綠色LED 1.6x0.8x0.4mm - 順向電壓 2.3-3.0V - 功率 60mW - 主波長 525-535nm

1. 產品概述

呢款綠色晶片LED採用高效能綠色LED晶片製造，封裝喺微型1.6mm x 0.8mm x 0.4mm表面貼裝封裝入面。器件提供主波長範圍525nm至535nm，適合用於各種指示燈同顯示應用。憑藉超寬140°視角同低至2.3V嘅正向電壓，為一般用途提供優異嘅光學性能。

呢款LED專為自動化SMT組裝設計，兼容標準回流焊接製程。佢被歸類為濕敏等級3 (MSL 3)，並完全符合RoHS要求。絕對最大額定值包括功耗60mW、正向電流20mA（峰值60mA），以及操作溫度範圍由-40°C至+85°C。

2. 光學與電氣特性

下表總結咗喺環境溫度25°C同測試電流2mA（除非另有說明）下嘅關鍵光學同電氣參數。

2.1 順向電壓 (VF)

正向電壓分為幾個子範圍（D2、E1、E2、F1、F2、G1、G2），典型值由2.3V到2.9V，最大值由2.4V到3.0V。確切嘅bin code取決於喺IF=2mA時量度到嘅電壓。

2.2 主波長 (λD)

主波長分為四個類別：F10（525-527.5nm）、F20（527.5-530nm）、G10（530-532.5nm）同G20（532.5-535nm）。光譜半頻寬（Δλ）典型值為15nm。

2.3 發光強度 (IV)

發光強度按 IF=2mA 條件分級，範圍由 FD0 (90-100 mcd) 至 1FS (150-160 mcd)。測量公差為 ±10%。

2.4 其他參數

視角 (2θ1/2) 為 140°（典型值）。VR=5V 時嘅反向電流 (IR) 係 ≤10 μA。熱阻 (RTHJ-S) 係 ≤450 °C/W。

3. 分級系統

產品按順向電壓、主波長同發光強度進行分級。Bin 代碼會標示喺卷盤標籤上，如包裝部分所示。客戶訂購時應指明所需嘅 Bin 組合，以確保應用上嘅一致性。

4. 典型光學特性曲線

數據手冊提供咗幾條特性曲線，幫設計師了解器件喺唔同條件下嘅表現。

4.1 正向電壓 vs. 正向電流

喺低電流（低於5mA）時，正向電壓會急劇上升。曲線顯示出二極管典型嘅非線性關係。喺20mA時，正向電壓大約係3.0V（綠色晶片嘅典型值）。

4.2 相對強度 vs. 正向電流

相對發光強度隨正向電流線性增加，直到大約20mA，之後開始出現飽和。呢條曲線有助於確定特定亮度要求下嘅最佳驅動電流。

4.3 引腳溫度 vs. 相對強度

隨住環境溫度上升，相對強度會下降。喺100°C時，強度會跌到大約係25°C時嘅0.85倍。熱管理對於保持穩定嘅光輸出好重要。

4.4 引腳溫度 vs. 正向電流

喺較高嘅引腳溫度下，最大正向電流必須降額使用。安全操作區域已喺曲線中定義；例如，喺100°C時，允許嘅正向電流會減少到大約10mA。

4.5 正向電流 vs. 主波長

將正向電流由0增加到30mA，會因為接面發熱而導致主波長有輕微偏移（大約向長波長方向偏移2-3nm）。喺對顏色有嚴格要求嘅應用中，必須考慮呢個影響。

4.6 相對強度 vs. 波長

光譜顯示喺527nm附近有一個窄發射峰（典型嘅綠色）。半高全寬（FWHM）大約係15nm，提供良好嘅色彩純度。

4.7 輻射模式

極坐標輻射圖顯示出一個寬闊、近似Lambertian嘅分佈，半強度角大約喺±70°。呢個特性令呢款LED適合需要廣泛照明嘅應用。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED封裝尺寸為1.6mm（長）x 0.8mm（闊）x 0.4mm（高）。除非另有註明，公差為±0.2mm。俯視圖顯示兩個電極焊盤（焊盤1同焊盤2），尺寸為0.22mm x 0.70mm。底視圖標示極性標記（陽極焊盤較大）。建議嘅焊接圖案提供咗焊盤尺寸為0.8mm x 0.8mm，間距2.4mm。

5.2 載帶與捲盤

LED以8mm寬、4mm間距嘅載帶包裝，腔體尺寸可容納1.6x0.8mm封裝。載帶包含極性標記及頂部蓋帶。每個卷盤可容納4,000件。卷盤外徑為178±1mm，輪轂直徑60±1mm，帶寬8.0±0.1mm。

5.3 標籤資訊

卷盤標籤包含零件編號、規格編號、批次編號、分級代碼（光通量、色度、順向電壓、波長）、數量及日期代碼。標籤貼於卷盤及防潮袋上。

6. 焊接與組裝指引

6.1 回流焊接曲線

建議嘅回流焊接曲線符合JEDEC標準。關鍵參數：升溫速率 ≤3°C/s，預熱由150°C到200°C維持60-120秒，高於217°C (TL) 嘅時間為60-150秒，峰值溫度 (TP) 260°C，並喺TP嘅5°C範圍內最多停留10秒，冷卻速率 ≤6°C/s。由25°C到峰值嘅總時間唔應該超過8分鐘。只允許進行兩次回流焊接。

6.2 手焊

如果需要手動焊接，烙鐵溫度必須 ≤300°C，接觸時間 ≤3秒。只允許進行一次手焊操作。

6.3 儲存與濕氣處理

LED係存放喺附有乾燥劑嘅防潮袋入面。開袋前，儲存條件為 ≤30°C 同 ≤75% 相對濕度，最長可達一年。開袋後，LED必須喺 ≤30°C 同 ≤60% 相對濕度嘅環境下，於168小時內使用。如果超過儲存時間，或者乾燥劑指示劑顯示受潮，LED必須喺使用前以60±5°C烘烤至少24小時。

7. 包裝與訂購資訊

標準包裝單位為每卷4,000件。卷軸會密封於防潮袋內，並附有標示分 bin 代碼的標籤。多個卷軸會裝入紙箱。客戶訂購時，應指明所需嘅順向電壓、波長及亮度嘅 bin 代碼，以確保產品一致性。

8. 應用建議

呢款綠色 LED 適用於光學指示器、開關、符號、顯示屏及一般照明用途。設計人員應考慮熱管理：接面溫度不得超過95°C，功耗應維持喺60mW以下。必須使用限流電阻，以防止因電壓波動導致電流過衝。呢款 LED 對靜電敏感（HBM 1000V）；操作時需要適當嘅靜電防護措施。

9. 處理注意事項

Avoid applying mechanical stress to the silicone lens. Use proper tools to pick and place the LEDs from the side. Do not touch the lens surface directly. The environment must have low sulfur content (<100ppm) to prevent discoloration. Bromine and chlorine content in surrounding materials should be individually <900ppm and total <1500ppm. Volatile organic compounds (VOCs) can degrade the silicone encapsulant; avoid adhesives that outgas organic vapors.

10. 可靠性與品質

產品會進行可靠性測試，包括回流焊（260°C，10秒，2次循環）、溫度循環（-40°C 至 100°C，100次循環）、熱衝擊（-40°C 至 100°C，300次循環）、高溫儲存（100°C，1000小時）、低溫儲存（-40°C，1000小時）及壽命測試（25°C，2mA，1000小時）。驗收標準：正向電壓變化 ≤ 規格上限嘅1.1倍，反向電流 ≤ 規格上限嘅2倍，發光強度 ≥ 規格下限嘅0.7倍。

所提供嘅技術資料係基於典型特性，並唔構成對特定應用嘅保證。最終用戶應喺自己嘅系統條件下驗證性能。

LED規格術語

LED 技術術語完整解釋

光電性能

術語	單位/表示	簡單解釋	點解重要
發光效率	lm/W（流明每瓦）	每瓦電力嘅光輸出，數值越高代表越節能。	直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量	lm（流明）	光源發出嘅總光量，一般稱為「亮度」。	決定光線係咪夠光。
可視角度	°（度），例如：120°	光強度衰減至一半時嘅角度，決定光束寬度。	影響照明範圍同均勻度。
CCT（色溫）	K（開爾文），例如：2700K/6500K	光線嘅冷暖感，數值越低越偏黃/暖，越高越偏白/冷。	決定照明氣氛同適用場景。
CRI / Ra	無單位，0–100	準確呈現物件顏色嘅能力，Ra≥80就算好。	影響顏色真實度，用喺商場、博物館呢啲高要求場所。
SDCM	MacAdam ellipse steps，例如「5-step」	顏色一致性指標，數值越細代表顏色越一致。	確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。
主導波長	nm（納米），例如620nm（紅色）	對應彩色LED顏色嘅波長。	決定紅色、黃色、綠色單色LED嘅色調。
光譜分佈	波長對強度曲線	顯示強度喺唔同波長嘅分佈。	影響顯色性同品質。

電氣參數

術語	符號	簡單解釋	設計考量
正向電壓	Vf	開啟LED所需嘅最低電壓，類似「啟動門檻」。	驅動器電壓必須≥Vf，串聯LED時電壓會疊加。
正向電流	If	LED正常運作嘅電流數值。	Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流	Ifp	可短暫承受嘅峰值電流，用於調光或閃爍。	Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓	Vr	LED 可承受嘅最高反向電壓，超出可能會導致擊穿。	電路必須防止反向連接或電壓尖峰。
熱阻	Rth (°C/W)	從晶片到焊料的熱傳導阻力，數值越低越好。	高熱阻需要更強嘅散熱能力。
ESD 耐受性	V (HBM)，例如 1000V	承受靜電放電嘅能力，數值越高代表越唔易受損。	生產時需要採取防靜電措施，尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語	關鍵指標	簡單解釋	影響
接面溫度	Tj (°C)	LED晶片內部嘅實際運作溫度。	每降低10°C可能令壽命延長一倍；過高會導致光衰同色偏。
流明衰減	L70 / L80（小時）	亮度下降到初始值70%或80%所需嘅時間。	直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率	%（例如70%）	經過一段時間後保留嘅亮度百分比。	表示長期使用下嘅亮度保持情況。
色偏	Δu′v′ 或 MacAdam ellipse	使用期間嘅顏色變化程度。	影響照明場景中嘅顏色一致性。
熱老化	材料退化	長期高溫導致嘅劣化。	可能會引起亮度下降、顏色改變或開路失效。

Packaging & Materials

術語	常見類型	簡單解釋	Features & Applications
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	外殼材料保護晶片，提供光學/熱介面。	EMC：耐熱性佳，成本低；Ceramic：散熱更好，壽命更長。
晶片結構	正面、覆晶	晶片電極排列。	覆晶：散熱更好，效率更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG, Silicate, Nitride	覆蓋藍光晶片，將部分光轉換為黃/紅色，混合成白光。	不同螢光粉會影響效能、色溫（CCT）及演色性（CRI）。
透鏡/光學元件	平面、微透鏡、TIR	控制光線分佈嘅表面光學結構。	決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語	分檔內容	簡單解釋	目的
光通量分檔	代碼例如：2G, 2H	按亮度分組，每組有最低/最高流明值。	確保同一批次亮度均勻。
電壓分檔	代碼例如：6W, 6X	按正向電壓範圍分組。	有助驅動器匹配，提升系統效率。
Color Bin	5-step MacAdam ellipse	按色坐標分組，確保範圍緊湊。	保證顏色一致性，避免燈具內出現色差。
CCT Bin	2700K, 3000K 等	按CCT分組，每組有對應嘅座標範圍。	滿足唔同場景嘅CCT要求。

Testing & Certification

術語	標準/測試	簡單解釋	重要性
LM-80	流明維持測試	恆溫長時間照明，記錄亮度衰減。	用於估算LED壽命（配合TM-21）。
TM-21	壽命估算標準	根據LM-80數據估算實際使用條件下嘅壽命。	提供科學化嘅壽命預測。
IESNA	Illuminating Engineering Society	涵蓋光學、電氣、熱能測試方法。	業界認可嘅測試基準。
RoHS / REACH	環保認證	確保唔含有害物質（鉛、水銀）。	國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC	能源效益認證	照明產品能源效益及性能認證	用於政府採購、資助計劃，提升競爭力

綠色LED 1.6x0.8x0.4mm - 順向電壓 2.3-3.0V - 功率 60mW - 主波長 525-535nm - RF-TGM190TS-CA-P1 技術規格

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