LTST-S326TGKSKT-5A 雙色SMD LED 規格書 - 綠/黃色 - 5V反向電壓 - 20/30mA正向電流 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款雙色、側發光表面貼裝器件（SMD）LED嘅技術規格。呢個組件專為需要緊湊、直角光源嘅應用而設計，其主要目標市場係LCD背光模組。其核心優勢包括符合環保法規、採用先進半導體材料實現高亮度輸出，以及兼容現代自動化組裝同焊接製程。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

器件嘅操作極限定義喺環境溫度（Ta）為25°C。對於綠色LED（InGaN晶片），最大連續正向電流為20 mA，脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）允許嘅峰值正向電流為100 mA。其功耗額定值為76 mW。黃色LED（AlInGaP晶片）具有更高嘅連續正向電流額定值30 mA，峰值80 mA，功耗為75 mW。兩種顏色共享最大反向電壓5V。操作溫度範圍為-20°C至+80°C，儲存範圍更寬，為-30°C至+100°C。器件可以承受260°C紅外回流焊接5秒鐘。

2.2 電氣及光學特性

喺Ta=25°C同測試電流（IF）為5 mA下測量，關鍵性能參數如下。綠色LED嘅發光強度（Iv）最小值為28.0 mcd，典型值未指定，最大值為280.0 mcd。黃色LED嘅發光強度範圍從最小值7.1 mcd到最大值71.0 mcd。兩種LED都具有典型值130度嘅寬視角（2θ1/2）。綠色LED嘅典型峰值發射波長（λP）為530 nm，典型主波長（λd）為528 nm，光譜半寬（Δλ）為35 nm。黃色LED嘅相應值分別為591 nm、588 nm同15 nm。正向電壓（VF）喺5 mA下，綠色典型值為2.80V（最大3.20V），黃色典型值為1.90V（最大2.30V）。兩者喺VR=5V下嘅反向電流（IR）最大值為10 μA。

2.3 熱特性

正向電流嘅降額因子從25°C開始線性指定。對於綠色LED，降額為0.25 mA/°C，即允許嘅直流正向電流每高於25°C一度就減少0.25 mA。對於黃色LED，降額因子為0.4 mA/°C。呢個係確保應用中長期可靠性同防止熱失控嘅關鍵參數。

3. 分級系統解釋

產品根據發光強度進行分級，以確保應用亮度嘅一致性。對於綠色LED，分級代碼由N到S，最小強度由28.0 mcd（N）到180.0 mcd（S），最大強度由45.0 mcd（N）到280.0 mcd（S）。黃色LED使用分級代碼K到P，最小強度由7.1 mcd（K）到45.0 mcd（P），最大強度由11.2 mcd（K）到71.0 mcd（P）。每個強度級別有+/-15%嘅公差。呢個系統容許設計師根據特定需求，揀選具有可預測亮度水平嘅LED。

4. 性能曲線分析

雖然提供嘅文本冇詳細圖形曲線，但給出嘅參數容許推斷關鍵性能趨勢。正向電壓（VF）值表示每種顏色嘅IV特性曲線。VF嘅差異（綠色2.80V vs 黃色1.90V @ 5mA）對於電路設計非常重要，特別係當從同一個電壓源驅動兩種顏色時。光譜半寬數據（綠色35nm，黃色15nm）表明，黃色LED相比更寬嘅綠色發射，具有更單色、更窄嘅發射光譜。降額因子直接描述咗最大允許正向電流嘅負溫度依賴性。

5. 機械及封裝資訊

器件符合EIA標準封裝外形。佢係一個側發光（直角）封裝，意味住主要光發射平行於安裝平面，呢種設計非常適合LCD背光等邊緣照明應用。透鏡材料指定為水清。引腳分配定義清晰：陰極1（C1）用於黃色AlInGaP晶片，陰極2（C2）用於綠色InGaN晶片。組件以8mm載帶包裝喺7英寸直徑捲盤上供應，兼容自動貼片設備。完整規格書中包含封裝嘅詳細尺寸圖同推薦焊接焊盤佈局，以指導PCB設計。

6. 焊接及組裝指南

6.1 回流焊接曲線

提供咗兩個建議嘅紅外（IR）回流曲線：一個用於普通（錫鉛）焊接製程，一個用於無鉛焊接製程。使用SnAgCu焊膏嘅無鉛製程關鍵參數包括預熱階段同峰值溫度條件。確認器件兼容紅外同氣相回流焊接製程。

6.2 清潔

必須小心進行清潔。唔應該使用未指定嘅化學液體，因為佢哋可能會損壞LED封裝。如果需要清潔，建議將LED浸入常溫嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘。

6.3 儲存條件

為咗獲得最佳儲存壽命同可焊性，從原始防潮包裝中取出嘅LED應喺一週內進行紅外回流焊接。對於喺原始包裝外更長時間嘅儲存，應將佢哋存放喺帶有乾燥劑嘅密封容器中或氮氣環境中。如果未包裝儲存超過一週，建議喺組裝前以大約60°C烘烤至少24小時，以去除吸收嘅水分並防止回流期間出現"爆米花"現象。

7. 包裝及訂購資訊

標準包裝為每7英寸捲盤3000件。載帶同捲盤規格遵循ANSI/EIA 481-1-A-1994。載帶上嘅空組件袋用頂部蓋帶密封。載帶中最多允許連續缺失兩個組件。對於唔係完整捲盤倍數嘅訂購數量，指定剩餘數量嘅最小包裝數量為500件。零件編號LTST-S326TGKSKT-5A遵循製造商內部編碼系統，該系統通常編碼封裝類型、顏色同分級資訊。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款側發光LED嘅主要同明確應用係LCD面板背光，其直角發射可以有效地將光耦合到面板嘅導光板中。其雙色功能（綠/黃）可用於狀態指示器、多色背光效果，或需要通過混合呢兩種原色來實現特定色度點嘅應用中。

8.2 設計考慮事項

驅動方法：LED係電流驅動器件。為確保並聯驅動多個LED時亮度均勻，強烈建議為每個單獨嘅LED串聯一個限流電阻（電路模型A）。唔建議直接從電壓源並聯驅動多個LED而唔使用單獨電阻（電路模型B），因為LED之間正向電壓（VF）特性嘅微小差異可能導致電流同亮度嘅顯著差異。

靜電放電（ESD）：LED對靜電放電敏感。喺處理同組裝過程中必須採取預防措施：使用接地腕帶或防靜電手套，確保所有設備同工作表面正確接地，並考慮使用離子發生器來中和工作環境中嘅靜電荷。

9. 技術比較及差異化

呢款器件通過其功能組合實現差異化：單個側發光封裝中嘅雙色晶片。相比使用兩個獨立LED，呢種設計節省PCB空間。使用超高亮度InGaN（綠色）同AlInGaP（黃色）晶片表明咗對高效率同發光輸出嘅關注。其兼容自動貼裝同標準回流製程（包括無鉛）使其適合大規模、現代電子製造。130度嘅寬視角針對需要均勻照明嘅背光應用進行咗優化。

10. 常見問題（基於技術參數）

問：我可以同時以最大直流電流驅動綠色同黃色LED嗎？

答：唔可以。絕對最大額定值係針對每個晶片獨立而言嘅。同時以20mA（綠色）同30mA（黃色）驅動兩者會超出封裝嘅整體熱設計極限。必須根據實際使用嘅正向電壓同電流考慮總功耗。

問：點解兩種顏色嘅正向電壓唔同？

答：正向電壓係半導體材料帶隙嘅基本屬性。InGaN（綠色）嘅帶隙比AlInGaP（黃色）大，導致需要更高嘅正向電壓來實現相同電流。

問：我應該點樣理解發光強度分級代碼？

答：揀選能夠保證你所需最小亮度嘅分級代碼。例如，如果你嘅設計需要綠色LED至少100 mcd，你必須指定R級（112.0-180.0 mcd）或更高。典型值唔保證，只保證所選分級嘅最小/最大範圍。

問：需要散熱片嗎？

答：對於喺或接近最大額定電流下操作，特別係喺升高嘅環境溫度下，對PCB進行仔細嘅熱管理至關重要。必須遵循降額曲線。對於低電流操作（例如5-10 mA），標準PCB佈局通常足夠。

11. 實用設計及使用案例

場景：為便攜式設備設計雙狀態指示器。LTST-S326TGKSKT-5A可用於顯示充電狀態：黃色表示充電中，綠色表示充滿電。設計師會將LED放置喺PCB邊緣，其發射側面向外殼中嘅導光條或窗口。會設計兩個獨立嘅限流電路——一個用於黃色陽極（根據電源電壓Vsupply、VF_yellow~1.9V同所需I_F計算電阻），一個用於綠色陽極（根據VF_green~2.8V計算）。公共陰極會連接到地。寬視角確保指示器從各個角度都可見。設計師必須確保PCB焊盤佈局匹配推薦圖案，以實現可靠嘅焊點同正確對齊。

12. 技術原理介紹

發光二極管（LED）係半導體p-n結器件，通過電致發光發射光。當施加正向電壓時，電子同空穴喺有源區複合，以光子形式釋放能量。發射光嘅顏色由半導體材料嘅帶隙能量決定。呢款器件喺一個封裝內包含兩個唔同嘅半導體晶片：用於綠色發射嘅氮化銦鎵（InGaN）晶片同用於黃色發射嘅磷化鋁銦鎵（AlInGaP）晶片。側發光封裝通過特定嘅機械設計實現，該設計將晶片嘅主要發光表面垂直於封裝引腳定向，將光引導出組件側面。

13. 行業趨勢及背景

呢款組件嘅開發符合光電行業嘅幾個關鍵趨勢。邁向RoHS合規同綠色產品反映咗全球環保法規。使用InGaN同AlInGaP等高效率材料，係由便攜式同顯示設備對更高亮度同更低功耗嘅持續需求所驅動。封裝創新，例如側發光形式，對於實現更薄、更緊湊嘅終端產品至關重要，特別係喺智能手機、平板電腦同筆記本電腦等消費電子產品中。此外，兼容全自動、高速SMT組裝線係實現成本效益大規模生產嘅基本要求。包含詳細焊接曲線，特別係針對無鉛製程，突顯咗行業向更環保製造嘅轉變。