目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣同光學特性
- 3. 分級系統解釋
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械同封裝信息
- 6. 焊接同組裝指引
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考慮因素
- 8. 技術比較同差異化
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 9.1 我可以用3.3V微控制器驅動呢個顯示屏而唔使用電平轉換器嗎?
- 9.2 點解發光強度係一個範圍(200-600 μcd)?我點樣確保亮度一致?
- 9.3 提到嘅"L1、L2、L3"連接有咩用途?
- 9.4 我點樣計算我嘅顯示屏設計嘅功耗?
- 10. 設計案例研究
- 11. 技術原理介紹
- 12. 技術趨勢
1. 產品概覽
LTC-2621JR係一款緊湊型、雙位數、七段發光二極管(LED)顯示模組。佢主要功能係喺各種電子設備同儀器度提供清晰、易讀嘅數字輸出。核心技術係基於AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料,專門設計用嚟產生高發光效率嘅超級紅色。呢款器件嘅特點係低電流操作,所以好適合用喺電池供電或者注重能源效率嘅應用度,呢啲應用對降低功耗好緊要。顯示屏採用灰色面板同白色段位設計,可以喺唔同光線條件下增強對比度同可讀性。
1.1 核心優勢
- 低功耗要求:專為極低正向電流操作而設計,段位設計可以喺低至1 mA嘅電流下有效驅動。咁樣可以顯著降低整體系統功耗。
- 高亮度同對比度:採用AlInGaP技術,提供高發光強度,確保極佳嘅可見度。灰色面板/白色段位設計進一步提升咗對比度。
- 優秀字元外觀:採用連續、均勻嘅段位(0.28吋/7.0 mm數碼高度),令到數字字元睇落一致同專業。
- 闊視角:提供從多個角度都清晰可見嘅顯示效果,呢點對用戶介面嚟講好緊要。
- 固態可靠性:作為一款基於LED嘅器件,同機械或者其他顯示技術相比,佢提供更長嘅使用壽命、抗衝擊能力同可靠性。
- 發光強度分級:器件會根據佢哋嘅光輸出進行分級或分類,咁樣可以喺需要多個顯示屏亮度一致嘅應用中,確保更好嘅一致性。
2. 技術參數深入分析
呢部分會對規格書中指定嘅關鍵電氣同光學參數進行詳細、客觀嘅分析。理解呢啲參數對於正確設計電路同確保最佳顯示性能至關重要。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件嘅應力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。唔保證喺呢啲極限之外操作,應該避免。
- 每段功耗:最大70 mW。呢個極限取決於LED晶片嘅散熱能力。超過呢個值可能會導致熱失控同失效。
- 每段峰值正向電流:最大100 mA,但僅限於脈衝條件下(1/10佔空比,0.1 ms脈衝寬度)。呢個額定值適用於多路復用或者短暫過驅動嘅情況,唔適用於連續直流操作。
- 每段連續正向電流:喺25°C時最大25 mA。當環境溫度(Ta)高過25°C時,呢個電流會以0.33 mA/°C嘅速率線性遞減。例如,喺85°C時,最大允許連續電流大約係:25 mA - ((85°C - 25°C) * 0.33 mA/°C) = ~5.2 mA。呢個遞減對於熱管理好緊要。
- 每段反向電壓:最大5 V。LED嘅反向擊穿電壓比較低。施加高過呢個值嘅反向電壓可能會導致PN結即刻同災難性嘅失效。
- 工作同儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。呢款器件適用於工業溫度範圍。
- 焊接溫度:最高260°C,最多3秒,測量點喺安裝平面下方1.6 mm處。呢個係標準嘅回流焊接曲線指引,用嚟防止損壞塑料封裝同內部引線鍵合。
2.2 電氣同光學特性
呢啲係喺Ta=25°C下測量嘅典型工作參數。設計師應該用呢啲數值嚟進行電路計算。
- 平均發光強度(IV):喺IF= 1 mA時,200 μcd(最小值),600 μcd(典型值)。呢個係喺建議嘅低電流工作點下嘅關鍵亮度參數。較寬嘅範圍(200-600)表示器件有分級;設計師必須考慮呢個變化,或者指定一個分級代碼以確保亮度一致。
- 峰值發射波長(λp):喺IF= 20 mA時,639 nm(典型值)。呢個係光功率輸出最大時嘅波長。佢定義咗"超級紅色"呢種顏色。
- 譜線半寬度(Δλ):喺IF= 20 mA時,20 nm(典型值)。呢個測量發射光嘅光譜純度或者帶寬。20 nm嘅數值對於AlInGaP紅色LED嚟講係典型嘅,表示顏色相對純正。
- 主波長(λd):喺IF= 20 mA時,631 nm(典型值)。呢個係人眼感知到、最匹配LED顏色嘅單一波長。佢比峰值波長稍微短啲。
- 每段正向電壓(VF):喺IF= 20 mA時,2.0 V(最小值),2.6 V(典型值)。呢個係LED導通時嘅壓降。對於計算串聯電阻值嚟講好緊要。典型值2.6V比標準嘅GaAsP紅色LED要高,呢個係AlInGaP技術嘅特徵。
- 每段反向電流(IR):喺VR= 5 V時,100 μA(最大值)。呢個係當LED喺其最大額定值下反向偏置時流過嘅小漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):2:1(最大值)。呢個規定咗單一器件內部或者器件之間最光同最暗段位嘅最大允許比率。2:1嘅比率意味住最暗嘅段位亮度唔可以低過最光段位嘅一半,確保均勻性。
3. 分級系統解釋
規格書指出器件"按發光強度分類"。呢個指嘅係一個分級過程。
- 發光強度分級:製造完成後,LED會根據佢哋喺標準測試電流(例如,1 mA或20 mA)下測量到嘅光輸出進行測試同分類。LTC-2621JR嘅IV範圍(200-600 μcd)可能包含幾個級別。喺多位數或者多單元應用中使用同一級別嘅LED,可以確保顯示屏亮度一致,呢點對產品外觀同可讀性好緊要。設計師訂購時通常可以指定特定嘅強度分級代碼。
- 正向電壓分級:雖然呢款器件冇明確提到,但電壓分級都好常見。將VF相近嘅LED分組,有助於設計更簡單、更均勻嘅限流網絡,特別係喺並聯或者多路復用配置中。
4. 性能曲線分析
規格書提到"典型電氣/光學特性曲線"。雖然文本冇提供具體圖表,但我哋可以推斷佢哋嘅典型內容同重要性。
- 相對發光強度 vs. 正向電流(IV/ IF曲線):呢個圖表會顯示光輸出點樣隨電流增加。對於LED嚟講,喺較低電流下關係通常係線性嘅,但喺較高電流下可能會因為熱效應而飽和。條曲線證實咗器件喺極低電流(1 mA)下嘅可用性。
- 正向電壓 vs. 正向電流(VF/ IF曲線):呢條指數曲線對於確定LED嘅動態電阻同設計恆流驅動器好緊要。佢顯示VF隨住IF.
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:呢條曲線展示咗光輸出嘅熱遞減。對於AlInGaP LED,發光強度通常會隨溫度升高而降低。呢個係喺高溫環境下操作嘅應用需要考慮嘅關鍵因素。
- 光譜分佈:一個顯示喺不同波長上相對光功率嘅圖表,中心喺639 nm附近,半寬度約20 nm。呢個定義咗顏色特性。
5. 機械同封裝信息
LTC-2621JR採用標準嘅雙位數七段LED封裝。
- 數碼高度:0.28吋(7.0 mm)。
- 封裝尺寸:規格書包含詳細嘅尺寸圖(呢度冇複製)。關鍵公差係±0.25 mm(0.01"),呢個係呢類元件嘅標準。設計師必須用呢啲尺寸嚟設計PCB封裝同面板開孔。
- 引腳配置:器件有16個引腳配置(部分引腳標記為"無連接"或"無引腳")。佢係一個多路復用共陽極類型。引腳排列如下:
- 共陽極:引腳2(數碼1)、5(數碼2)、8(數碼3)同13(L1、L2、L3)。
- 段位陰極:引腳1(D)、3(D.P.)、4(E)、6(C、L3)、7(G)、12(B、L2)、15(A、L1)、16(F)。
- 引腳9、10、11、14標記為無連接或無引腳。
- 內部電路圖:規格書顯示咗內部電氣連接。佢確認咗共陽極多路復用結構:特定數碼(同可選LED L1-L3)嘅所有陽極喺內部連接埋一齊,而每個段位嘅陰極係獨立嘅。咁樣就可以只用一組段位驅動器,順序控制三個數碼(多路復用)。
- 極性識別:封裝通常有一個物理標記(一個點、凹口或者斜邊)嚟識別引腳1。正確嘅方向對於防止焊接同操作期間損壞好緊要。
6. 焊接同組裝指引
遵守呢啲指引對於防止PCB組裝過程期間嘅熱損壞係必要嘅。
- 回流焊接曲線:建議嘅最大條件係峰值溫度260°C,最多3秒。呢個係喺封裝安裝平面下方1.6 mm(1/16吋)處(即PCB上)測量嘅。標準無鉛回流焊接曲線通常喺呢個限制內,但高過液相線(TAL)嘅時間應該控制好。
- 手動焊接:如果需要手動焊接,應該使用溫控烙鐵。每個引腳嘅接觸時間應該盡量縮短(通常<3秒),並且可以喺烙鐵同封裝主體之間嘅引腳上使用散熱器(例如鑷子)。
- 清潔:只使用同LED塑料透鏡材料相容嘅清潔劑,以避免霧化或者化學損壞。
- 儲存條件:喺指定溫度範圍內(-35°C至+85°C)儲存喺乾燥、防靜電嘅環境中。如果使用前冇烘烤,對濕度敏感嘅器件應該儲存喺帶有乾燥劑嘅密封袋中。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
- 便攜式消費電子產品:數字萬用錶、手持測試設備、緊湊型音頻播放器或者健身追蹤器,呢啲應用對低功耗要求最高。
- 工業儀器儀錶:面板儀錶、過程控制器、計時器顯示同傳感器讀數,呢啲應用需要可靠性同寬溫度操作。
- 汽車改裝顯示屏:用於車內嘅輔助儀錶(電壓錶、時鐘),不過可能需要環境密封。
- 家用電器:微波爐、咖啡機或者恆溫器嘅顯示屏。
- 教育套件:非常適合涉及多路復用顯示屏同微控制器接口嘅電子學習項目。
7.2 設計考慮因素
- 限流:一定要為每條段位陰極線路使用串聯限流電阻(或者恆流驅動器)。電阻值用以下公式計算:R = (V電源- VF- V驅動器壓降) / IF。對於5V電源,VF為2.6V,同埋期望嘅IF為10 mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 Ω。為咗保守設計,使用規格書中嘅最大VF值。
- 多路復用驅動:由於佢係一個共陽極多路復用顯示屏,微控制器或者驅動IC必須順序啟用每個數碼嘅共陽極(引腳2、5、8),同時喺陰極線路上輸出相應嘅段位圖案。刷新率必須足夠高(>60 Hz)以避免可見嘅閃爍。
- 多路復用中嘅峰值電流:當多路復用N個數碼時,每個段位喺其導通時間內嘅瞬時電流通常係期望平均電流嘅N倍。對於3位數多路復用,每個段位平均3 mA,峰值電流會係~9 mA。呢個必須對照絕對最大額定值(25 mA連續,100 mA脈衝)進行檢查。
- 視角:考慮到佢嘅闊視角,擺放顯示屏以確保最終用戶有最佳嘅可讀性。
- ESD保護:LED對靜電放電好敏感。組裝期間要實施標準嘅ESD處理程序。
8. 技術比較同差異化
LTC-2621JR通過特定嘅技術選擇喺市場上實現差異化。
- AlInGaP vs. 傳統GaAsP/GaP:舊式紅色LED使用GaAsP或者GaP襯底,效率較低,產生嘅光更偏橙紅色。AlInGaP技術提供顯著更高嘅發光效率(每mA更多光輸出)、更好嘅色純度(飽和紅色,約631-639 nm)同更優越嘅溫度穩定性。呢啲轉化為更光嘅顯示屏,同時功耗更低或者電池壽命更長。
- 低電流優化:好多七段顯示屏嘅特性係喺20 mA下定義嘅。LTC-2621JR明確為極低電流(典型1 mA)下嘅優秀性能進行測試同篩選,令佢成為超低功耗設計嘅專用元件。
- 灰色面板/白色段位:呢個美學選擇喺顯示屏熄滅時(黑色/灰色外觀)提高對比度,同全黑或者全灰封裝相比,喺點亮時增強段位清晰度。
9. 常見問題(基於技術參數)
9.1 我可以用3.3V微控制器驅動呢個顯示屏而唔使用電平轉換器嗎?
通常係可以嘅。典型正向電壓(VF)喺20 mA時係2.6V。喺較低驅動電流(例如,5-10 mA)下,VF會稍微低啲(例如,2.4V)。一個3.3V GPIO引腳可以通過一個串聯電阻直接灌入電流嚟點亮一個段位。計算:對於一個灌入5 mA電流、VF為2.4V嘅GPIO引腳,電阻值會係(3.3V - 2.4V)/ 0.005A = 180 Ω。確保唔超過微控制器嘅總灌電流能力。
9.2 點解發光強度係一個範圍(200-600 μcd)?我點樣確保亮度一致?
呢個範圍代表分級嘅分佈。為咗確保一致性,你有兩個選擇:1)設計你嘅電路,令佢喺整個範圍內都能夠正常工作(例如,確保喺最小200 μcd時都可讀)。2)訂購生產用元件時,指定一個更嚴格嘅發光強度分級代碼,確保你批次內所有單元都有相似嘅輸出。查閱製造商嘅完整分級文件。
9.3 提到嘅"L1、L2、L3"連接有咩用途?
呢啲係連接到可選、獨立嘅LED指示燈(可能係細點或者圖標)嘅連接,佢哋屬於同一個封裝,但電氣上獨立於七段數碼。佢哋共用一個共陽極(引腳13),但有獨立嘅陰極(引腳15/L1、12/L2、6/L3)。佢哋可以用於冒號、其他數碼嘅小數點或者狀態指示器等符號。
9.4 我點樣計算我嘅顯示屏設計嘅功耗?
對於一個有N個數碼、每個數碼平均點亮M個段位、段位峰值電流I峰值嘅多路復用設計,近似平均功率係:P平均≈ N * (M / 7) * I峰值* VF* (1/N) = (M / 7) * I峰值* VF。(1/N)因子來自多路復用嘅佔空比。例子:顯示"88.8"(M=7個段位),I峰值=10 mA,VF=2.6V:P平均≈ (7/7) * 0.01 * 2.6 = 0.026 W,即整個3位數顯示屏26 mW。
10. 設計案例研究
場景:設計一個低功耗、3位數、電池供電嘅數字溫度計。
- 微控制器:一個運行喺3.3V嘅低功耗MCU,GPIO引腳能夠灌入10 mA電流。
- 驅動方法:多路復用。三個GPIO引腳配置為輸出,通過小型NPN晶體管或者MOSFET(以處理組合段位電流)驅動共陽極(數碼1、2、3)。另外七個GPIO引腳通過限流電阻驅動段位陰極。
- 電流設定:目標平均段位電流為2 mA,以獲得良好可見度同長電池壽命。使用3位數多路復用,每個段位嘅峰值電流會係~6 mA。使用VF= 2.5V(估計喺6 mA時),同埋驅動器飽和電壓0.2V,串聯電阻值係:R = (3.3V - 2.5V - 0.2V) / 0.006A ≈ 100 Ω。
- 軟件:MCU定時器以180 Hz(每個數碼60 Hz * 3個數碼)觸發一個中斷。喺中斷服務程序中,佢關閉上一個數碼嘅陽極,更新下一個數碼嘅段位圖案,然後打開新數碼嘅陽極。
- 結果:顯示屏功耗低於15 mW,提供無閃爍嘅可讀性,並且利用LTC-2621JR優化嘅低電流性能,最大化電池運行時間。
11. 技術原理介紹
LTC-2621JR基於固態照明技術。每個段位包含一個或者多個AlInGaP LED晶片。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時,電子同空穴喺半導體嘅有源區復合,以光子(光)嘅形式釋放能量。AlInGaP層嘅特定成分決定咗帶隙能量,佢直接定義咗發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下,係約639 nm嘅紅色。光從晶片頂部發出,通過塑料封裝透鏡成形,形成均勻嘅段位。共陽極多路復用配置係一個內部佈線方案,將所需外部驅動引腳數量從(7段 + 1 DP)* 3個數碼 = 24個,減少到7條段位線 + 3條數碼線 = 10個,再加幾個用於可選LED,令佢同微控制器接口連接更加實用。
12. 技術趨勢
雖然LTC-2621JR代表咗一種成熟可靠嘅技術,但更廣泛嘅顯示領域正在演變。信息顯示嘅趨勢係向更高集成度同靈活性發展。有機LED(OLED)同微型LED顯示屏提供自發光、高對比度同靈活嘅外形尺寸。然而,對於簡單嘅數字讀數,傳統分段LED顯示屏由於其極度簡單、堅固、低成本、高亮度同寬工作溫度範圍,仍然具有高度競爭力。呢個細分領域內嘅具體趨勢係朝向更低功耗、更高效率嘅材料(例如改進嘅AlInGaP或者用於其他顏色嘅InGaN),以及將驅動電子(例如I2C或SPI接口)直接集成到顯示模組中,減少外部元件數量同簡化設計。LTC-2621JR專注於超低電流操作,正好符合便攜式同物聯網設備對節能元件嘅持續需求。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |