雙色SMD LED LTST-C395KGKSKT 規格書 - 封裝3.2x2.8x1.9mm - 電壓1.8-2.4V - 功率75mW - 綠/黃色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗一款雙色表面貼裝器件（SMD）LED嘅完整技術規格。呢個元件喺單一緊湊封裝內整合咗兩個獨立發光晶片，喺同一個佔位面積上提供綠色同黃色照明。專為自動化印刷電路板（PCB）組裝流程而設計，非常適合消費電子產品、電訊同工業設備中空間有限嘅應用。

1.1 核心功能同目標市場

呢款LED嘅主要優勢包括符合RoHS（有害物質限制）指令，令佢適合全球有嚴格環保法規嘅市場。佢採用超光AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體技術嚟產生兩種顏色，相比舊技術通常提供更高效率同更好嘅性能穩定性。器件以符合EIA標準嘅8mm載帶、7吋直徑捲盤供應，方便高速貼片自動化。佢完全兼容紅外線（IR）迴流焊接流程，呢個係現代表面貼裝技術（SMT）組裝線嘅標準。

目標應用多樣化，主要集中喺需要緊湊、可靠指示燈同背光嘅領域。主要市場包括電訊設備（例如手提電話、網絡設備）、辦公室自動化產品（例如筆記簿電腦、周邊設備）、家用電器同各種工業控制系統。具體用途涵蓋鍵盤/鍵盤背光、狀態同電源指示燈、微型顯示器，以及控制面板中嘅符號照明。

2. 技術參數：深入客觀解讀

LED嘅性能由一組絕對最大額定值同標準操作特性定義，所有規格均喺環境溫度（Ta）25°C下指定。超過絕對最大額定值可能會導致永久損壞。

2.1 絕對最大額定值同熱特性

呢個器件每個顏色通道嘅最大功耗為75毫瓦（mW）。連續直流正向電流每個晶片唔應該超過30 mA。對於脈衝操作，喺特定條件下（1/10佔空比同0.1毫秒脈衝寬度）允許80 mA嘅峰值正向電流。可以施加嘅最大反向電壓為5伏特。操作環境溫度指定為-30°C至+85°C，而儲存溫度範圍稍寬，為-40°C至+85°C。組裝嘅一個關鍵參數係紅外線焊接條件，額定峰值溫度為260°C，持續時間10秒，呢個係無鉛（Pb-free）焊接流程嘅典型值。

2.2 電氣同光學特性

喺20mA正向電流（IF=20mA）嘅標準測試條件下，綠色晶片嘅發光強度（Iv）範圍從最小28.0毫坎德拉（mcd）到最大112.0 mcd。黃色晶片輸出更高，範圍從45.0 mcd到180.0 mcd。典型視角（定義為2θ1/2，即強度下降到軸向值一半時嘅全角）為130度，表示一個寬廣嘅視角模式。

峰值發射波長（λP）綠色典型值為574.0 nm，黃色為591.0 nm。主波長（λd）係顏色規格嘅關鍵參數，喺分級內定義。綠色嘅範圍係567.5 nm至576.5 nm，黃色嘅範圍係587.0 nm至594.5 nm。譜線半寬（Δλ）兩種顏色嘅典型值都係15 nm，描述光譜純度。

兩個晶片喺20mA時嘅正向電壓（VF）範圍從1.8V（最小）到2.4V（最大）。當施加5V反向偏壓時，反向電流（IR）保證小於或等於10微安培（μA）。

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性，LED會根據發光強度同主波長進行分級。

3.1 發光強度（Iv）分級

對於綠色LED，強度分級標記為N、P同Q，範圍分別為28.0-45.0 mcd、45.0-71.0 mcd同71.0-112.0 mcd。對於黃色LED，分級為P、Q同R，範圍分別為45.0-71.0 mcd、71.0-112.0 mcd同112.0-180.0 mcd。每個分級應用+/-15%嘅公差。

3.2 色調（主波長）分級

綠色LED根據主波長分為代碼C（567.5-570.5 nm）、D（570.5-573.5 nm）同E（573.5-576.5 nm）。黃色LED分為代碼J（587.0-589.5 nm）、K（589.5-592.0 nm）同L（592.0-594.5 nm）。每個波長分級嘅公差為+/- 1 nm。呢種精確分級允許設計師選擇符合其應用特定色座標要求嘅LED。

4. 機械同封裝信息

4.1 封裝尺寸同引腳分配

LED採用透明透鏡。封裝尺寸喺詳細圖紙中提供。所有關鍵尺寸均以毫米指定，標準公差為±0.1 mm，除非另有說明。引腳分配對於正確電路設計至關重要：引腳1同3分配畀綠色AlInGaP晶片，而引腳2同4分配畀黃色AlInGaP晶片。呢種配置允許獨立控制兩種顏色。

4.2 推薦PCB焊接盤佈局

提供咗印刷電路板嘅推薦焊盤圖案（佔位面積），以確保正確焊接、機械穩定性同熱性能。遵循呢個設計對於喺迴流過程中實現可靠焊點同組裝嘅長期可靠性至關重要。

5. 焊接同組裝指引

5.1 迴流焊接參數

呢個元件適用於無鉛（Pb-free）紅外線迴流焊接流程。提供咗建議嘅迴流溫度曲線，通常包括預熱階段、溫度上升、峰值溫度區同冷卻階段。關鍵參數係最高峰值本體溫度260°C，唔應該超過10秒。強調最佳曲線取決於特定PCB設計、焊膏同爐特性，建議進行板級特性分析。

5.2 手動焊接同返工

如果需要用烙鐵進行手動焊接，推薦嘅最高烙鐵頭溫度為300°C，每個引腳嘅焊接時間唔應該超過3秒。呢個操作只應該進行一次，以避免對塑料封裝同半導體晶片造成熱損壞。

5.3 儲存同處理注意事項

LED對靜電放電（ESD）敏感。建議使用接地手腕帶或防靜電手套處理，所有設備必須正確接地。儲存時，未開封嘅防潮袋（帶乾燥劑）應保持喺30°C或以下同90%相對濕度（RH）或以下，保質期為一年。一旦打開原始包裝，元件應儲存喺唔超過30°C同60% RH嘅環境中。建議喺打開後一星期內完成IR迴流流程（濕度敏感等級3，MSL 3）。如果喺原始袋外儲存更長時間，焊接前需要喺大約60°C下烘烤至少20小時，以去除吸收嘅水分並防止迴流過程中出現"爆米花"現象。

5.4 清潔

如果需要喺焊接後進行清潔，只應使用指定溶劑。將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。使用未指定或侵蝕性化學品可能會損壞環氧樹脂透鏡同封裝。

6. 包裝同訂購信息

6.1 載帶同捲盤規格

標準包裝係8mm載帶纏繞喺7吋（178mm）直徑捲盤上。每個捲盤包含4000件。載帶袋用頂部蓋帶密封。包裝遵循行業標準（ANSI/EIA 481）。對於少於一整捲嘅數量，剩餘部分嘅最小包裝數量指定為500件。包裝規格亦註明最多可以有兩個連續嘅元件袋係空嘅。

7. 應用建議同設計考慮

7.1 典型應用場景

呢款雙色LED最適合用於需要從單一點進行多狀態指示嘅設備。例子包括：一個按鈕，綠色表示"開/啟動"，黃色表示"待機/充電"；一個面板指示燈，綠色表示正常操作，黃色表示警告狀態；或者喺消費電子產品中，背光可以喺兩種顏色之間切換以表示唔同模式。佢嘅細小尺寸令佢非常適合現代小型化便攜設備。

7.2 設計同電路考慮

設計師必須為每個LED晶片（綠色：引腳1/3，黃色：引腳2/4）串聯適當嘅限流電阻，以確保正向電流唔超過最大直流額定值30mA。電阻值使用歐姆定律計算：R = (電源電壓 - LED正向電壓) / 正向電流，其中LED正向電壓係LED嘅正向電壓（保守設計使用最大值）。對於涉及多路復用或脈衝寬度調製（PWM）進行調光嘅應用，確保"開"脈衝期間嘅瞬時電流唔超過峰值正向電流額定值。如果需要特定光束模式，應考慮130°寬視角用於導光板或擴散器嘅機械設計。

8. 技術比較同區分

呢個元件嘅關鍵區別在於將兩個高性能AlInGaP晶片整合喺一個封裝中。相比使用兩個獨立嘅單色LED，呢個節省咗顯著嘅PCB空間，減少咗元件數量，並簡化咗組裝。AlInGaP技術本身通常喺發光效率同溫度穩定性方面比傳統GaP或GaAsP技術有優勢，特別係喺琥珀色/黃色/綠色光譜中。透明透鏡同寬視角嘅結合提供良好嘅離軸可見性，呢個對狀態指示燈有益。

9. 基於技術參數嘅常見問題

問：我可唔可以同時驅動綠色同黃色晶片，每個20mA？

答：可以，但你必須考慮總功耗。喺20mA同典型正向電壓下，每個晶片嘅功率約為40-48mW。同時運行兩個晶片會達到80-96mW，超過咗每個晶片75mW嘅絕對最大功耗額定值。對於連續同時操作，你必須降低電流，以考慮熱環境下將總器件功率保持喺安全限度內。

問：峰值波長同主波長有咩區別？

答：峰值波長（λP）係發射光譜強度最高嘅單一波長。主波長（λd）係一個從CIE色度圖計算出嘅值；佢代表一種純單色光嘅單一波長，呢種光喺人眼睇嚟同LED嘅顏色相同。λd通常更相關於應用中嘅顏色規格。

問：規格書提到"I.C.兼容"。咩意思？

答：呢個表示LED可以直接由大多數標準集成電路（IC）（例如微控制器或邏輯門）嘅輸出引腳驅動，而唔需要額外緩衝或驅動晶體管，因為佢嘅正向電壓同電流要求喺呢類IC嘅典型輸出能力範圍內。

10. 實際應用案例分析

考慮一個帶有單一多功能按鈕嘅便攜醫療設備。設計要求係提供清晰、明確嘅狀態反饋：設備開啟且正常運行時常亮綠色，電池電量低時閃爍黃色，設備關閉時熄滅。使用LTST-C395KGKSKT，設計師可以喺按鈕下放置單一元件。微控制器可以通過兩個GPIO引腳獨立控制綠色同黃色陽極，並配以適當嘅串聯電阻。呢個解決方案使用最少嘅電路板空間，從一個位置提供兩種唔同顏色，並且相比嘗試喺細小按鈕下對齊兩個獨立LED，簡化咗光學設計。

11. 工作原理介紹

發光二極管（LED）係一種當電流通過時會發光嘅半導體器件。呢個現象稱為電致發光。喺AlInGaP LED中，半導體材料由鋁、銦、鎵同磷組成。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴喺有源層中復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。發射光嘅特定波長（顏色）由半導體材料嘅帶隙能量決定，呢個能量由AlInGaP合金嘅精確成分控制。透明環氧樹脂透鏡封裝住晶片，提供環境保護、機械穩定性，並有助於塑造光輸出。

12. 行業趨勢同發展

SMD LED技術嘅趨勢繼續朝向更高效率（每瓦更多流明）、更細封裝尺寸以增加密度，以及改進顏色一致性同顯色性。由於汽車照明同高功率電子等應用嘅推動，對更高溫度條件下可靠性嘅關注亦日益增加。將多個晶片（多色或RGB）整合到單一封裝中，正如呢個元件所示，係節省複雜指示燈同背光系統空間同成本嘅常見策略。此外，兼容自動化組裝同嚴格焊接溫度曲線仍然係所有電子行業大規模生產嘅基本要求。