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ELCS14G-NB5060J6J8293910-F3X LED 規格書 - 高效能冷白光 - 245流明 @ 1A - 最高3.95V - 技術文件

一款高效能、冷白光LED嘅詳細技術規格書,特點包括典型光通量245流明、120度視角,符合RoHS/REACH標準。適用於相機閃光燈、背光同一般照明。
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PDF文件封面 - ELCS14G-NB5060J6J8293910-F3X LED 規格書 - 高效能冷白光 - 245流明 @ 1A - 最高3.95V - 技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高性能冷白光發光二極管(LED)嘅規格,專為需要喺細小尺寸內提供高亮度輸出嘅應用而設計。呢款器件採用InGaN晶片技術,產生相關色溫(CCT)通常介乎5000K至6000K之間嘅冷白光。佢嘅主要優點包括喺1安培正向電流下,典型光通量高達245流明,光學效率約為每瓦72流明。呢款LED符合RoHS、REACH同無鹵素標準,適合注重環保嘅設計同全球市場。

1.1 目標應用

呢款LED專為各種需要明亮、高效照明嘅應用而設計。主要目標市場包括流動電子產品、一般照明同汽車領域。具體應用包括手機同數碼攝錄機嘅相機閃光燈同電筒功能、TFT-LCD背光模組、室內外一般照明裝置、裝飾同娛樂照明,以及汽車內外照明,例如方向指示燈、踏步燈同信號燈。

2. 技術參數分析

呢部分詳細、客觀地闡釋咗定義LED性能同操作限制嘅關鍵電氣、光學同熱參數。

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。呢啲唔係建議嘅操作條件。電筒模式操作嘅最大連續直流正向電流為350 mA。對於脈衝操作,喺特定佔空比下(開400 ms,關3600 ms,共30,000個週期)允許峰值電流為1000 mA。器件可以承受高達2 kV嘅靜電放電(ESD)(人體模型,JEDEC 3b)。最大允許結溫為145°C,操作環境溫度範圍為-40°C至+85°C。呢款LED唔係為反向偏壓操作而設計。由結到焊盤嘅熱阻指定為8.5 °C/W,呢個係散熱管理設計嘅關鍵參數。

2.2 電光特性

電光特性喺焊盤溫度(Ts)為25°C嘅標準測試條件下指定。喺1000 mA正向電流(IF)下,典型光通量(Iv)為245 lm,最低保證值為220 lm。喺呢個電流下,正向電壓(VF)範圍由最低2.95V到最高3.95V,典型值取決於電壓分檔。呢款冷白光變體嘅相關色溫(CCT)指定為5000K至6000K之間。需要留意嘅係,所有電氣同光學數據都係喺50 ms脈衝條件下測試,以減少測量期間自熱效應,確保數據代表LED晶片嘅固有性能。

2.3 熱同可靠性考慮

適當嘅散熱管理對於實現指定性能同長期可靠性至關重要。指定嘅8.5°C/W熱阻表示每瓦功耗嘅溫度上升。例如,喺1A同典型VF約3.5V(3.5W)下,結溫相對焊盤嘅上升約為30°C。規格書明確警告唔好喺最高結溫下操作超過一小時。所有可靠性規格,包括1000小時內光通量衰減少於30%,都係喺使用1.0 cm²金屬芯印刷電路板(MCPCB)進行良好散熱管理嘅條件下保證嘅。

3. 分檔系統說明

呢款LED根據三個關鍵參數進行分檔:光通量、正向電壓同色度(色座標)。呢種分檔確保咗生產批次內嘅一致性,並允許設計師選擇符合特定應用要求嘅部件。

3.1 光通量分檔

光通量分檔由字母數字代碼(J6、J7、J8)表示。對於J6檔,喺IF=1000mA時,光通量範圍為220 lm至250 lm。J7檔涵蓋250 lm至300 lm,J8檔涵蓋300 lm至330 lm。特定型號表示器件屬於J6光通量檔。

3.2 正向電壓分檔

正向電壓分檔由四位數字代碼(2932、3235、3539)定義。代碼表示以十分之一伏特為單位嘅電壓範圍。例如,2932檔涵蓋VF由2.95V至3.25V,3235檔由3.25V至3.55V,3539檔由3.55V至3.95V。型號指定咗2932電壓檔。

3.3 色度(顏色)分檔

色度由一個分檔代碼(此處為5060)定義,對應於CIE 1931色度圖上嘅特定四邊形區域。提供咗5060檔頂點嘅座標,定義咗呢個檔內器件允許嘅顏色變化,對應於5000K至6000K嘅CCT範圍。色座標喺IF=1000mA下測量。

4. 性能曲線分析

圖形數據提供咗LED喺不同條件下行為嘅深入理解,對於電路設計同系統集成至關重要。

4.1 正向電壓 vs. 正向電流(IV曲線)

IV曲線顯示咗正向電壓同正向電流之間嘅關係。佢係非線性嘅,係二極管嘅典型特徵。喺低電流時,電壓較低,隨電流增加而上升。呢條曲線對於設計限流驅動電路至關重要,以確保LED喺給定電流下喺其指定電壓範圍內操作。

4.2 相對光通量 vs. 正向電流

呢條曲線說明咗光輸出如何隨驅動電流變化。光通量通常隨電流增加而增加,但喺較高電流時由於效率下降同結溫升高而呈現次線性關係。理解呢種關係有助於優化亮度同效率/功耗之間嘅權衡。

4.3 CCT vs. 正向電流

相關色溫可能會隨驅動電流變化而輕微偏移。呢條曲線顯示咗CCT喺操作電流範圍內嘅穩定性或變化,對於需要一致白點嘅顏色關鍵應用非常重要。

4.4 相對光譜分佈

光譜功率分佈圖顯示咗每個波長發射光嘅強度。對於基於帶有螢光粉塗層嘅藍光晶片嘅冷白光LED,光譜通常顯示來自晶片嘅主導藍色峰值,以及來自螢光粉嘅更寬嘅黃/綠/紅色發射帶。峰值波長(λp)同光譜寬度會影響顯色指數(CRI)同光嘅感知顏色。

4.5 典型輻射圖案

極座標輻射圖描繪咗光強度嘅空間分佈。呢款LED具有朗伯發射圖案,其中發光強度與視角嘅餘弦成正比。視角(2θ1/2)指定為120度,意味著強度下降到其峰值一半嘅角度係距離中心軸±60度。

5. 機械同封裝信息

物理尺寸同封裝設計對於PCB佈局、光學設計同散熱管理至關重要。

5.1 封裝尺寸

規格書包含LED封裝嘅詳細尺寸圖。所有尺寸均以毫米為單位提供。呢幅圖包括關鍵特徵,例如總長度、寬度同高度,焊盤嘅位置同尺寸,以及任何機械參考或公差。設計師必須參考呢幅圖以準確創建PCB封裝。

5.2 極性識別

封裝圖或相關註釋應清楚指示陽極同陰極端子。正確嘅極性連接對於器件操作至關重要。通常,陰極可能通過凹口、圓點、較短嘅引腳或PCB封裝上不同嘅焊盤形狀來標記。

6. 焊接同組裝指南

需要適當嘅處理同焊接以保持器件完整性同可靠性。

6.1 回流焊接曲線

呢款LED嘅最高焊接溫度額定值為260°C,最多可承受2次回流焊接循環。應遵循標準無鉛回流焊接曲線,仔細控制峰值溫度同液相線以上時間,以防止損壞塑料封裝同內部引線鍵合。

6.2 濕度敏感性同儲存

器件具有濕度敏感等級(MSL)評級。規格書指定為1級,意味著喺打開包裝袋之前,器件可以喺≤30°C/85% RH條件下無限期儲存。然而,建議特定儲存條件:打開前,儲存於≤30°C/≤90% RH;打開後,儲存於≤30°C/≤85% RH。如果超過指定嘅車間壽命或乾燥劑指示劑顯示濕氣進入,則需要喺回流焊接前進行60±5°C烘烤24小時嘅預處理。

6.3 應用中嘅散熱管理

為咗可靠操作同保持高光輸出,LED必須安裝喺金屬芯PCB(MCPCB)或其他具有優異導熱性嘅基板上。必須設計從焊盤到散熱器嘅熱路徑,以確保連續操作期間結溫遠低於最大額定值。強烈建議使用導熱界面材料同足夠嘅散熱。

6.4 電氣保護

雖然器件可能具有一些集成嘅ESD保護,但佢唔係為反向偏壓操作而設計。喺電路設計中應考慮外部保護,例如串聯限流電阻同/或並聯瞬態電壓抑制二極管,以防止電壓尖峰、反向連接或其他電氣過應力條件造成損壞。

7. 包裝同訂購信息

LED以防潮包裝供應,適用於自動化組裝。

7.1 載帶同捲盤規格

器件包裝喺壓紋載帶中,捲喺捲盤上。標準裝載數量為每捲2000件,最小訂購量為1000件。規格書中提供咗載帶口袋、蓋帶同捲盤本身嘅詳細尺寸,以確保與貼片設備兼容。

7.2 產品標籤

捲盤標籤包含可追溯性同正確應用嘅關鍵信息:客戶部件號(CPN)、製造商部件號(P/N)、批號、包裝數量(QTY),以及光通量(CAT)、顏色(HUE)同正向電壓(REF)嘅特定分檔代碼。濕度敏感等級(MSL-X)亦會標示。

8. 應用設計考慮

8.1 驅動電路設計

選擇一個合適嘅恆流LED驅動IC或電路,能夠提供高達1A嘅電流。驅動器必須考慮正向電壓範圍(2.95V-3.95V),並包括必要嘅保護(過流、過溫、開路/短路)。對於閃光燈應用,確保驅動器能夠處理高峰值脈衝電流。

8.2 光學設計

120度朗伯發射圖案適合許多一般照明應用。對於聚焦光束(例如電筒),將需要二次光學元件,例如反射器或透鏡。細小嘅封裝尺寸有助於緊湊嘅光學系統設計。

8.3 散熱設計

計算預期功耗(IF * VF),並使用熱阻(Rth)估算結溫相對PCB熱參考點嘅上升。確保系統嘅散熱足夠,以保持Tj喺安全限制內,特別係喺高環境溫度環境或封閉式裝置中。對於高功率連續操作,可能需要主動冷卻(風扇)。

9. 技術比較同定位

呢款LED通過喺緊湊嘅SMD封裝中結合高光通量(245 lm)同高效率(72 lm/W)來定位市場。佢嘅關鍵差異化因素包括適合區域照明嘅寬120度視角、用於顏色同光通量一致性嘅明確分檔結構,以及符合嚴格嘅環境標準(RoHS、REACH、無鹵素)。與標準中功率LED相比,佢提供更高嘅單點亮度,適合需要集中光源嘅應用,例如相機閃光燈。與專用閃光燈LED相比,佢可能為一般照明任務提供更好嘅效率同更寬嘅視角。

10. 常見問題(FAQ)

10.1 電筒模式同脈衝模式電流額定值有咩唔同?

電筒模式(最大350 mA)指連續直流操作。脈衝模式(最大1000 mA)指相機閃光燈中使用嘅短時間、高電流脈衝,對脈衝寬度、佔空比同週期數有嚴格限制,以防止過熱。

10.2 點解散熱管理對呢款LED咁重要?

細小封裝中嘅高功耗(喺1A時高達~4W)導致高熱通量。過高嘅結溫會加速流明衰減(光輸出隨時間減少),並可能偏移色座標。佢最終亦可能導致災難性故障。適當嘅散熱對於可靠性係必不可少嘅。

10.3 我可以直接用鋰離子電池驅動呢款LED嗎?

唔可以。鋰離子電池嘅電壓(通常為3.0V-4.2V)係未經調節嘅,可能超過LED嘅最大正向電壓或導致過大電流。必須使用恆流驅動電路以確保穩定、安全同一致嘅性能。

10.4 點樣解讀型號ELCS14G-NB5060J6J8293910-F3X?

型號編碼咗關鍵分檔信息:'NB5060'表示5060顏色檔(5000-6000K CCT)。'J6'表示光通量檔(220-250 lm)。'2932'(從規格表上下文推斷)表示正向電壓檔(2.95-3.25V)。'F3X'可能指特定嘅光學或封裝變體。

11. 設計同使用案例研究

11.1 手機相機閃光燈模組

喺呢個應用中,LED由專用閃光燈驅動IC驅動。設計重點喺於喺短時間內(例如400ms)提供非常高嘅瞬時電流(高達1A脈衝)以產生明亮閃光。關鍵挑戰包括喺手機有限空間內管理高峰值功耗嘅散熱,以及確保驅動器能夠從電池提供所需電流。LED嘅高效率有助於最大化閃光亮度,同時最小化電池消耗。

11.2 便攜式工作燈或電筒

對於手持電筒,可能會喺MCPCB上使用多個LED。降壓或升壓恆流驅動器(取決於電池配置)提供可調亮度級別。設計強調穩健嘅散熱管理——MCPCB連接到一個充當散熱器嘅大型鋁製外殼。寬120度光束角提供良好嘅區域覆蓋,可能減少對複雜光學元件嘅需求。

12. 操作原理

呢係一款螢光粉轉換白光LED。核心係一個由氮化銦鎵(InGaN)製成嘅半導體晶片,當正向偏壓時發出藍光(電致發光)。呢啲藍光部分被塗覆喺晶片上嘅一層摻鈰釔鋁石榴石(YAG:Ce)螢光粉吸收。螢光粉將部分藍色光子下轉換為黃/綠光譜中更長嘅波長。剩餘藍光同轉換後黃光嘅混合物被人眼感知為白光。藍光同黃光發射嘅確切比例,由螢光粉成分同厚度控制,決定咗相關色溫(CCT)——喺呢個情況下係冷白光(5000-6000K)。

13. 技術趨勢同背景

呢款器件反映咗固態照明嘅持續趨勢:提高發光效率(每瓦流明)、通過更嚴格嘅分檔改善顏色一致性,以及遵守環境法規。從更細小封裝中獲取更高光通量嘅驅動力,推動咗散熱管理同螢光粉技術嘅極限。未來發展可能涉及用於更高CRI同更好顏色隨溫度同時間穩定性嘅新螢光粉材料,以及進一步減小封裝尺寸同熱阻嘅晶片級封裝(CSP)設計。將呢啲高亮度LED集成到用於物聯網應用嘅智能、互聯照明系統中亦係一個重要趨勢。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。