LTST-B32JEGBK-AT SMD LED 規格書 - 全彩RGB - 0.65mm 超薄高度 - 25mA/20mA 正向電流 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTST-B32JEGBK-AT 係一款緊湊型全彩表面貼裝LED，專為現代電子應用而設計，需要喺極細空間內提供鮮艷嘅顏色指示或背光。呢個器件喺單一封裝內整合咗三種唔同嘅半導體晶片：一粒用於發紅光嘅AlInGaP晶片，同埋兩粒用於發綠光同藍光嘅InGaN晶片。呢種組合可以通過獨立或組合控制三原色光源，產生出廣泛嘅色彩。佢嘅標誌性特點係極薄嘅0.65mm高度，非常適合垂直空間極度受限嘅應用，例如超薄消費電子產品、可穿戴設備或精密控制面板。

LED以8mm載帶包裝，並供應喺7英寸直徑嘅捲盤上，符合EIA標準，確保與大批量生產中常用嘅高速自動貼片組裝設備兼容。此外，佢符合無鉛紅外（IR）回流焊製程要求，符合當代環保法規同製造慣例。

1.1 產品特點

• 符合RoHS（有害物質限制）指令。
• 超薄封裝外形，高度僅為0.65mm。
• 採用高效AlInGaP技術發紅光，同埋InGaN技術發綠光同藍光，實現高發光強度。
• 以8mm載帶包裝於7英寸捲盤上，方便自動化處理。
• 標準EIA兼容封裝外形。
• 設計用於與集成電路（IC）驅動電平兼容。
• 適用於自動貼片設備。
• 可承受標準紅外回流焊溫度曲線。

1.2 應用範圍

• 電訊設備、辦公室自動化設備、家用電器同工業控制系統中嘅狀態同電源指示燈。
• 鍵盤、按鍵同控制按鈕嘅背光照明。
• 微型顯示器同符號燈具嘅照明。
• 需要多色功能嘅通用信號燈。

2. 技術參數：深入客觀解讀

LTST-B32JEGBK-AT嘅性能由一系列全面嘅電氣、光學同熱參數定義。理解呢啲規格對於可靠嘅電路設計同實現預期嘅視覺效果至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出極限操作唔保證正常。

• 功耗（Pd）：紅光：62.5 mW，綠/藍光：76 mW。呢個參數結合熱阻，決定咗防止過熱嘅最大允許功率。
• 峰值正向電流（I_F(PEAK)）：紅光：60 mA，綠/藍光：100 mA。呢個係最大允許脈衝電流，通常喺低佔空比（1/10）同短脈衝寬度（0.1ms）下指定，適用於多路復用或短暫高亮度脈衝。
• 直流正向電流（I_F）：紅光：25 mA，綠/藍光：20 mA。呢個係建議用於可靠長期操作嘅最大連續電流。
• 靜電放電（ESD）耐受：紅光：2000V（HBM），綠/藍光：1000V（HBM）。綠光同藍光InGaN晶片通常比AlInGaP紅光晶片對ESD更敏感，需要更嚴格嘅處理預防措施。
• 工作與儲存溫度：-40°C 至 +85°C（工作），-40°C 至 +90°C（儲存）。呢個定義咗器件可以承受嘅環境條件。
• 紅外焊接條件：可承受260°C峰值溫度10秒，呢個係無鉛回流焊製程嘅標準條件。

2.2 電氣與光學特性

呢啲係喺標準測試條件下（Ta=25°C，I_F=5mA，除非另有說明）測量嘅典型同保證性能參數。

• 發光強度（I_V）：以毫坎德拉（mcd）為單位測量。最小值為：紅光：26.0 mcd，綠光：122.0 mcd，藍光：22.0 mcd。綠光晶片輸出明顯更高，係因為InGaN材料喺呢個波長嘅高效率，同埋人眼對綠光區域嘅峰值敏感度。
• 視角（2θ_1/2）：典型值為120度。呢個寬視角表示係朗伯或接近朗伯嘅發光模式，喺廣闊區域提供均勻亮度。
• 峰值發射波長（λ_P）：典型值：紅光：632 nm，綠光：518 nm，藍光：468 nm。呢個係光譜功率分佈達到最大值嘅波長。
• 主波長（λ_d）：人眼感知到嘅定義顏色嘅單一波長。指定範圍為：紅光：616-628 nm，綠光：519-537 nm，藍光：464-479 nm。
• 光譜線半寬度（Δλ）：典型值：紅光：12 nm，綠光：27 nm，藍光：20 nm。呢個表示光譜純度；數值越細，光線越單色。來自AlInGaP嘅紅光通常比來自InGaN嘅綠/藍光光譜更窄。
• 正向電壓（V_F）：喺5mA時：紅光：1.50-2.15V，綠光：2.00-3.20V，藍光：2.00-3.20V。紅光晶片較低嘅V_F係AlInGaP技術相比InGaN嘅特徵。
• 反向電流（I_R）：喺V_R=5V時最大10 μA。LED並非設計用於反向偏壓操作；呢個參數僅用於質量測試目的。

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色一致性同亮度匹配，LED會根據關鍵光學參數進行分級。

3.1 發光強度（亮度）分級

每種顏色分為幾個等級（例如A、B、C...）。發光強度喺標準驅動電流5mA下測量。例如，紅光等級'A'涵蓋26.0-31.0 mcd，而等級'E'涵蓋54.0-65.0 mcd。綠光同藍光有各自獨立嘅分級表。每個等級內有+/-10%嘅公差。設計師必須指定所需嘅分級代碼，以保證組裝中多個器件之間嘅亮度均勻性。

3.2 色調（主波長）分級

呢個分級確保顏色一致性。LED根據其主波長進行分類。例如，紅光從616-628 nm以1 nm為步長分級（等級1-4）。綠光從519-537 nm分級（等級1-6），藍光從464-479 nm分級（等級1-5）。每個等級有+/-1 nm嘅公差。指定色調等級對於需要精確顏色匹配嘅應用至關重要，例如多LED顯示屏或狀態指示燈，所有紅光LED必須睇落一樣。

4. 性能曲線分析

雖然規格書中引用咗特定圖表（圖1，圖5），但佢哋嘅含義係標準嘅。

• I-V曲線：正向電壓（V_F）隨電流（I_F）以典型二極管嘅非線性、指數方式增加。由於唔同嘅半導體材料同帶隙，每種顏色晶片嘅曲線會唔同。
• 發光強度 vs. 電流：喺正常工作範圍內，光輸出通常與正向電流成正比，但喺極高電流下，由於熱效應同效率下降，效率可能會降低。
• 光譜分佈：保證紅光晶片嘅輸出光譜係單峰嘅。圖表會顯示相對輻射功率與波長嘅關係，說明峰值波長（λ_P）同光譜半寬度（Δλ）。
• 視角圖案：極坐標圖（圖5）說明咗光強度嘅角度分佈，確認咗120度視角，即強度下降到軸上值一半嘅角度。

5. 機械與封裝資料

5.1 封裝尺寸同腳位定義

器件遵循標準SMD封裝尺寸。腳位定義清晰：腳位2係紅光晶片嘅陰極，腳位3係綠光晶片，腳位4係藍光晶片。共陽極可能係腳位1（由標準RGB LED配置推斷）。所有尺寸均以毫米為單位提供，標準公差為±0.1mm。超薄0.65mm高度係一個關鍵機械特徵。

5.2 推薦PCB焊盤佈局

提供咗焊盤圖案設計，以確保正確焊接同機械穩定性。遵循呢個推薦嘅焊盤佈局對於實現可靠嘅焊點、防止墓碑效應同確保回流焊過程中正確對位至關重要。

6. 焊接與組裝指引

6.1 紅外回流焊條件（無鉛製程）

推薦詳細嘅回流焊溫度曲線。關鍵參數包括預熱階段、規定嘅液相線以上時間，以及峰值溫度唔超過260°C，最多10秒。器件額定最多可承受兩次呢個曲線。對於用烙鐵進行手動返修，烙鐵頭溫度唔應超過300°C，每個焊點接觸時間應限制喺3秒以內，且僅限一次。

6.2 儲存與處理

• ESD預防措施：必須使用防靜電手帶、防靜電墊同正確接地嘅設備，尤其係對於ESD敏感嘅綠光同藍光晶片。
• 濕度敏感等級（MSL）：器件評級為MSL 3。當打開原裝防潮袋後，如果儲存條件≤30°C/60% RH，組件必須喺一星期內進行回流焊。對於喺原裝袋外更長時間嘅儲存，焊接前需要喺約60°C下烘烤至少20小時，以防止回流焊期間發生爆米花現象。
• 清潔：如果需要焊後清潔，只應使用異丙醇或乙醇等酒精類溶劑。浸泡應喺常溫下進行，少於一分鐘。未指定嘅化學品可能會損壞LED封裝或透鏡。

7. 包裝與訂購資料

LED以8mm寬嘅壓紋載帶供應，捲喺標準7英寸（178mm）直徑嘅捲盤上。每捲包含4,000件。載帶有覆蓋帶保護組件。捲盤通常每內箱裝三捲。包裝符合ANSI/EIA-481規範。零件編號LTST-B32JEGBK-AT唯一標識呢款特定嘅全彩、水清透鏡型號。

8. 應用建議同設計考量

8.1 典型應用電路

每個顏色通道（紅、綠、藍）必須獨立驅動。每個陽極腳位必須串聯一個限流電阻，以設定所需嘅正向電流並保護LED。電阻值使用歐姆定律計算：R = (V_電源- V_F) / I_F。由於每種顏色嘅V_F唔同，即使從相同電源電壓同以相同電流驅動，通常都需要三個唔同嘅電阻值。對於精確電流控制或多路復用多個LED，推薦使用專用LED驅動IC或恆流源。

8.2 熱管理

雖然功耗低，但PCB上嘅適當熱設計對於使用壽命同保持穩定光輸出非常重要。確保有足夠嘅銅面積連接到散熱焊盤（如有）或LED嘅焊盤，以作為散熱器，特別係喺接近最大額定值或高環境溫度下操作時。

8.3 光學設計

水清透鏡提供寬闊、漫射嘅光線圖案。對於需要聚焦光線或特定光束圖案嘅應用，必須考慮LED嘅120度視角同封裝內三色晶片嘅空間分離來設計二次光學元件（例如導光管、透鏡或擴散片），呢啲因素可能會影響近距離嘅混色效果。

9. 技術比較與差異

LTST-B32JEGBK-AT嘅主要區別因素係佢喺超薄0.65mm封裝高度內結合咗完整嘅RGB色域。相比使用分立單色LED或更大RGB封裝嘅舊技術，呢款器件實現咗更纖薄嘅產品設計。使用AlInGaP發紅光相比其他一些紅光LED技術提供更高效率同更好嘅溫度穩定性。佢與自動化組裝同標準回流焊製程嘅兼容性，相比需要手動焊接或特殊處理嘅器件，降低咗製造複雜性同成本。

10. 常見問題（基於技術參數）

10.1 點解紅光（25mA）同綠/藍光（20mA）嘅最大直流電流唔同？

呢個差異源於固有材料特性同晶片設計。喺相同封裝熱限制下，AlInGaP紅光晶片通常可以處理比InGaN綠光同藍光晶片略高嘅電流密度，從而導致更高嘅額定連續電流。

10.2 可唔可以用一個電阻喺共陽極度驅動晒三隻顏色？

唔可以。由於紅、綠、藍晶片嘅正向電壓（V_F）差異顯著，將佢哋並聯並使用單個限流電阻會導致電流嚴重不平衡。V_F最低嘅顏色（紅光）會吸取大部分電流，可能超出其額定值，而其他顏色可能會好暗或完全唔著。每個顏色通道必須有自己獨立嘅限流機制。

10.3 "Bin Code"係咩意思？點解指定佢咁重要？

由於製造差異，LED並唔完全相同。佢哋喺生產後根據測量到嘅發光強度同主波長進行分類（分級）。訂購時指定分級代碼可以確保你收到亮度同顏色幾乎相同嘅LED。呢點對於使用多個LED且需要視覺均勻性嘅應用（例如背光面板或多段顯示器）至關重要。使用唔同分級嘅LED可能會導致明顯嘅亮度或顏色差異。

11. 實用設計同使用案例

案例：為網絡路由器設計多色狀態指示燈

設計師需要三個狀態LED（電源、互聯網、Wi-Fi），但PCB上只有一個LED嘅安裝空間。於是選擇LTST-B32JEGBK-AT。微控制器獨立驅動每種顏色：紅光表示"電源關閉/錯誤"，綠光表示"正常運行"，藍光表示"Wi-Fi啟用"，以及組合顏色如青色（綠+藍）表示其他狀態。0.65mm高度適合纖薄嘅路由器外殼。設計師指定嚴格嘅色調等級（例如綠光等級2：522-525nm）同中等強度等級，以確保所有生產單元嘅顏色同亮度一致。組裝時使用推薦嘅回流焊曲線，器件通過所有可靠性測試。

12. 原理簡介

LED中嘅發光基於半導體材料中嘅電致發光。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同空穴被注入到有源區，喺度佢哋復合。呢種復合以光子（光）嘅形式釋放能量。發射光嘅顏色（波長）由半導體材料嘅帶隙能量決定。AlInGaP（磷化鋁銦鎵）嘅帶隙對應紅光同琥珀-橙光。InGaN（氮化銦鎵）具有更寬、可調嘅帶隙，能夠發射從紫外光到藍光同綠光光譜嘅光。通過將呢啲唔同材料嘅晶片集成到一個封裝中，實現咗全彩功能。

13. 發展趨勢

用於指示燈同背光嘅SMD LED趨勢繼續朝向更高效率（每瓦更多光輸出）、更細封裝尺寸同更低高度發展，以實現更薄嘅終端產品。同時亦推動改善顯色性同一致性。此外，將控制電子元件（如驅動器或脈寬調製電路）集成到LED封裝本身係一個持續發展嘅方向，以簡化系統設計。先進材料同晶片級封裝（CSP）技術嘅使用可能會進一步推動微型化同性能嘅極限。