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RGB全彩SMD LED 1.6x1.7x1.6mm - 電壓 R:1.7-2.4V G/B:2.5-3.3V - 發光強度高達320mcd - IPX6防水 - 英文技術規格

1.6x1.7x1.6mm 共陽極 RGB SMD LED 嘅完整技術規格。特點係高對比度、IPX6防水、寬視角110°、符合RoHS。詳細嘅電氣/光學參數同回流焊接指引。
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1. 產品概述

REFOND RF-C1SA15HS-A56 係一款緊湊型全彩 RGB SMD(表面貼裝器件)發光二極管,專為高對比度同防水應用而設計。佢採用共陽極配置,封裝喺 1.6mm x 1.7mm x 1.6mm 嘅黑色表面封裝入面,可以有效減少光線反射,確保顯示屏嘅卓越對比度。呢款 LED 具有 IPX6 防水等級,可以有效抵禦強力水柱,適合用喺戶外標牌同裝飾照明。佢擁有極寬嘅 110 度視角、高發光強度、低功率損耗同優異嘅可靠性,符合 RoHS 標準,並且兼容無鉛回流焊接工藝。濕度敏感等級係 5a,需要妥善處理以防止吸濕。

1.1 主要特性

1.2 目標應用

2. 技術參數解讀

2.1 電氣同光學特性(Ts=25°C)

呢款 LED 提供三個獨立嘅顏色通道(紅、綠、藍),採用共陽極配置。下表總結咗喺指定測試電流下測量嘅關鍵參數。

參數符號紅色綠色藍色單位條件
反向電流IR666µAVR=5V
正向電壓(最小值)VF(min)1.72.52.5VR:10mA, G:10mA, B:5mA
正向電壓(最大值)VF(max)2.43.33.3VR:10mA, G:10mA, B:5mA
主波長λD618-628518-530460-470nm相同電流
光譜輻射帶寬Δλ243830nm
發光強度(最小值)IV(min)14224527mcd相同電流
發光強度(平均值)IV(avg)18532035mcd相同電流
視角(50% IV)2θ1/2110110110deg

備註:正向電壓公差 ±0.05V,波長公差 ±1nm,發光強度公差 ±10%。所有測量都喺 Refond 嘅標準化環境下進行。

2.2 絕對最大額定值

必須注意唔好超出以下限制,以防止永久損壞。

參數符號紅色綠色藍色單位
正向電流IF201515mA
峰值正向電流(1/10 佔空比,0.1ms)IFP606060mA
反向電壓VR555V
工作溫度TOPR-30 ~ +85°C
儲存溫度TSTQ-40 ~ +100°C
功耗PD485050mW
靜電放電(HBM)ESD1000V

正向電流值係基於連續工作;峰值電流只允許喺低佔空比下使用。每個通道嘅功耗唔應該超過絕對最大額定值。

3. 分檔系統說明

產品根據發光強度(IV)、主波長(λD)同正向電壓(VF)分為唔同檔位。卷盤上嘅標籤包括一個 BIN CODE,標明每種顏色(R、G、B)嘅具體等級。例如,檔位代碼可以指示特定嘅強度範圍(例如 IV(mcd))、波長範圍(例如 λD(nm))同電壓範圍(VF(V))。噉樣可以令客戶揀選具有一致光學同電氣性能嘅 LED,以實現均勻嘅顯示效果。典型嘅分檔參數如下:

每個卷盤都標有零件號碼、批號、檔位代碼、數量同日期代碼。對於關鍵嘅顏色匹配應用,建議使用同一檔位嘅 LED。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs 正向電流

特性曲線(圖 1-6)顯示,對於所有三種顏色,正向電壓隨正向電流單調遞增。喺典型工作電流(R:10mA, G:10mA, B:5mA)下,電壓處於指定範圍內。呢啲信息對於設計限流電阻或恆流驅動器好重要。

4.2 正向電流 vs 相對強度

如圖 1-7 所示,相對發光強度隨正向電流增加而增加,喺低電流時呈近似線性關係,但喺高電流時飽和。紅色通道嘅相對強度增長最高,而綠色同藍色略低。較高電流可以提升亮度,但需要平衡熱管理。

4.3 發光強度 vs 環境溫度

圖 1-8 說明相對強度隨環境溫度升高而下降。喺 85°C 時,強度下降到約 25°C 時嘅 50-60%。對於戶外應用(常見高環境溫度),必須考慮呢個溫度依賴性。

4.4 焊接溫度 vs 正向電流(降額曲線)

圖 1-9 顯示最大允許正向電流隨環境溫度嘅變化。喺高溫(>70°C)下,必須降低電流以避免熱失控同損壞。例如,喺 85°C 時,建議嘅正向電流約為紅色 10mA,綠色/藍色 8mA。

4.5 光譜分佈

光譜曲線(圖 1-10)顯示紅色(中心約 625nm)、綠色(約 525nm)同藍色(約 465nm)嘅窄峰,半高全寬(FWHM)分別為 24nm、38nm 同 30nm。窄帶寬確保咗顯示應用嘅良好顏色純度。

4.6 輻射模式(指向性)

角度分佈曲線(圖 1-11 同 1-12)顯示光強度喺 X-X 同 Y-Y 方向對稱,半強度角約為偏軸 55°,對應 110° 視角。呢個寬光束令 LED 適合大面積照明同顯示。

5. 機械同包裝信息

5.1 封裝尺寸同極性

LED 封裝尺寸為 1.6mm × 1.7mm × 1.6mm(長 × 寬 × 高)。俯視圖顯示一個陰極標記(PIN-MARK),指示引腳 1(共陽極)。底視圖(圖 1-4)顯示焊盤分配:1+(共陽極)、2R-(紅色陰極)、3G-(綠色陰極)、4B-(藍色陰極)。焊接圖案(圖 1-5)提供推薦嘅焊盤尺寸:每個焊盤 0.7mm × 0.5mm,間距 0.4mm。所有尺寸公差為 ±0.1mm,除非另有說明。

5.2 載帶同卷盤尺寸

LED 按照標準 EIA-481 封裝喺載帶中。載帶嘅間距同腔體尺寸適合 1.6×1.7mm 嘅本體。卷盤外徑 320.2mm(±2mm),輪轂直徑 79.5mm(±0.2mm),寬度 14.3mm(±0.2mm)。每個卷盤包含 10,500 件。

5.3 防潮包裝

產品採用密封嘅防靜電同防潮鋁箔袋出貨,內含乾燥劑同濕度指示卡(CF-HIC)。袋可以防止儲存同運輸期間吸濕。開袋後,應檢查濕度卡;如果濕度 ≥30%,焊接前需要烘烤。

5.4 紙箱同標籤

卷盤裝喺堅固嘅紙箱中以提供機械保護。每個紙箱標有零件號碼、批號、檔位代碼、數量同日期代碼。標籤仲包括 RoHS 合規標誌。

6. 焊接同組裝指南

6.1 回流焊接曲線

推薦嘅回流曲線遵循無鉛標準,峰值溫度 245°C(217°C 以上最長 10 秒)。預熱區喺 150°C 到 200°C 之間,持續 60-120 秒。冷卻速度唔超過 6°C/s。只允許一次回流循環。建議使用中溫焊膏以減少對 LED 嘅熱應力。

6.2 手焊同維修

如果需要手焊,使用溫度低於 300°C 嘅烙鐵,每個焊盤唔超過 3 秒。手焊只應進行一次。唔建議維修,但如果無可避免,應使用雙頭烙鐵同時加熱兩個焊盤並移除元件。維修後必須確認 LED 特性冇降低。

6.3 清潔

優先使用免清洗焊膏以避免焊後清潔。如果需要清潔,請使用異丙醇(IPA)。請勿使用超聲波清潔或可能損壞 LED 封裝嘅溶劑。

7. 處理同儲存注意事項

7.1 儲存條件

未開封嘅包裝應儲存喺 ≤30°C 同 ≤60% RH。保質期為自包裝日期起一年。開封後,LED 必須喺 24 小時內焊接。如果唔立即使用,應儲存喺 ≤30°C 同 10% RH。如果濕度指示卡顯示 >30% RH 或儲存時間已過期,請喺 65±5°C 下烘烤 LED 24 小時後再使用。<10% RH。如果濕度指示卡顯示 >30% RH 或儲存時間已過期,請喺 65±5°C 下烘烤 LED 24 小時後再使用。

7.2 靜電防護

呢款 LED 係對靜電敏感嘅器件(HBM 1000V)。為防止靜電損壞,所有生產機械同測試儀器必須正確接地。操作人員必須佩戴防靜電手環同防靜電服。處理靜電敏感元件嘅工作枱應保持靜電電位 150V 或以下。

7.3 反向電壓保護

雖然反向電流好細(≤6 µA),但施加超過絕對最大額定值(5V)嘅反向電壓可能會損壞 LED。喺電路設計中,建議通過串聯二極管或適當嘅極性保護,將反向電壓保持喺 10V 以下(建議)。

7.4 安全工作溫度

高溫會顯著降低發光強度並縮短 LED 嘅使用壽命。喺密集陣列或封閉燈具中,確保 LED 表面溫度低於 55°C,焊腳溫度低於 75°C。應提供足夠嘅散熱同氣流。

8. 應用設計建議

8.1 典型應用電路

對於戶外全彩視頻屏幕,每個 LED 像素由恆流驅動器 IC(例如 16 通道 LED 驅動器)驅動,並對 R、G、B 進行獨立 PWM 控制。共陽極連接到電源(通常紅色 2.5-5V,綠色/藍色 3.3-5V)。通常會包含串聯電阻以限制電流並平衡亮度。

8.2 設計考慮因素

9. 相對於類似產品嘅比較優勢

與冇 IPX6 等級嘅標準 RGB LED 相比,呢款元件喺潮濕環境中具有更強嘅耐用性。磨砂黑色表面減少反射,與光面封裝相比,對比度提升高達 30%。寬視角(110°)比好多緊湊型 RGB LED(通常 90-100°)更廣。此外,MSL 5a 等級需要小心處理,但確保儲存期間吸濕較低。產品仲支持高溫回流(245°C)而唔影響可靠性。

10. 常見問題(FAQ)

Q1:綠色同藍色通道嘅連續工作最大電流係幾多?

A:綠色同藍色嘅絕對最大連續正向電流係 15mA,紅色係 20mA。不過,為咗長壽命同熱穩定性,建議按照測試條件以 10mA(紅色)同 5mA(綠色/藍色)工作。

Q2:我可以喺冇限流嘅情況下喺 5V 系統中使用呢款 LED 嗎?

A:唔可以。綠色/藍色嘅正向電壓高達 3.3V;需要串聯電阻或恆流驅動器將電流限制到所需水平。

Q3:我應該點樣儲存已開封嘅卷盤?

A:將未使用嘅 LED 放喺乾燥櫃中,濕度 10% RH,並喺 24 小時內使用。如果唔得,焊接前要烘烤。<10% RH,並喺 24 小時內使用。如果唔得,焊接前要烘烤。

Q4:呢款 LED 適合汽車外部照明嗎?

A:工作溫度範圍(-30 到 +85°C)同 IPX6 等級令佢適合部分汽車應用,但佢冇通過 AEC-Q 認證。請向製造商查詢具體要求。

11. 實際應用示例

12. 工作原理說明

呢款器件係一種化合物半導體發光二極管,採用 InGaN(用於藍色同綠色)同 AlInGaP(用於紅色)技術。當施加正向電壓穿過 PN 結時,電子同空穴複合,以光子形式釋放能量。波長(顏色)由半導體材料嘅帶隙能量決定。共陽極配置意味住三個陰極獨立控制,而陽極共享,從而通過減少到電源嘅連接數量簡化驅動電路。

13. 行業趨勢同未來展望

對於微型、高亮度 RGB LED 嘅需求喺標牌同娛樂領域持續增長。趨勢包括更小嘅封裝(小至 1.0×1.0mm)以獲得更高像素密度、通過先進基板材料改善熱管理,以及增強環境保護(IP67/IP68)。呢款元件喺尺寸、性能同耐用性之間取得平衡,適合中高端應用。未來發展可能包括更高嘅效能(流明每瓦)同更緊湊嘅分檔以實現更好嘅顏色一致性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。