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ELEM-NB5060J6J8293910-F3C LED 規格書 - 5.0x6.0mm 封裝 - 3.3V 正向電壓 - 260lm 光通量 - 5500K 白光 - 粵語技術文件

ELEM-NB5060J6J8293910-F3C 高效能白光LED技術規格書。特性包括1000mA下260lm典型光通量、5500K色溫、8KV ESD保護及符合RoHS標準。適用於相機閃光燈、電筒及一般照明。
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PDF文件封面 - ELEM-NB5060J6J8293910-F3C LED 規格書 - 5.0x6.0mm 封裝 - 3.3V 正向電壓 - 260lm 光通量 - 5500K 白光 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

ELEM-NB5060J6J8293910-F3C 係一款高性能、表面貼裝嘅白光LED,專為需要高光輸出同可靠性嘅應用而設計。呢款器件採用InGaN晶片技術,產生典型相關色溫(CCT)為5500K嘅白光。其緊湊嘅5.0mm x 6.0mm封裝,令佢適合空間有限嘅設計,同時喺1000mA正向電流下提供260流明嘅典型光通量。

呢款LED設計穩健,包括高達8KV嘅ESD保護,適合需要關注靜電放電嘅環境。佢完全符合RoHS(有害物質限制)指令、歐盟REACH法規,並且製造為無鹵素,確保環境安全並符合電子元件嘅全球監管標準。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED嘅主要優勢在於佢結合咗細小外形同高光學效率。對於其封裝尺寸嚟講,典型光效相當顯著。器件根據總光通量同色座標等關鍵參數進行分組,為照明應用嘅批量生產提供一致性。

目標市場廣泛,涵蓋消費電子產品同專業照明。已確定嘅主要應用領域包括:需要高強度脈衝光嘅手機相機閃光燈模組;數碼攝錄設備用嘅電筒;各種室內外一般照明應用;顯示器背光;以及裝飾或汽車照明。其性能特點令佢成為設計師尋求可靠、明亮白光光源嘅多功能選擇。

2. 技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

器件有嚴格嘅操作限制,以確保使用壽命同防止損壞。絕對最大額定值係喺焊盤溫度(Tsolder pad)為25°C時指定嘅。

關鍵設計注意事項:唔建議長時間(超過1小時)喺最大額定值下操作LED,因為咁樣會導致可靠性問題同潛在嘅永久損壞。所有可靠性測試都係喺良好嘅熱管理下,使用1.0 cm x 1.0 cm金屬芯印刷電路板(MCPCB)進行嘅。設計師必須實施適當嘅散熱措施,以將焊盤溫度維持喺安全限度內。

2.2 電光特性

關鍵性能參數係喺脈衝條件(50ms脈衝寬度)下,焊盤溫度Tsolder pad = 25°C時測量嘅。咁樣可以最小化測量期間嘅自熱效應。

3. 分級系統說明

本產品採用多參數分級系統以確保一致性。零件編號ELEM-NB5060J6J8293910-F3C編碼咗特定嘅分級代碼。

3.1 正向電壓分級

LED根據其喺1000mA下嘅正向電壓進行分級。

零件編號表示分級代碼為2939

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。