LTST-C295TBKFKT-5A 雙色SMD LED 規格書 - 封裝尺寸 - 藍色3.2V / 橙色2.3V - 0.55mm 高度 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供 LTST-C295TBKFKT-5A 嘅完整技術規格，呢個係一款雙色、表面貼裝嘅LED元件。個裝置將兩個唔同嘅LED晶片集成喺一個超薄封裝入面：一個發藍光嘅InGaN晶片同一個發橙光嘅AlInGaP晶片。呢個設計可以為空間有限嘅狀態指示、背光同多信號應用提供緊湊嘅解決方案。個產品設計用嚟兼容自動化組裝流程同標準紅外回流焊接，適合大批量生產環境。

1.1 核心優勢同目標市場

呢個元件嘅主要優勢係佢嘅雙色功能，封裝喺一個額外薄嘅0.55mm厚度入面。咁樣就可以實現複雜嘅視覺信號（例如，唔同顏色表示唔同狀態），而唔會佔用額外嘅PCB面積。使用超高亮度嘅InGaN同AlInGaP半導體材料確保咗高發光強度。個裝置符合RoHS標準，並被歸類為綠色產品。佢嘅主要目標市場包括消費電子產品、辦公室自動化設備、通訊裝置同工業控制面板，呢啲地方都需要可靠嘅多狀態指示。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗壓力極限，超過呢啲極限可能會對裝置造成永久損壞。唔建議喺超過呢啲值嘅條件下操作LED。

• 功耗（Pd）：藍色：76 mW，橙色：75 mW。呢個係LED喺25°C環境溫度下，直流條件下可以作為熱量散發嘅最大允許功率。
• 峰值正向電流（I_FP）：藍色：100 mA，橙色：80 mA。呢個係最大允許嘅瞬時正向電流，通常喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）指定，以防止過熱。
• 直流正向電流（I_F）：藍色：20 mA，橙色：30 mA。呢個係為咗可靠長期運行而推薦嘅最大連續正向電流。
• 靜電放電（ESD）閾值（HBM）：藍色：300V，橙色：1000V。人體模型評級表示LED對靜電嘅敏感度。藍色晶片更敏感，需要更嚴格嘅ESD處理預防措施。
• 溫度範圍：操作：-20°C 至 +80°C；儲存：-30°C 至 +100°C。
• 紅外焊接條件：可以承受260°C峰值溫度10秒，呢個係無鉛（Pb-free）回流工藝嘅標準。

2.2 電氣同光學特性

呢啲係喺標準測試條件下（Ta=25°C，I_F=5mA，除非另有說明）測量嘅典型同最大/最小性能參數。

• 發光強度（I_V）：對於兩種顏色，喺5mA時，最小強度係18.0 mcd，最大強度係45.0 mcd。典型值無指定，喺最小/最大範圍內。
• 視角（2θ_1/2）：兩種顏色都有典型嘅130度寬視角，提供適合許多指示應用嘅寬廣發射模式。
• 峰值發射波長（λ_P）：藍色：468 nm（典型），橙色：611 nm（典型）。呢個係光譜功率分佈最高嘅波長。
• 主波長（λ_d）：藍色：470 nm（典型），橙色：605 nm（典型）。呢個係人眼感知嘅單一波長，定義咗CIE色度圖上嘅色點。
• 譜線半寬度（Δλ）：藍色：20 nm（典型），橙色：17 nm（典型）。呢個表示發射光嘅光譜純度或帶寬。
• 正向電壓（V_F）：藍色：3.2V（喺5mA時最大），橙色：2.3V（喺5mA時最大）。呢個係電路設計嘅關鍵參數，決定咗所需嘅驅動電壓同串聯電阻值。
• 反向電流（I_R）：兩種顏色喺V_R= 5V時都係10 µA（最大）。個裝置唔係為反向偏壓操作而設計；呢個參數僅用於漏電特性描述。

3. 分級系統解釋

LED嘅發光強度被分級，以確保生產批次內嘅一致性。藍色同橙色晶片嘅分級係相同嘅。

• 分級代碼 M：喺5mA時，發光強度範圍從18.0 mcd到28.0 mcd。
• 分級代碼 N：喺5mA時，發光強度範圍從28.0 mcd到45.0 mcd。
• 容差：每個強度分級有 +/-15% 嘅容差。呢個意味住一個標記為Bin M嘅LED可以測量到低至15.3 mcd或高至32.2 mcd，並且仍然喺M分級規格內，雖然佢通常會圍繞18-28 mcd範圍嘅中心。

呢個系統允許設計師選擇具有可預測亮度水平嘅LED。對於需要均勻外觀嘅應用，指定單一分級代碼係至關重要嘅。

4. 性能曲線分析

雖然規格書（第6-7頁）中引用咗特定嘅圖形數據，但典型關係可以基於標準LED物理學同提供嘅參數嚟描述。

4.1 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

I-V特性係指數性嘅。對於藍色LED，由於InGaN材料系統嘅帶隙更寬，正向電壓更高（~3.2V最大）。橙色AlInGaP LED嘅正向電壓較低（~2.3V最大）。對於給定電流，電壓會隨著結溫升高而輕微增加。

4.2 發光強度 vs. 正向電流

喺推薦嘅操作範圍內（直到I_F=20/30mA），發光強度大致同正向電流成正比。將LED驅動到超過其絕對最大直流電流會導致非線性飽和，並由於過度熱量而加速退化。

4.3 溫度依賴性

LED性能對溫度敏感。隨著結溫升高，發光強度通常會降低。對於大多數LED材料，給定電流下嘅正向電壓也會輕微降低。喺指定溫度範圍（-20°C至+80°C）內操作對於保持指定性能同可靠性至關重要。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸同引腳分配

LED封裝喺一個行業標準嘅SMD封裝內。詳細嘅尺寸圖喺規格書中提供。關鍵特點包括總高度為0.55mm，使其適合非常薄嘅應用。引腳分配如下：引腳1同3用於藍色（InGaN）晶片陽極/陰極，引腳2同4用於橙色（AlInGaP）晶片陽極/陰極。每對嘅具體陽極/陰極指定必須從封裝標記或焊盤圖中確定。

5.2 建議焊接焊盤佈局

提供咗推薦嘅焊盤圖案（焊接焊盤尺寸），以確保回流期間形成正確嘅焊點、機械穩定性同散熱。遵循呢個指引有助於防止墓碑效應（元件一端翹起）並確保可靠嘅電氣連接。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接曲線

包含咗無鉛工藝嘅建議紅外回流曲線。關鍵參數包括預熱階段（150-200°C，最長120秒），峰值溫度唔超過260°C，以及高於260°C嘅時間限制喺最長10秒內。個曲線基於JEDEC標準，以確保封裝完整性。LED最多可以承受呢個回流過程兩次。

6.2 手工焊接

如果需要手工焊接，烙鐵溫度必須唔超過300°C，並且每個引腳嘅焊接時間應限制喺最長3秒內。手工焊接應該只進行一次。

6.3 儲存同處理

ESD預防措施：藍色晶片對ESD敏感（300V HBM）。處理期間必須採取適當嘅防靜電措施（靜電手環、接地工作站）。
濕度敏感性：裝喺帶乾燥劑嘅密封防潮袋中嘅LED，當儲存喺≤30°C同≤90% RH時，保質期為一年。一旦打開袋子，組件應儲存喺≤30°C同≤60% RH嘅環境中，並喺一周內使用。如果喺原始袋外儲存更長時間，建議喺焊接前進行至少20小時嘅60°C烘烤，以去除吸收嘅水分並防止回流期間嘅"爆米花"效應。

6.4 清潔

如果需要喺焊接後清潔，只應使用指定嘅溶劑。將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。未指定嘅化學品可能會損壞塑料封裝或透鏡。

7. 包裝同訂購資訊

LED以帶狀包裝供應，兼容自動貼片機。

• 捲盤尺寸：7英寸直徑捲盤。
• 每捲數量：4000件。
• 最小訂購量（MOQ）：剩餘數量為500件。
• 帶狀規格：載帶寬度為8mm。空嘅凹槽用蓋帶密封。包裝符合ANSI/EIA-481規格。
• 質量：帶中允許嘅連續缺失組件最大數量為兩個。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

• 狀態指示器：雙色功能允許多種狀態（例如，藍色=待機，橙色=活動，兩者=警告/故障）。
• 鍵盤或圖標背光：可以提供顏色編碼嘅背光。
• 消費電子產品：智能手機、平板電腦、路由器同音頻設備中嘅電源、連接性或電池狀態指示器。
• 工業控制面板：機器狀態、操作模式或警報指示器。

8.2 設計考慮因素

• 限流：始終為每個LED晶片使用一個串聯電阻，以將正向電流限制喺安全值（直流操作下，藍色≤20mA，橙色≤30mA）。電阻值計算為 R = (V_電源- V_F) / I_F.
• 熱管理：確保足夠嘅PCB銅面積或散熱通孔，特別係如果驅動接近最大電流時，以散熱並將結溫保持喺限制內。
• ESD保護：如果組裝環境或最終使用場景存在ESD風險，請喺連接到LED引腳嘅信號線上加入ESD保護二極管。
• 光學設計：130度嘅寬視角提供良好嘅離軸可見性。對於定向光，可能需要外部透鏡或導光板。

9. 技術比較同差異化

呢個元件嘅關鍵差異化因素係佢嘅超薄0.55mm封裝中嘅雙色功能。同使用兩個獨立嘅單色LED相比，呢個節省咗大量PCB面積並簡化咗組裝。InGaN（藍色）同AlInGaP（橙色）技術嘅結合為兩種顏色提供咗高效率同亮度。個產品對標準SMT工藝同無鉛回流嘅兼容性使其成為現代電子製造嘅即用解決方案。

10. 常見問題（基於技術參數）

Q1: 我可以同時以最大直流電流驅動藍色同橙色LED嗎？
A1: 唔可以。必須考慮功耗額定值（藍色76mW，橙色75mW）同封裝嘅熱設計。除非提供特殊冷卻，否則同時以全直流電流驅動兩個晶片可能會超過封裝嘅總熱容量。建議查閱熱降額曲線或喺同時使用時以較低電流操作。

Q2: 點解藍色晶片嘅ESD評級（300V）低於橙色晶片（1000V）？
A2: 呢個係由於用於藍色發光嘅InGaN半導體嘅固有材料特性同結結構。佢通常比用於橙色/紅色發光嘅AlInGaP材料更容易受到靜電放電損壞。呢個需要喺處理藍色通道時格外小心。

Q3: 我點樣解讀分級代碼嚟訂購？
A3: 如果供應商提供分級選擇，請為每種顏色指定"LTST-C295TBKFKT-5A"連同所需嘅強度分級代碼（例如，"N"表示更高亮度）。為咗喺整個生產運行中保持亮度一致，指定單一分級係至關重要嘅。

11. 實用設計同使用案例

案例：為路由器設計雙狀態電源指示器
**目標：** 使用一個LED指示電源（橙色）同互聯網連接（藍色）。
**設計：** LED放置喺路由器嘅前面板上。微控制器（MCU）有兩個GPIO引腳，每個通過一個限流電阻連接到一個LED通道。
**計算：** 對於5V電源：
- 橙色電阻：R_橙色= (5V - 2.3V) / 0.020A = 135 Ω（使用130 Ω或150 Ω標準值）。功率：P = I²R = (0.02)²*150 = 0.06W。
- 藍色電阻：R_藍色= (5V - 3.2V) / 0.020A = 90 Ω（使用91 Ω標準值）。功率：P = (0.02)²*91 = 0.0364W。
**操作：** 當通電時，MCU驅動橙色引腳以發出穩定光。當互聯網連接活動時，佢驅動藍色引腳閃爍。兩者都唔會長時間同時以全電流連續驅動，以管理熱負載。

12. 技術原理介紹

呢個LED使用兩種唔同嘅半導體材料系統：
InGaN（氮化銦鎵）：用於藍色發光體。通過調整合金中銦同鎵嘅比例，可以調諧帶隙能量，呢個直接決定發射光嘅波長。InGaN以喺藍色到綠色光譜中嘅高效率同亮度而聞名。
AlInGaP（磷化鋁銦鎵）：用於橙色發光體。呢個材料系統對於產生琥珀色、橙色、紅色同黃色波長嘅光非常高效。特定嘅成分決定咗主波長。
喺兩種情況下，光都係通過電致發光過程發射嘅。當正向電壓施加喺p-n結上時，電子同空穴復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。光嘅顏色由半導體材料嘅帶隙能量決定。

13. 技術發展趨勢

像呢款SMD LED嘅趨勢繼續朝向：
更高效率（lm/W）：外延生長、晶片設計同封裝提取效率嘅持續改進，導致相同電輸入功率下更多嘅光輸出。
微型化：封裝嘅佔地面積同高度繼續縮小（就像呢度嘅0.55mm厚度），以實現更薄嘅最終產品。
多晶片同RGB集成：超越雙色，集成紅色、綠色同藍色（RGB）晶片甚至白色+彩色晶片嘅封裝正變得普遍，以實現全色可編程性。
改進嘅可靠性同熱性能：材料嘅進步（例如，高溫塑料、先進嘅芯片貼裝）增強咗承受更高回流溫度同操作條件嘅能力。
智能封裝：一啲LED而家集成咗集成電路（IC）用於驅動器控制或通訊（例如，可尋址RGB LED），雖然呢個特定組件係一個標準嘅、無驅動器嘅LED。