LTST-S327TBJRKT SMD LED 規格書 - 雙色（藍/紅）LED - 20mA/25mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款細小、表面貼裝嘅雙色LED元件嘅規格。呢個器件喺單一封裝內整合咗兩個唔同嘅發光晶片：一個使用InGaN技術產生藍光，另一個使用AlInGaP技術產生紅光。呢種配置專為空間有限、需要喺單一元件佔位面積內提供多種指示顏色嘅應用而設計。

1.1 特點

• 符合RoHS環保指令。
• 側視封裝設計，採用鍍錫端子以增強可焊性。
• 採用高效率InGaN（藍色）同AlInGaP（紅色）半導體晶片。
• 以安裝喺7吋直徑捲盤上嘅8mm載帶形式供應，適用於自動化組裝。
• 封裝符合EIA（電子工業聯盟）標準外形。
• 設計用於與集成電路（I.C.兼容）兼容。
• 適用於自動化貼片組裝設備。
• 可承受標準紅外線（IR）回流焊接製程。

1.2 應用

呢個元件適用於廣泛需要細小、可靠狀態指示或背光嘅電子設備。典型應用領域包括：

• 電信設備（例如，無線/手提電話）。
• 辦公室自動化設備同網絡系統。
• 家用電器同消費電子產品。
• 工業控制同儀錶板。
• 鍵盤背光。
• 狀態同電源指示燈。
• 微型顯示器同圖標照明。
• 信號同符號照明。

2. 封裝尺寸同配置

元件封裝喺標準表面貼裝器件（SMD）封裝內。透鏡係水清色，可以睇到晶片嘅真實顏色。引腳分配如下：引腳A1係藍色（InGaN）晶片嘅陽極，引腳A2係紅色（AlInGaP）晶片嘅陽極。陰極係共用嘅。所有尺寸公差為±0.1毫米，除非詳細機械圖紙（參考原始規格書）另有規定。

3. 額定值同特性

3.1 絕對最大額定值

超出呢啲限制嘅應力可能會對器件造成永久性損壞。所有額定值均喺環境溫度（Ta）為25°C時指定。

• 功耗：藍色：76 mW，紅色：62.5 mW。
• 峰值正向電流（1/10佔空比，0.1ms脈衝）：藍色：100 mA，紅色：60 mA。
• 連續直流正向電流（IF）：藍色：20 mA，紅色：25 mA。
• 工作溫度範圍：-30°C 至 +85°C。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +85°C。
• 紅外線回流焊接：可承受260°C峰值溫度10秒。

3.2 電氣同光學特性

典型性能參數喺Ta=25°C同IF=20mA下測量，除非另有說明。

• 發光強度（IV）：
  • 藍色：最小28.0 mcd，典型 -，最大180.0 mcd。
  • 紅色：最小18.0 mcd，典型 -，最大112.0 mcd。
  • 使用近似CIE明視覺響應嘅濾光片測量。
• 視角（2θ½）：兩種顏色均約為130度。呢個係強度下降到軸向值一半嘅全角。
• 峰值波長（λP）：藍色：468 nm（典型），紅色：639 nm（典型）。
• 主波長（λd）：
  • 藍色：最小465 nm，最大475 nm。
  • 紅色：最小624 nm，最大638 nm。
• 頻譜帶寬（Δλ）：藍色：15 nm（典型），紅色：20 nm（典型）。
• 正向電壓（VF）@ IF=20mA：
  • 藍色：最小2.8V，最大3.8V。
  • 紅色：最小1.6V，最大2.4V。
• 反向電流（IR）@ VR=5V：兩種顏色最大10 µA。注意：器件唔係設計用於反向偏壓下操作；呢個參數僅供測試用途。

3.3 特性重要注意事項

• 發光強度同主波長係顏色一致性同亮度嘅關鍵參數。
• 器件對靜電放電（ESD）敏感。處理期間必須使用適當嘅ESD控制措施（防靜電手帶、接地設備）。
• 施加反向電壓唔係正常操作條件，應喺電路設計中避免。

4. 分級系統

為確保亮度一致性，LED會根據其喺20mA下嘅發光強度進行分類（分級）。每個分級都有定義嘅最小值同最大值，分級內公差為±15%。

4.1 發光強度分級

藍色晶片（mcd @ 20mA）：

• 分級 N：28.0 – 45.0
• 分級 P：45.0 – 71.0
• 分級 Q：71.0 – 112.0
• 分級 R：112.0 – 180.0

紅色晶片（mcd @ 20mA）：

• 分級 M：18.0 – 28.0
• 分級 N：28.0 – 45.0
• 分級 P：45.0 – 71.0
• 分級 Q：71.0 – 112.0

呢種分級允許設計師選擇符合其應用特定亮度要求嘅元件，確保生產中嘅視覺一致性。

5. 性能曲線分析

規格書包含典型特性曲線，對設計分析至關重要。呢啲曲線以圖形方式表示關鍵參數之間嘅關係，提供超出表格化最小/典型/最大值嘅洞察。

• 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）：呢條曲線顯示咗藍色同紅色晶片嘅指數關係。對於設計限流電路至關重要。如果從共用電壓源透過獨立限流電阻驅動晶片，必須考慮唔同嘅導通電壓（紅色較低，藍色較高）。
• 發光強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨電流增加。喺建議嘅工作範圍內通常係線性嘅，但喺較高電流下會飽和。為咗效率同壽命，唔建議喺接近絕對最大電流下操作。
• 發光強度 vs. 環境溫度：展示光輸出嘅熱降額。兩種LED類型嘅發光強度都會隨著環境溫度升高而降低。對於LED可能處於高環境溫度或喺高電流驅動下產生顯著內部熱量嘅設計尤其重要。
• 頻譜分佈：說明每個晶片嘅相對輻射功率與波長嘅關係，顯示峰值波長同頻譜帶寬。

6. 機械、組裝同處理

6.1 封裝同PCB佈局

規格書提供元件嘅詳細機械圖紙，包括帶有關鍵尺寸嘅頂視、側視同底視圖。亦提供建議嘅印刷電路板（PCB）焊盤圖案（焊盤佈局），以確保回流製程期間同之後形成適當嘅焊點同機械穩定性。遵循呢個建議嘅佔位面積對於可靠組裝至關重要。

6.2 焊接指引

元件兼容紅外線（IR）回流焊接製程，呢個係SMD組裝嘅標準。提供符合JEDEC無鉛焊接標準嘅建議回流溫度曲線。呢個曲線嘅關鍵參數包括：

• 預熱：150°C 至 200°C。
• 液相線以上時間（TAL）：建議喺標準製程窗口內。
• 峰值溫度：最高260°C。
• 峰值時間：最多10秒。
• 器件不應承受超過兩個回流循環。
• 對於使用烙鐵進行手動返工，烙鐵頭溫度不應超過300°C，每個焊點嘅接觸時間應限制喺3秒內。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔，應僅使用指定溶劑。將LED浸入室溫下嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。未指定或侵蝕性化學品可能會損壞封裝材料或透鏡。

6.4 儲存同濕度敏感性

LED包裝喺防潮袋中並帶有乾燥劑，以防止吸濕，吸濕可能導致回流期間出現“爆米花”現象（封裝開裂）。濕度敏感等級（MSL）評定為第3級。

• 密封袋：儲存於≤30°C同≤90%相對濕度（RH）。從袋密封日期起計，保質期為一年。
• 開封後：儲存環境不應超過30°C / 60% RH。元件應喺一週內使用。如果喺原始袋外儲存更長時間，必須喺焊接前以約60°C烘烤至少20小時以去除吸收嘅濕氣。

7. 生產包裝

元件以壓紋載帶形式供應，用於自動化組裝。載帶寬度為8mm。載帶纏繞喺標準7吋（178mm）直徑捲盤上。每個捲盤包含3000件。提供載帶袋、蓋帶同捲盤嘅詳細尺寸，以確保與自動貼片設備送料器兼容。包裝規格遵循ANSI/EIA-481標準。

8. 應用考慮同注意事項

8.1 設計考慮

• 限流：LED係電流驅動器件。當連接到電壓源時，必須使用外部限流電阻與每個晶片（藍色同紅色）串聯。電阻值使用歐姆定律計算：R = (V_電源- V_F) / I_F，其中V_F係LED喺所需電流I_F下嘅正向電壓。使用規格書中嘅最大V_F，以確保所有條件下電流不超過限制。
• 熱管理：雖然功耗低，但確保散熱焊盤（如有）周圍有足夠嘅PCB銅面積或一般走線寬度有助於散熱，保持LED性能同壽命，特別係喺較高環境溫度下。
• ESD保護：如果連接到LED陽極嘅敏感信號線連接到連接器或用戶可接觸區域，請加入ESD保護二極管。

8.2 典型電路配置

使用共陰極配置。要獨立控制藍色同紅色LED：

• 將共陰極（C）連接到地。
• 將藍色陽極（A1）透過限流電阻（R_藍色）連接到正電源。
• 將紅色陽極（A2）透過獨立限流電阻（R_紅色）連接到正電源。
• R_藍色同R_紅色由於相同所需電流下晶片嘅V_F唔同，將會有唔同嘅值。
• 然後每個陽極可以由微控制器GPIO引腳或開關晶體管驅動。

8.3 可靠性同使用範圍

呢個元件設計用於標準商業同工業電子設備。對於需要極高可靠性且故障可能危及安全嘅應用（例如，航空、醫療生命支持、交通控制），必須進行額外嘅資格認證並諮詢元件製造商。本規格書中嘅規格喺所述測試條件下得到保證。最終應用中嘅性能取決於正確嘅電路設計、PCB佈局以及遵循處理同組裝指引。