LED燈 333-2SUGC/S400-A5 規格書 - 亮綠色 - 3.4V - 20mA - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高亮度亮綠色LED燈嘅規格。呢款器件專為需要卓越光輸出同可靠性嘅應用而設計。佢採用透明樹脂封裝，增強咗光提取效率，提供清晰明亮嘅綠色光。產品符合RoHS指令，並提供適合自動化組裝流程嘅包裝。

1.1 核心功能同優勢

呢款LED為設計工程師提供咗幾個關鍵優勢：

• 高發光強度：喺標準驅動電流20mA下，典型發光強度值介乎4000至8000毫坎德拉（mcd），適合需要高可見度嘅指示燈同背光應用。
• 窄視角：典型視角（2θ1/2）為10度，提供集中光束，非常適合定向照明或狀態指示。
• 包裝選擇：提供帶裝同捲裝，方便高效嘅取放式生產。
• 堅固結構：採用堅固嘅引線框架同封裝設計，確保可靠運作。
• 環保合規：產品無鉛（Pb-free），並符合RoHS規格。

1.2 目標市場同應用

呢款LED主要針對消費電子產品同顯示應用，呢啲應用需要明亮可靠嘅指示燈。典型應用包括：

• 電視同顯示器嘅狀態指示燈。
• 電話同通訊設備嘅背光或指示燈。
• 電腦周邊設備同內部組件嘅指示燈。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 連續正向電流（I_F操作溫度（T25 mA - 可以持續流經LED嘅最大直流電流。
• 靜電放電（ESD）：150 V（人體模型） - 表示器件對靜電嘅敏感度；需要採取適當嘅ESD處理預防措施。
• 反向電壓（V_R）：5 V - 可以施加喺反向方向嘅最大電壓。
• 功耗（P_d）：110 mW - 喺環境溫度25°C下，封裝可以散發嘅最大功率。
• Operating Temperature (T_opr）：-40°C 至 +85°C - 正常操作嘅環境溫度範圍。
• 儲存溫度（T_stg）：-40°C 至 +100°C - 安全儲存嘅溫度範圍。
• 焊接溫度（T_sol）：260°C 持續5秒 - 波峰焊或回流焊嘅峰值溫度同時間容差。

2.2 電光特性（Ta=25°C）

呢啲係喺指定測試條件下測量嘅典型性能參數。設計應基於呢啲數值。

• 發光強度（I_v）：最小 4000 mcd，典型 8000 mcd（喺 I_F=20mA 時）。呢個高強度係主要特點。
• 視角（2θ_1/2）：典型 10 度。窄角度集中光輸出。
• 峰值波長（λ_p）：典型 525 nm。發光強度最高嘅波長。
• 主波長（λ_d）：典型 530 nm。人眼感知嘅單一波長，定義綠色。
• 正向電壓（V_F）：典型 3.4 V，最大 4.0 V（喺 I_F=20mA 時）。對驅動電路設計同電源選擇好重要。
• 反向電流（I_R）：最大 50 μA（喺 V_R=5V 時）。指定關閉狀態下嘅漏電流。

測量容差：正向電壓（±0.1V），發光強度（±10%），主波長（±1.0nm）。

3. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條特性曲線，說明器件喺唔同條件下嘅行為。呢啲對於理解單點規格以外嘅實際性能至關重要。

3.1 相對強度 vs. 波長

呢條光譜分佈曲線顯示咗唔同波長下嘅光輸出。佢確認咗綠色光發射，峰值約為525nm，典型光譜帶寬（Δλ）為35nm，定義咗綠色嘅純度。

3.2 指向性圖案

極座標圖顯示咗光強度嘅空間分佈，同10度視角相關。佢顯示咗強度喺中心光束外急劇下降。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

呢條曲線顯示咗電流同電壓之間嘅指數關係。喺20mA時典型正向電壓3.4V係關鍵操作點。由於LED係電流驅動器件，呢條曲線對於設計限流電路至關重要。

3.4 相對強度 vs. 正向電流

呢個圖表顯示光輸出（強度）大致同正向電流成正比，直到最大額定值。佢強調咗穩定電流控制對一致亮度嘅重要性。

3.5 溫度依賴性

兩條關鍵曲線顯示咗環境溫度（T_a）嘅影響：
相對強度 vs. 環境溫度：顯示發光輸出隨環境溫度升高而降低。呢個係由於喺較高溫度下內部量子效率降低。
正向電流 vs. 環境溫度：指示正向電壓特性點樣隨溫度變化。通常，對於基於InGaN嘅LED，V_F會隨溫度升高而輕微下降。

4. 機械同封裝資訊

4.1 封裝尺寸

LED採用標準徑向引線封裝（通常稱為"燈"封裝）。關鍵尺寸註記包括：

• 所有尺寸單位為毫米（mm）。
• 法蘭（透鏡底部嘅平坦部分）高度必須小於1.5mm（0.059"）。
• 未指定尺寸嘅一般公差為±0.25mm。

尺寸圖指定咗引線間距、本體直徑、透鏡形狀同總高度，呢啲對於PCB佔位面積設計同確保喺外殼內正確安裝至關重要。

4.2 極性識別

較長嘅引線通常表示陽極（正極），而較短嘅引線係陰極（負極）。呢個係徑向LED嘅標準慣例。陰極亦可能由LED透鏡上嘅平坦邊緣或塑膠底座上嘅凹口表示。正確極性對操作至關重要。

5. 焊接同組裝指引

正確處理對於保持LED性能同可靠性至關重要。

5.1 引線成型

• 喺距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm嘅位置彎曲引線，以避免對內部晶片同焊線造成應力。
• 進行引線成型之前 soldering.
• 成型期間避免對LED封裝施加應力。
• 喺室溫下剪裁引線。
• 確保PCB孔同LED引線完美對齊，以避免安裝應力。

5.2 儲存條件

• 建議儲存：≤30°C 同 ≤70% 相對濕度（RH）。
• 出貨後嘅保質期：喺呢啲條件下為3個月。
• 如需更長儲存（長達1年），請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺潮濕環境中溫度急劇變化，以防止凝結。

5.3 焊接過程

一般規則：保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm。

手工焊接：
- 烙鐵頭溫度：最高 300°C（適用於最高30W烙鐵）。
- 每條引線焊接時間：最高 3 秒。

浸焊/波峰焊：
- 預熱溫度：最高 100°C（最長60秒）。
- 焊錫槽溫度同時間：最高 260°C 持續5秒。

關鍵焊接注意事項：

• 高溫操作期間避免對引線施加應力。
• 唔好進行超過一次嘅浸焊/手工焊接。
• 焊接後，保護LED免受機械衝擊/振動，直到佢冷卻到室溫。
• 避免從峰值焊接溫度快速冷卻。
• 始終使用能夠實現可靠焊點嘅最低可能焊接溫度。
• 必須嚴格控制波峰焊參數。

5.4 清潔

• 如有必要，僅使用異丙醇喺室溫下清潔≤1分鐘。
• 使用前喺室溫下乾燥。
• 避免超聲波清潔。如果絕對需要，必須進行廣泛嘅預先評估，以確保無損壞，因為超聲波能量可能導致內部焊線或環氧樹脂破裂。

5.5 熱管理

雖然呢個係低功率器件，但熱管理對於壽命仍然重要：

• 應用設計中考慮散熱。
• 喺較高環境溫度下適當降低操作電流（參考降額曲線，呢啲曲線喺提供嘅摘錄中隱含但未明確顯示）。
• 控制最終應用中LED周圍嘅溫度。

6. 包裝同訂購資訊

6.1 包裝規格

LED包裝以防止損壞同濕氣進入：

• 初級包裝：防靜電袋。
• 次級包裝：內盒。
• 三級包裝：用於運輸嘅外箱。

6.2 包裝數量

• 每個防靜電袋最少200至500件。
• 4個袋裝入1個內盒。
• 10個內盒裝入1個外箱。

6.3 標籤說明

包裝上嘅標籤包含關鍵資訊：

• CPN：客戶生產編號。
• P/N：生產編號（零件編號）。
• QTY：包裝數量。
• CAT：等級（可能係強度或波長嘅分檔類別）。
• HUE：主波長。
• REF： Reference.
• LOT No：批次編號，用於追溯。

7. 應用建議同設計考慮

7.1 驅動電路設計

由於典型正向電壓為3.4V，建議使用恆流驅動器，特別係當由5V或12V軌等電壓源供電時。基本指示燈應用可以使用簡單嘅串聯電阻器，計算公式為 R = (V_supply- V_F) / I_F。確保電阻器功率額定值足夠。

7.2 光學設計

窄10度視角使呢款LED適合需要集中光束嘅應用。對於更寬嘅照明，需要二次光學器件（例如，擴散器或透鏡）。透明樹脂提供清晰、非擴散嘅輸出。

7.3 PCB佈局

確保PCB佔位面積匹配封裝尺寸同引線間距。喺LED本體周圍提供足夠嘅間隙，以達到建議嘅焊點最小距離3mm。如果LED要喺接近其最大電流下驅動，請考慮散熱焊盤。

8. 技術比較同差異化

雖然直接比較需要特定競爭對手數據，但基於其規格書，呢款LED嘅關鍵差異化因素包括：

• 非常高發光強度：喺20mA下4000-8000 mcd對於標準綠色LED燈封裝來講明顯偏高，提供卓越亮度。
• 窄、集中光束：10度視角比許多標準LED（通常為30-60度）更窄，提供更定向嘅光。
• InGaN芯片技術：使用氮化銦鎵（InGaN）材料係高亮度綠色/藍色/白色LED嘅標準，提供良好效率同穩定性。

9. 常見問題（FAQ）

9.1 峰值波長同主波長有咩唔同？

峰值波長（525nm）係光譜功率最大嘅物理波長。主波長（530nm）係人眼感知為匹配LED顏色嘅心理物理單一波長。佢哋通常接近但唔完全相同。

9.2 我可以連續以25mA嘅最大電流驅動呢款LED嗎？

雖然絕對最大額定值係25mA，但電光特性係喺20mA下指定嘅。為咗可靠嘅長期操作並考慮溫升，通常建議設計標稱電流等於或低於"典型"測試條件（20mA）。喺高環境溫度下可能需要降額。

9.3 點解焊點最小距離3mm咁重要？

呢個距離防止過多熱量沿引線傳遞，並喺焊接期間損壞敏感嘅內部半導體晶片或環氧樹脂。過多熱量可能導致分層、破裂或光輸出永久性退化。

10. 實際使用案例示例

場景：為機架式工業電腦設計高可見度電源狀態指示燈。

1. 要求：喺光線充足嘅房間內，從幾英尺外可見嘅明亮、明確嘅綠燈。
2. 選擇：選擇呢款LED係因為其高強度（典型8000 mcd）同窄視角，有助於將光線集中朝向觀察者。
3. 電路設計：器件由系統嘅5V待機軌供電。計算串聯電阻器：R = (5V - 3.4V) / 0.020A = 80 歐姆。選擇標準82歐姆，1/4W電阻器。
4. 機械集成：LED安裝喺前面板PCB上。面板有一個小孔。窄光束確保大部分光線通過孔口射出而無溢出。
5. 組裝：PCB組裝期間，使用波峰焊，溫度曲線峰值為250°C持續4秒，遵守規格書限制。焊接後剪裁引線，確保剪裁位置距離LED本體超過3mm。

呢個使用案例利用咗LED嘅關鍵優勢：高亮度同光束聚焦。