LTST-C195KGJRKT-5A 雙色SMD LED 規格書 - 封裝尺寸 - 綠/紅 - 5V - 75mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-C195KGJRKT-5A 係一款採用先進 AlInGaP 晶片技術嘅雙色表面貼裝（SMD）LED。呢個元件專為需要喺單一緊湊封裝內提供兩種指示顏色嘅應用而設計。佢具備超高亮度輸出，並採用符合 EIA 標準嘅封裝，適合紅外同氣相回流焊接等自動化組裝工序。呢款器件符合 RoHS 指令，並被歸類為環保產品。

1.1 核心優勢

• 雙色功能：將獨立嘅綠色同紅色 LED 晶片整合喺一個封裝內，慳返電路板空間，並簡化多狀態指示嘅設計。
• 高亮度：相比傳統 LED 技術，AlInGaP 材料提供更優越嘅發光強度。
• 製造兼容性：以 8mm 載帶包裝喺 7 吋捲盤上，完全兼容高速自動貼片設備。
• 穩固製程兼容性：能夠承受標準紅外回流焊接曲線，包括無鉛（Pb-free）組裝製程所需嘅曲線。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受永久損壞嘅應力極限。唔建議喺超過呢啲數值嘅條件下操作 LED。

• 功耗（P_d）：每種顏色（綠同紅）75 mW。呢個係器件允許嘅最大功率損耗。
• 峰值正向電流（I_FP）：80 mA。呢個係最大瞬時正向電流，通常喺脈衝條件下（1/10 佔空比，0.1ms 脈衝寬度）指定，以防止過熱。
• 連續正向電流（I_F）：30 mA DC。可靠連續操作嘅最大穩態電流。
• 電流降額：從 25°C 起，每升高 1°C 線性降額 0.4 mA。當環境溫度高於 25°C 時，必須降低最大允許正向電流。
• 反向電壓（V_R）：5 V。可以施加喺 LED 反向嘅最大電壓。
• 操作溫度範圍（T_opr）：-30°C 至 +85°C。
• 儲存溫度範圍（T_stg）：-40°C 至 +85°C。
• 焊接溫度：紅外回流焊接期間可承受 260°C 達 5 秒。

2.2 電氣同光學特性

以下係喺環境溫度（T_a）為 25°C 同測試電流（I_F）為 5mA 下測量嘅典型性能參數，除非另有說明。

• 發光強度（I_V）：
  • 綠色：最小 4.5 mcd，典型值未指定，最大 28.0 mcd。 紅色：最小 7.1 mcd，典型值未指定，最大 45.0 mcd。
  • 測量基於 CIE 明視覺響應曲線。
  • 視角（2θ
• 1/2_）：兩種顏色均為 130 度（典型值）。呢個係發光強度降至其軸向峰值一半時嘅全角。峰值波長（λ
• ）：_P綠色：574 nm（典型值）。
  • 紅色：639 nm（典型值）。
  • 主波長（λ
• ）：_d綠色：571 nm（典型值）。
  • 紅色：631 nm（典型值）。
  • 呢個係人眼感知嘅單一波長，源自 CIE 色度圖。
  • 頻譜帶寬（Δλ）：
• 綠色：15 nm（典型值）。
  • 紅色：20 nm（典型值）。
  • 正向電壓（V
• ）：_F典型值：兩種顏色均為 1.9 V。
  • 最大值：喺 I
  • = 5mA 時，兩種顏色均為 2.3 V。_F反向電流（I
• ）：_R喺 V= 5V 時，兩種顏色最大 10 µA。_R3. 分級系統說明

LED 會根據其發光強度進行分級（binning），以確保同一生產批次內嘅一致性。分級代碼係零件編號嘅一部分（例如，LTST-C195K

RKT-5A 中嘅 'K' 同 'J'）。GJ3.1 發光強度分級

綠色（'C195' 後第一個字母）：

Bin J：4.5 mcd（最小）至 7.1 mcd（最大）

• Bin K：7.1 mcd 至 11.2 mcd
• Bin L：11.2 mcd 至 18.0 mcd
• Bin M：18.0 mcd 至 28.0 mcd
• 紅色（'C195' 後第二個字母）：

Bin K：7.1 mcd 至 11.2 mcd

• Bin L：11.2 mcd 至 18.0 mcd
• Bin M：18.0 mcd 至 28.0 mcd
• Bin N：28.0 mcd 至 45.0 mcd
• 每個強度級別嘅公差為 ±15%。

呢款特定零件（GJ）使用綠色 Bin J 同紅色 Bin K。4. 性能曲線分析

規格書參考咗對設計至關重要嘅典型特性曲線。雖然無喺文字中複製確切圖表，但下面會分析其含義。

4.1 正向電流 vs. 正向電壓（I-V 曲線）

I-V 特性係非線性嘅。對於綠色同紅色晶片，喺 5mA 時典型正向電壓為 1.9V。設計師必須使用呢條曲線嚟選擇合適嘅限流電阻，因為電壓嘅微小變化會導致電流嘅大幅變化。最大 V

值 2.3V 應該用於最壞情況嘅功耗計算。_F4.2 發光強度 vs. 正向電流

喺建議操作範圍內，光輸出大致與正向電流成正比。然而，喺極高電流下，效率可能會因熱量增加而下降。指定嘅發光強度值係喺 5mA 下測量；喺最大連續電流 30mA 下驅動會產生顯著更高嘅輸出，但需要謹慎嘅熱管理。

4.3 溫度特性

LED 性能受溫度影響。發光強度通常隨接面溫度升高而降低。正向電流嘅 0.4 mA/°C 降額係數係一個關鍵設計參數，用於防止熱失控並確保長期可靠性，特別係喺高環境溫度環境中。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸同引腳分配

器件採用標準 SMD 封裝。主要尺寸公差為 ±0.10mm，除非另有註明。

引腳分配：

• 綠色 LED 晶片：連接至引腳 1 同 3。
  • 紅色 LED 晶片：連接至引腳 2 同 4。
  • 透鏡：
• 水清透明，可以睇到晶片真實顏色（綠色同紅色）。5.2 推薦焊接焊盤佈局

提供建議嘅焊盤圖案（footprint），以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點同正確對位。遵循呢個圖案有助於防止墓碑效應，並確保良好嘅熱連接同電氣連接。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接曲線

提供兩條建議嘅紅外（IR）回流焊接曲線：一條用於標準（SnPb）焊接製程，一條用於無鉛（SnAgCu）焊接製程。無鉛曲線需要更高嘅峰值溫度（通常高達 260°C）。必須遵循建議嘅時間-溫度曲線，包括預熱、保溫、回流同冷卻區域，以防止 LED 封裝受到熱衝擊並確保焊點完整性。

6.2 清潔

如果焊接後需要清潔，應只使用指定溶劑。建議將 LED 浸入常溫乙醇或異丙醇中少於一分鐘。使用未指定嘅化學品可能會損壞塑膠透鏡同封裝。

6.3 儲存條件

為確保長期可靠性，LED 應儲存在溫度不超過 30°C、相對濕度不超過 70% 嘅環境中。從原裝防潮包裝中取出嘅元件應在一周內進行回流焊接。如果需要儲存超過一周，應將其保存在裝有乾燥劑嘅密封容器中或氮氣環境中，並在組裝前烘烤（約 60°C 烘 24 小時）以去除吸收嘅水分，防止回流焊接期間出現 "爆米花" 現象。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 載帶同捲盤規格

器件以標準壓紋載帶包裝，捲喺直徑 7 吋（178mm）嘅捲盤上。

包裝數量：

• 每滿捲 4000 件。最小訂購量（MOQ）：
• 剩餘數量為 500 件。載帶規格：
• 符合 ANSI/EIA-481-1-A-1994。蓋帶：
• 空嘅元件袋用頂部蓋帶密封。缺失元件：
• 根據捲盤規格，每捲最多允許連續缺失兩個 LED（空袋）。8. 應用建議

8.1 典型應用場景

狀態指示器：

• 非常適合需要雙狀態指示嘅設備（例如，電源開/待機、充電狀態、網絡活動/錯誤），使用單一元件嘅綠色同紅色。前面板顯示：
• 用於空間有限嘅消費電子產品、工業控制同汽車內飾。標誌背光：
• 可用於以不同顏色照亮圖標或符號。8.2 電路設計考慮因素

驅動方法：

LED 係電流驅動器件。為確保多個 LED 並聯使用時亮度均勻，強烈建議每個 LED 串聯一個獨立嘅限流電阻（電路模型 A）。唔建議使用單個電阻驅動多個並聯 LED（電路模型 B），因為各個 LED 嘅正向電壓（V）存在差異，可能導致電流同亮度出現顯著差異。_FESD 保護：

AlInGaP LED 對靜電放電（ESD）敏感。ESD 損壞可能表現為高反向漏電流、低正向電壓或低電流下無法發光。必須喺整個處理同組裝過程中實施預防措施：使用接地手腕帶同防靜電墊。

• 確保所有設備同工作站正確接地。
• 使用離子發生器中和 LED 透鏡上嘅靜電荷。
• 9. 技術比較同區分

呢款元件嘅主要區別在於佢喺單一標準 SMD 封裝內實現雙色功能。相比使用兩個獨立嘅單色 LED，佢可以顯著節省 PCB 空間，減少元件數量，並簡化物料清單（BOM）。使用 AlInGaP 技術相比舊技術（如紅色晶片用嘅 GaAsP）提供更高嘅發光效率同更好嘅溫度穩定性，從而實現更明亮同更一致嘅輸出。130 度嘅寬視角使其適合需要離軸角度可見性嘅應用。

10. 常見問題（FAQ）

10.1 我可以同時驅動綠色同紅色 LED 嗎？

可以，但必須通過各自嘅引腳獨立驅動（綠色用 1/3，紅色用 2/4）。如果管理不當，同時以最大電流驅動兩者會超過封裝嘅總功耗額定值。熱計算必須考慮兩者產生嘅總熱量。

10.2 峰值波長同主波長有咩區別？

峰值波長（λ

）係發射光嘅頻譜功率分佈達到最大值時嘅波長。主波長（λ_P）係與 CIE 色度圖定義嘅光感知顏色相匹配嘅單一波長。對於頻譜較窄嘅 LED，兩者通常接近，但 λ_d對於顏色規格更相關。_d10.3 點樣解讀零件編號中嘅分級代碼？

對於 LTST-C195

RKT-5A，字母 "GJ" 分別表示綠色同紅色晶片嘅發光強度分級。'G' 對應綠色晶片嘅分級（此處為 'J'），'J' 對應紅色晶片嘅分級（此處為 'K'）。有關 Bin J 同 Bin K 嘅確切 mcd 範圍，請參閱第 3.1 節。GJ11. 設計同使用案例研究

場景：便攜式設備嘅雙狀態電源指示器。

一款緊湊型手持醫療設備需要一個清晰、節省空間嘅電池狀態指示器：恆亮綠色表示 "電量充足"，閃爍綠色表示 "充電中"，恆亮紅色表示 "電量低"。實施方案：

LTST-C195KGJRKT-5A 係理想選擇。一個微控制器 GPIO 引腳通過一個 100Ω 限流電阻驅動綠色 LED（引腳 1/3）（考慮到 V~1.9V，喺 ~3.3V 電源下約為 ~20mA）。另一個 GPIO 引腳通過類似電阻驅動紅色 LED（引腳 2/4）。韌體控制閃爍同恆亮狀態。呢個設計只使用一個元件佔位，而唔係兩個，簡化了佈線，並提供乾淨、專業嘅外觀。_F12. 技術原理介紹

呢款 LED 基於磷化鋁銦鎵（AlInGaP）半導體材料。當正向電壓施加喺 p-n 接面上時，電子同電洞復合，以光子（光）形式釋放能量。AlInGaP 合金嘅特定成分決定咗能隙能量，從而直接定義發射光嘅波長（顏色）。綠色晶片使用約 571nm 發射嘅配方，紅色晶片使用約 631nm 發射嘅不同配方。"水清" 透鏡由環氧樹脂或矽膠製成，對呢啲波長透明，使晶片真實顏色可見，無需擴散或顏色轉換。

13. 行業趨勢同發展

SMD 指示燈 LED 嘅趨勢繼續朝向更高效率、更細封裝尺寸同更多功能發展。單一封裝內嘅雙色同多色 LED 變得越來越普遍，以滿足小型化同更豐富用戶界面嘅需求。行業亦專注於提高惡劣條件下嘅可靠性，例如無鉛焊接所需嘅更高溫度回流曲線，以及耐濕氣同化學品。此外，將限流電阻甚至驅動 IC 集成到 LED 封裝內（"智能 LED"）係一個新興趨勢，旨在進一步簡化電路設計並提高性能一致性。

The trend in SMD indicator LEDs continues towards higher efficiency, smaller package sizes, and increased functionality. Dual- and multi-color LEDs in single packages are becoming more common to meet demands for miniaturization and richer user interfaces. There is also a focus on improving reliability under harsh conditions, such as higher temperature reflow profiles required for lead-free soldering and resistance to moisture and chemicals. Furthermore, the integration of current-limiting resistors or even driver ICs within the LED package (\"smart LEDs\") is an emerging trend to further simplify circuit design and improve performance consistency.