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LTPL-C035RH730 紅外線LED規格書 - 3.5x3.5mm封裝 - 典型2.0V - 最大1.96W - 730nm峰值波長 - 粵語技術文件

LTPL-C035RH730高功率紅外線LED嘅完整技術規格書。包含730nm峰值波長、最大1.96W功率、典型350mA電流、尺寸、可靠性測試同應用指引等規格。
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PDF文件封面 - LTPL-C035RH730 紅外線LED規格書 - 3.5x3.5mm封裝 - 典型2.0V - 最大1.96W - 730nm峰值波長 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTPL-C035RH730係一款專為固態照明應用而設計嘅高功率、高能效紅外線發光二極管(LED)。呢款器件代表咗先進光源技術,結合咗LED固有嘅長使用壽命同可靠性,以及顯著嘅輻射輸出。佢嘅設計提供咗靈活性同性能,適合喺各種應用中取代傳統紅外線照明技術。

1.1 主要特點同優勢

呢款LED整合咗多項特點,提升咗佢喺電子設計中嘅可用性同性能:

2. 技術規格深入分析

本節根據標準測試條件(Ta=25°C)下定義嘅參數,對LED嘅關鍵技術參數進行詳細、客觀嘅分析。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅應力極限。唔建議喺呢啲極限或接近極限下連續運行,否則會影響可靠性。

重要提示:LED喺反向偏壓條件下長時間運行,可能導致元件損壞或失效。正確嘅電路設計應包含反向電壓保護。

2.2 電光特性

喺典型驅動電流350mA同環境溫度25°C下測量,呢啲參數定義咗LED嘅核心性能。

3. 分檔代碼同分類系統

LED根據關鍵性能參數進行分揀(分檔),以確保批次內嘅一致性。分檔代碼標示喺每個包裝袋上。

3.1 正向電壓(Vf)分檔

LED分為四個電壓檔(V0至V3),喺350mA下公差為±0.1V。

3.2 輻射通量(Φe)分檔

LED分為四個輻射通量檔(R0至R3),喺350mA下公差為±10%。

3.3 峰值波長(Wp)分檔

LED分為四個波長檔(P7E至P7H),喺350mA下公差為±3nm。

特殊或限定分檔要求需要直接諮詢。

4. 性能曲線分析

以下典型曲線(除非註明,否則喺25°C下測量)提供咗LED喺唔同條件下行為嘅深入分析。

4.1 相對輻射通量 vs. 正向電流

呢個圖表顯示光輸出(輻射通量)如何隨正向電流增加而增加。通常係非線性嘅,由於熱效應同內部損耗增加,效率(每單位電流嘅輻射通量)喺極高電流下通常會降低。設計師用呢個圖表嚟選擇平衡輸出同效率嘅最佳工作點。

4.2 相對光譜分佈

呢個圖表顯示咗圍繞峰值波長(730nm)喺唔同波長下發出嘅光強度。佢顯示咗發射嘅光譜寬度或帶寬。對於呢類紅外線器件等單色LED,較窄嘅光譜係典型嘅。

4.3 輻射圖案(特性)

呢個極座標圖描繪咗LED周圍光強度嘅空間分佈,定義咗其130°嘅視角。呢個圖案影響光喺應用中嘅分佈方式,例如均勻照明或定向感測。

4.4 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)

呢個基本曲線顯示咗施加喺LED兩端嘅電壓同產生嘅電流之間嘅關係。佢展示咗二極管嘅指數特性。典型正向電壓(Vf)係喺給定電流(350mA)下指定嘅。呢條曲線對於設計限流電路至關重要。

4.5 相對輻射通量 vs. 結溫

呢個關鍵圖表顯示光輸出如何隨LED結溫(Tj)升高而降低。呢種熱降額係所有LED嘅關鍵特性。有效嘅熱管理(散熱)對於維持穩定、長期嘅光輸出同防止加速退化至關重要。

5. 機械同封裝信息

5.1 外形尺寸

LED採用緊湊型表面貼裝封裝。關鍵尺寸註記包括:

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

提供咗推薦嘅回流焊接溫度曲線。關鍵參數包括:

重要提示:溫度曲線可能需要根據特定焊膏特性進行調整。為咗最小化對LED嘅熱應力,始終希望使用能夠實現可靠焊點嘅最低可能焊接溫度。如果使用浸焊方法組裝,器件嘅可靠性唔會得到保證。

6.2 推薦PCB焊盤佈局

為咗確保正確焊接同機械穩定性,建議為印刷電路板設計焊盤圖形。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔,只應使用異丙醇(IPA)等酒精類溶劑。未指定嘅化學清潔劑可能會損壞LED封裝材料同光學元件。

7. 可靠性同測試

全面嘅可靠性測試計劃驗證咗LED喺各種環境同操作應力下嘅穩健性。所有列出嘅測試喺10個樣品中均顯示0失效。

7.1 可靠性測試摘要

7.2 失效標準

測試後,器件根據嚴格限制進行判斷:

8. 包裝同處理

8.1 載帶同捲盤規格

LED以凸版載帶形式供應喺捲盤上,用於自動組裝。

9. 應用註記同設計考慮

9.1 驅動方法

關鍵設計規則:LED係電流驅動器件。其光輸出主要係正向電流(If)嘅函數,唔係電壓。為咗確保喺應用中並聯多個LED時嘅強度均勻性,每個LED或並聯支路應由專用嘅限流機制(例如電阻,或更好嘅係恆流驅動器)驅動。僅依賴並聯LED嘅自然Vf匹配,由於陡峭嘅I-V曲線同製造差異,可能導致顯著嘅電流不平衡同亮度不均。

9.2 熱管理

正如輻射通量 vs. 結溫曲線所示,性能高度依賴於溫度。為咗喺高驅動電流(例如接近350mA或以上)下可靠、長期運行,有效嘅散熱係必須嘅。呢涉及:

9.3 典型應用場景

由於峰值波長喺近紅外(NIR)光譜嘅730nm,呢款LED適用於包括但不限於以下應用:

10. 技術比較同定位

呢款LED通過其參數組合與眾不同:

11. 常見問題解答(基於技術參數)

11.1 輻射通量同光通量有咩區別?

輻射通量(Φe,以瓦特為單位)係所有波長下發出嘅總光功率。光通量(以流明為單位)根據人眼嘅靈敏度對呢個功率進行加權。由於呢款係人眼睇唔到嘅紅外線LED,其性能正確地以輻射通量(mW)指定。

11.2 我可以連續以最大電流700mA驅動呢款LED嗎?

700mA嘅絕對最大額定值係一個應力極限。除非提供特殊冷卻,否則喺呢個電流下連續運行很可能導致結溫超過其最大額定值110°C,從而導致快速退化。典型工作條件係350mA。任何接近最大額定值嘅設計都需要細緻嘅熱分析同散熱。

11.3 訂購時點樣理解分檔代碼?

為咗批次內性能一致,請指定所需嘅Vf、Φe同Wp分檔。例如,要求V1(1.8-2.0V)、R2(270-290mW)同P7G(730-735nm)可以確保您訂單中嘅所有LED都具有緊密集中嘅電氣同光學特性。如果無指定分檔,您將收到來自所有分檔嘅標準生產分佈嘅LED。

12. 操作原理同技術趨勢

12.1 基本操作原理

紅外線LED係一種半導體p-n結二極管。當施加正向電壓時,電子同電洞被注入結區,並喺該處復合。喺呢款特定LED材料系統中,呢部分復合能量嘅相當一部分以紅外光譜中嘅光子(光)形式釋放,其峰值波長由所用半導體材料(通常基於砷化鋁鎵 - AlGaAs)嘅能帶隙決定。

12.2 行業趨勢

固態照明趨勢持續發展,紅外線LED喺以下方面有所改進:

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。