目錄
1. 產品概覽
LTST-S115KRKGKT 係一款雙色、側視嘅表面貼裝器件（SMD）LED，主要設計用於LCD背光應用。佢將兩個唔同嘅半導體晶片集成喺單一封裝入面：一個發紅光，另一個發綠光。呢種配置可以混合出唔同顏色，適合用於狀態指示器、背光照明，以及其他需要從設備側面提供緊湊、多色照明嘅應用。
呢款器件採用先進嘅AlInGaP（磷化鋁銦鎵）晶片技術嚟處理兩種顏色，呢種技術以提供高發光效率同亮度而聞名。封裝係水清色，可以增強光輸出同顏色純度。佢以業界標準嘅8毫米載帶包裝喺7英寸捲盤上供應，完全兼容高速自動貼片組裝設備同紅外（IR）回流焊接製程。
1.1 核心特點同優勢
- 雙色晶片：將紅同綠AlInGaP LED結合喺一個緊湊嘅EIA標準封裝內。
- 側視設計：針對邊緣照明LCD面板同其他空間受限嘅側面照明需求而優化嘅外形。
- 高亮度：採用AlInGaP技術，提供超亮輸出。
- 符合RoHS、HF同綠色產品要求：符合環保同安全法規。
- 適合自動化生產：採用載帶同捲盤包裝，方便高效自動組裝。
- 兼容回流焊接：可承受無鉛製程嘅標準IR回流焊接溫度曲線。
2. 絕對最大額定值
超出呢啲限制嘅應力可能會對器件造成永久損壞。呢啲只係應力額定值；並唔意味著喺呢啲條件下可以正常工作。
| 參數 | 符號 | 紅晶片 | 綠晶片 | 單位 | 條件 |
|---|---|---|---|---|---|
| 功耗 | Pd | 75 | 75 | mW | |
| 峰值正向電流 | IFP | 80 | 80 | mA | 1/10 佔空比，0.1ms 脈衝 |
| 直流正向電流 | IF | 30 | 30 | mA | |
| 反向電壓 | VR | 5 | 5 | V | 注意：唔適合連續操作 |
| 工作溫度 | Topr | -30 至 +85 | °C | ||
| 儲存溫度 | Tstg | -40 至 +85 | °C | ||
| IR焊接溫度 | Tsolder | 260 | °C | 最多10秒 |
3. 電氣同光學特性
典型特性喺環境溫度（Ta）為25°C同正向電流（IF）為20mA下測量，除非另有說明。
| 參數 | 符號 | 紅晶片 | 綠晶片 | 單位 | 測試條件 |
|---|---|---|---|---|---|
| 發光強度 | IV | 最小：45.0 典型：- 最大：180.0 | 最小：28.0 典型：- 最大：112.0 | mcd | IF = 20mA |
| 視角（2θ1/2） | - | 130（典型） | 度 | 強度為軸向值一半時嘅角度 | |
| 峰值波長 | λP | 632（典型） | 574（典型） | nm | |
| 主波長 | λd | 最小：615.0 最大：635.0 | 最小：570.5 最大：576.5 | nm | IF = 20mA |
| 光譜半寬度 | Δλ | 17（典型） | 15（典型） | nm | |
| 正向電壓 | VF | 典型：2.00 最大：2.40 | 典型：2.00 最大：2.40 | V | IF = 20mA |
| 反向電流 | IR | 最大：10 | 最大：10 | µA | VR = 5V |
3.1 參數定義
- 發光強度（IV）：使用接近CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾光片進行測量。
- 主波長（λd）：人眼感知到嘅單一波長，由CIE色度圖計算得出。佢定義咗LED嘅顏色。
- 視角：發光強度為直接軸向（0°）測量值一半時嘅全角度。
4. 分級系統
LED會根據發光強度同主波長（綠色）進行分級，以確保同一生產批次內顏色同亮度嘅一致性。
4.1 發光強度分級
紅晶片（@20mA）：
| 分級代碼 | 最小值（mcd） | 最大值（mcd） |
|---|---|---|
| P | 45.0 | 71.0 |
| Q | 71.0 | 112.0 |
| R | 112.0 | 180.0 |
每個強度級嘅公差為±15%。
綠晶片（@20mA）：
| 分級代碼 | 最小值（mcd） | 最大值（mcd） |
|---|---|---|
| N | 28.0 | 45.0 |
| P | 45.0 | 71.0 |
| Q | 71.0 | 112.0 |
每個強度級嘅公差為±15%。
4.2 主波長分級（僅限綠晶片）
| 分級代碼 | 最小值（nm） | 最大值（nm） |
|---|---|---|
| D | 570.5 | 573.5 |
| E | 573.5 | 576.5 |
每個主波長級嘅公差為±1 nm。
5. 機械同封裝信息
呢款器件符合側視LED嘅EIA標準封裝尺寸。規格書中提供詳細嘅機械圖紙，包括本體尺寸、引腳間距同推薦嘅PCB焊盤設計。引腳分配清晰標示：陰極1（C1）對應綠晶片，陰極2（C2）對應紅晶片。公共陽極喺提供嘅片段中無明確標示，但係呢種封裝類型嘅標準做法。工程師必須查閱完整尺寸圖以進行準確放置同焊盤設計。
6. 焊接同組裝指引
6.1 回流焊接溫度曲線
提供咗針對無鉛焊接製程嘅建議紅外（IR）回流溫度曲線。關鍵參數包括：
- 預熱：150-200°C，最多120秒。
- 峰值溫度：最高260°C。
- 液相線以上時間：器件暴露喺峰值溫度嘅時間最多為10秒。回流焊接最多可進行兩次。
呢個溫度曲線基於JEDEC標準，旨在確保可靠嘅焊點，同時唔損壞LED封裝。針對生產中使用嘅特定PCB設計、焊膏同爐子，對溫度曲線進行特性化係至關重要嘅。
6.2 手工焊接
如果需要手工焊接，請使用溫度唔超過300°C嘅烙鐵。每個焊點嘅焊接時間應限制喺最多3秒，並且只應進行一次。
6.3 清潔
唔好使用未指定嘅化學清潔劑。如果焊接後需要清潔，請將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中，時間少於一分鐘。
7. 儲存同處理
- 密封包裝：儲存喺≤30°C同≤90%相對濕度（RH）嘅環境中。打開防潮袋後應喺一年內使用。
- 已打開包裝：儲存喺≤30°C同≤60% RH嘅環境中。建議喺從密封包裝取出後一星期內完成IR回流焊接。
- 長期儲存（已打開）：儲存喺帶有乾燥劑嘅密封容器中或氮氣環境中。喺原始包裝外儲存超過一星期嘅LED，應喺組裝前以約60°C烘烤至少20小時，以去除水分，防止回流焊接期間出現"爆米花"現象。
8. 包裝同訂購
LTST-S115KRKGKT 以標準包裝供應：
- 載帶：8毫米寬嘅壓紋載帶。
- 捲盤：7英寸（178毫米）直徑捲盤。
- 每捲數量：3000件。
- 最小訂購量（MOQ）：剩餘數量為500件。
- 包裝符合ANSI/EIA-481-1-A-1994規範。空位用蓋帶密封。
9. 應用說明同設計考慮
9.1 驅動方法
LED係電流驅動器件。為確保穩定嘅光輸出同長壽命，必須由恆流源驅動，而唔係恆壓源。從電壓源驅動時，限流電阻係必不可少嘅。正常操作嘅推薦直流正向電流（IF）為20mA，絕對最大值為30mA。可以通過低佔空比（1/10）嘅更高電流脈衝（峰值高達80mA）嚟實現更高嘅瞬時亮度。
9.2 熱管理
雖然功耗相對較低（每個晶片75mW），但適當嘅PCB佈局好重要。確保焊盤周圍有足夠嘅銅面積作為散熱片，特別係喺高環境溫度或接近最大電流下操作時。呢樣有助於保持LED性能同使用壽命。
9.3 極性同電路設計
請密切注意引腳分配（C1：綠，C2：紅）。兩個晶片共用一個公共陽極。要獨立控制紅同綠顏色，需要為每個陰極設置獨立嘅限流電路。咁樣就可以單獨激活顏色或進行PWM調光，以創造顏色混合效果（例如，兩個都亮時產生黃色）。
9.4 應用範圍
呢款LED設計用於普通電子設備，例如辦公設備、通訊設備同家用電器。未經事先諮詢同資格認證，唔建議用於安全關鍵應用（例如，航空、醫療生命支持、交通控制），因為故障可能會危及生命或健康。
10. 技術深入探討同分析
10.1 AlInGaP技術
紅同綠晶片都使用AlInGaP係一個重要特點。AlInGaP係一種直接帶隙半導體材料，以其高內量子效率而聞名，特別係喺紅到琥珀色光譜範圍內。佢喺綠色LED中嘅應用，雖然唔及InGaN用於純綠色咁普遍，但喺特定波長範圍同溫度穩定性方面可以提供優勢。兩種顏色嘅典型正向電壓都係2.0V，相比某些藍/白色InGaN LED較低，可以簡化電源設計。
10.2 光學性能
130度嘅寬視角非常適合需要均勻側面照明嘅背光應用。發光強度分級提供咗廣泛嘅亮度選擇，允許設計師根據其特定亮度要求選擇合適嘅級別。綠色晶片嘅嚴格波長分級（D同E級）對於顏色外觀一致性重要嘅應用至關重要，特別係同其他顏色混合時。
10.3 可靠性同製造
與IR回流焊接同自動貼片嘅兼容性對於現代大批量電子製造至關重要。指定嘅焊接溫度曲線同儲存條件旨在防止熱同濕氣引起嘅應力，呢啲係塑料封裝SMD元件常見嘅失效機制。遵守呢啲指引對於實現高良率同現場長期可靠性至關重要。
11. 常見問題（FAQ）
問：我可以同時以20mA驅動紅同綠晶片嗎？
答：可以，但你必須考慮總功耗。喺20mA同典型Vf為2.0V時，每個晶片消耗40mW，總共80mW。呢個喺每個晶片絕對最大額定值75mW以內，但接近極限。如果連續喺呢個水平下操作，特別係喺高環境溫度下，請確保PCB有足夠嘅冷卻。
問：峰值波長同主波長有咩區別？
答：峰值波長（λP）係LED發射光譜中最高點對應嘅波長。主波長（λd）係人眼感知到嘅單一波長，由CIE圖上嘅顏色坐標計算得出。λd對於視覺應用中嘅顏色規格更相關。
問：點樣用呢款LED產生黃光？
答：當紅光同綠光混合時，人眼會感知到黃色。通過同時打開紅同綠晶片，並調整佢哋嘅相對強度（例如，通過PWM調光或唔同嘅串聯電阻），你可以實現各種深淺嘅黃色，包括琥珀色。
問：係咪需要反向保護二極管？
答：雖然LED可以承受高達5V嘅反向電壓，但佢唔係設計用於連續反向偏置。喺可能出現反向電壓瞬變嘅電路中（例如，感性負載、熱插拔），實施外部反極性保護係一種謹慎嘅設計做法，可以提高可靠性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |