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LED RGB SMD 1.6x1.7x1.6mm - 電壓 R:1.7-2.4V G:2.5-3.3V B:2.5-3.3V - 功率 48-49.5mW - 全彩英文技術規格書

Complete technical specification for 1.6x1.7x1.6mm full-color RGB SMD LED. Features high contrast, IPX6 waterproof, MSL5a, 110° viewing angle. Electrical, optical, mechanical and reliability details.
smdled.org | PDF Size: 1.1 MB
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PDF文件封面 - LED RGB SMD 1.6x1.7x1.6mm - 電壓 R:1.7-2.4V G:2.5-3.3V B:2.5-3.3V - 功率 48-49.5mW - 全彩英文技術規格書

1. 產品概述

呢款全彩LED器件係一款共陽極RGB SMD(表面貼裝器件),專為高對比度應用設計,採用全黑表面。產品尺寸為1.6mm x 1.7mm x 1.6mm,適合戶外及室內全彩視頻屏幕嘅密集像素間距。其極寬嘅110°視角確保大型顯示屏上嘅光線分佈均勻。呢款LED具有高發光強度、低功耗、良好可靠性同長使用壽命。佢達到IPX6防水等級,並符合濕敏等級5a(MSL5a),焊接前需要小心處理。組件符合RoHS標準,並兼容無鉛回流焊接工藝。霧面表面可減少眩光,提升喺直射陽光下嘅視覺對比度。

2. 技術參數分析

2.1 電氣與光學特性

喺測試溫度25°C(Ts=25°C)下,每個顏色晶片(R, G, B)嘅電氣同光學參數都有明確規定。所有通道喺VR=5V時嘅反向電流(IR)上限係6 μA,確保低漏電。正向電壓(VF)範圍:紅色:1.7V 最低至 2.4V 最高;綠色:2.5V 最低至 3.3V 最高;藍色:2.5V 最低至 3.3V 最高。主波長(λD)分檔:紅色 617–628 nm(每檔5nm),綠色 520–545 nm(每檔3nm),藍色 460–475 nm(每檔3nm)。光譜輻射頻寬(Δλ)方面,紅色係24 nm,綠色38 nm,藍色30 nm。喺測試電流(紅色10mA,綠色10mA,藍色5mA)下嘅發光強度(IV)顯示出最小值、平均值同最大值:紅色:min 120 mcd,avg 195 mcd,max 310 mcd;綠色:min 290 mcd,avg 470 mcd,max 750 mcd;藍色:min 20 mcd,avg 35 mcd,max 55 mcd。每種顏色嘅分檔比例係1:1.3。視角(2θ1/2)係110°對稱。

2.2 絕對最大額定值

喺Ts=25°C下嘅絕對最大額定值定義咗安全操作極限。正向電流(IF)最大值:紅色20 mA,綠色15 mA,藍色15 mA。反向電壓(VR)最大值:每個通道5 V。操作溫度範圍:-30°C 至 +85°C。儲存溫度範圍:-40°C 至 +100°C。功率耗散(PD)最大值:紅色48 mW,綠色49.5 mW,藍色49.5 mW。所有晶片嘅總接面溫度(TJ)最大值:100°C。靜電放電(ESD)防護(HBM)額定值為1000V,處理時需要採取標準防靜電措施。

2.3 Binning System 說明

LED會根據主波長同發光強度分bin。紅色嘅波長bin係每5 nm一個bin,綠色同藍色就每3 nm一個bin。強度bin跟1:1.3嘅比例,即係每個強度等級涵蓋嘅範圍,上限係下限嘅1.3倍。呢個分bin系統確保顯示屏入面多個LED嘅顏色同亮度一致性。具體嘅bin code會印喺產品標籤上面。客戶必須根據應用場景揀選合適嘅bin,以達到均勻嘅視覺效果。

3. 性能曲線分析

3.1 正向電壓對比正向電流(I-V 曲線)

典型嘅I-V曲線顯示出LED特有嘅非線性關係。喺低順向電壓時,電流好細;超過閾值電壓(紅色大約1.8V,綠色/藍色大約2.6V)之後,電流會急速上升。呢啲曲線係為咗紅色、綠色同藍色晶片而提供,顯示出順向電壓會隨住顏色而變化。設計人員喺以串聯或並聯方式驅動LED時,必須考慮呢啲差異。

3.2 正向電流對比相對強度

相對強度會隨住順向電流增加而上升,但喺較高電流時會出現飽和。對於紅色晶片,喺60 mA時嘅相對強度大約係10 mA時嘅500%。綠色同藍色顯示出類似趨勢,但斜率唔同。喺設計PWM調光或恆流驅動方案時,必須考慮呢種非線性特性。

3.3 發光強度對比環境溫度

隨著環境溫度上升,發光強度會下降。喺85°C時,相對強度會降至25°C時數值嘅大約60–70%,具體取決於顏色。紅色嘅衰減最少,而綠色同藍色嘅衰減就比較大。熱管理對於喺溫度範圍內保持亮度穩定性至關重要。

3.4 光譜分佈

光譜分佈曲線顯示相對發射強度與波長嘅關係。紅色嘅峰值大約喺620–625 nm,綠色大約喺530 nm,藍色大約喺465 nm。光譜寬度(半功率帶寬)與所述嘅Δλ數值一致。呢種光譜純度確保咗顯示應用嘅良好色域。

3.5 輻射角度

指向性曲線(X-X 同 Y-Y 軸)顯示相對強度隨角度變化嘅函數關係。110°嘅視角(半角)對應於強度降至軸向數值50%嘅角度。輻射模式接近朗伯體分佈,提供寬廣且均勻嘅光線分佈,適合戶外屏幕使用。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸與極性

封裝尺寸:俯視圖顯示主體為1.6 mm x 1.7 mm,高度1.15 mm。側視圖顯示總高度為1.6 mm。底部視圖包含四個焊盤,標示為1+(陽極共用)、2R-(紅色陰極)、3G-(綠色陰極)、4B-(藍色陰極)。極性標記(PIN-MARK)清晰標示。提供焊接圖案(建議PCB焊盤佈局),尺寸為0.7 mm x 0.5 mm焊盤,帶有特定間距。點膠填充建議:填充高度必須≥ 0.65 mm。除非另有說明,所有公差均為±0.1 mm。

4.2 載帶與捲盤尺寸

LED封裝於兼容標準取放設備的載帶中。捲盤尺寸:A=400±2 mm,B=100.0±0.4 mm,C=14.3±0.3 mm,D=2.6±0.2 mm,E=12.4±0.3 mm,F=8.6+0.2/-0.3 mm,T=1.9±0.2 mm。每個捲盤包含15,500件。載帶口袋設計確保運輸過程中方向正確並提供保護。

4.3 標籤與防潮袋

Each reel is labeled with part number, lot number, luminous intensity bin, forward voltage bin, wavelength bin, forward current, quantity, and date. The packaging includes desiccant and a humidity indicator card (HIC) inside a moisture-proof anti-static aluminum foil bag. The bag is vacuum-sealed to maintain low humidity (<10% RH) during storage. Storage conditions: temperature ≤30°C, humidity ≤60% RH before opening; after opening, use within 12 hours and store at ≤30°C / ≤10% RH with baking required before next use.

5. 焊接與組裝指引

5.1 回流焊接溫度曲線

建議嘅回流焊接曲線係基於無鉛焊接,峰值溫度(TP)為245°C(最長10秒)。預熱由150°C到200°C,需時60-120秒。升溫速率≤4°C/s至TP,降溫速率≤6°C/s。高於217°C(TL)嘅時間唔可以超過60秒。由25°C到峰值嘅總時間≤8分鐘。只允許一次回流焊接循環。建議使用氮氣環境以防止氧化同光學性能下降。

5.2 手焊與維修

如果 hand soldering is necessary, use a soldering iron at <300°C for less than 3 seconds, and perform only once. For repair, a double-head soldering iron should be used, and the effect on LED characteristics must be verified beforehand. Repair after reflow is discouraged.

5.3 清潔

請勿使用水、苯或稀釋劑。建議使用異丙醇(IPA)作為清潔溶劑。避免使用含有氯(Cl)或硫(S)元素的溶劑。確保清潔過程唔會損壞LED表面或封裝。

6. 包裝與訂購資訊

標準包裝:每卷15,500粒。每卷放入防潮袋,內附乾燥劑及濕度指示卡(HIC)。袋口密封後,再裝入紙箱(具體尺寸可參閱規格書)。標籤格式包含所有必要嘅追蹤編碼。訂購時,完整嘅產品型號需包含分級代碼。客戶應根據應用需求指定所需嘅波長及亮度分級。本產品歸類為MSL5a,因此必須嚴格控制濕度。

7. 應用指引

7.1 典型應用

戶外全彩視頻屏幕(小間距)、室內外裝飾照明、遊樂設備及一般標牌。高對比黑色表面可提升戶外環境嘅感知對比度。IPX6防水等級容許喺有雨水或水柱噴射嘅露天場所使用。

7.2 設計考慮因素

每粒LED晶片必須由恆流源驅動,正向電流絕不能超過絕對最大額定值。喺矩陣驅動中,確保反向電壓唔超過5V。熱管理:為確保長期可靠性,保持LED表面溫度低於55°C,焊點溫度低於75°C。使用適當嘅散熱片同埋有足夠銅面積嘅PCB佈局。避免串聯唔同顏色嘅LED,因為佢哋嘅正向電壓唔同;每種顏色應使用獨立嘅恆流驅動器。對於大型顯示屏,需要考慮分Bin同老化以確保均勻性。喺潮濕或腐蝕性環境(沿海、溫泉)中,可能需要額外嘅共形塗層。

8. 與競爭方案嘅技術比較

相比冇黑色表面嘅標準RGB SMD LED,呢款產品由於採用全黑封裝,喺陽光下可提供更高嘅對比度。IPX6等級優於典型嘅IPX4或非防水LED。寬視角(110°)符合戶外顯示屏嘅行業標準。不過,MSL5a敏感度比常見嘅MSL3要求更高,需要嚴格嘅濕度控制。分Bin粒度(紅色5nm,綠色/藍色3nm,強度比1:1.3)與高品質顯示屏LED相當。

9. 常見問題

Q: 開封前嘅建議儲存期限係幾耐?
A: 喺≤30°C同≤60% RH環境下,最多可存放6個月。

Q: 我可唔可以用呢款LED喺矩陣驅動方案入面,配合多路複用技術?
A: 可以,但要確保反向電壓唔超過5V,並且使用合適嘅限流措施。

Q: 隨住使用時間,流明維持率係點樣?
A: 典型L70壽命取決於驅動電流同熱條件;請參考可靠性數據(喺85°C/85%RH條件下測試1000小時,冇出現故障)。

Q: 呢款產品適唔適合戶外使用?
A: 適合,佢具備IPX6防護等級同寬廣溫度範圍,專為戶外屏幕設計。

Q: 呢粒LED可唔可以進行兩次回焊?
A: 唔得,只允許一次回焊流程。

10. 實際應用範例

案例1:細間距戶外LED顯示屏(P4-P8)
有廠商設計咗一款320x160mm嘅模組,採用64x32像素(每像素RGB)。用呢粒LED,佢哋喺20%佔空比下達到5000尼特亮度。黑色表面喺陽光直射下仍提供高對比度。適當嘅分bin確保成個屏幕嘅色彩一致性。

案例2:建築物外牆嘅裝飾性線條燈
一間建築照明公司將呢粒LED用喺柔性電路板上,製作成RGB燈帶。配合IPX6防護等級,燈帶可直接安裝喺建築物外部而無需額外灌膠。寬視角(110°)確保整幅外牆嘅照明均勻。

11. 運作原理說明

呢款LED喺一個封裝內包含三個獨立嘅半導體晶粒(紅、綠、藍),採用共陽極設計。每個晶粒都係一個p-n結,喺正向偏壓時會發光。發出嘅波長由半導體材料決定:紅色使用AlInGaP,綠色同藍色使用InGaN。黑色環氧樹脂封裝可以吸收環境光,提升開/關對比度。引腳經過鍍銀處理以增強可焊性,封裝專為表面貼裝組裝而設計。共陽極配置只需一個正極電源同三個負極通道嚟控制RGB,簡化咗驅動電路。

12. 技術趨勢與未來展望

全彩SMD LED嘅尺寸持續縮小,同時亮度同對比度不斷提升。呢款1.6x1.7mm封裝代表咗當前一代典型嘅戶外細間距顯示屏產品。未來趨勢包括進一步微型化(例如1.0x1.0mm)、更高嘅效能同改善嘅熱管理。共陰極架構(以降低正向電壓)嘅採用正逐漸興起。不過,共陽極喺多路複用顯示屏中仍然流行。IPX6同更高嘅防水等級(IPX8)已成為戶外應用嘅標準。microLED技術嘅發展最終可能會喺超細間距領域挑戰SMD LED,但由於成本同可靠性,SMD喺大多數中大型顯示屏中仍然佔據主導地位。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示 簡單解釋 重要性原因
發光效率 lm/W(流明每瓦特) 每瓦特電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,一般稱為「亮度」。 決定光線係咪夠光。
視角 °(度),例如 120° 光強度衰減至一半時嘅角度,決定光束寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT(色溫) K(開爾文),例如 2700K/6500K 光線嘅暖度/冷度,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物件顏色嘅能力,Ra≥80 就算良好。 影響顏色真實度,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM 麥克亞當橢圓步階,例如「5步」 色彩一致性指標,步階越細代表顏色越一致。 確保同一批次LED燈嘅顏色均勻一致。
主波長 nm(納米),例如620nm(紅色) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。
光譜分佈 波長與強度曲線 顯示不同波長下的強度分佈。 影響顯色性與品質。

電氣參數

術語 符號 簡單解釋 設計考量
正向電壓 Vf 開啟LED所需嘅最低電壓,例如「啟動門檻」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED時電壓會疊加。
正向電流 如果 LED正常運作嘅電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能導致擊穿。 電路必須防止逆向連接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊點嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強嘅散熱措施。
靜電放電耐受能力 V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產時需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
結點溫度 Tj (°C) LED晶片內部嘅實際運作溫度。 每降低10°C可能令壽命倍增;過高會導致光衰同色偏。
流明衰減 L70 / L80 (小時) 亮度下降至初始值70%或80%所需嘅時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示長期使用下嘅亮度保持情況。
色移 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間嘅顏色變化程度。 影響照明場景中嘅顏色一致性。
熱老化 材料降解 長期高溫引致嘅劣化 可能導致亮度下降、顏色改變或開路故障

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。
晶片結構 正裝、倒裝晶片 晶片電極排列方式。 覆晶技術:散熱更佳、效能更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃光/紅光,混合成白光。 不同螢光粉會影響效能、色溫(CCT)及演色性(CRI)。
透鏡/光學組件 平面、微透鏡、TIR 控制光線分佈嘅表面光學結構。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分級內容 簡單解釋 目的
光通量分档 代碼例如:2G, 2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次嘅亮度一致。
電壓分檔 代碼例如:6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 有助於驅動器匹配,提升系統效率。
顏色分檔 5-step MacAdam ellipse 按顏色座標分組,確保範圍緊密。 保證顏色一致性,避免燈具內出現顏色不均。
CCT Bin 2700K, 3000K 等 按CCT分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅CCT要求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡單解釋 重要性
LM-80 光通量維持測試 恆溫長時間點燈,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 寿命估算标准 根据LM-80数据估算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA 照明工程学会 涵盖光学、电气、热学测试方法。 業界認可嘅測試基礎。
RoHS / REACH 環保認證 確保唔含有害物質(鉛、水銀)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明產品能源效益及性能認證。 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。