目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 主要特點
- 1.2 目標應用
- 2. 外形同機械尺寸
- 3. 絕對最大額定值同特性
- 3.1 電氣額定值
- 3.2 熱同環境額定值
- 4. 電光特性
- 4.1 光輸出
- 4.2 光譜同電氣特性
- 5. 典型性能曲線分析
- 5.1 光譜分佈
- 5.2 輻射圖案
- 5.3 電流對電壓(I-V曲線)
- 5.4 電流對光通量
- 5.5 熱性能
- 5.6 電流對主波長
- 6. 分級同分類系統
- 6.1 紅LED分級(R1 至 R5)
- 6.2 綠LED分級(G1 至 G7)
- 6.3 藍LED分級(B1 至 B4)
- 7. 焊接同組裝指引
- 7.1 迴流焊接溫度曲線
- 7.2 手動焊接
- 7.3 組裝關鍵注意事項
- 8. 推薦PCB焊盤佈局
- 9. 帶裝同捲盤包裝規格
- 10. 可靠性同資格測試
- 10.1 測試條件同結果
- 10.2 失效標準
- 11. 應用設計考慮
- 11.1 驅動電路設計
- 11.2 熱管理
- 11.3 光學設計
- 12. 比較同產品定位
- 13. 常見問題(基於技術數據)
- 14. 實用設計示例:RGB氣氛燈
- 15. 技術背景同趨勢
1. 產品概覽
LTPL-P033RGB 係一款高功率、慳電、超細嘅固態光源。佢結合咗發光二極管(LED)壽命長同可靠嘅優點,亮度足以取代傳統照明技術。呢款元件俾設計師好大自由度,可以喺廣泛嘅應用中創造創新嘅照明方案。
1.1 主要特點
- 高功率LED光源
- 瞬間光輸出(少於100納秒)
- 低電壓直流操作
- 低熱阻封裝
- 符合RoHS標準,無鉛
- 兼容無鉛迴流焊接製程
1.2 目標應用
呢款LED專為多種照明應用而設計,包括但不限於:
- 汽車、巴士同飛機內籠嘅閱讀燈
- 便攜式照明,例如電筒同單車燈
- 建築照明:筒燈、導向燈、燈槽、層板底燈同工作燈
- 裝飾同娛樂照明
- 戶外照明:柱燈、保安燈同花園燈
- 信號應用:交通燈、信標燈同鐵路道口燈
- 側發光標誌,例如出口指示牌同銷售點顯示屏
- 一般室內外商業同住宅建築照明
2. 外形同機械尺寸
呢款元件採用細小嘅表面貼裝封裝。除非另有說明,所有關鍵尺寸喺規格書中提供,標準公差為 +/- 0.2 mm。機械圖標示咗封裝佔位、引腳位置同總高度,呢啲對PCB佈局同散熱設計至關重要。
3. 絕對最大額定值同特性
所有額定值均喺環境溫度(Ta)25°C下指定。超出呢啲限制可能會對元件造成永久損壞。
3.1 電氣額定值
- 順向電流(IF)):所有顏色(紅、綠、藍)均為150 mA(連續)。
- 順向脈衝電流(IFP)):所有顏色均為300 mA(脈衝)。條件:1/10佔空比,脈衝寬度 ≤10μs。
- 功耗(PD)):紅:360 mW;綠:540 mW;藍:540 mW。
3.2 熱同環境額定值
- 工作溫度範圍(Topr)):-30°C 至 +85°C。
- 儲存溫度範圍(Tstg)):-40°C 至 +100°C。
- 最高結溫(Tj)):125°C。
重要注意事項:禁止長時間喺反向電壓條件下操作。強烈建議喺接近最大額定值操作時,跟從提供嘅降額曲線,以確保LED正常同可靠運作。
4. 電光特性
典型性能參數喺 Ta=25°C 同 IF=150mA 下量度。
4.1 光輸出
- 光通量(典型):紅:21 lm;綠:50 lm;藍:9 lm。光通量係用積分球量度嘅總光輸出。
- 發光強度(典型,僅供參考):紅:6.8 cd;綠:12.5 cd;藍:3.0 cd。
4.2 光譜同電氣特性
- 主波長:紅:610-630 nm;綠:515-535 nm;藍:450-470 nm。
- 順向電壓(VF)):紅:1.5-2.6 V;綠:2.8-3.8 V;藍:2.8-3.8 V。
- 視角:120度(所有顏色典型值)。
測試標準:光通量、主波長同順向電壓量度參考 CAS-140B。
5. 典型性能曲線分析
規格書提供咗幾張對電路同散熱設計至關重要嘅關鍵圖表。
5.1 光譜分佈
圖1顯示咗每種顏色嘅相對光譜強度對波長。呢條曲線對於理解色純度同喺混色系統中嘅潛在應用非常重要。
5.2 輻射圖案
圖2展示咗空間輻射(強度)圖案,確認咗120度嘅寬視角。呢類封裝嘅圖案通常係朗伯型。
5.3 電流對電壓(I-V曲線)
圖3繪製咗每種顏色嘅順向電流對順向電壓。相比綠同藍LED(150mA下典型約~3.2V-3.4V),紅LED顯示出較低嘅順向電壓(150mA下典型約~2.0V)。呢個係驅動器設計嘅關鍵參數,因為RGB系統中每個顏色通道需要唔同嘅驅動電壓或限流電阻。
5.4 電流對光通量
圖4顯示咗順向電流同相對光通量之間嘅關係。喺正常工作範圍內,輸出通常同電流成線性關係,但喺極高電流下,效率可能會因為結溫升高同其他效應而下降。
5.5 熱性能
圖5係最重要嘅圖表之一,顯示咗相對光通量對電路板溫度。佢作為一條降額曲線。輸出隨溫度升高而降低。備註指明數據基於超過80%嘅焊接覆蓋率以確保良好熱接觸,並建議當電路板溫度超過85°C時唔好驅動LED,以保持性能同壽命。
5.6 電流對主波長
圖6顯示咗主波長點樣隨順向電流偏移。一般嚟講,由於結加熱同其他半導體物理效應,波長會隨電流輕微增加。呢點對於顏色要求嚴格嘅應用非常重要。
6. 分級同分類系統
LED會根據佢哋喺150mA下嘅光通量輸出進行分級(binning),以確保一致性。
6.1 紅LED分級(R1 至 R5)
分級範圍由R1(18-21 lm)到R5(30-33 lm)。
6.2 綠LED分級(G1 至 G7)
分級範圍由G1(35-39 lm)到G7(59-63 lm)。
6.3 藍LED分級(B1 至 B4)
分級範圍由B1(6-9 lm)到B4(15-18 lm)。
每個光通量分級應用 +/-10% 嘅公差。分級代碼會標示喺每個包裝袋上,以便追溯。
7. 焊接同組裝指引
7.1 迴流焊接溫度曲線
呢款元件兼容無鉛迴流焊接。提供詳細嘅溫度-時間曲線:
- 峰值溫度(TP)):最高260°C。
- 高於217°C嘅時間(TL)):60-150秒。
- 喺峰值溫度5°C內嘅時間(tP)):最多5秒。
- 預熱:150-200°C,持續60-180秒。
- 升溫速率:最高3°C/秒(由TSmax到TP)。
- 降溫速率:最高6°C/秒。
- 總循環時間:由25°C到峰值,最多8分鐘。
7.2 手動焊接
如果需要手動焊接,建議條件係烙鐵溫度最高350°C,每個焊點最多2秒,只限一次。
7.3 組裝關鍵注意事項
- 所有溫度規格均指封裝體頂部。
- 溫度曲線可能需要根據特定焊膏特性進行調整。
- 唔建議採用由峰值溫度快速冷卻(淬火)嘅製程。
- 務必使用能夠形成可靠焊點嘅最低焊接溫度。
- 如果使用浸焊方法組裝,唔保證元件性能。
8. 推薦PCB焊盤佈局
提供詳細嘅焊盤設計,所有尺寸以毫米為單位。呢個設計確保形成正確嘅焊角,同埋陽極/陰極焊盤同任何散熱焊盤或電路板金屬化之間有足夠嘅電氣隔離。遵循呢個佈局對於機械穩定性、電氣性能同將LED晶片熱量最佳傳遞到PCB至關重要。
9. 帶裝同捲盤包裝規格
LED以帶裝同捲盤形式供應,用於自動組裝。
- 捲盤尺寸:7英寸。
- 數量:每滿盤1000件。剩餘數量最少包裝為500件。
- 口袋密封:空元件口袋用頂蓋膠帶密封。
- 質量:最多允許連續兩個缺失LED。
- 標準:包裝符合 EIA-481-1-L23 規格。
10. 可靠性同資格測試
已對樣品批次進行廣泛嘅可靠性測試。
10.1 測試條件同結果
每種條件測試22個樣品,報告零失效:
- 高/低/室溫工作壽命(各1000小時)。
- 高/低溫儲存壽命(500-1000小時)。
- 濕熱(85°C/85% RH,500小時)。
- 溫度循環(-40°C 至 100°C,100個循環)。
- 熱衝擊(-40°C 至 100°C,100個循環)。
10.2 失效標準
如果測試後,喺 IF=150mA 下量度時,超過以下任一限制,則視為元件失效:
- 順向電壓(Vf)> 其初始值嘅110%。
- 光通量<< 其初始值嘅70%。
11. 應用設計考慮
11.1 驅動電路設計
由於紅LED(較低Vf)同綠/藍LED(較高Vf)嘅順向電壓唔同,典型RGB驅動器會使用獨立嘅限流電路或具有獨立通道嘅恆流驅動器。每種顏色嘅最大連續電流為150mA。對於脈衝操作(例如PWM調光),確保脈衝參數保持喺 IFP rating.
11.2 熱管理
有效散熱至關重要。圖5中嘅數據清楚顯示輸出隨溫度升高而下降。為保持亮度同壽命:
- 使用推薦嘅高導熱性焊盤佈局。
- 設計PCB時,要有足夠嘅銅面積(散熱焊盤)連接到LED嘅熱路徑。
- 考慮使用散熱過孔將熱量傳遞到內層或電路板背面。
- 喺最終應用中,如果喺高電流或高環境溫度下驅動,確保有足夠嘅氣流或其他冷卻機制。
- 監測電路板溫度,避免超過85°C。
11.3 光學設計
120度視角提供寬闊、均勻嘅光束,適合一般照明同標誌。對於聚焦光束,需要二次光學元件(透鏡或反射器)。設計師喺創造白光或特定顏色混合時,應考慮每種顏色嘅唔同發光強度。
12. 比較同產品定位
LTPL-P033RGB 定位為一款通用、高功率嘅RGB LED,適合需要混色或單色輸出嘅廣泛應用。其主要優勢包括標準化封裝、寬視角、清晰嘅分級結構以確保一致性,以及用於可靠製造嘅穩健規格(迴流兼容性、帶裝同捲盤)。佢旨在成為取代舊技術嘅固態照明設計中嘅主力元件。
13. 常見問題(基於技術數據)
問:我可以用同一個恆壓源同電阻驅動所有三種顏色(RGB)嗎?
答:唔係最理想。紅LED嘅順向電壓(約2.0V)明顯低於綠/藍LED(約3.2V)。使用單一電壓需要為每個通道使用唔同嘅電阻值,以達到相同嘅150mA電流。建議使用獨立嘅恆流驅動器或PWM通道進行控制同混色。
問:LED亮度隨時間下降嘅主要原因係咩?
答:主要原因係高結溫。喺建議嘅溫度範圍以上操作LED(見圖5)會加速半導體材料同熒光粉(如有)嘅老化過程,導致光輸出永久下降。適當嘅熱管理係長期可靠性最關鍵嘅因素。
問:我點樣解讀光通量分級代碼?
答:印喺包裝袋上嘅代碼(例如R3、G5、B2)話俾你知該特定LED喺150mA下保證嘅最小同最大光輸出範圍。呢個允許設計師選擇亮度匹配嘅LED,用於多LED燈具中嘅均勻外觀,或者為其設計保證最小光輸出。
問:呢款LED適合戶外使用嗎?
答:工作溫度範圍(-30°C 至 +85°C)同成功通過濕熱(85°C/85% RH)測試表明其對環境因素具有穩健性。然而,對於長時間戶外暴露,LED本身必須妥善密封或安裝喺提供防潮、防紫外線輻射同物理損壞保護嘅燈具內,因為LED封裝本身唔防水。
14. 實用設計示例:RGB氣氛燈
場景:設計一個基於微控制器、可調顏色同亮度嘅RGB氣氛燈。
實施:
1. 驅動器:使用一個3通道恆流LED驅動器IC或三個由MCU嘅PWM輸出控制嘅獨立MOSFET。將每通道電流限制設置為150mA。
2. 電源供應:提供穩定嘅直流電壓,要足夠高以容納最高Vf(藍/綠 ~3.8V 最大值)加上電流調節器上嘅壓降。
3. 熱管理:將LED安裝喺有實心銅鋪面連接到散熱焊盤嘅PCB上。如果使用高佔空比,考慮喺PCB背面加一個小型散熱器。
4. 控制:MCU可以獨立調整每個顏色通道(紅、綠、藍)嘅PWM佔空比,由0%到100%。呢個允許通過以唔同強度混合主要輸出,創造出數百萬種顏色。
5. 光學:喺LED上方使用擴散透鏡或蓋,將三個色點混合成單一、均勻嘅光區域。
15. 技術背景同趨勢
發光二極管(LED)係一種當電流通過時會發光嘅半導體元件。光嘅顏色由所用半導體材料嘅能帶隙決定。LTPL-P033RGB 使用獨立嘅晶片用於紅色(可能基於AlInGaP材料)同用於綠/藍色(基於InGaN材料),封裝喺單一封裝內。功率LED嘅趨勢繼續朝向更高效率(每瓦更多流明)、改善顯色性、更高可靠性同更低成本。呢款元件代表咗一個成熟、具成本效益嘅解決方案,適用於需要多功能顏色輸出,但唔需要最新單色高功率LED極致效率嘅應用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |