LTL307GC5D 綠色擴散型LED規格書 - T-1 3/4 封裝 - 最高2.6V - 75mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTL307GC5D係一款綠色、擴散型LED，專為印刷電路板（PCB）或面板上嘅通孔安裝而設計。佢採用AlInGaP（磷化鋁銦鎵）半導體材料作為光源，呢種材料以產生高效能同明亮嘅綠光而聞名。器件封裝喺流行且廣泛兼容嘅T-1 3/4直徑封裝內，令佢適合用於各種需要擴散、廣角光輸出嘅指示同照明應用。

呢款產品嘅主要優勢包括佢嘅高發光強度輸出相對於低功耗，帶來卓越嘅效率。由於佢嘅低電流要求，設計上兼容集成電路（IC）。此外，產品製造符合環保要求，不含鉛（Pb）並符合RoHS（有害物質限制）指令。佢亦被歸類為無鹵素產品，氯（Cl）同溴（Br）含量保持喺指定限值以下（Cl<900 ppm，Br<900 ppm，Cl+Br<1500 ppm）。

2. 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅極限。佢哋係喺環境溫度（T_A）為25°C時指定嘅。唔建議長時間喺或接近呢啲極限下操作，否則會影響可靠性。

• 功耗（P_D）：75 mW。呢個係器件可以安全散熱嘅最大總功率。
• 峰值正向電流（I_F(PEAK)）：60 mA。呢個最大電流只允許喺脈衝條件下，佔空比為1/10且脈衝寬度為0.1 ms。
• 直流正向電流（I_F）：20 mA。呢個係建議用於可靠操作嘅最大連續正向電流。
• 操作溫度範圍：-40°C 至 +85°C。器件額定喺呢個環境溫度範圍內運作。
• 儲存溫度範圍：-40°C 至 +100°C。器件唔運作時可以喺呢個範圍內儲存。
• 引腳焊接溫度：265°C 持續5秒。呢個額定值適用於喺距離LED主體2.0 mm（0.078英寸）嘅位置焊接引腳時。

3. 電氣同光學特性

以下參數係喺環境溫度25°C下測量，定義咗LED嘅典型性能。'Typ.'欄代表標準測試條件下嘅預期值，而'Min.'同'Max.'則定義咗保證嘅極限。

3.1 光學特性

• 發光強度（I_V）：20-85 mcd（Typ. 30 mcd），當 I_F= 10 mA。呢個係發出嘅感知光功率嘅量度。保證包括±15%嘅容差。測量係使用近似CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾光片進行。
• 視角（2θ_1/2）：50度（典型）。呢個係發光強度下降到其軸向（正軸）值一半時嘅全角。擴散透鏡有助於實現呢個寬視角。
• 峰值發射波長（λ_P）：565 nm（典型）。呢個係發出光嘅光譜功率分佈達到最大值時嘅波長。
• 主波長（λ_d）：572 nm（典型），當 I_F= 10 mA。呢個係從CIE色度圖得出，代表最能定義光嘅感知顏色嘅單一波長。
• 譜線半寬（Δλ）：11 nm（典型）。呢個係喺最大強度一半處測量嘅光譜帶寬（半高全寬 - FWHM）。

3.2 電氣特性

• 正向電壓（V_F）：1.7 V 至 2.6 V（最大），當 I_F= 20 mA。呢個係LED喺指定電流下工作時嘅壓降。
• 反向電流（I_R）：100 μA（最大），當 V_R= 5 V。必須注意，呢個參數僅供測試用途；LED並非設計用於反向偏壓下操作。喺電路中施加反向電壓可能會損壞器件。

4. 分級系統規格

為確保應用中嘅一致性，LED會根據其測量到嘅發光強度進行分類（分級）。LTL307GC5D使用以下分級代碼，定義於測試電流10 mA。每個分級極限嘅容差為±15%。

呢種分級允許設計師為其應用選擇具有特定亮度範圍嘅LED，有助於喺多LED設計中實現統一外觀。

5. 包裝規格

LED以行業標準包裝供應，便於自動化處理同庫存管理。

• 主包裝：每防靜電包裝袋1000、500或250件。
• 內箱：8個包裝袋放入一個內箱，總共8,000件。
• 外箱（運輸箱）：8個內箱裝入一個外箱，總共64,000件。
• 備註指明，喺每個運輸批次中，只有最後一個包裝可以係非滿裝包裝。

6. 應用同處理指引

6.1 預期用途同儲存

呢款LED預期用於普通電子設備，例如辦公設備、通訊設備同家用電器。對於需要極高可靠性，故障可能危及生命或健康嘅應用（例如航空、醫療系統），使用前需要進行特定諮詢。儲存時，環境不應超過30°C同70%相對濕度。從原包裝取出嘅LED最好喺三個月內使用。對於喺原包裝外更長時間嘅儲存，建議使用帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境儲存。

6.2 清潔同機械組裝

如果需要清潔，只應使用酒精類溶劑，如異丙醇。喺引腳成型期間（必須喺室溫下同焊接前進行），彎曲處應距離LED透鏡底座至少3 mm。引線框架嘅底座不應用作支點。喺PCB組裝期間，應施加最小嘅壓接力，以避免對LED封裝造成機械應力。

6.3 焊接過程

必須保持透鏡底座同焊接點之間至少有2 mm嘅間隙。透鏡絕不能浸入焊料中。當LED因焊接而變熱時，不應對引腳施加任何外部應力。推薦嘅焊接條件如下：

• 電烙鐵：最高溫度350°C，最長時間3秒（僅限一次）。
• 波峰焊：最高預熱溫度100°C，持續最多60秒，然後喺最高265°C嘅焊波中持續最多5秒。超過呢啲溫度或時間限制可能會導致透鏡變形或災難性故障。

6.4 驅動電路設計

LED係電流驅動器件。為確保多個LED並聯時亮度均勻，強烈建議每個LED串聯一個限流電阻（電路模型A）。唔建議直接從單一電流源並聯驅動多個LED（電路模型B），因為各個LED之間正向電壓（V_F）特性嘅輕微差異會導致電流分配同亮度出現顯著差異。

6.5 靜電放電（ESD）保護

LED容易受到靜電放電損壞。為防止處理同組裝期間嘅ESD損壞，建議採取以下做法：操作員應佩戴導電腕帶或防靜電手套；所有設備、機械同工作表面必須正確接地；並且可以使用離子風機來中和可能積聚喺塑料透鏡上嘅靜電荷。亦暗示咗維護靜電安全工作站嘅檢查清單，包括驗證人員嘅ESD認證同工作區域內嘅適當標識。

7. 性能曲線分析

規格書參考咗典型性能曲線，呢啲對於詳細設計分析至關重要。雖然文本摘錄中未提供具體圖表，但通常包括：

• 相對發光強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨驅動電流增加而增加，通常喺較高電流時由於熱效應而變得次線性。
• 正向電壓 vs. 正向電流：說明二極管嘅I-V特性，對於選擇合適嘅串聯電阻值至關重要。
• 相對發光強度 vs. 環境溫度：展示光輸出如何隨結溫升高而下降，係熱管理嘅關鍵因素。
• 光譜功率分佈：顯示喺不同波長下發出光強度嘅圖表，以565 nm嘅峰值波長為中心，典型半寬為11 nm。

設計師應參考呢啲曲線，以了解器件喺非標準條件（不同電流、溫度）下嘅行為，並為其應用優化效率同壽命。

8. 機械同封裝信息

LED採用標準T-1 3/4（5mm）徑向引線封裝。關鍵尺寸註釋包括：所有尺寸均以毫米為單位（附英制等效值）；除非另有說明，標準公差為±0.25 mm；法蘭下樹脂嘅最大突出量為0.6 mm；引腳間距係喺引腳從封裝主體伸出嘅位置測量。精確嘅尺寸圖將提供PCB封裝設計所需嘅關鍵測量值，包括引腳直徑、透鏡直徑同高度，以及安裝平面細節。

9. 技術比較同應用場景

LTL307GC5D嘅主要區別在於其AlInGaP技術（為綠光提供高效率）、其用於寬視角嘅擴散透鏡，以及其符合現代環保標準（RoHS、無鹵素）。與GaP等舊技術相比，AlInGaP提供更高亮度同效率。典型應用場景包括消費電子產品上嘅狀態指示器、工業設備上嘅面板指示器、開關或面板上標誌嘅背光，以及需要柔和、不刺眼綠光嘅通用信號指示。其通孔設計使其適合自動化同手動組裝流程。

10. 設計考慮同常見問題

問：使用5V電源時，我應該用幾大嘅電阻值？

答：使用典型正向電壓（V_F）約2.1V（喺10mA，對於3Z分級），電阻值 R =（V_電源- V_F）/ I_F= (5 - 2.1) / 0.01 = 290 Ω。一個標準300 Ω電阻會係合適嘅。請始終根據你嘅實際電源電壓同所需電流進行計算。

問：我可以連續以20mA驅動呢款LED嗎？

答：可以，20mA係最大推薦直流正向電流。然而，以最大電流操作會產生更多熱量，並可能縮短壽命。為獲得最佳壽命同效率，通常以10-15mA驅動更可取。

問：溫度如何影響性能？

答：隨著環境溫度升高，發光強度會下降，正向電壓通常會輕微下降。為咗喺高溫環境中保持亮度一致，可能需要熱管理或電流補償。

問：點解必須使用串聯電阻？

答：LED嘅電流-電壓關係係指數性嘅。電壓嘅微小增加會導致電流大幅增加。串聯電阻提供負反饋，穩定電流，對抗電源電壓同LED自身正向電壓（呢個會因器件而異並隨溫度變化）嘅變化。

11. 操作原理同趨勢

LTL307GC5D基於半導體p-n結中嘅電致發光原理運作。當施加正向電壓時，電子同空穴被注入有源區（AlInGaP層），喺嗰度復合，以光子形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量，從而決定咗發出光嘅波長（顏色），喺呢個情況下係綠色。擴散環氧樹脂透鏡散射光線，與透明透鏡相比，創造出更寬、更均勻嘅視角。LED技術嘅一個趨勢係發光效率（流明每瓦）嘅持續改進，由外延生長、芯片設計同封裝效率嘅進步所推動。全行業亦強力推動更高可靠性、更嚴格嘅性能容差同完全符合環保法規。