LTST-C235KGKRKT 雙色SMD LED 規格書 - 反向安裝 - 綠/紅 - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供一款雙色、反向安裝、表面貼裝器件 (SMD) LED 嘅完整技術規格。呢個元件喺單一封裝內集成咗兩個唔同嘅AlInGaP半導體晶片，分別發出綠光同紅光。佢專為自動化組裝流程而設計，並且符合RoHS環保標準。

呢款LED主要應用喺背光、狀態指示同裝飾照明，特別係喺空間有限，但需要喺單一元件佔位面積內實現雙色指示嘅場合。佢嘅反向安裝配置允許光線透過PCB射出，為創新同節省空間嘅設計方案提供可能。

2. 技術參數詳解

2.1 絕對最大額定值

為咗防止永久損壞，器件絕對唔可以喺超出呢啲限制嘅條件下操作。

• 功耗 (Pd):每種顏色 (綠/紅) 75 mW。呢個定義咗LED可以以熱量形式散發嘅最大功率。
• 峰值正向電流 (I_FP):80 mA (脈衝，1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度)。適用於短暫嘅電流浪湧。
• 連續正向電流 (I_F):30 mA DC。確保長期可靠性能嘅標準工作電流。
• 反向電壓 (V_R):可承受260°C持續10秒，兼容無鉛 (Pb-free) 回流焊接工藝。
• 工作溫度 (T_opr):-30°C 至 +85°C。正常操作嘅環境溫度範圍。
• 儲存溫度 (T_stg):-40°C 至 +85°C。
• 焊接溫度:Withstands 260°C for 10 seconds, compatible with lead-free (Pb-free) reflow processes.

2.2 電光特性 @ T_a=25°C, I_F=20mA

呢啲參數定義咗喺典型工作條件下嘅性能。

• 發光強度 (I_V):
  • 綠光: 典型值 35.0 mcd (最小值 18.0 mcd)
  • 紅光: 典型值 45.0 mcd (最小值 18.0 mcd)
  • 使用經過CIE明視覺響應曲線濾波嘅傳感器進行測量。
• 視角 (2θ_1/2):130度 (兩種顏色嘅典型值)。呢個寬視角提供咗適合區域照明嘅廣闊發射模式。
• 峰值波長 (λ_P):
  • 綠光: 574 nm (典型值)
  • 紅光: 639 nm (典型值)
• 主波長 (λ_d):
  • 綠光: 571 nm (典型值)
  • 紅光: 631 nm (典型值)
  • 呢個係人眼感知到嘅單一波長，係從CIE色度圖推導出嚟嘅。
• 頻譜帶寬 (Δλ):
  • 綠光: 15 nm (典型值)
  • 紅光: 20 nm (典型值)
• 正向電壓 (V_F):
  • 典型值: 兩種顏色都係 2.0 V。
  • 最大值: 兩種顏色都係 2.4 V。
  • 低V_F有助於提高效率。
• 反向電流 (I_R):喺V_R=5V時，最大值為10 µA。

靜電放電注意事項:LED對靜電放電 (ESD) 好敏感。為咗防止潛在或災難性故障，必須使用接地手帶、防靜電墊同設備進行適當處理。

3. 分級系統說明

LED會根據關鍵光學參數進行分類 (分級)，以確保同一生產批次內嘅一致性。

3.1 發光強度分級

分級係由20mA下嘅最小同最大發光強度值定義嘅。每個分級內嘅公差為 +/-15%。

• 代碼 M:18.0 – 28.0 mcd
• 代碼 N:28.0 – 45.0 mcd
• 代碼 P:45.0 – 71.0 mcd
• 代碼 Q:71.0 – 112.0 mcd

呢個分級分別適用於綠光同紅光晶片。

3.2 主波長分級 (本規格書僅適用於綠光)

對於綠光發射器，分級確保顏色一致性。公差為 +/-1 nm。

• 代碼 C:567.5 – 570.5 nm
• 代碼 D:570.5 – 573.5 nm
• 代碼 E:573.5 – 576.5 nm

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用咗特定圖表 (例如圖1、圖6)，但佢哋嘅含義對於設計至關重要。

• 相對發光強度 vs. 正向電流:光輸出與電流大致呈線性關係，直到達到最大額定直流電流。喺I_F以上驅動會增加輸出，但由於熱量會降低效率同使用壽命。
• 正向電壓 vs. 正向電流:呈現標準二極管指數關係。喺20mA時典型V_F為2.0V，係驅動器設計 (例如限流電阻計算) 嘅關鍵參數。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度:對於AlInGaP LED，光輸出通常會隨著溫度升高而降低。喺高環境溫度下操作嘅應用必須考慮呢個降額。
• 頻譜分佈:圖表顯示咗AlInGaP技術特有嘅窄發射峰，中心位於574nm (綠光) 同639nm (紅光) 附近。15-20nm嘅帶寬表示良好嘅色純度。
• 視角分佈圖:130度視角配合接近朗伯分佈，確保喺離軸觀看時，廣闊區域內亮度均勻。

5. 機械及封裝資料

5.1 封裝尺寸及引腳分配

LED符合行業標準SMD封裝外形 (EIA標準)。關鍵尺寸公差為 ±0.10mm。

• 引腳分配:
  • 引腳 1 & 2:綠光 chip.
  • 嘅陽極/陰極引腳 3 & 4: chip.
• 紅光嘅陽極/陰極

透鏡:

透明。呢個提供咗最寬嘅可能視角，並且唔會對發射光線產生色調。

5.2 推薦焊盤佈局

提供咗焊盤圖案，以確保形成正確嘅焊點、可靠嘅電氣連接同回流期間嘅機械穩定性。遵循呢個圖案可以防止墓碑效應並確保正確對齊。

6. 焊接及組裝指引

• 6.1 回流焊接溫度曲線提供咗建議嘅紅外線 (IR) 回流溫度曲線，符合無鉛組裝嘅JEDEC標準。
• 預熱:150-200°C，持續最多120秒，以緩慢升高溫度並激活助焊劑。
• 峰值溫度:最高260°C。

液相線以上時間:溫度曲線確保焊膏喺正確嘅持續時間內熔化，以形成可靠嘅焊點，同時唔會對LED封裝造成熱損壞。元件可承受260°C持續10秒。

注意:

最佳溫度曲線取決於特定嘅PCB設計、焊膏同爐具。建議進行板級特性分析。

• 6.2 手動焊接如有必要，可以進行手動焊接，但有嚴格限制:
• 烙鐵溫度:最高300°C。
• 接觸時間:每個焊點最多3秒。

嘗試次數:

僅限一次。重複加熱可能會損壞封裝或鍵合線。

• 6.3 清潔只應使用指定嘅清潔劑:
• 推薦:室溫下嘅乙醇或異丙醇。
• 浸泡時間:少於一分鐘。

避免:

• 未指定嘅化學溶劑，佢哋可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。6.4 儲存及處理
• 密封袋 (帶乾燥劑):儲存於 ≤30°C 同 ≤90% RH。開袋後一年內使用。
• 開袋後:儲存於 ≤30°C 同 ≤60% RH。為獲得最佳效果，請喺一星期內完成紅外線回流焊接。
• 長期儲存 (已開封):儲存於帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣乾燥器中。

烘烤:

如果喺原始包裝袋外儲存超過一星期，請喺焊接前以60°C烘烤至少20小時，以去除水分並防止回流期間出現 "爆米花" 現象。

7. 包裝及訂購資料

• 7.1 載帶及捲盤規格器件供應用於自動拾放組裝。
• 載帶寬度:8 mm。
• 捲盤直徑:7 英寸。
• 每捲數量:3000 件。
• 最小訂購量 (MOQ):剩餘數量為500件。
• 口袋密封:頂部蓋帶密封空口袋。

缺失元件:

根據行業標準 (ANSI/EIA 481-1-A-1994)，最多允許連續缺失兩個元件。

• 8. 應用建議8.1 典型應用場景
• 消費電子產品:路由器、充電器或音頻設備上嘅雙狀態指示燈 (例如，綠色表示電源/就緒，紅色表示充電/錯誤)。
• 汽車內飾照明:低功率氛圍燈或指示燈照明，利用其寬視角。
• 工業控制面板:多狀態機器狀態指示燈。
• 便攜式設備:需要雙色反饋嘅空間受限設備。

反向安裝應用:

• 背光面板或標誌，其中LED安裝喺PCB嘅另一側，光線通過孔或半透明材料導出。8.2 設計考量_{電流驅動:}始終使用恆流驅動器或與每個LED晶片串聯嘅限流電阻。使用公式 R = (V_F電源_F.
• - V) / I
• 計算電阻值。熱管理:
• 雖然功耗較低，但請確保PCB提供足夠嘅散熱措施，特別係喺以最大電流或接近最大電流驅動時，以維持LED壽命同顏色穩定性。靜電放電保護:

如果連接到LED陽極嘅信號線暴露於用戶界面，請加入ESD保護二極管。

混合顏色:

• 通過獨立控制每個晶片嘅電流，可以通過加色混合創造出中間顏色 (例如黃色、橙色)。9. 技術比較及差異
• 呢款器件喺其細分領域提供特定優勢:對比單色LED:
• 通過喺一個封裝內提供兩種顏色，減少元件數量、PCB佔位面積同組裝成本。對比RGB LED:
• 當只需要綠色同紅色時，提供更簡單、通常更具成本效益嘅解決方案，無需藍光晶片、熒光粉或三個獨立驅動器嘅複雜性。反向安裝能力:
• 一個關鍵差異化因素，能夠實現標準頂部發光LED無法實現嘅獨特光學設計。AlInGaP技術:

與舊技術相比，為綠色同紅色提供高效率同出色嘅色純度 (窄頻譜)。

寬視角 (130°):

比視角較窄嘅LED提供更好嘅離軸可見度，非常適合面板指示燈。10. 常見問題 (FAQ)Q1: 我可以同時以30mA驅動綠光同紅光晶片嗎？_FA1: 唔可以。絕對最大功耗係75 mW

每個晶片

。喺30mA同典型V_P為2.0V時，每個晶片嘅功率為60 mW (P=IV)。同時以全電流驅動兩個晶片會導致總功耗為120 mW，呢個可能會超出封裝嘅散熱能力，特別係喺高環境溫度下。建議喺雙色同時使用時進行降額或採用脈衝操作。_dQ2: 峰值波長同主波長有咩區別？A2: 峰值波長 (λ) 係頻譜功率輸出最高嘅物理波長。主波長 (λ_d) 係從CIE色度圖計算出嚟嘅值，代表光線嘅單一

感知

顏色。對於呢類單色LED，佢哋非常接近，但λ

對於顏色規格更相關。

Q3: 訂購時點樣理解分級代碼？

A3: 指定所需嘅發光強度分級代碼 (例如代碼 N) 同主波長分級代碼 (例如綠光代碼 D)，以確保收到亮度同顏色一致嘅LED。如果無指定，你可能會收到產品範圍內任何分級嘅LED。

Q4: 需要散熱器嗎？A4: 喺高環境溫度下以最大直流電流 (30mA) 連續運行時，通過PCB (銅箔、散熱通孔) 進行熱管理非常重要。如果PCB設計得當，對於呢款低功率SMD器件，通常唔需要獨立散熱器。

11. 設計案例研究場景:

設計一個帶有多狀態指示燈嘅緊湊型IoT傳感器節點。挑戰:

PCB空間有限，需要清晰嘅 "電源/網絡/錯誤" 狀態指示。

• 解決方案:
• 使用雙色LED。
• 實施:

僅紅光 (20mA): 錯誤狀態 (例如傳感器故障)。

綠光同紅光同時 (例如，每個10mA以保持喺熱限制內): 網絡活動/閃爍模式。

與使用兩個獨立LED相比，呢個單一元件提供三種唔同嘅視覺狀態，節省空間並簡化物料清單。

12. 技術原理介紹

• 呢款LED利用磷化鋁銦鎵 (AlInGaP) 半導體材料製造兩個發光晶片。AlInGaP係一種直接帶隙半導體，其中電子-空穴復合以光子 (光) 嘅形式釋放能量。光嘅特定波長 (顏色) 由材料嘅帶隙能量決定，呢個係通過喺晶體生長過程中精確控制鋁、銦、鎵同磷嘅比例而設計出嚟嘅。綠光晶片嘅帶隙 (~2.16 eV 對應574nm) 比紅光晶片 (~1.94 eV 對應639nm) 更寬。晶片通過鍵合線連接喺一個帶有透明透鏡嘅反射環氧樹脂封裝內，透鏡用於塑造光輸出。反向安裝設計意味住晶片嘅主要發光表面朝向PCB，需要喺電路板上開通孔或孔徑讓光線射出。13. 技術趨勢
• 呢類SMD LED嘅發展遵循幾個行業趨勢:微型化與集成化:
• 將多種功能 (兩種顏色) 結合到單一封裝中，節省電路板空間，呢個係電子產品嘅持續驅動力。更高效率:
• AlInGaP外延生長同晶片設計嘅持續改進帶來更高嘅發光效率 (每電瓦更多光輸出)。自動化嘅穩健性:
• 封裝設計用於承受更高嘅回流溫度 (用於無鉛焊接) 以及載帶捲盤處理同放置嘅機械應力。擴展色域: