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ELCS14B-KB4050J6J9283910-F4Z LED 規格書 - 高效能白光LED - 250流明 @ 1A - 最高3.95V - 5.9W 脈衝功率 - 粵語技術文件

呢份係一款細封裝高效能白光LED嘅技術規格書。主要特點包括喺1A電流下有250流明典型光通量、73.5 lm/W光學效率、高達2KV嘅ESD保護,同埋符合RoHS、REACH同無鹵素標準。
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PDF文件封面 - ELCS14B-KB4050J6J9283910-F4Z LED 規格書 - 高效能白光LED - 250流明 @ 1A - 最高3.95V - 5.9W 脈衝功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高性能、表面貼裝白光發光二極管(LED)嘅規格。呢款器件專為需要喺細小尺寸內提供高光輸出同高效率嘅應用而設計。佢嘅核心優勢包括喺1安培驅動電流下,有高達250流明嘅典型光通量,從而實現咗73.5流明每瓦嘅出色光學效率。LED內置強勁嘅ESD保護,適合喺唔同組裝環境中處理。佢完全符合現代環保同安全標準,包括RoHS、歐盟REACH同無鹵素要求。主要目標市場涵蓋移動設備子系統、消費電子產品、通用照明,以及汽車內外照明。

2. 技術參數同規格

2.1 絕對最大額定值

器件嘅操作極限已定義,以確保可靠性同防止永久損壞。關鍵額定值包括350 mA嘅直流正向電流(手電筒模式),同喺指定條件下(最長持續時間400 ms,最大佔空比10%)1500 mA嘅峰值脈衝電流能力。結溫唔可以超過150°C。根據JEDEC JS-001-2017 (HBM)標準,器件可以承受高達2 KV嘅ESD脈衝。操作溫度範圍係-40°C至+85°C。為咗防止可靠性下降,必須避免同時施加多個最大額定參數同長時間喺呢啲極限下操作。

2.2 電光特性

所有電光數據都係喺焊盤溫度(Ts)為25°C時指定。主要性能指標如下:

2.3 散熱同可靠性考慮

適當嘅散熱管理對性能同壽命至關重要。喺1000mA操作時,最大允許基板溫度(Ts)為70°C。器件可以承受最高260°C嘅焊接,最多兩個回流焊週期。所有指定參數都經過1000小時可靠性測試保證,標準係光通量衰減少於30%。呢項測試係喺良好散熱管理下,使用1.0 x 1.0 cm²金屬芯印刷電路板(MCPCB)進行。

3. 分級系統解釋

LED根據三個關鍵參數進行分類(分級),以確保應用內嘅一致性。分級代碼係產品訂購代碼嘅一部分(例如,ELC...J6J9283910中嘅J6、4050、2832)。

3.1 光通量分級

LED根據佢哋喺1000mA時嘅總光輸出分組。分級結構如下:

提供嘅器件屬於分級 J6。

3.2 正向電壓分級

LED根據佢哋喺1000mA時嘅壓降進行分類,以幫助驅動器設計同電源管理。

提供嘅器件屬於2832電壓分級。

3.3 色度(顏色)分級

CIE 1931色度圖上嘅色坐標受到嚴格控制。器件使用"4050"顏色分級,呢個分級定義咗圖上一個特定嘅四邊形區域,確保發出嘅白光喺一致嘅色彩空間內。色坐標喺IF=1000mA時測量,允許誤差為±0.01。呢個分級對應於4000K到5000K嘅相關色溫範圍。

4. 性能曲線分析

4.1 光譜分佈

相對光譜分佈曲線(規格書中顯示)係螢光粉轉換白光LED嘅典型特徵。佢有一個來自InGaN芯片嘅主要藍色峰值(λp波長會指定,例如大約450-455nm),同一個來自螢光粉嘅黃綠紅色區域嘅寬闊二次發射帶。兩者結合產生白光。確切嘅形狀同峰值波長決定咗CCT同CRI。

4.2 輻射圖案

典型嘅極坐標輻射圖案確認咗係朗伯分佈。相對發光強度根據視角繪製。圖案顯示強度喺0°(垂直於發光表面)時最高,並按照餘弦定律下降,喺中心線±60°時達到峰值嘅一半,定義咗120°嘅全視角。

4.3 正向特性

雖然正向電壓對電流同相對光通量對電流嘅具體圖表喺呢份初步規格書中標記為"TBD"(待定),但佢哋嘅一般行為對LED嚟講係標準嘅。正向電壓(VF)隨電流對數增加。相對光通量通常隨電流次線性增加,而效率(流明每瓦)通常喺低於最大額定電流嘅某個電流值達到峰值。相關色溫(CCT)亦可能因結溫同螢光粉效率變化而隨驅動電流輕微偏移。

5. 機械同封裝資料

5.1 封裝尺寸

LED採用表面貼裝器件(SMD)封裝。規格書包含以毫米為單位嘅詳細尺寸圖(頂視圖、側視圖同底視圖)。關鍵尺寸通常包括封裝長度、寬度、高度、焊盤尺寸同焊盤間距。除非另有說明,公差一般為±0.05mm。底視圖清楚顯示陽極同陰極焊盤標記,以便正確設計PCB封裝同組裝極性。

5.2 極性識別

正確極性對操作至關重要。封裝具有不對稱焊盤或標記(喺底視圖中可見)以區分陽極(+)同陰極(-)。PCB封裝必須設計成匹配呢種不對稱性,以防止錯誤放置。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊溫度曲線

器件適用於回流焊工藝。最高焊接溫度為260°C,最多可以承受兩個回流焊週期。設計師必須遵循標準無鉛回流焊溫度曲線,確保峰值溫度同液相線以上時間受到控制,以防止對LED芯片、螢光粉或封裝造成熱損壞。

6.2 濕度敏感性同儲存

LED嘅濕度敏感等級(MSL)為1。呢個意味住喺≤30°C / 85%相對濕度條件下,佢有無限嘅車間壽命。然而,仍應遵循最佳實踐:

7. 包裝同訂購資料

7.1 載帶同捲盤規格

LED以凸紋載帶供應,捲喺捲盤上,用於自動貼片組裝。規格書提供載帶凹槽、間距同整體捲盤尺寸嘅尺寸。標準每捲裝載數量為2000件,最小訂購量為1000件。

7.2 產品標籤

捲盤同包裝標籤包含用於追溯同驗證嘅關鍵信息:

8. 應用備註同設計考慮

8.1 典型應用場景

8.2 關鍵設計考慮

  1. 散熱管理:呢個係影響性能同壽命嘅最關鍵因素。LED必須安裝喺具有足夠導熱性嘅PCB上(例如,MCPCB或帶有散熱通孔嘅FR4),以保持焊盤同結溫喺限制範圍內。指定嘅喺1000mA時70°C基板溫度係一個關鍵設計目標。
  2. 電流驅動:使用恆流LED驅動器,唔係恆壓源。驅動器必須額定用於所需嘅正向電流(直流或脈衝)同所用特定分級嘅正向電壓範圍。
  3. ESD預防措施:雖然器件內置ESD保護,但喺組裝同處理期間仍應遵循標準ESD處理程序。
  4. 光學設計:朗伯發射圖案需要適當嘅二次光學元件(透鏡、反射器),如果需要光束整形或特定照明圖案。

9. 技術比較同差異化

同標準中功率LED相比,呢款器件喺可能相似嘅封裝尺寸下提供顯著更高嘅光通量,推高咗效率嘅界限(喺1A時73.5 lm/W)。佢強勁嘅2KV ESD保護超越咗許多消費級LED中常見嘅典型1KV水平,提供更好嘅處理穩健性。將高光通量、高效率同強勁ESD保護結合喺單一封裝中,係對相機閃光燈等要求苛刻應用嘅關鍵差異化因素,呢啲應用中空間、光輸出同可靠性都至關重要。

10. 常見問題 (FAQ)

10.1 手電筒模式同脈衝模式電流有咩分別?

手電筒模式(IF=350mA):呢個係用於像常亮手電筒呢類應用嘅最大建議連續直流正向電流。

脈衝模式(IPulse=1500mA):呢個係用於相機閃光燈應用中,非常短時間(最長400ms)同低佔空比(最大10%)嘅最大峰值脈衝電流。連續喺呢個電流下操作會導致過熱同故障。

10.2 點解散熱管理對呢款LED咁重要?

LED性能(光輸出、顏色、電壓)同壽命對結溫(Tj)非常敏感。過多熱量會降低光輸出(效率下降),可能導致顏色偏移,並顯著加速LED材料嘅退化,導致過早失效。喺1A時70°C嘅基板限制係一個實用設計指引,以保持Tj喺安全操作範圍內。

10.3 訂購時點樣解讀分級代碼?

完整部件編號(例如,ELC...J6J92832...4050...F4Z)包含分級信息。你必須指定所需嘅光通量分級(J6)、正向電壓分級(2832)同色度分級(4050),以確保你收到嘅LED具有你設計所需嘅精確性能特徵,從而一致且按預期運行。

11. 設計同使用案例研究

場景:設計智能手機相機閃光燈模組

一位設計工程師負責為高端智能手機創建一個雙LED閃光燈系統。關鍵要求係:喺約200ms嘅持續時間內提供非常高嘅光輸出以照亮場景、最小化空間消耗,以及喺設備壽命內可靠運行。

實施:選擇咗兩粒呢款LED。佢哋由一個專用閃光燈驅動器IC並聯驅動。驅動器編程為喺觸發閃光燈時,向每粒LED提供1500mA、200ms嘅脈衝,利用峰值脈衝額定值。PCB係一個緊湊嘅多層設計,帶有連接到手機中框以散熱嘅專用散熱焊盤,確保脈衝期間基板溫度保持喺70°C以下。2KV ESD額定值為手機組裝同用戶處理期間嘅靜電放電提供咗安全邊際。通過指定嚴格嘅分級(例如,光通量用J6,顏色用4050),兩粒LED嘅光輸出同色溫得以匹配,從而產生一致、高質量嘅閃光燈照片。

12. 工作原理

呢款係螢光粉轉換白光LED。核心係一個由氮化銦鎵(InGaN)製成嘅半導體芯片,當電流通過時會發出藍光(電致發光)。呢啲藍光部分被塗喺芯片上嘅一層黃色(或綠色同紅色混合)螢光粉材料吸收。螢光粉將吸收嘅能量重新發射為更長波長嘅光(黃色/紅色)。剩餘未被吸收嘅藍光同螢光粉發出嘅黃色/紅光混合,產生白光嘅感知。藍光同螢光粉光嘅確切比例決定咗相關色溫(CCT)——更多藍光導致更冷嘅白光(更高CCT),而更多黃色/紅光導致更暖嘅白光(更低CCT)。

13. 技術趨勢

像呢款白光LED嘅發展,係由幾個領域嘅持續改進推動嘅:

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。