、同最大反向電壓5 V。每粒晶片嘅總功耗限制喺72 mW。工作環境溫度範圍指定為-30°C至+85°C。

2.2 電氣及光學特性

喺標準測試電流20 mA同環境溫度25°C下量度，定義咗關鍵性能參數。對於綠色晶片，典型發光強度係35.0 mcd（毫坎德拉），最低為18.0 mcd。黃色晶片通常更光，典型值為75.0 mcd，最低為28.0 mcd。兩粒晶片都具備非常闊嘅視角（2θ1/2）130度，提供廣泛嘅可見度。兩種顏色嘅典型正向電壓（VF）都係2.0 V，最高為2.4 V。主波長大約係綠色571 nm同黃色589 nm，定義咗佢哋嘅視覺顏色。

3. 分級系統解說

為咗確保生產中顏色同亮度嘅一致性，LED會根據發光強度同主波長分為唔同嘅級別。

3.1 發光強度分級

綠色LED提供強度級別M、N、P同Q，涵蓋範圍由18.0 mcd到112.0 mcd。黃色LED使用級別N、P、Q同R，涵蓋28.0 mcd到180.0 mcd。每個級別內有±15%嘅公差。

3.2 主波長分級

只係針對綠色LED，定義咗主波長級別C、D同E，分別對應波長範圍567.5-570.5 nm、570.5-573.5 nm同573.5-576.5 nm，每個級別有±1 nm公差。呢種精確控制容許應用中匹配特定嘅色點。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗特定嘅圖形曲線（例如第6頁嘅典型特性曲線），但佢哋通常說明咗正向電流（IF）同發光強度（IV）、正向電壓（VF）之間嘅關係，以及環境溫度對光輸出嘅影響。呢啲曲線對於設計師理解LED喺非標準操作條件下嘅行為至關重要，例如喺唔係20 mA嘅電流下驅動，或者喺高溫環境中。

5. 機械及封裝資料

5.1 封裝尺寸同腳位定義

呢款LED符合業界標準嘅SMD封裝外形。腳位分配對於正確操作好關鍵：陰極2（C2）連接綠色晶片嘅陽極（暗示係共陽極配置），而陰極1（C1）連接黃色晶片嘅陽極。側視型設計意味住主要光線發射方向同安裝平面垂直。

5.2 建議焊盤佈局

提供咗建議嘅焊盤佈局，以確保迴流焊過程中可靠嘅焊接同正確嘅機械對齊。遵循呢啲尺寸有助於防止墓碑效應，並確保良好嘅焊點形成。

6. 焊接及組裝指引

6.1 迴流焊溫度曲線

建議使用詳細嘅紅外線（IR）迴流焊溫度曲線進行無鉛焊接工藝。關鍵參數包括預熱階段、受控嘅升溫速率、峰值本體溫度唔超過260°C持續10秒，以及受控嘅冷卻階段。呢個曲線對於防止熱衝擊同損壞LED封裝同內部引線鍵合至關重要。

6.2 儲存同處理

呢啲LED對濕氣敏感。如果打開咗原裝密封嘅防潮袋，元件應該喺一星期內使用，或者儲存喺乾燥環境中（≤30°C/60% RH）。如果儲存超過一星期，焊接前需要喺大約60°C下烘烤20小時，以去除吸收嘅濕氣，防止迴流焊期間出現爆米花現象。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔，只可以使用酒精類溶劑，例如異丙醇或乙醇。LED應該喺常溫下浸泡少於一分鐘。其他未指明嘅化學品可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。

7. 包裝及訂購資料

器件以標準8mm載帶形式供應，捲喺7英寸（178mm）直徑嘅捲盤上。每捲包含3000件。帶裝同捲盤規格符合ANSI/EIA 481標準，確保同自動貼片設備兼容。零件編號LTST-S326KGJSKT唯一標識呢款採用透明透鏡嘅雙色側視型變體。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED非常適合空間有限、需要從PCB側面顯示狀態指示嘅應用，例如超薄消費電子產品（電話、平板電腦）、面板安裝指示燈、汽車儀表板照明同工業控制介面。雙色功能容許喺單一元件位置顯示兩種唔同狀態（例如，電源開啟/綠色，待機/黃色）。

8.2 設計考慮因素

設計師必須為每粒LED晶片串聯適當嘅限流電阻。電阻值使用歐姆定律計算：R = (Vcc - VF) / IF，其中VF係正向電壓（設計時使用最大值2.4V以留餘量），IF係所需驅動電流（≤30 mA直流）。處理期間必須採取靜電放電（ESD）預防措施；工作站同人員必須正確接地。

9. 技術比較及差異

呢個元件嘅關鍵區別在於佢喺側視型封裝中嘅雙色功能，以及使用AlInGaP技術。相比舊技術，AlInGaP LED通常為紅色、橙色同黃色提供更高效率同更好嘅溫度穩定性。當觀看方向同PCB表面平行時，側面發光嘅外形比頂部發光LED提供明顯優勢。

10. 常見問題 (FAQs)

10.1 可唔可以同時驅動兩隻LED顏色？

可以，但必須遵守總功耗同熱量限制。同時以最大直流電流30 mA驅動兩粒晶片會接近總功率限制，所以喺高環境溫度下可能需要熱管理或降額使用。

10.2 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長（λP）係LED光譜輸出曲線最高點嘅波長。主波長（λd）係從CIE色度圖上嘅顏色座標得出，代表人類眼睛感知為相同顏色嘅純單色光嘅單一波長。主波長對於顏色規格更相關。

10.3 落單時點樣解讀分級代碼？

為咗確保你產品中外觀一致，請指定所需嘅發光強度級別（例如P），同埋對於綠色，指定主波長級別（例如D）。咁樣可以確保你生產批次中所有LED嘅亮度同顏色都緊密匹配。

11. 實用設計案例分析

考慮一部有超薄外殼嘅便攜式醫療設備。狀態LED必須能夠透過一個細小嘅側面窗口睇到。使用呢款雙色側視型LED可以節省PCB面積。綠燈表示正常操作（20 mA驅動），黃燈表示低電量警告（以較低電流驅動，例如15 mA，以區分亮度）。設計使用獨立嘅微控制器GPIO引腳同串聯電阻來獨立控制每種顏色。130度嘅寬視角確保即使使用者嘅觀看角度未完全對準，都仍然可見。

12. 技術原理簡介

呢款LED利用磷化鋁銦鎵（AlInGaP）半導體材料發光。當正向電壓施加喺p-n接面時，電子同電洞復合，以光子形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定帶隙能量決定咗發射光嘅波長（顏色）——喺呢個情況下係綠色同黃色。側視效果係通過將LED晶片側面安裝喺封裝內實現，發光面朝向環氧樹脂透鏡嘅側壁。

13. 技術趨勢

指示燈LED嘅趨勢繼續朝向更高效率（每單位電功率更多光輸出）、通過更嚴格嘅分級改善顏色一致性，以及更高集成度（例如喺微型封裝中嘅多色同可定址LED）。同時亦專注於提高喺更高溫度條件下嘅可靠性，例如喺汽車引擎蓋下應用或靠近高功率處理器嘅環境中。小型化嘅推動持續，令封裝尺寸更細小，同時保持或改善光學性能。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語	單位/表示	通俗解釋	點解重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。	直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。	決定燈具夠唔夠光。
發光角度（Viewing Angle）	°（度），例如120°	光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。	影響光照範圍同均勻度。
色溫（CCT）	K（開爾文），例如2700K/6500K	光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。	決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數（CRI / Ra）	無單位，0–100	光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。	影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM）	麥克亞當橢圓步數，例如"5-step"	顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。	保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長（Dominant Wavelength）	nm（納米），例如620nm（紅）	彩色LED顏色對應嘅波長值。	決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈（Spectral Distribution）	波長 vs. 強度曲線	顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。	影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語	符號	通俗解釋	設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage）	Vf	LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。	驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current）	If	使LED正常發光嘅電流值。	常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current）	Ifp	短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。	脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。	電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。	高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity）	V（HBM），例如1000V	抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。	生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語	關鍵指標	通俗解釋	影響
結溫（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片內部嘅實際工作溫度。	每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小時）	亮度降至初始值70%或80%所需時間。	直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance）	%（例如70%）	使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。	表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麥克亞當橢圓	使用過程中顏色嘅變化程度。	影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。	可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語	常見類型	通俗解釋	特點與應用
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。	EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構	正裝、倒裝（Flip Chip）	芯片電極佈置方式。	倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、硅酸鹽、氮化物	覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。	唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計	平面、微透鏡、全反射	封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。	決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語	分檔內容	通俗解釋	目的
光通量分檔	代碼例如 2G、2H	按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔	代碼例如 6W、6X	按順向電壓範圍分組。	便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔	5-step MacAdam橢圓	按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。	保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔	2700K、3000K等	按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。	滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語	標準/測試	通俗解釋	意義
LM-80	流明維持測試	喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。	用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21	壽命推演標準	基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。	提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準	照明工程學會標準	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH	環保認證	確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。	進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC	能效認證	針對照明產品嘅能效同性能認證。	常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。

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