LED 3535 白色高功率规格 - 3.45x3.45x2.65mm - 正向电压 2.6-3.4V - 功率高达 6800mW - 色温 2700K-6000K - 繁体中文技术文档

1. 产品概述

RF-AL-C3535L2K1**-H2系列係一款专为一般照明同特殊照明应用而设嘅高功率白色LED。佢用咗蓝色LED晶片配合荧光粉嚟产生白光，具有高光效同出色嘅显色性。封装尺寸为3.45mm x 3.45mm x 2.65mm，适合用喺紧凑型灯具同高密度阵列。主要特色包括陶瓷基板提供优异嘅散热管理、宽阔嘅120°发光角度，以及符合RoHS规范。呢款LED支持高达2000 mA嘅大电流驱动（峰值3000 mA），并可以耗散高达6800 mW嘅功率，喺严苛环境下都能实现高流明输出。

2. 技术参数分析

2.1 电气特性

喺350 mA条件下，正向电压（VF）典型范围为2.6 V至3.4 V，标准值大约係3.0 V。只要保持足够嘅散热，呢款LED可以用高达2000 mA嘅连续正向电流驱动。反向电压限制为5 V，器件嘅ESD敏感度额定值为2000 V（HBM）。喺任何工作条件下，功耗都唔可以超过6800 mW。

2.2 光学特性

光通量会随电流同色温分档而变化。喺350 mA时，唔同CCT分档嘅典型光通量范围为140–190 lm。喺700 mA时，光通量大约翻一倍（260–360 lm）。相关色温（CCT）选项包括2700 K、3000 K、3500 K、4000 K、4500 K、5000 K、5700 K同6000 K。显色指数（Ra）最低为80。发光角度（2θ1/2）为120°，提供宽阔而均匀嘅光分布。

2.3 热特性

结到焊点嘅热阻（RthJ‑S）喺700 mA同25°C环境温度下典型值为1.90 °C/W。呢个低热阻确保热量可以有效传递到PCB。最大结温为125°C。正确嘅散热设计对保持可靠性同防止光衰至关重要。

3. 分档系统

3.1 正向电压分档

喺350 mA时，正向电压被分为四个档位：F0（2.6–2.8 V）、G0（2.8–3.0 V）、H0（3.0–3.2 V）同I0（3.2–3.4 V）。咁样客户就可以拣选具有匹配VF值嘅LED，用于并联或串联设计。

3.2 光通量分档

喺350 mA时，光通量被分档为FC6（140–150 lm）、FC7（150–160 lm）、FC8（160–170 lm）、FC9（170–180 lm）同FD1（180–190 lm）。相同CCT下提供更高嘅光通量档位，可以实现紧密分拣以得到均匀嘅光输出。

3.3 色度分档

对于每个标称CCT（例如2700K、3000K等），LED会根据CIE 1931色度坐标进一步分为子档（例如27A、27B、27C、27D）。提供嘅表格列明咗精确嘅x/y坐标边界。咁样可确保唔同批次之间颜色外观一致。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压 vs. 正向电流（图1-6）

呢条曲线显示正向电流（0–1600 mA）同正向电压（2.6–3.3 V）之间近乎线性嘅关系。喺较高电流时，由于电阻加热同串联电阻，斜率会轻微增加。

4.2 正向电流 vs. 相对强度（图1-7）

相对光强度会随电流增加而上升，但唔係线性嘅。喺350 mA时相对强度大约为1.0，而喺1400 mA时大约达到3.5。由于热效应同非辐射复合效应，高电流时效率会下降。

4.3 温度 vs. 相对强度（图1-8）

当焊点温度（Ts）从25°C上升到125°C时，相对强度会下降大约30%。喺系统设计中必须考虑呢个热降额因素，以确保达到目标流明输出。

4.4 辐射图（图1-10）同光谱（图1-11）

辐射图案係朗伯型，半角度（FWHM）为120°。光谱分布显示喺450 nm附近有一个蓝色峰值，以及500–700 nm范围内较宽嘅荧光粉发射，呢啲係显色指数Ra>80嘅白色LED嘅典型特征。

5. 机械同封装信息

5.1 封装尺寸

LED封装喺一个3.45 mm x 3.45 mm嘅陶瓷封装内，总高度为2.65 mm。底部视图显示两个电气焊盘（阳极同阴极），并带有极性标记。顶部视图係一个透明硅胶透镜。焊接图案提供了建议嘅PCB焊盘，以实现最佳散热同机械稳定性。

5.2 极性同焊接图案

封装上标有极性指示，组装时必须遵守。建议嘅焊接图案确保良好嘅导热并避免短路。除非另有说明，所有尺寸单位均为毫米，公差为±0.2 mm。

6. 组装同焊接指南

6.1 回流焊曲线

建议嘅回流焊曲线具有预热区150–200°C持续60–120秒，升温速率≤3°C/s，高于217°C（TL）嘅时间最多60秒，峰值温度260°C持续≤10秒。冷却速率不应超过6°C/s。只允许两次回流焊循环。

6.2 手工焊接同返修

如果必须进行手工焊接，烙铁温度必须低于300°C，焊接时间少于3秒，且只进行一次。应避免返修；如果无法避免，请使用双头烙铁，并检查LED有无损坏。

6.3 操作注意事项

硅胶透镜较软；避免对顶部表面施加机械压力。使用镊子夹取侧面。唔好將LED安装喺翘曲嘅PCB上。焊接后，要等冷却到室温先可以翘曲或施加振动。周围材料中嘅硫含量必须低于100 ppm；同时指定咗溴同氯嘅限制，以防止腐蚀同变色。

7. 包装同订购信息

7.1 包装规格

LED以卷带包装交付：每卷1000粒。载带尺寸为4.0 mm间距、12.0 mm宽度，带头同带尾各有100个空口袋。卷盘尺寸：直径178 mm，毂孔14.0 mm。提供防潮袋同标签详情。

7.2 标签信息

每个标签都包括零件编号、规格编号、批号、光通量（Φ）分档代码、色度（XY）分档、正向电压（VF）分档、数量同日期代码。咁样可以确保可追溯性。

8. 应用建议

8.1 典型应用

呢款LED适用于警示灯、筒灯、洗墙灯、射灯、路灯、植物照明、景观照明、舞台摄影灯，以及室内商业同住宅照明（酒店、商场、办公室、家庭）。

8.2 设计考虑因素

散热管理至关重要。对于高电流设计，请使用带有足够散热过孔嘅PCB同金属基板（MCPCB）。始终包含限流电阻或恒流驱动器。避免反向电压。考虑降额曲线以确保结温低于125°C。对于并联支路，请使用匹配嘅VF分档以防止电流不平衡。

9. 可靠性同测试

9.1 可靠性测试项目

呢款LED已通过回流焊（260°C，2次）、热冲击（-40°C至100°C，1000次循环）、高温储存（100°C，1000小时）、低温储存（-40°C，1000小时）、寿命测试（25°C下350 mA，1000小时）以及高温高湿寿命测试（60°C/90% RH，350 mA，1000小时）。接受标准：光通量维持率≥80%，无开路/短路或闪烁。

9.2 储存条件

打开密封袋前：存放于≤30°C、≤75% RH环境下，保质期为6个月。打开后：存放于≤30°C、≤60% RH环境下，时间不超过168小时。如果超过，需在60°C ±5°C、5% RH条件下烘烤≥24小时。操作过程中必须始终采取ESD预防措施。<5% RH条件下烘烤≥24小时。操作过程中必须始终采取ESD预防措施。