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T-1 3/4 LED燈珠規格書 - 翠綠色 - 3.2V - 20mA - 28500mcd - 粵語技術文件

呢份係高亮度翠綠色T-1 3/4 LED燈珠嘅技術規格書,詳細講解電光特性、絕對最大額定值、分級資訊、封裝尺寸同應用指引。
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PDF文件封面 - T-1 3/4 LED燈珠規格書 - 翠綠色 - 3.2V - 20mA - 28500mcd - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款專為需要高光輸出應用而設計嘅高亮度LED燈珠規格。呢款器件採用InGaN晶片,發出翠綠色光,並封裝喺通用引腳嘅T-1 3/4圓形封裝入面。

1.1 核心優勢

1.2 目標市場與應用

呢個LED系列專門針對高可見度標誌同顯示屏應用。典型用例包括:

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值 (Ta=25 °C)

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

參數符號額定值單位
反向電壓VR5V
正向電流IF30mA
峰值正向電流 (佔空比 1/10 @1KHz)IFP100mA
功耗Pd110mW
操作溫度Topr-40 ~ +85°C
儲存溫度Tstg-40 ~ +100°C
焊接溫度Tsol260°C 持續5秒。°C

2.2 電光特性 (Ta=25 °C)

呢啲係喺標準測試條件下(IF=20mA)測量嘅典型性能參數。

參數符號Min.Typ.Max.單位條件
發光強度Iv180002850045000mcdIF=20mA
視角 (2θ1/2)----15--IF=20mA
峰值波長λp--518--nmIF=20mA
主波長λd525530535nmIF=20mA
正向電壓VF2.83.23.6VIF=20mA
反向電流IR----50μAVR=5V

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED會根據關鍵參數進行分級。

3.1 發光強度分級

分級代碼Min.Max.單位條件
X1800022500mcdIF=20mA
Y2250028500
Z2850036000
Z13600045000

發光強度公差:±10%

3.2 主波長分級

分級代碼Min.Max.單位條件
1525530nmIF=20mA
2530535

主波長公差:±1nm

3.3 正向電壓分級

分級代碼Min.Max.單位條件
02.83.0VIF=20mA
13.03.2
23.23.4
33.43.6

正向電壓公差:±0.1V

4. 性能曲線分析

規格書提供咗幾條對電路設計同熱管理至關重要嘅特性曲線。

4.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示光譜功率分佈,典型峰值波長(λp)為518nm,主波長(λd)為530nm,確認咗翠綠色光輸出。

4.2 指向性圖案

視角(2θ1/2)為15度,表示光束非常窄。呢個特性令LED非常適合需要將光線聚焦喺遠處嘅定向照明應用,例如訊息標誌。

4.3 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V曲線)

I-V曲線對於設計限流電路至關重要。喺典型操作電流20mA下,正向電壓為3.2V。呢條曲線有助於確定所需嘅電源電壓同串聯電阻值。

4.4 相對強度 vs. 正向電流

呢條曲線展示咗驅動電流同光輸出之間嘅關係。雖然強度會隨電流增加,但緊記唔好超過絕對最大額定值(連續30mA,脈衝100mA),以防止加速老化或故障。

4.5 溫度依賴性

兩條關鍵曲線說明溫度影響:相對強度 vs. 環境溫度正向電流 vs. 環境溫度。通常,LED嘅光輸出會隨接面溫度上升而下降。此外,對於恆壓驅動,由於半導體特性變化,正向電流可能會隨溫度升高而增加,如果處理不當,可能導致熱失控。呢啲曲線強調咗喺高可靠性應用中,有效散熱同恆流驅動器嘅重要性。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED採用標準T-1 3/4(5mm)圓形封裝。關鍵尺寸註記包括:

(註:根據PDF圖表,此處會包含詳細尺寸圖,標明引腳直徑、透鏡直徑、總高度同引腳間距。)

6. 焊接與組裝指引

6.1 引腳成型

6.2 儲存條件

6.3 焊接製程

保持焊接點距離環氧樹脂燈珠至少3mm。

製程參數數值 / 條件
手動焊接烙鐵頭溫度最高300°C(最大30W)
焊接時間最多3秒
浸焊預熱溫度最高100°C(最多60秒)
焊錫槽溫度與時間最高260°C,最多5秒
距離燈珠最少3mm

重要注意事項:

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

7.2 標籤說明

包裝上嘅標籤提供可追溯性同分級資訊:

7.3 型號命名

零件編號333/G1C1-AVYA/X/MS可以解讀如下(根據提供嘅生產命名格式):

8. 應用建議與設計考量

8.1 電路設計

8.2 熱管理

8.3 光學整合

9. 常見問題解答(基於技術參數)

9.1 峰值波長同主波長有咩分別?

峰值波長(λp= 518nm)係發出嘅光功率最大嘅波長。主波長(λd= 530nm)係人眼感知到嘅、與光顏色相匹配嘅單一波長。對於綠色LED,由於人眼敏感度曲線(明視覺響應)嘅形狀,主波長通常長過峰值波長。

9.2 我可以連續用30mA驅動呢個LED嗎?

雖然30mA係連續正向電流嘅絕對最大額定值,但喺呢個極限下操作會產生更多熱量,並可能縮短LED壽命。為獲得最佳可靠性同效率,建議喺或低於典型測試條件20mA下操作。

9.3 我點樣為我嘅應用選擇合適嘅分級?

對於需要外觀均勻嘅應用(例如多LED標誌),請指定主波長(HUE)同發光強度(CAT)嘅嚴格分級。例如,要求所有LED都來自分級"Y"(22500-28500 mcd)同分級"1"(525-530 nm),將確保你嘅顯示屏亮度同顏色一致。對於要求冇咁高嘅應用,更寬嘅分級範圍可能可以接受,而且更具成本效益。

10. 技術原理與趨勢

10.1 工作原理

呢個LED基於InGaN(氮化銦鎵)半導體晶片。當正向電壓施加喺p-n接面時,電子同電洞復合,以光子形式釋放能量。InGaN合金嘅特定成分決定咗能隙能量,進而定義咗發出光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係翠綠色。

10.2 行業趨勢

追求更高效率(每瓦更多流明)同改善可靠性仍然係LED技術嘅主要趨勢。晶片設計、外延生長同螢光粉技術(用於白光LED)嘅進步不斷推動性能邊界。此外,整個行業都非常重視封裝尺寸、光度測試同顏色分級嘅標準化,以簡化設計並確保最終用戶嘅質量。正如呢份規格書所示,符合無鹵素同其他環保法規亦係現代電子元件嘅標準要求。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。