LTST-S115KETBKT SMD LED 規格書 - 雙色（紅/藍） - 側發光 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗一款雙色、側發光表面貼裝器件（SMD）LED嘅完整技術規格。呢個元件專為自動化印刷電路板（PCB）組裝而設計，適合空間係關鍵限制嘅應用。LED喺單一封裝內整合咗兩個唔同嘅半導體晶片：一個發射紅光光譜，另一個發射藍光光譜。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED嘅主要優勢包括其微型外形、兼容自動化貼片設備，以及適用於紅外線（IR）回流焊接製程。佢採用無鉛（符合ROHS）材料製造，並具有鍍錫端子以改善可焊性。器件採用先進半導體材料：紅光發射器用AlInGaP，藍光發射器用InGaN，呢啲材料以高效率同高亮度聞名。

目標應用涵蓋廣泛嘅消費同工業電子產品。佢特別適合用於狀態指示、鍵盤或鍵盤背光、符號照明，以及整合到手機、筆記本電腦、網絡設備、家用電器同各種辦公自動化系統等設備內嘅微型顯示器。

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。唔建議喺超過呢啲數值嘅條件下操作LED。

• 功耗（Pd）：可以作為熱量散發嘅最大允許功率。紅光晶片額定值為62.5 mW，而藍光晶片額定值為76 mW。超過呢個限制有熱降解風險。
• 正向電流：指定咗兩個電流限制。直流正向電流（IF）係最大連續電流：紅光晶片為25 mA，藍光晶片為20 mA。峰值正向電流係一個更高嘅脈衝電流（紅光60 mA，藍光100 mA），只允許喺特定條件下（1/10佔空比，0.1 ms脈衝寬度）短時間使用。
• 溫度範圍：器件設計用於喺環境溫度（Ta）範圍-20°C至+80°C內操作。儲存溫度應喺-30°C至+100°C內。
• 焊接條件：元件可以承受最高260°C嘅紅外線回流焊接峰值溫度，最長10秒，呢個係無鉛組裝製程嘅標準。

2.2 電氣同光學特性

除非另有說明，呢啲參數係喺標準測試條件Ta=25°C同正向電流（IF）20 mA下測量嘅。佢哋定義咗器件嘅典型性能。

• 發光強度（Iv）：呢個係衡量發出光嘅感知亮度。對於紅光晶片，強度範圍從最低45.0 mcd到最高180.0 mcd。對於藍光晶片，範圍係從28.0 mcd到112.0 mcd。特定單元嘅實際值由其分級等級決定。
• 視角（2θ1/2）：定義為發光強度係中央軸上測得強度一半時嘅全角。呢款LED兩種顏色都具有130度嘅非常寬視角，適合需要廣泛可見性嘅應用。
• 波長參數： 峰值發射波長（λP）係光輸出功率最大時嘅波長（紅光通常631 nm，藍光通常468 nm）。主波長（λd）係最能代表感知顏色嘅單一波長，具有指定嘅最小/典型/最大範圍（例如，紅光615-635 nm）。譜線半寬度（Δλ）係峰值功率一半處嘅光譜寬度，紅光通常15 nm，藍光通常20 nm，表示顏色純度。
• 正向電壓（VF）：LED喺指定電流下操作時嘅壓降。紅光晶片嘅VF範圍為1.6V至2.4V，而藍光晶片喺20 mA時有更高嘅範圍2.7V至3.9V。呢個差異係由於AlInGaP同InGaN材料嘅不同帶隙能量造成。
• 反向電流（IR）：施加5V反向電壓（VR）時嘅最大漏電流。兩個晶片都指定為最大10 μA。規格書明確警告器件唔係為反向操作而設計；呢個參數僅供測試用途。

3. 分級系統解釋

為確保生產一致性，LED會根據性能分級。咁樣設計師就可以選擇具有嚴格控制特性嘅元件。

3.1 發光強度（Iv）分級

LED根據其喺20 mA下測得嘅發光強度分組。每個分級都有最小同最大值，每個分級內公差為+/-15%。

• 紅光晶片分級：P（45.0-71.0 mcd）、Q（71.0-112.0 mcd）、R（112.0-180.0 mcd）。
• 藍光晶片分級：N（28.0-45.0 mcd）、P（45.0-71.0 mcd）、Q（71.0-112.0 mcd）。

3.2 色調（主波長）分級

僅適用於藍光晶片，會根據主波長進行額外分級以控制藍色色調。

• 藍光晶片波長分級：AC（465-470 nm）、AD（470-475 nm）。每個分級嘅公差為+/- 1 nm，確保非常精確嘅顏色控制。

4. 機械同封裝信息

4.1 封裝尺寸同引腳分配

LED符合EIA標準封裝外形。除非另有規定，所有尺寸均以毫米為單位，標準公差為±0.1 mm。封裝係側發光類型，意味住主要光線係從元件側面發出，唔係頂部。對於需要橫向導光嘅背光應用嚟講，呢點至關重要。

引腳分配有明確定義：陰極1（C1）連接至藍光晶片嘅陽極（暗示共陽極配置，但規格書指定咗晶片嘅引腳分配）。陰極2（C2）連接至紅光晶片。組裝時必須注意正確極性。

4.2 推薦PCB焊接盤同焊接方向

規格書包含顯示PCB上推薦銅焊盤佈局嘅圖表。遵循呢個佈局對於實現可靠焊點、正確對齊同回流過程中有效散熱至關重要。圖表亦指示咗LED喺膠帶上相對於PCB嘅正確方向，以便自動化組裝。

5. 焊接同組裝指引

5.1 紅外線回流焊接參數

對於無鉛焊接製程，推薦特定嘅熱曲線。關鍵參數包括預熱區（150-200°C）、最大預熱時間120秒、峰值本體溫度唔超過260°C，以及喺呢個峰值溫度下嘅時間限制為最多10秒。LED喺呢啲條件下唔應該承受超過兩個回流週期。

5.2 手工焊接

如果需要手工焊接，必須極度小心。烙鐵頭溫度唔應該超過300°C，並且同LED端子嘅接觸時間應限制為最多3秒。每個器件只應進行一次手工焊接。

5.3 清潔

只應使用指定嘅清潔劑。未指定嘅化學品可能會損壞LED封裝。如果焊接後需要清潔，推薦方法係將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘。

6. 儲存同處理注意事項

6.1 儲存條件

適當儲存對於保持可焊性同防止回流過程中濕氣引起損壞（爆米花效應）至關重要。

• 密封包裝：LED喺其原始防潮袋內連同乾燥劑，應儲存喺≤30°C同≤90%相對濕度（RH）下。喺呢啲條件下嘅保質期為一年。
• 已開封包裝：一旦防潮屏障袋被打開，儲存環境必須更加受控：≤30°C同≤60% RH。從密封袋中取出嘅元件應喺一週內進行回流焊接。
• 延長儲存（已開封）：對於超過一週嘅儲存，LED應放入帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣吹掃乾燥器中。如果開封儲存超過一週，喺焊接過程前必須進行約60°C下至少20小時嘅烘烤，以驅除吸收嘅濕氣。

6.2 靜電放電（ESD）保護

LED對靜電放電同電壓浪湧敏感。處理同組裝期間必須遵守適當嘅ESD預防措施。包括使用接地腕帶、防靜電手套，並確保所有設備同工作站正確接地。

7. 包裝同訂購信息

7.1 膠帶同捲盤規格

LED以供自動化組裝嘅包裝形式提供。佢哋安裝喺8mm寬嘅凸紋載帶上。呢條膠帶纏繞喺標準7英寸（178 mm）直徑嘅捲盤上。每個完整捲盤包含3000件。對於少於完整捲盤嘅數量，剩餘批次嘅最小包裝數量為500件。包裝符合ANSI/EIA-481規格。

7.2 捲盤尺寸同特點

提供咗捲盤同膠帶嘅詳細機械圖紙。主要特點包括：膠帶上嘅空元件袋用頂部蓋帶密封以保護元件，並且捲盤上允許嘅連續缺失元件最大數量為兩個，確保貼片機嘅供應一致性。

8. 應用建議同設計考慮

8.1 典型應用電路

設計驅動電路時，必須考慮紅光同藍光晶片嘅不同正向電壓（VF）要求。每種顏色通道使用一個簡單嘅串聯電阻器係最常見嘅限流方法。電阻值（R）使用公式計算：R = (Vcc - VF_LED) / I_F，其中Vcc係電源電壓，VF_LED係特定晶片嘅正向電壓（保守設計使用規格書中嘅最大值），I_F係所需正向電流（唔超過直流額定值）。由於電壓差異，即使需要相同電流，藍光通道嘅電阻值通常會同紅光通道唔同。

8.2 熱管理

雖然功耗低，但PCB上嘅適當熱設計有助於長期可靠性。確保使用推薦嘅焊盤佈局有助於將LED結點嘅熱量散發到PCB中。應避免喺高環境溫度下以或接近其最大電流額定值操作LED，因為咁樣會將結點溫度推向其極限。

8.3 光學設計

側發光特性非常適合需要將光耦合到導光板、側光式面板照明或從設備側面指示狀態嘅應用。設計師設計光管或孔徑時應考慮130度視角，以確保實現所需嘅照明圖案。

9. 常見問題（基於技術參數）

問：我可以同時以全直流電流（25mA同20mA）驅動紅光同藍光晶片嗎？

答：規格書提供咗每個晶片嘅額定值。必須考慮組合產生嘅熱量嘅功耗同熱極限。如果總功率（Vf_紅 * 25mA + Vf_藍 * 20mA）喺封裝嘅整體散熱能力範圍內，通常係安全嘅，但喺絕對最大額定值下同時操作應仔細評估，特別係喺高環境溫度下。

問：峰值波長同主波長有咩區別？

答：峰值波長（λP）係光譜最高點嘅物理測量值。主波長（λd）係從色度學計算出嘅值，最能匹配人眼對顏色嘅感知。λd對於特定外觀顏色至關重要嘅應用更相關。

問：反向電流指定為5V。我可以喺交流電路或帶有反極性保護嘅電路中使用呢款LED嗎？

答：唔可以。規格書明確指出器件唔係為反向操作而設計。5V測試僅用於質量驗證。唔建議施加連續反向電壓，即使低於5V，亦可能會損壞LED。對於交流或雙極驅動，需要外部保護，例如並聯二極管。

問：我點樣為我嘅應用選擇合適嘅分級？

答：根據你所需嘅亮度水平同單元之間嘅一致性需求選擇發光強度（Iv）分級。對於藍光LED，如果顏色一致性至關重要，亦要選擇波長（色調）分級。使用更嚴格嘅分級（例如強度嘅Q級）可能會增加成本，但確保你生產中嘅性能更均勻。