雙色SMD LED LTST-C235TBJRKT 規格書 - 封裝尺寸 - 藍色3.3V / 紅色2.0V - 技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗一款雙色表面貼裝（SMD）LED嘅完整技術規格。呢個元件喺單一封裝內整合咗兩個唔同嘅半導體晶片：一個採用InGaN（氮化銦鎵）技術發射藍光，另一個採用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）技術發射紅光。呢個設計容許喺標準EIA兼容嘅佔位面積內實現緊湊嘅多色指示或照明解決方案。

LED以8mm載帶包裝，捲喺直徑7吋嘅捲盤上，完全兼容現代電子製造中使用嘅高速自動貼片組裝設備。佢被歸類為環保產品，並符合RoHS（有害物質限制）指令。呢個器件亦設計成兼容紅外線（IR）迴流焊接製程，呢個係將表面貼裝元件組裝到印刷電路板（PCB）上嘅標準方法。

2. 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。呢啲數值喺環境溫度（Ta）為25°C時指定，喺任何操作條件下都唔應該超過。

• 功耗：藍色晶片：76 mW，紅色晶片：75 mW。
• 峰值順向電流：喺1/10佔空比同0.1ms脈衝寬度下測量。藍色晶片：100 mA，紅色晶片：80 mA。
• 直流順向電流：最大連續順向電流。藍色晶片：20 mA，紅色晶片：30 mA。
• 操作溫度範圍：-20°C 至 +80°C。
• 儲存溫度範圍：-30°C 至 +100°C。
• 紅外線焊接條件：器件喺迴流焊接期間可以承受最高260°C嘅峰值溫度，最長10秒。

喺接近或超過呢啲極限嘅情況下操作LED，會顯著縮短其使用壽命同可靠性。設計師必須確保驅動電路將條件維持喺呢啲指定範圍內。

3. 電氣同光學特性

呢啲特性喺Ta=25°C嘅標準測試條件下測量，代表器件嘅典型性能。

3.1 發光強度同視角

發光強度（Iv）係衡量喺特定方向發射嘅光嘅感知功率。以毫坎德拉（mcd）為單位測量。

• 藍色晶片（InGaN）：典型發光強度喺順向電流（IF）為20 mA時為45.0 mcd，指定最小值為28.0 mcd。
• 紅色晶片（AlInGaP）：典型發光強度喺IF=20 mA時為45.0 mcd，指定最小值為18.0 mcd。

兩種顏色嘅視角（2θ1/2）都係130度。呢個係發光強度下降到中心軸（0度）值一半時嘅全角。130度嘅角度表示寬廣嘅視角模式，適合需要廣泛可見性嘅應用。

3.2 光譜特性

光譜特性定義咗發射光嘅顏色質量。

• 峰值波長（λP）：發射光譜最強嘅波長。藍色：468 nm（典型），紅色：639 nm（典型）。
• 主波長（λd）：人眼感知到最能代表顏色嘅單一波長。呢個係從CIE色度圖得出。藍色：470 nm（典型），紅色：631 nm（典型）。
• 光譜線半寬度（Δλ）：發射光譜喺其最大強度一半處嘅寬度。藍色：25 nm（典型），紅色：20 nm（典型）。較窄嘅半寬度表示更飽和、更純淨嘅顏色。

3.3 電氣參數

• 順向電壓（VF）：LED喺指定電流下操作時嘅壓降。
  • 藍色晶片：典型值3.3V，最大值3.8V（IF=20 mA時）。
  • 紅色晶片：典型值2.0V，最大值2.4V（IF=20 mA時）。
• 反向電流（IR）：施加5V反向電壓（VR）時嘅最大漏電流。兩個晶片嘅最大反向電流都係10 μA。重要備註：呢個參數僅供測試用途；LED並非設計用於反向偏壓下操作。

靜電放電（ESD）注意：LED對靜電放電（ESD）敏感。必須採取適當嘅ESD預防措施，例如使用接地手帶、防靜電墊同處理設備，以防止組裝同處理期間造成損壞。

4. 分級系統

為咗考慮製造過程中嘅自然變化，LED會根據性能分級。咁樣可以確保同一生產批次內嘅一致性。

4.1 發光強度分級

每種顏色嘅發光強度根據以下代碼分級。每個級別內嘅公差為 +/-15%。

藍色晶片分級（mcd @20mA）：

• 代碼 N：28.0 – 45.0 mcd
• 代碼 P：45.0 – 71.0 mcd
• 代碼 Q：71.0 – 112.0 mcd
• 代碼 R：112.0 – 180.0 mcd

紅色晶片分級（mcd @20mA）：

• 代碼 M：18.0 – 28.0 mcd
• 代碼 N：28.0 – 45.0 mcd
• 代碼 P：45.0 – 71.0 mcd
• 代碼 Q：71.0 – 112.0 mcd

訂購時指定分級代碼，可以讓設計師為其應用選擇具有所需亮度水平嘅LED，確保多個單元之間嘅視覺一致性。

5. 焊接同組裝指引

5.1 迴流焊接溫度曲線

器件設計用於無鉛焊接製程。提供建議嘅紅外線（IR）迴流溫度曲線，符合JEDEC標準。關鍵參數包括：

• 預熱：150°C 至 200°C。
• 預熱時間：最長 120 秒。
• 峰值溫度：最高 260°C。
• 液相線以上時間：最長 10 秒（建議最多進行兩個迴流週期）。

必須針對特定PCB設計、焊膏同使用嘅爐具來確定確切嘅溫度曲線。規格書第3頁上嘅曲線僅作為通用目標參考。

5.2 手動焊接

如果需要手動焊接，必須極度小心：

• 烙鐵溫度：最高 300°C。
• 焊接時間：每個焊點最長 3 秒。
• 手動焊接應僅限於一次性維修，唔適用於大規模生產。

5.3 清潔

只應使用指定嘅清潔劑。未指定嘅化學品可能會損壞LED封裝。

• 推薦溶劑：乙醇或異丙醇。
• 程序：如有需要清潔，請將LED喺常溫下浸泡少於一分鐘。

6. 機械同包裝資訊

6.1 封裝尺寸同腳位定義

LED採用標準SMD封裝。透鏡為水清色。腳位定義如下：

• 腳位 1, 2：藍色（InGaN）晶片嘅陽極同陰極。
• 腳位 3, 4：紅色（AlInGaP）晶片嘅陽極同陰極。

規格書中提供詳細嘅機械圖紙，顯示所有以毫米為單位嘅關鍵尺寸。除非另有說明，大多數尺寸嘅公差為±0.10 mm。亦包括建議嘅PCB焊盤佈局，以確保迴流期間形成可靠嘅焊點同正確對齊。

6.2 帶裝同捲盤包裝

LED以行業標準嘅凸起載帶供應。

• 捲盤尺寸：直徑 7 吋。
• 每捲數量：3000 件。
• 最小包裝數量：剩餘數量為 500 件。
• 蓋帶：空嘅元件袋用頂部蓋帶密封。
• 缺件：載帶中連續缺件嘅最大數量為兩件。

呢種包裝符合ANSI/EIA 481-1-A-1994規範，確保與自動組裝設備兼容。

7. 儲存同處理

7.1 儲存條件

• 密封包裝（帶乾燥劑）：儲存於≤30°C同≤90%相對濕度（RH）。一年內使用。
• 已開封包裝：儲存環境不得超過30°C同60% RH。如果長時間喺原裝袋外儲存，請存放喺帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣乾燥器中。

7.2 烘烤要求

如果LED喺其原始防潮包裝外儲存超過一星期，必須喺焊接前進行烘烤，以去除吸收嘅水分並防止迴流期間發生"爆米花"現象。

• 烘烤條件：約60°C，至少20小時。
• 開封後迴流：建議喺打開原始包裝後一星期內完成紅外線迴流焊接。

8. 應用備註同注意事項

8.1 預期用途

呢款LED設計用於普通電子設備應用，包括辦公設備、通訊設備同家用電器。未經事先諮詢同特定認證，唔適用於故障可能危及生命或健康嘅安全關鍵應用（例如航空、醫療生命維持、運輸安全系統）。

8.2 設計考慮

• 限流：務必使用串聯限流電阻或恆流驅動器，以確保順向電流（IF）唔超過最大直流額定值（藍色為20mA，紅色為30mA）。
• 熱管理：雖然功耗較低，但確保足夠嘅PCB銅面積或散熱過孔有助於維持較低嘅接面溫度，特別係喺高環境溫度環境中，從而保持光輸出同使用壽命。
• 反向電壓保護：由於器件並非設計用於反向操作，電路設計應防止喺LED端子上施加任何反向偏壓。
• 驅動雙色：兩個晶片喺電氣上係獨立嘅。可以使用適當嘅電路分別或同時驅動佢哋。同時驅動兩者時，請考慮封裝嘅總功耗。

9. 典型應用場景

呢款LED嘅雙色功能使其適用於各種指示同狀態顯示功能。

• 狀態指示燈：用於消費電子產品、網絡設備同工業控制中，以顯示唔同嘅操作狀態（例如電源開/待機、網絡活動、故障情況）。
• 雙色顯示：可用於簡單嘅分段顯示器或作為需要兩種顏色嘅按鈕背光。
• 汽車內飾照明：用於非關鍵嘅內飾氛圍照明，但需要特定嘅汽車級認證。
• 電器用戶界面：為洗衣機、烤箱或音響設備提供清晰嘅多狀態反饋。

10. 性能分析同曲線

規格書包含典型性能曲線，對於深入設計分析至關重要。雖然具體圖表未喺文本中複製，但佢哋通常說明以下關係：

• 順向電流 vs. 順向電壓（I-V曲線）：顯示非線性關係，對於計算所需驅動電壓同串聯電阻值至關重要。
• 發光強度 vs. 順向電流：展示光輸出如何隨電流增加而增加，有助於喺亮度同功耗之間進行優化。
• 發光強度 vs. 環境溫度：顯示光輸出隨溫度升高而降低，對於喺高溫環境中運行嘅設計至關重要。
• 光譜分佈：描繪跨波長相對強度嘅圖表，確認峰值同主波長值以及光譜純度。

設計師應參考呢啲曲線來預測器件喺非標準條件下（唔同電流或溫度）嘅行為，並確保喺預期操作範圍內具有穩健嘅性能。