LTD-4830CKR-P LED顯示屏規格書 - 0.39吋數碼高度 - 超級紅光 - 2.6V正向電壓 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢款產品係一款表面貼裝元件（SMD），採用雙位數七劃LED顯示屏。主要用喺電子設備嘅數字顯示，需要清晰可見同埋可靠。

1.1 核心特點同目標市場

呢款顯示屏嘅特點係0.39吋（10.0毫米）數碼高度，提供良好嘅可讀性。佢採用AlInGaP（鋁銦鎵磷）半導體技術，喺GaAs基板上產生超級紅光發射。封裝採用灰色面配白色劃，增強對比度。主要優點包括低功耗、高亮度、廣視角同埋固態可靠性。佢按發光強度分級，並符合無鉛（RoHS）要求。典型應用包括消費電子產品、儀錶板同埋工業控制介面，呢啲場合通常鍾意慳位嘅SMD元件。

1.2 器件識別

具體型號係LTD-4830CKR-P。呢個標識表示係共陽極配置，帶右邊小數點。超級紅光係指所用LED晶片嘅特定顏色同材料技術。

2. 技術參數：深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲參數定義咗器件可能永久損壞嘅極限。每劃最大功耗係70 mW。每劃峰值正向電流係90 mA，但呢個只允許喺脈衝條件下（1/10佔空比，0.1ms脈衝寬度）。每劃連續正向電流喺25°C時額定為25 mA，降額因子係0.28 mA/°C，意思係允許嘅連續電流會隨環境溫度升高而降低。器件額定工作同儲存溫度範圍係-35°C至+105°C。烙鐵焊接條件指定為一次性過程，300°C下3秒。

2.2 電氣同光學特性

呢啲係喺25°C下測量嘅典型工作參數。發光強度（Iv）好依賴電流：每劃喺1 mA時通常係501-1700 µcd，喺10 mA時係22100 µcd。峰值發射波長（λp）係639 nm，主波長（λd）係631 nm，將輸出置於光譜嘅紅色區域。譜線半寬（Δλ）係20 nm。每粒晶片嘅正向電壓（Vf）喺測試電流20 mA時通常係2.6V。反向電流（Ir）喺反向電壓（Vr）5V時最大為100 µA，但好重要嘅係要留意呢個係測試條件；器件唔係設計用於連續反向偏壓操作。劃之間嘅發光強度匹配規定喺類似驅動條件下最大比例為2:1，以確保外觀均勻。劃之間嘅串擾限制為≤ 2.5%。

2.3 分級系統解釋

LED嘅發光輸出喺生產中自然會有差異。為咗確保最終用戶嘅一致性，器件會根據佢哋喺標準驅動電流1 mA下測量到嘅發光強度進行分級。提供嘅分級表列出五個類別（G、H、J、K、L），定義咗以微坎德拉（µcd）計嘅最小同最大強度範圍，每個都有+/-15%嘅容差。例如，Bin G涵蓋501-800 µcd，而Bin L涵蓋3401-5400 µcd。咁樣設計師就可以選擇適合佢哋應用要求嘅亮度等級。

3. 性能曲線分析

規格書參考咗典型特性曲線，呢啲對於理解器件喺非標準條件下嘅行為至關重要。雖然具體圖表冇喺提供嘅文本中詳細說明，但呢類曲線通常包括：

• IV曲線（電流對電壓）：顯示正向電流同正向電壓之間嘅關係，係非線性嘅。呢個對於設計限流電路好關鍵。
• 發光強度對正向電流：展示光輸出點樣隨驅動電流增加，有助於優化亮度同效率。
• 溫度特性：會顯示正向電壓同發光強度點樣隨環境溫度或結溫變化，為熱管理決策提供信息。
• 光譜分佈：相對強度對波長嘅圖表，確認峰值同主波長以及光譜寬度。

設計師應該查閱完整規格書圖表，以準確預測器件喺佢哋特定工作環境中嘅性能。

4. 機械同封裝信息

4.1 封裝尺寸

器件採用標準SMD封裝。所有關鍵尺寸都以毫米為單位提供，一般公差為±0.25毫米，除非另有說明。圖紙包括總長度、寬度同高度、引腳間距以及小數點位置。額外嘅質量說明規定咗劃上異物（≤10密耳）、表面油墨污染（≥20密耳）、劃內氣泡（≤10密耳）、反射器彎曲（≤長度嘅1%）同塑膠引腳毛刺（最大0.1毫米）嘅限制。

4.2 內部電路圖同引腳連接

內部電路圖顯示咗兩個位數嘅共陽極配置。每個位數嘅陽極係共用嘅，而每劃（A-G同DP）都有自己嘅陰極引腳。引腳連接表清晰標示咗20引腳封裝。例如，引腳3同18係位數1嘅共陽極，而引腳8同13係位數2嘅。特定劃（例如A1、B1、DP1）嘅陰極分配畀其他引腳。呢啲信息對於創建正確嘅PCB封裝同設計驅動電路至關重要。

4.3 推薦焊接焊盤圖案

提供咗焊盤圖案設計，以確保回流焊接期間可靠嘅焊點。遵循呢個推薦圖案有助於防止墓碑效應、焊錫不足或橋接。

5. 焊接同組裝指引

5.1 SMT焊接說明

器件設計用於回流焊接。推薦嘅溫度曲線包括120-150°C嘅預熱階段，最多120秒，然後峰值溫度唔超過260°C。回流工藝循環總次數必須少於兩次。如果需要第二次過爐，組裝件必須喺循環之間冷卻到常溫。對於手動維修，用烙鐵焊接僅限一次，最高溫度300°C，唔超過3秒。呢啲限制係為咗防止對塑膠封裝同內部引線鍵合造成熱損壞。

5.2 濕度敏感性同儲存

SMD封裝對濕度敏感。佢用防潮袋包裝出貨，濕度敏感等級（MSL）為3。呢個意思係，當喺工廠條件（≤30°C/60% RH）下儲存時，器件必須喺袋子打開後168小時（1星期）內使用。如果暴露超過呢個時間或者冇儲存喺乾燥條件下，零件必須喺回流前烘烤，以驅除吸收嘅水分，防止焊接期間出現爆米花損壞。指定咗烘烤條件：如果喺卷帶上，60°C烘烤≥48小時；如果係散裝，100°C烘烤≥4小時 / 125°C烘烤≥2小時。

6. 包裝同訂購信息

6.1 包裝規格

器件以13吋壓紋載帶卷裝形式供應。每卷包含550件。對於剩餘批次，指定最小包裝數量為200件。提供咗包裝卷盤、容納器件嘅載帶凹槽以及前導/尾帶嘅詳細尺寸，以確保同自動貼片設備兼容。

7. 應用註釋同設計考慮

7.1 應用建議

呢款顯示屏適用於普通電子設備，例如辦公設備、通訊設備同家用電器。對於需要極高可靠性、故障可能危及安全嘅應用（例如航空、醫療系統），需要諮詢。驅動電路必須設計成符合絕對最大額定值。關鍵設計考慮包括：

• 電流控制：LED係電流驅動器件。必須使用恆流驅動器或適當嘅限流電阻，以防止超過最大連續電流，否則會導致嚴重光衰或失效。
• 熱管理：喺高於推薦範圍嘅溫度下工作會加速老化。確保足夠嘅PCB佈局同通風，特別係喺較高電流驅動時。
• 電氣保護：電路應該包含針對反向電壓同通電/斷電序列期間瞬態電壓尖峰嘅保護，因為LED嘅反向擊穿電壓較低。
• 分級選擇：根據最終應用所需嘅亮度同觀看條件，選擇合適嘅發光強度分級（G到L）。

7.2 基於技術參數嘅常見問題

問：我應該用咩驅動電流？

答：電流取決於所需亮度。請參考Iv對If曲線。典型工作點係每劃5-20 mA之間。務必使用恆流源或串聯電阻，計算公式為（電源電壓 - 串聯LED總Vf）/ 所需電流。

問：我可唔可以將呢啲位數多工？

答：可以，共陽極配置非常適合多工。通過順序啟用每個位數嘅共陽極並提供該位數嘅陰極數據，你可以用更少嘅I/O引腳控制多個位數。確保多工操作中嘅峰值電流唔超過絕對最大額定值。

問：我點樣理解2:1強度匹配比例？

答：呢個意思係喺同一個器件內，喺相同條件下驅動時，最暗嘅劃嘅亮度唔會低於最亮劃嘅一半。咁樣確保視覺均勻性。

8. 工作原理同技術趨勢

8.1 工作原理

器件基於半導體p-n結中嘅電致發光原理工作。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時，電子同電洞喺有源區（AlInGaP外延層）中復合。呢種復合以光子形式釋放能量，產生光。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，從而決定發射光嘅波長（顏色），喺呢個情況下係紅色。數碼嘅每一劃都係一組獨立連接嘅呢啲LED晶片。

8.2 技術背景同趨勢

AlInGaP技術對於生產高效率紅光、橙光同黃光LED已經好成熟。同舊技術相比，佢提供更高亮度同更好嘅溫度穩定性。呢類顯示元件嘅趨勢係朝向更高像素密度（更細嘅劃或點陣）、更低功耗、更高對比度同驅動電子器件嘅集成。表面貼裝技術（SMT）喺自動化組裝中仍然佔主導地位。為符合環保法規而採用無鉛同無鹵材料亦係標準行業做法。