334-15/T2C5-1 QSB LED 燈珠規格書 - T-1 3/4 封裝 - 最高3.6V - 110mW - 白光 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高亮度白光LED燈珠嘅規格。呢款器件專為需要喺緊湊、行業標準封裝內提供顯著光輸出嘅應用而設計。

1.1 核心特點同定位

呢款LED嘅主要優勢係佢嘅高發光強度，係透過一個裝喺流行嘅T-1 3/4圓形封裝內嘅InGaN晶片同螢光粉轉換系統實現嘅。呢個特點令佢好適合需要明亮、清晰指示嘅應用。產品設計考慮咗合規性，符合RoHS、歐盟REACH同無鹵標準（Br <900 ppm，Cl <900 ppm，Br+Cl < 1500 ppm）。佢仲具備一定程度嘅靜電放電（ESD）保護，耐壓高達4KV（HBM）。器件可以散裝或者以捲帶包裝提供，方便自動化組裝流程。

1.2 目標應用

高光輸出同標準外形尺寸令呢款LED成為以下幾個關鍵應用領域嘅理想選擇：

• 訊息面板同顯示器：為資訊標誌提供明亮、易讀嘅照明。
• 光學指示器：作為電子設備中嘅狀態或警報指示器。
• 背光照明：照亮小型面板、開關或符號。
• 標記燈：用於需要位置或邊界標記嘅應用。

2. 深入技術參數分析

呢部分對器件嘅電氣、光學同熱極限同特性提供詳細、客觀嘅解讀。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅應力極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 連續正向電流（I_F）：30 mA。唔應該用超過呢個值嘅連續直流電流驅動LED。
• 峰值正向電流（I_FP）：100 mA（喺1/10佔空比，1 kHz下）。呢個允許更高電流嘅短脈衝，對於多工或實現瞬間更高亮度好有用。
• 反向電壓（V_R）：5 V。施加超過呢個值嘅反向偏壓可能會損壞LED結。
• 功耗（P_d）：110 mW。呢個係封裝可以作為熱量散發嘅最大允許功率，計算方式為V_F* I_F.
• 操作溫度（T_opr）：-40 至 +85 °C。可靠操作嘅環境溫度範圍。
• 儲存溫度（T_stg）：-40 至 +100 °C。
• ESD耐壓（HBM）：4 kV。指定靜電放電保護嘅級別。
• 齊納反向電流（I_z）：100 mA。集成咗一個保護性齊納二極管，有呢個最大電流限制。
• 焊接溫度（T_sol）：260 °C 持續5秒。定義回流焊接曲線嘅容差。

2.2 電光特性

呢啲係喺25°C下測量嘅典型性能參數。設計師應該用呢啲參數進行電路計算。

• 正向電壓（V_F）：喺I_F=20mA時為2.8V至3.6V。呢個範圍需要限流電路或驅動器。典型值喺呢個分級範圍內。
• 齊納反向電壓（V_z）：喺I_z=5mA時通常為5.2V。呢個係集成保護二極管嘅擊穿電壓。
• 反向電流（I_R）：喺V_R=5V時最大50 µA。反向偏置時嘅小漏電流。
• 發光強度（I_V）：喺I_F=20mA時為3600至7150 mcd（毫坎德拉）。呢個係關鍵性能指標，表示非常高嘅亮度。具體數值由分級代碼（Q，R，S）決定。
• 視角（2θ_1/2）：通常為50度。呢個係發光強度下降到其峰值軸向值一半時嘅全角。佢定義咗光束擴散範圍。
• 色度座標（CIE 1931）：典型x=0.29，y=0.28。呢啲座標定義咗CIE色度圖上嘅白點顏色。實際座標喺指定嘅顏色等級（A1，A0，B3，B4，B5，B6，C0）範圍內。

2.3 熱考慮因素

必須遵守110mW嘅功耗限制同最高85°C嘅操作溫度。超過結溫會降低光輸出（效率下降）並縮短壽命。對於高電流連續操作，建議有足夠嘅PCB佈局用於散熱。

3. 分級系統說明

為確保生產一致性，LED根據關鍵參數被分類到唔同嘅級別。

3.1 發光強度分級

根據喺20mA下測量嘅發光強度，LED被分為三個級別（Q，R，S）：
•級別 Q：3600 - 4500 mcd
•級別 R：4500 - 5650 mcd
•級別 S：5650 - 7150 mcd
發光強度測量有±10%嘅容差。

3.2 正向電壓分級

LED亦根據喺20mA時嘅正向壓降分為四組（0，1，2，3）：
•級別 0：2.8V - 3.0V
•級別 1：3.0V - 3.2V
•級別 2：3.2V - 3.4V
•級別 3：3.4V - 3.6V
V_F嘅測量不確定度為±0.1V。

3.3 色度座標分級（色度）

白點顏色受到嚴格控制，並由CIE 1931圖上嘅七個顏色等級定義：A1，A0，B3，B4，B5，B6同C0。規格書提供咗色度圖上每個等級嘅特定四邊形區域（由x，y座標角定義）。一個典型嘅產品分組（第1組）結合咗級別A1，A0，B3，B4，B5，B6同C0。色度座標嘅測量不確定度為±0.01。圖表顯示咗呢啲等級相對於恆定相關色溫（CCT）線嘅位置，範圍大約從4600K到22000K，表明生產嘅白光可以喺唔同級別中從暖白到冷白色調變化。

4. 性能曲線分析

圖形數據提供咗器件喺唔同條件下行為嘅深入理解。

4.1 相對強度 vs. 波長

This curve (not fully detailed in text but implied) would show the spectral power distribution of the white light. As a phosphor-converted white LED based on an InGaN blue chip, the spectrum would feature a primary blue peak from the chip and a broader yellow-green-red emission band from the phosphor, combining to produce white light.

4.2 指向性圖案

指向性圖說明咗光嘅空間分佈，與50度典型視角相關。佢顯示咗強度如何隨著偏離中心軸角度嘅增加而降低。

4.3 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

呢條基本曲線顯示咗LED結嘅電流同電壓之間嘅指數關係。設計師用呢個來確定目標電流所需嘅驅動電壓，並設計適當嘅限流電路。曲線會顯示大約2.8V嘅開啟電壓，之後電流會隨著電壓嘅微小增加而急劇上升。

4.4 相對強度 vs. 正向電流

呢條曲線展示咗光輸出對驅動電流嘅依賴性。由於喺較高電流密度下效率下降，發光強度通常隨電流次線性增加。呢個有助於決定如何驅動LED以實現最佳亮度與效率。

4.5 色度座標 vs. 正向電流

呢個圖表顯示咗白點顏色（x，y座標）如何可能隨著驅動電流嘅變化而偏移。喺顏色關鍵嘅應用中應該考慮到一啲變化係常見嘅。

4.6 正向電流 vs. 環境溫度

呢條降額曲線對於可靠性至關重要。佢指示咗隨著環境溫度升高，最大允許正向電流，確保結溫保持喺安全極限內。對於喺高環境溫度（例如，接近85°C）下操作，必須從其最大額定值降低驅動電流。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED使用標準T-1 3/4（5mm）圓形封裝，帶有兩個軸向引腳。關鍵尺寸註釋包括：
• 所有尺寸均以毫米（mm）為單位。
• 除非另有說明，一般公差為±0.25mm。
• 引腳間距喺引腳從封裝主體伸出嘅點測量。
• 法蘭下樹脂嘅最大突出為1.5mm。
詳細圖紙會顯示總直徑、透鏡形狀、引腳直徑同長度，以及安裝平面。

5.2 極性識別

通常，較長嘅引腳表示陽極（正極），較短嘅引腳表示陰極（負極）。陰極亦可能由塑料透鏡邊緣上嘅平點或法蘭上嘅凹口指示。正確嘅極性對於防止反向偏壓損壞至關重要。

6. 焊接同組裝指引

正確處理對於保持器件完整性同性能至關重要。

6.1 引腳成型

• 喺距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm嘅點彎曲引腳，以避免對密封處造成應力。
• 進行引腳成型之前 soldering.
• 成型期間避免對封裝施加壓力，因為可能會損壞內部連接或環氧樹脂。
• 喺室溫下切割引線框架。高溫切割可能導致故障。
• 確保PCB孔與LED引腳完美對齊，以避免安裝應力，呢啲應力可能會使環氧樹脂同LED劣化。

6.2 焊接參數

• 保持焊接點到環氧樹脂燈泡嘅距離超過3mm。
• 焊接不應延伸到引腳上連接條嘅底部之外。
• 手工焊接：烙鐵頭最高溫度300°C（適用於最大30W烙鐵），焊接時間最長3秒。
• 波峰/浸焊：最高預熱溫度100°C，最長60秒。

6.3 儲存條件

• 建議運輸後儲存：30°C或以下，相對濕度70%或以下。
• 喺呢啲條件下嘅儲存壽命為3個月。
• 對於超過3個月且長達1年嘅儲存，請將器件放入帶有氮氣氣氛同吸濕材料嘅密封容器中。
• 避免快速溫度轉變，特別係喺高濕度下，以防止冷凝。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 包裝規格

LED包裝以防止靜電放電同濕氣進入：
•初級包裝：防靜電袋。
•次級包裝：內盒。
•三級包裝：外箱。
•包裝數量：每袋200-500件，每內盒5袋，每外箱10個內盒。

7.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包含以下資訊：
•CPN：客戶生產編號。
•P/N：生產編號（零件編號）。
•QTY：包裝數量。
•CAT：發光強度同正向電壓分級嘅組合等級。
•HUE：顏色等級（例如，A1，B4）。
•REF： Reference.
參考。LOT No：批次編號，用於追溯。

7.3 型號命名

零件編號遵循以下結構：334-15/T2C5-□ □ □ □。方框代表發光強度、正向電壓同色度座標特定分級選擇嘅代碼，允許精確訂購以滿足應用要求。

8. 應用設計考慮因素

8.1 驅動電路設計

由於正向電壓範圍（2.8-3.6V）同對電流嘅敏感性，強烈建議盡可能使用恆流驅動器，而非簡單嘅串聯電阻，特別係為咗喺溫度同電壓變化下實現均勻亮度同穩定性。驅動器應設計為唔超過連續（30mA）同峰值（100mA脈衝）電流嘅絕對最大額定值。

8.2 熱管理

對於喺高電流或升高嘅環境溫度下連續操作，請考慮熱路徑。雖然封裝唔係為散熱器設計，但確保引腳焊接喺PCB上足夠嘅銅面積可以幫助散熱並降低結溫，從而提高壽命並保持光輸出。

8.3 光學集成

50度視角提供咗寬廣嘅光束。對於需要聚焦或準直嘅應用，可以使用專為T-1 3/4封裝設計嘅二次光學元件（透鏡、反射器）。水清樹脂透鏡適合與呢類光學元件一齊使用。

9. 常見問題（基於技術參數）

問：從5V或12V電源驅動呢款LED嘅最佳方式係咩？
答：對於5V電源，可以使用串聯電阻，但其阻值必須根據LED嘅實際V_F分級來計算，以確保正確電流。對於12V電源或為咗更好嘅穩定性，建議使用專用嘅恆流LED驅動器IC或簡單嘅基於晶體管嘅電流源電路。

問：我可以脈衝驅動呢款LED令佢睇落更光嗎？
答：可以，你可以使用峰值正向電流額定值（1/10佔空比，1kHz下100mA）。以高於直流額定值嘅電流脈衝可以實現更高嘅瞬時亮度，如果脈衝足夠快（PWM），人眼可能會感知為亮度增加。確保平均功耗唔超過110mW。

問：唔同單元之間嘅白色一致性如何？
答：顏色一致性通過七個定義嘅顏色等級（A1到C0）來管理。對於需要非常嚴格顏色匹配嘅應用，訂購時請指定單一顏色等級（HUE）。單一等級內嘅典型色度分佈由佢喺CIE圖上嘅四邊形區域定義。

問：限流電阻係咪必要？
答：絕對必要。LED係電流驅動器件。直接連接到超過LED正向電壓嘅電壓源會導致過量電流，可能立即損壞器件。務必使用串聯電阻或有源電流調節。

10. 工作原理同技術

呢款LED通過螢光粉轉換方法產生白光。器件嘅核心係一個由氮化銦鎵（InGaN）製成嘅半導體晶片，當正向偏置時會發出藍光（電致發光）。呢啲藍光唔係直接發射。相反，晶片被封裝喺一個裝滿黃色（或綠色同紅色混合）螢光粉材料嘅反射杯內。當來自晶片嘅藍色光子撞擊螢光粉顆粒時，佢哋被吸收並以更長嘅波長（斯托克斯位移）重新發射，主要喺光譜嘅黃色區域。剩餘嘅未轉換藍光同來自螢光粉嘅寬頻譜黃光結合，產生白光嘅感知。藍光與螢光粉發射嘅具體比例，以及確切嘅螢光粉成分，決定咗白光嘅相關色溫（CCT）同顯色指數（CRI），呢啲都通過分級過程控制。