LTST-S326KGKFKT 雙色側發光SMD LED 規格書 - 側視型 - 綠/橙色 - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-S326KGKFKT 係一款雙色、側視型表面貼裝器件（SMD）LED。佢將兩個唔同嘅AlInGaP半導體晶片集成喺單一封裝入面：一個發綠光，另一個發橙光。呢種配置可以喺單一細小元件上實現雙色指示或信號功能。呢款器件專為兼容自動化組裝流程同現代無鉛焊接技術而設計。

1.1 核心特點同優勢

呢款LED嘅主要優勢嚟自佢嘅材料技術同封裝設計。採用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）晶片提供高發光效率，從而產生明亮嘅輸出。側視型透鏡設計將光線導向側面，令佢特別適合安裝喺垂直於觀看表面嘅應用，例如側邊發光面板或者裝置側面嘅狀態指示燈。主要特點包括符合RoHS（有害物質限制）指令、鍍錫引腳以改善可焊性，以及採用8毫米載帶捲盤包裝，方便高效嘅自動貼片組裝。

1.2 目標應用同市場

呢款元件主要針對一般電子市場。佢嘅典型應用包括狀態指示燈、按鈕或符號背光，以及消費電子產品、辦公設備、通訊裝置同家用電器中嘅雙色信號燈。側發光特性喺空間有限、無法使用正面LED嘅設計中尤其有價值。

2. 技術規格同客觀解讀

本節詳細拆解器件喺標準條件（Ta=25°C）下嘅操作極限同性能特徵。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能遭受永久損壞嘅應力極限，唔適用於正常操作。

• 功耗（Pd）：每粒晶片72 mW。呢個係可以持續以熱量形式耗散嘅最大功率。超過呢個限制有過熱同加速老化嘅風險。
• 峰值正向電流（I_FP）：80 mA，只允許喺脈衝條件下使用（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）。咁樣可以實現短時間嘅高強度閃爍。
• 連續正向電流（I_F）：30 mA直流。呢個係為確保長期可靠性而建議嘅連續操作最大電流。
• 反向電壓（V_R）：5 V。施加高於此值嘅反向電壓可能導致結擊穿。
• 操作同儲存溫度：分別係-30°C至+85°C同-40°C至+85°C。器件可以喺稍低嘅溫度下承受非操作狀態嘅儲存。
• 焊接溫度：可承受峰值溫度260°C嘅紅外回流焊接，時間最長10秒，符合常見嘅無鉛組裝溫度曲線。

2.2 電光特性

呢啲參數定義咗器件喺典型工作點（20 mA正向電流）下嘅性能。

• 發光強度（I_V）：綠色晶片嘅典型強度為35.0 mcd（毫坎德拉），最低為18.0 mcd。橙色晶片更光，典型強度為90.0 mcd，最低為28.0 mcd。強度係使用模擬人眼明視覺響應（CIE曲線）嘅濾光片測量嘅。
• 視角（2θ_1/2）：130度（典型值）。呢個寬角度表示一個寬闊、漫射嘅發光模式，適合側面照明。
• 波長：
  • 峰值波長（λ_P）：574 nm（綠色，典型值）同611 nm（橙色，典型值）。呢個係光譜輸出最強嘅波長。
  • 主波長（λ_d）：571 nm（綠色，典型值）同605 nm（橙色，典型值）。呢個係人眼感知到嘅單一波長，源自CIE色度圖，最能定義顏色。
  • 光譜帶寬（Δλ）：15 nm（綠色）同17 nm（橙色，典型值）。呢個表示光譜純度；帶寬越窄，顏色越飽和。
• 正向電壓（V_F）：典型值2.0 V，20 mA時最大值2.4 V。呢個低電壓令佢兼容常見嘅3.3V同5V邏輯電路，對於低電流指示，通常唔需要限流電阻。
• 反向電流（I_R）：5 V反向偏壓下最大10 μA。低反向電流係理想嘅。

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色同亮度一致，LED會根據性能分級。LTST-S326KGKFKT採用發光強度分級系統。

3.1 發光強度分級

20 mA下嘅光輸出會按字母代碼標識嘅級別分類。每個級別都有最小同最大強度值，每個級別內允許+/-15%嘅公差。

• 綠色晶片級別：M（18.0-28.0 mcd）、N（28.0-45.0 mcd）、P（45.0-71.0 mcd）、Q（71.0-112.0 mcd）。
• 橙色晶片級別：N（28.0-45.0 mcd）、P（45.0-71.0 mcd）、Q（71.0-112.0 mcd）、R（112.0-180.0 mcd）。

呢個系統容許設計師選擇符合特定亮度要求嘅級別。例如，需要均勻面板亮度嘅應用會指定P或Q呢類緊密級別，以最小化單元之間嘅差異。

4. 性能曲線分析

雖然規格書（第6-7頁）參考咗具體圖形曲線，但佢哋嘅含義對於LED技術嚟講係標準嘅。

4.1 電流 vs. 發光強度（I_V曲線）

LED嘅光輸出喺一定範圍內大致同正向電流成正比。喺建議嘅20 mA以上操作會增加亮度，但亦會增加功耗（熱量），並可能縮短操作壽命。脈衝峰值電流額定值（80mA）允許進行短暫、明亮嘅閃爍而唔會積聚熱量。

4.2 溫度依賴性

LED性能對溫度敏感。通常，正向電壓（V_F）會隨溫度升高而輕微下降。更重要嘅係，發光強度通常會隨結溫上升而下降。PCB設計中適當嘅熱管理（例如，足夠嘅銅面積用於散熱）對於保持亮度一致至關重要，特別係喺高環境溫度或較高驅動電流下。

4.3 光譜分佈

參考嘅光譜曲線會顯示每粒晶片嘅發射輪廓。規格書指定咗峰值同主波長，曲線會說明光譜帶寬（Δλ）。橙色AlInGaP晶片嘅光譜寬度通常比綠色嘅更闊，呢點反映喺17 nm對15 nm嘅規格上。

5. 機械同封裝資訊

5.1 物理尺寸同極性

器件符合EIA標準SMD封裝外形。引腳分配定義清晰：陰極1（C1）用於橙色晶片，陰極2（C2）用於綠色晶片。公共陽極喺片段中無明確標示，但對於呢類雙色共陽LED係標準配置。側視型透鏡係一個關鍵機械特徵。

5.2 推薦PCB焊盤圖案

規格書提供咗建議嘅焊接焊盤尺寸同方向。遵循呢啲建議對於實現可靠焊點、防止墓碑效應（一端翹起）以及確保側光發射嘅正確對齊至關重要。提供咗建議嘅焊接方向以優化回流焊接過程。

6. 組裝、焊接同處理指引

6.1 回流焊接溫度曲線

為無鉛工藝提供咗詳細嘅建議紅外回流焊接溫度曲線。關鍵參數包括預熱區（150-200°C）、受控升溫至最高260°C嘅峰值溫度，以及高於液相線嘅時間（TAL），確保形成適當焊點而唔會對LED封裝造成熱損壞。該曲線基於JEDEC標準，以確保可靠性。

6.2 手動焊接

如果需要用烙鐵進行手動焊接，溫度唔可以超過300°C，並且單次焊接嘅接觸時間應限制喺最多3秒。過熱或時間過長會損壞內部鍵合線或環氧樹脂透鏡。

6.3 清潔

只應使用指定嘅清潔劑。推薦使用室溫下嘅乙醇或異丙醇，浸泡時間限制喺少於一分鐘。使用強烈或未指定嘅化學品可能會導致LED透鏡開裂、變朦或損壞。

6.4 儲存同濕度敏感性

LED對濕度敏感。未開封、工廠密封並帶有乾燥劑嘅捲盤，喺儲存溫度≤30°C同相對濕度≤90%時，保質期為一年。一旦防潮袋打開，元件應儲存喺≤30°C同≤60%相對濕度下，並最好喺一週內使用。對於喺原始包裝外更長時間嘅儲存，必須將佢哋存放喺乾燥、密封嘅環境中（例如，帶有乾燥劑或喺氮氣中），並且喺焊接前可能需要進行烘烤週期（例如，60°C烘烤20小時），以防止回流焊接期間出現"爆米花"損壞。

6.5 ESD（靜電放電）預防措施

LED容易受到靜電放電損壞。處理期間必須採取適當嘅ESD控制措施：使用接地手腕帶、防靜電墊，並確保所有設備正確接地。

7. 包裝同訂購

7.1 載帶同捲盤規格

產品標準供應為8毫米寬壓紋載帶，捲繞喺7英寸（178毫米）直徑嘅捲盤上。每個完整捲盤包含3000件。載帶同捲盤規格符合ANSI/EIA-481標準，以確保同自動化設備兼容。部分捲盤（剩餘數量）嘅最低訂購量為500件。包裝確保元件方向正確，並喺運輸同處理過程中保護器件。

8. 應用設計考慮

8.1 電路設計

幾乎總係需要一個限流電阻同每粒LED晶片串聯，以設定正向電流。電阻值可以使用歐姆定律計算：R = (V_電源- V_F) / I_F。使用典型V_F值2.0V同期望I_F值20mA，電源電壓5V：R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。可以使用稍高嘅值（例如，180 Ω）以增加餘量並輕微降低電流/功耗。對於多路復用或從微控制器GPIO引腳驅動，確保唔超過引腳嘅電流源/灌電流能力。

8.2 熱管理

雖然功耗較低（每粒晶片最大72mW），但喺高環境溫度下以最大額定值連續操作可能導致結溫超過規格。喺LED焊盤周圍嘅PCB上提供足夠嘅銅面積有助於散熱。避免將LED放置喺其他主要熱源附近。

8.3 光學集成

130度側發光必須喺機械設計中考慮。可能需要導光板、擴散器或反射腔嚟引導或塑造光輸出，以達到預期嘅視覺效果。選擇嘅強度級別將直接影響最終亮度。

9. 技術比較同區分

呢款元件嘅關鍵區別在於佢嘅側視型封裝中嘅雙色功能。同單色LED相比，佢節省電路板空間並簡化雙色指示嘅組裝。同頂部發光LED相比，佢解決咗特定嘅機械佈局挑戰。使用AlInGaP技術比舊技術（如用於呢啶顏色嘅GaAsP）提供更高效率同更好嘅溫度穩定性，從而產生更明亮、更一致嘅輸出。

10. 常見問題（FAQ）

10.1 我可以同時驅動兩種顏色嗎？

可以，但你必須考慮總功耗。兩粒晶片喺最大連續電流（每粒約2.0V下30mA）下嘅總功率約為120mW，超過咗單粒晶片72mW嘅額定值。必須管理共享封裝內嘅總熱量。為確保長期可靠運行，如果兩粒晶片要長時間同時亮著，建議以較低電流（例如，每粒15-20mA）驅動佢哋。

10.2 峰值波長同主波長有咩區別？

峰值波長（λ_P）係對光譜輸出曲線上最高點嘅物理測量。主波長（λ_d）係一個基於人眼如何感知LED顏色混合而計算出嘅值；佢係最匹配感知色調嘅單一波長。對於光譜相對較窄嘅LED，佢哋通常接近，但λ_d對於顏色規格更相關。

10.3 點解焊接前需要烘烤？

SMD元件會吸收空氣中嘅水分。喺回流焊接嘅快速加熱過程中，呢啲被困住嘅水分可能會急劇蒸發，導致內部分層、裂紋或"爆米花"現象。烘烤可以去除呢啲吸收嘅水分，令元件安全進行高溫回流焊接過程。

11. 實際應用示例

場景：網絡路由器上嘅雙狀態指示燈。路由器喺其側面板上使用單一開孔進行狀態指示。LTST-S326KGKFKT安裝喺呢個開孔正後方嘅PCB上。微控制器驅動LED：常亮綠色表示正常操作同網絡連接。閃爍橙色表示數據活動。常亮橙色表示系統錯誤或啟動序列。呢個設計使用一個元件佔位面積提供三種清晰嘅視覺狀態，利用側發光從裝置正面可見，相比使用兩個獨立嘅頂部發光LED，節省空間並簡化前面板設計。

12. 技術原理介紹

LED係一種半導體二極管。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同空穴復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。光嘅特定顏色由半導體材料嘅帶隙能量決定。AlInGaP（磷化鋁銦鎵）係一種化合物半導體，其帶隙可以通過改變其組成比例嚟調節。對於LTST-S326KGKFKT，一粒晶片設計為對應綠光（約571 nm）嘅帶隙，另一粒對應橙光（約605 nm）嘅帶隙。側視型封裝包含一個模製環氧樹脂透鏡，將發射光塑造成寬闊嘅側向模式。

13. 技術趨勢

指示燈應用嘅LED技術總體趨勢繼續朝向更高效率（每單位電功率更多光輸出）發展，咁樣可以降低操作電流並減少系統功耗。同時亦推動小型化，同時保持或改善光學性能。此外，集成係一個關鍵趨勢，例如將限流電阻或驅動器IC集成到LED封裝本身，以簡化電路設計。雖然呢份具體規格書代表一個成熟產品，但市場上較新嘅產品可能具備呢啲進步，為設計師提供更細小、更高效、更易用嘅狀態指示同面板照明解決方案。