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LTST-E682KSTBWT 雙色SMD LED 規格書 - 尺寸3.2x2.8x1.9mm - 電壓2.4V/3.8V - 功率72mW/80mW - 黃色/藍色 - 粵語技術文件

LTST-E682KSTBWT 雙色(黃/藍)SMD LED 嘅完整技術規格書。包含詳細規格、封裝尺寸、分級代碼、焊接指引同應用說明。
smdled.org | PDF Size: 0.5 MB
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PDF文件封面 - LTST-E682KSTBWT 雙色SMD LED 規格書 - 尺寸3.2x2.8x1.9mm - 電壓2.4V/3.8V - 功率72mW/80mW - 黃色/藍色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-E682KSTBWT 係一款配備擴散透鏡嘅雙色表面貼裝器件(SMD)LED。佢將兩個唔同嘅發光晶片集成喺一個標準EIA封裝入面:一個發射黃色光譜(AlInGaP),另一個發射藍色光譜(InGaN)。呢個元件專為需要緊湊、雙色指示或照明方案嘅應用而設計。佢嘅主要優點包括兼容自動貼裝設備同紅外回流焊接製程,適合大批量生產。產品符合RoHS指令,並被歸類為環保產品。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

器件嘅工作極限定義喺環境溫度(Ta)為25°C。對於黃色LED,最大連續直流正向電流為30mA,功耗為72mW。藍色LED嘅最大直流正向電流略低,為20mA,但功耗額定值較高,為80mW。兩者喺脈衝條件下(1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度)嘅峰值正向電流額定值均為80mA。靜電放電(ESD)閾值差異顯著:黃色晶片為2000V(HBM),而更敏感嘅藍色晶片為300V(HBM)。工作溫度範圍為-40°C至+85°C,而儲存溫度可達-40°C至+100°C。

2.2 電氣同光學特性

關鍵性能指標喺Ta=25°C同正向電流(IF)為20mA下測量。黃色LED嘅發光強度(Iv)範圍從最小112.0 mcd到最大355.0 mcd。藍色LED嘅強度範圍從71.0 mcd到224.0 mcd。兩種LED都具有典型嘅120度寬視角(2θ1/2)。黃色LED嘅典型峰值發射波長(λP)為591nm,主波長(λd)為589nm,光譜半寬(Δλ)為15nm。藍色LED嘅典型峰值發射波長為468nm,主波長為470nm,光譜半寬較寬,為25nm。黃色LED嘅正向電壓(VF)介乎1.8V至2.4V之間,而藍色LED則介乎2.8V至3.8V之間。兩者喺反向電壓(VR)為5V時嘅最大反向電流(IR)均為10μA。

3. 分級系統解釋

產品採用分級系統,根據LED喺20mA下嘅發光強度輸出進行分類。咁樣可以確保生產批次嘅亮度一致性。對於黃色LED,分級代碼範圍從R1(112.0-140.0 mcd)到T1(280.0-355.0 mcd)。藍色LED使用從Q1(71.0-90.0 mcd)到S1(180.0-224.0 mcd)嘅代碼。每個強度級別嘅公差為+/-11%。呢個系統允許設計師選擇符合其應用特定亮度要求嘅元件。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中參考咗特定嘅圖形曲線(例如,圖1用於光譜測量,圖5用於視角),但文件指出提供咗典型特性曲線。呢啲通常包括正向電流與正向電壓(IV曲線)、發光強度與正向電流、以及發光強度與環境溫度嘅圖表。光譜分佈曲線會顯示黃色同藍色晶片嘅相對輻射功率與波長嘅關係,突出佢哋嘅峰值同主波長以及光譜寬度。分析呢啲曲線對於理解非標準條件下(例如唔同驅動電流或工作溫度)嘅性能至關重要。

5. 機械同封裝信息

5.1 封裝尺寸

LED封裝喺一個緊湊嘅SMD封裝內。關鍵尺寸包括本體長度3.2mm(0.126英寸)、寬度2.8mm(0.110英寸)同高度1.9mm(0.075英寸)。透鏡本身尺寸為2.2mm x 3.5mm。規格書中提供咗尺寸圖,所有尺寸以毫米(英寸)為單位,除非另有說明,一般公差為±0.2mm。

5.2 引腳分配同極性識別

器件有四個引腳。對於LTST-E682KSTBWT型號,引腳1同2分配畀黃色LED嘅陰極同陽極(具體順序應從圖中確認),而引腳3同4分配畀藍色LED。陰極通常喺封裝上標記。正確識別極性對於防止反向偏壓損壞至關重要,尤其係對於ESD耐受度較低嘅藍色晶片。

5.3 推薦PCB焊接焊盤

提供咗適用於紅外或氣相回流焊接嘅焊盤圖案建議。遵循呢個推薦嘅焊盤佈局對於形成正確嘅焊點、確保良好嘅熱同電氣連接、以及保持LED喺板上嘅正確對齊至關重要。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接參數

器件兼容紅外回流焊接製程。對於無鉛焊接,建議使用符合J-STD-020B嘅溫度曲線。關鍵參數包括預熱溫度150-200°C、預熱時間最長120秒、峰值溫度唔超過260°C、以及喺液相線以上(或峰值)嘅時間限制喺最長10秒。回流焊接最多應進行兩次。

6.2 手工焊接

如果需要手工焊接,烙鐵頭溫度唔應超過300°C,每個引腳嘅焊接時間應限制喺最長3秒。手工焊接只應進行一次。

6.3 儲存條件

對於帶有乾燥劑嘅密封防潮袋,LED應儲存喺≤30°C同≤70% RH嘅環境中,並喺一年內使用。一旦打開原始包裝,儲存環境必須唔超過30°C同60% RH。暴露超過168小時嘅元件應喺焊接前喺約60°C下烘烤至少48小時,以去除水分並防止回流焊接期間出現"爆米花"現象。

6.4 清潔

如果焊接後需要清潔,只應使用指定嘅酒精類溶劑,例如乙醇或異丙醇。LED應喺常溫下浸泡少於一分鐘。未指定嘅化學品可能會損壞封裝材料或透鏡。

7. 包裝同訂購信息

LED根據ANSI/EIA 481規格,以8mm載帶包裝喺7英寸直徑嘅捲盤上供應。每捲包含2000件。對於少於一整捲嘅數量,剩餘部分嘅最小包裝數量為500件。載帶使用蓋帶密封空位,每捲上連續缺失元件嘅最大數量為兩個。零件號LTST-E682KSTBWT指定咗帶有擴散透鏡、黃色(AlInGaP)同藍色(InGaN)晶片嘅器件。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款雙色LED非常適合用於消費電子產品、辦公設備、通訊設備同家用電器中嘅狀態指示。佢可以利用兩種唔同顏色來指示唔同嘅操作狀態(例如,電源開/待機、網絡活動、充電狀態)。其寬視角使其適合用作前面板指示燈。

8.2 設計考慮因素

設計師喺設計驅動電路時必須考慮兩個晶片嘅唔同正向電壓要求。必須為每個LED晶片獨立使用限流電阻,以確保正確嘅電流同亮度。ESD靈敏度嘅顯著差異(2000V對300V HBM)需要對藍色LED進行小心處理同板級ESD保護,特別係喺組裝同測試期間。如果喺接近最大額定電流或高環境溫度下工作,應考慮熱管理。

9. 技術比較同區分

呢個元件嘅關鍵區別在於將兩種化學性質唔同嘅半導體材料(AlInGaP同InGaN)集成喺一個封裝內,提供黃色同藍色發光。與使用兩個獨立嘅單色LED相比,呢種設計節省咗電路板空間並簡化咗組裝。120度寬視角係指示燈應用嘅一個常見優勢。兩個晶片之間ESD穩健性嘅差異係一個重要因素,相對於某些可能具有更均勻特性嘅單材料雙色LED而言。

10. 常見問題解答(基於技術參數)

問:我可以同時以最大直流電流驅動兩個LED嗎?

答:唔建議喺未進行仔細熱分析嘅情況下同時以絕對最大電流(黃色30mA,藍色20mA)驅動兩者,因為總功耗(152mW)可能會超過封裝嘅散熱能力,特別係喺狹窄空間內。建議根據應用溫度進行降額使用。

問:點解藍色LED嘅ESD額定值低咁多?

答:基於InGaN嘅藍色LED通常比基於AlInGaP嘅黃色LED對靜電放電更敏感,呢個係由於材料特性同器件結構所致。呢個係行業內嘅一個常見特性,需要對藍色晶片採取更嚴格嘅ESD控制措施。

問:我點樣解讀訂單上嘅分級代碼?

答:分級代碼(例如,R1,S2)指定咗該批次發光強度嘅保證範圍。訂購時,您必須指定黃色同藍色所需嘅分級代碼,以確保滿足您嘅亮度要求。如果無指定,您可能會收到產品整體範圍內任何生產批次嘅元件。

11. 實用設計同使用案例

考慮一個需要多狀態充電指示燈嘅便攜式設備:關閉(無光)、充電中(藍光)同充滿電(黃光)。微控制器可以控制兩個GPIO引腳,每個引腳通過適當嘅限流電阻連接到一個LED晶片嘅陽極,陰極接地。電阻值根據電源電壓同每種顏色所需嘅正向電流(例如,15mA以獲得足夠亮度)單獨計算,並考慮到佢哋唔同嘅正向壓降(例如,黃色2.1V,藍色3.3V)。電路板佈局必須遵循推薦嘅焊盤圖案,並確保與其他發熱元件有足夠嘅間距。

12. 工作原理介紹

LED中嘅光發射基於半導體p-n結中嘅電致發光。當施加正向電壓時,電子同空穴被注入到有源區,喺嗰度復合,以光子形式釋放能量。發射光嘅顏色(波長)由半導體材料嘅帶隙能量決定。黃色LED使用磷化鋁銦鎵(AlInGaP)化合物,其帶隙對應於黃色/紅橙色光。藍色LED使用氮化銦鎵(InGaN),其具有更寬嘅帶隙,適合藍色/綠色發光。喺晶片上模塑一個擴散透鏡以散射光線,創造出更寬、更均勻嘅視角。

13. 技術趨勢

SMD LED嘅發展繼續朝著更高效率(每瓦更多流明)、更高可靠性同更細封裝尺寸嘅方向發展。對於多色封裝,趨勢包括更嚴格嘅顏色同強度分級以實現更好嘅一致性、集成到器件中嘅改進ESD保護、以及能夠實現更高功率密度同更好熱管理嘅封裝。除咗簡單指示之外,對於傳感器系統同背光等特殊應用中嘅精確光譜調諧,關注度亦日益增加。AlInGaP同InGaN嘅基礎材料科學持續進步,不斷推動效率同壽命嘅極限。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。