目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣同光學特性
- 3. 分檔系統解釋 規格書明確指出裝置按發光強度分類。呢個意味住製造後有一個分檔或分類過程。 發光強度分檔:由於半導體外延生長同芯片製造過程嘅固有變化,個別LED嘅光輸出可能會有差異。製造商根據標準測試電流(例如1mA)下測量到嘅發光強度,測試並將LED分類(分檔)成組。LTD-2601JD指定嘅200-600 μcd範圍可能包含幾個強度檔。對於需要跨越多個顯示屏亮度一致嘅應用,建議指定更緊嘅檔位或從同一生產批次購買。 正向電壓分檔:雖然呢款產品冇明確提及,但按正向電壓(VF)對LED進行分檔亦係常見做法。指定嘅VF範圍2.1V至2.6V表示潛在變化。喺從恆壓源並聯驅動多個劃嘅設計中,VF變化可能導致電流分佈不均,從而亮度不均。為每個劃或串聯串使用恆流驅動器可以緩解呢個問題。 波長分檔:主波長指定為典型值(639nm)。對於大多數紅色顯示應用,紅色確切色調嘅輕微變化係可以接受嘅。對於關鍵嘅顏色匹配應用,就需要有指定波長分檔嘅產品。 4. 性能曲線分析
- 5. 機械同封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 腳位連接同內部電路
- 6. 焊接同組裝指引
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用電路
- 7.2 設計考慮
- 8. 技術比較同區別
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 實用設計案例研究
- 11. 操作原理
- 12. 技術趨勢
1. 產品概覽
呢款裝置係一個雙位數、七劃發光二極管(LED)顯示模組。佢嘅主要功能係為各種電子儀器同裝置提供清晰易讀嘅數字顯示。核心應用喺需要顯示兩個數字嘅場景,例如計數器、計時器、簡單儀錶或者控制面板指示器。
顯示屏採用AlInGaP(鋁銦鎵磷)半導體技術製造發光元件。選擇呢種材料系統係專門用嚟生產高效率紅光同琥珀色LED。芯片製造喺非透明嘅砷化鎵(GaAs)基板上,有助於將光輸出導向前方,並可以通過減少內部反射同漏光嚟提高對比度。視覺呈現採用灰色面板配白色劃線標記,呢種組合設計旨在提供照明(紅色)同非照明狀態之間嘅高對比度,增強喺唔同照明條件下嘅可讀性。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
呢啲參數定義咗可能導致裝置永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下或超出呢啲條件操作唔保證正常,正常使用時應避免。
- 每劃功耗:70 mW。呢個係單一LED劃喺冇損壞風險下可以作為熱量消散嘅最大允許功率。超出呢個限制,通常係通過用過大電流驅動LED,會導致過熱、光輸出加速退化,最終故障。
- 每劃峰值正向電流:90 mA。呢個係一個劃可以承受嘅最大瞬時電流脈衝。適用於多工方案或脈衝操作,但唔適用於連續直流操作。
- 每劃連續正向電流:25 mA (喺25°C)。呢個係單一劃可靠、長期連續操作嘅建議最大電流。規格書指定咗高於25°C時嘅降額因子為0.33 mA/°C。例如,喺環境溫度(Ta)為60°C時,最大允許連續電流會係:25 mA - ((60°C - 25°C) * 0.33 mA/°C) ≈ 13.45 mA。呢個降額對於熱管理同壽命至關重要。
- 每劃反向電壓:5 V。LED嘅反向擊穿電壓非常低。施加超過5V嘅反向偏壓會導致反向電流突然增加,可能損壞PN結。電路設計必須確保唔超過呢個限制,通常喺雙向或多工電路中使用保護二極管。
- 操作同儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。裝置額定用於工業溫度範圍,確保喺非恆溫控制環境中嘅功能。
- 焊接溫度:最高260°C,最多3秒,測量位置喺安裝平面下方1.6mm處。呢個係波峰焊接或回流焊接過程嘅關鍵指引,以防止塑料封裝同內部接線受熱損壞。
2.2 電氣同光學特性
呢啲參數喺標準測試條件下(Ta=25°C)測量,定義咗裝置嘅典型性能。
- 平均發光強度(IV):200 μcd (最小),600 μcd (典型) 喺 IF=1mA。呢個量化咗點亮劃嘅感知亮度。寬範圍(200-600 μcd)表示裝置按強度分類或分檔。如果跨越多個顯示屏或數字嘅均勻亮度至關重要,設計師必須考慮呢種變化。
- 峰值發射波長(λp):650 nm (典型) 喺 IF=20mA。呢個係光譜輸出最強嘅波長,將呢個LED置於光譜嘅超紅光或超級紅光部分,對人眼呈現為深沉、飽和嘅紅色。
- 譜線半寬度(Δλ):20 nm (典型)。呢個表示光譜純度。20nm嘅值對於AlInGaP LED係典型嘅,同更寬光譜嘅光源相比,會產生相對純淨嘅顏色。
- 主波長(λd):639 nm (典型)。呢個係人眼感知到嘅單一波長,最匹配LED光嘅顏色。係顏色規格嘅關鍵參數。
- 每劃正向電壓(VF):2.1V (最小),2.6V (典型) 喺 IF=20mA。呢個係LED操作時嘅壓降。對於設計限流電路至關重要。驅動電路必須提供高於最大VF嘅電壓,以確保所有單元同跨溫度嘅適當電流調節。
- 每劃反向電流(IR):100 μA (最大) 喺 VR=5V。呢個係施加指定反向電壓時嘅漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):2:1 (最大)。呢個指定咗單一裝置內或同一批次裝置之間最亮同最暗劃嘅最大允許比率。2:1嘅比率意味住最暗劃嘅亮度至少係最亮劃嘅一半,對於視覺均勻性好重要。
3. 分檔系統解釋
規格書明確指出裝置按發光強度分類。呢個意味住製造後有一個分檔或分類過程。
- 發光強度分檔:由於半導體外延生長同芯片製造過程嘅固有變化,個別LED嘅光輸出可能會有差異。製造商根據標準測試電流(例如1mA)下測量到嘅發光強度,測試並將LED分類(分檔)成組。LTD-2601JD指定嘅200-600 μcd範圍可能包含幾個強度檔。對於需要跨越多個顯示屏亮度一致嘅應用,建議指定更緊嘅檔位或從同一生產批次購買。
- 正向電壓分檔:雖然呢款產品冇明確提及,但按正向電壓(VF)對LED進行分檔亦係常見做法。指定嘅VF範圍2.1V至2.6V表示潛在變化。喺從恆壓源並聯驅動多個劃嘅設計中,VF變化可能導致電流分佈不均,從而亮度不均。為每個劃或串聯串使用恆流驅動器可以緩解呢個問題。
- 波長分檔:主波長指定為典型值(639nm)。對於大多數紅色顯示應用,紅色確切色調嘅輕微變化係可以接受嘅。對於關鍵嘅顏色匹配應用,就需要有指定波長分檔嘅產品。
4. 性能曲線分析
規格書參考咗典型電氣/光學特性曲線。雖然文本中冇提供具體圖表,但可以推斷呢類LED嘅標準曲線,對設計至關重要。
- 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線):呢條曲線係指數型嘅。電壓稍微超過拐點(約2V)會導致電流大幅增加。呢個強調咗點解LED必須由限流源驅動,而唔係簡單嘅電壓源,以防止熱失控。
- 發光強度 vs. 正向電流(I-L曲線):對於AlInGaP LED,喺廣泛範圍內(例如從1mA到20-30mA),光輸出同電流大致成線性關係。呢個允許通過脈衝寬度調製(PWM)或模擬電流調整輕鬆控制亮度。
- 發光強度 vs. 環境溫度:LED嘅光輸出隨著結溫升高而降低。雖然提供咗電流嘅降額曲線,但效率(每瓦流明)亦會隨著溫度下降。喺高溫環境中必須考慮呢一點。
- 光譜偏移 vs. 電流/溫度:LED嘅峰值同主波長會隨著驅動電流同結溫嘅變化而輕微偏移。對於呢款超紅光LED,偏移通常較小,但對於精確嘅比色應用可能相關。
5. 機械同封裝資訊
5.1 封裝尺寸
裝置採用標準雙列直插封裝(DIP)格式,適合通孔PCB安裝。數字高度指定為0.28吋(7.0 mm)。尺寸圖顯示為10腳配置。所有尺寸均以毫米提供,標準公差為±0.25 mm,除非另有說明。關鍵機械特徵包括封裝嘅總長度、寬度同高度,兩個數字之間嘅間距,劃嘅大小同間距,以及腳直徑同間距(節距)。確切嘅佔位面積對於PCB佈局至關重要。
5.2 腳位連接同內部電路
裝置具有雙工共陽極配置,帶右側小數點。腳位連接表詳細說明如下:
- 腳1:E劃陰極
- 腳2:D劃陰極
- 腳3:C劃陰極
- 腳4:G劃陰極(中間劃)
- 腳5:小數點(D.P.)陰極
- 腳6:數字2共陽極
- 腳7:A劃陰極
- 腳8:B劃陰極
- 腳9:數字1共陽極
- 腳10:F劃陰極
共陽極結構意味住一個數字內所有LED劃共享一個公共正極連接(陽極)。要點亮特定劃,必須將其對應嘅陰極腳連接到較低電壓(地),同時該數字嘅共陽極保持正電壓。內部電路圖會顯示兩個獨立嘅共陽極節點(每個數字一個),相應劃(A-G, DP)嘅陰極連接到各自嘅腳。呢種配置非常適合多工。
6. 焊接同組裝指引
遵守指定嘅焊接參數對於確保可靠性至關重要。
- 過程:裝置適合波峰焊接或手工焊接過程。
- 關鍵參數:最高焊接溫度為260°C,喺該溫度下嘅最長時間為3秒。呢個係喺安裝平面下方1.6mm處(即PCB層面,唔係烙鐵頭)測量。
- 熱應力:超出呢啲限制可能導致幾種故障:塑料封裝熔化或變形、內部環氧樹脂透鏡退化、連接LED芯片到引線框架嘅精細金線斷裂,或者半導體芯片本身受到熱衝擊。
- 建議:使用溫控烙鐵。對於波峰焊接,確保傳送帶速度同預熱區校準好,使元件主體唔超過熱極限。處理前允許足夠冷卻時間。
- 清潔:如果需要清潔,使用與LED環氧樹脂封裝相容嘅溶劑。避免超聲波清潔,因為高頻振動可能損壞內部接線。
- 儲存:喺指定溫度範圍內(-35°C至+85°C)儲存喺乾燥、防靜電環境中,以防止吸濕(可能導致回流焊接時爆米花現象)同靜電放電損壞。
7. 應用建議
7.1 典型應用電路
共陽極配置非常適合多工驅動方案,可以大幅減少所需微控制器I/O腳嘅數量。
- 多工(時分):將兩個共陽極(腳6同9)連接到配置為輸出嘅獨立微控制器腳。將所有劃陰極(腳1-5, 7, 8, 10)通過限流電阻(或專用LED驅動IC如74HC595移位寄存器或MAX7219嘅輸出)連接到微控制器腳。軟件快速交替打開數字1嘅陽極(並驅動第一個數字嘅劃)同數字2嘅陽極(並驅動第二個數字嘅劃)。喺足夠高嘅頻率下(例如>100 Hz),視覺暫留使兩個數字看起來連續點亮。呢個係最常見同最有效率嘅驅動方法。
- 限流:無論使用多工定靜態驅動,每個劃陰極路徑都必須有限流電阻。電阻值使用歐姆定律計算:R = (V電源- VF) / IF。對於5V電源,典型VF為2.6V,同所需IF為10mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 Ω。220 Ω或270 Ω電阻會合適。電阻嘅額定功率應至少為IF2* R。
- 驅動IC:對於有好多數字或要從主微控制器卸載處理嘅系統,強烈推薦專用LED驅動IC。佢哋處理多工、電流調節,有時甚至數字解碼(將數字0-9轉換為正確嘅劃圖案)。
7.2 設計考慮
- 視角同可讀性:The datasheet claims a \"wide viewing angle\" and \"high contrast.\" The gray face/white segment design contributes to this. For optimal readability, consider the display's orientation relative to the expected viewer position.
- 亮度控制:可以通過調整驅動電流(喺限制內)全局控制亮度,或者更常見同更有效率地,通過喺劃或陽極驅動器上使用PWM。PWM允許調光而唔顯著改變色點。
- 電源順序同保護:確保電路喺上電/斷電瞬態期間唔施加反向電壓或過大電流。喺多工電路中,確保軟件永遠唔同時啟用兩個陽極並帶有衝突嘅劃圖案,因為咁樣可能喺電源同地之間產生低阻抗路徑。
- 散熱:雖然每劃功耗低,但一個完全點亮嘅數字(所有7劃 + DP)喺20mA時嘅總功率可能約為8劃 * 2.6V * 0.02A = 0.416W。如果喺密閉空間使用多個顯示屏,確保足夠通風。
8. 技術比較同區別
同其他七劃顯示技術相比,呢款AlInGaP超紅光LED顯示屏提供明顯優勢:
- 對比舊式GaAsP/GaP紅光LED:AlInGaP技術提供顯著更高嘅發光效率(每單位電功率更多光輸出),從而實現聲稱嘅高亮度。佢仲提供更好嘅顏色飽和度(更深、更純嘅紅色),同通常更好嘅溫度同壽命穩定性。
- 對比液晶顯示屏(LCD):LED係自發光,意味住佢哋產生自己嘅光。呢個使佢哋喺低光或無光條件下無需背光都清晰可見,唔似反射式LCD。佢哋仲有更快嘅響應時間同更寬嘅操作溫度範圍。權衡係對於給定照明面積有更高功耗。
- 對比其他LED顏色(例如標準紅、綠、藍):超紅光(650nm)波長接近人眼光視(亮光)視覺嘅峰值敏感度,使佢對於給定輻射功率顯得非常明亮。佢仲有出色嘅大氣穿透力,對於遠距離觀看可能係一個因素。
- 關鍵產品特性回顧:0.28吋數字高度、連續均勻劃(劃形狀冇可見斷裂)、低功耗要求、高亮度/對比度、寬視角同固態可靠性嘅結合,定義咗呢款產品嘅市場定位,作為工業、商業同愛好者應用嘅穩健、高性能數字顯示屏。
9. 常見問題(基於技術參數)
- 問:我可以直接從5V微控制器腳驅動呢個顯示屏嗎?答:唔可以。微控制器腳通常可以源出或吸入20-40mA,呢個喺劃嘅電流限制內。然而,腳嘅輸出電壓係5V(或3.3V),而LED嘅正向電壓只係~2.6V。直接連接佢哋會試圖強制一個非常高、破壞性嘅電流通過LED。你必須始終使用串聯限流電阻。
- 問:點解有典型同最大正向電壓?答:由於製造變化,個別LED嘅實際VF會有差異。驅動電路必須設計成適應最大VF,以確保所有單元都點亮。如果你嘅電源電壓太接近典型VF,VF較高嘅單元可能好暗或完全唔亮。
- 問:按發光強度分類對我嘅設計意味住乜?答:意味住你購買嘅顯示屏可能有唔同亮度水平。如果你並排使用多個顯示屏並需要均勻外觀,你應該從供應商指定緊嘅亮度檔位,從同一製造批次購買,或者喺你嘅驅動電路中實施個別亮度校準/補償(例如,對每個顯示屏使用唔同佔空比嘅PWM)。
- 問:我點計算適當嘅限流電阻?答:使用公式:R = (V電源- VF_max) / IF_desired。使用VF_max(2.6V)進行保守設計,適用於所有單元。根據你需要嘅亮度選擇IF_desired,但唔好超過連續電流額定值(25°C時25mA,按溫度降額)。
- 問:我可以喺戶外使用嗎?答:操作溫度範圍(-35°C至+85°C)表明佢可以處理廣泛嘅環境條件。然而,塑料封裝可能唔適用於長時間紫外線照射,可能導致變黃同減少光輸出。對於直接戶外陽光使用,建議使用具有抗紫外線封裝或保護濾鏡嘅顯示屏。
10. 實用設計案例研究
場景:為實驗室儀器設計一個簡單嘅雙位遞增計時器,由5V電源軌供電,由I/O腳有限嘅微控制器控制。
實施:
- 電路:兩個共陽極連接到微控制器上兩個獨立嘅GPIO腳,配置為數字輸出。八個劃陰極(A-G同DP)通過220Ω限流電阻連接到另外八個GPIO腳。冇使用外部驅動IC以最小化成本同複雜性。
- 軟件:微控制器維護十位同個位數字(0-9)嘅兩個變量。定時器中斷每5ms觸發一次。喺中斷服務程序中:
- 關閉兩個陽極腳(以防止重影)。
- 查找當前活動數字(十位同個位之間交替)嘅劃圖案。
- 將八個劃陰極腳設置為正確圖案(對於共陽極,0=開,1=關)。
- 打開活動數字嘅陽極腳。
- 為下一個週期切換活動數字。
- 亮度:驅動電流約為(5V - 2.6V) / 220Ω ≈ 10.9mA每劃,係安全嘅並提供良好亮度。如果需要調光,軟件可以通過跳過一啲5ms顯示週期嚟實施PWM。
- 結果:一個可靠、清晰嘅雙位顯示屏,僅使用10個微控制器I/O腳,外部元件極少。
11. 操作原理
裝置基於半導體PN結中電致發光嘅原理操作。有源區由AlInGaP層組成。當施加超過結內建電勢嘅正向偏壓時(約2.1-2.6V),來自N型材料嘅電子同來自P型材料嘅空穴被注入有源區。喺嗰度,佢哋輻射複合;電子-空穴對複合釋放嘅能量以光子形式發射。AlInGaP合金嘅特定成分決定帶隙能量,進而決定發射光嘅波長(顏色)——喺呢種情況下,約650 nm(紅色)。非透明嘅GaAs基板吸收向下發射嘅光子,通過減少內部損耗同防止光從芯片背面發射,提高整體效率同對比度。光然後由封裝嘅環氧樹脂透鏡成形同導向,形成可識別嘅七劃圖案。
12. 技術趨勢
雖然呢款特定產品代表成熟可靠嘅技術,但顯示技術嘅更廣泛領域繼續發展。影響數字顯示屏嘅趨勢包括:
- 集成度提高:現代解決方案通常將LED芯片、電流驅動器、多工邏輯,有時甚至微控制器接口(I2C, SPI)集成到單一智能顯示模組中,簡化設計並減少電路板空間。
- 效率進步:半導體材料嘅持續研究,包括對AlInGaP嘅進一步改進同其他顏色材料嘅開發,繼續推動發光效率(每瓦流明)嘅極限,允許更低功耗或更少熱量產生下更明亮嘅顯示屏。
- 微型化同新外形:雖然通孔DIP封裝因穩健性同易於原型製作而仍然流行,但七劃顯示屏嘅表面貼裝器件(SMD)版本亦常見,實現更小、自動化組裝。柔性同透明基板技術亦喺新興應用中出現。
- 替代技術競爭:對於需要更多信息(文本、圖形)或喺光線充足條件下更低功耗嘅應用,有機LED(OLED)同先進反射顯示技術係替代方案,儘管傳統LED七劃顯示屏喺優先考慮簡單性、堅固性、高亮度同低成本僅用於數字輸出嘅應用中保持強勢地位。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |