T5C系列5050白光LED規格書 - 尺寸5.0x5.0x1.9mm - 電壓25V - 功率4W - 粵語技術文件

1. 產品概覽

T5C系列係一款高性能、頂視式白光LED，專為要求嚴格嘅通用照明應用而設計。採用咗強化散熱封裝，呢款5050尺寸嘅元件能夠提供高光通量輸出，並且可以處理較高嘅驅動電流。佢嘅緊湊外形同寬廣視角，令佢適合用於空間同效率都係關鍵嘅各種照明設計。產品符合無鉛回流焊接工藝，並遵守RoHS標準，確保製造同最終使用嘅環保責任。

1.1 目標應用

呢款LED專為照明領域嘅廣泛應用而設計。主要用途包括住宅同商業空間嘅室內照明、將現有燈具改裝為LED技術、通用照明，以及性能同美觀都重要嘅建築或裝飾照明。其堅固嘅設計支持喺呢啲唔同環境中可靠運作。

2. 技術參數分析

深入理解器件參數對於優化系統設計至關重要。以下部分將分解關鍵嘅電氣、光學同熱特性。

2.1 電光特性

喺標準測試條件下（正向電流，IF = 160mA 同結溫，Tj = 25°C），LED會表現出與其相關色溫（CCT）同顯色指數（Ra）相關嘅特定性能指標。例如，一款4000K、Ra70嘅LED，其典型光通量為655流明（lm），最低指定值為600 lm。當CCT降低（例如降至2700K）或顯色性提高（例如升至Ra90）時，典型光通量輸出通常會降低，反映咗熒光粉技術嘅權衡。所有光通量測量嘅公差為±7%，而Ra測量嘅公差為±2。

2.2 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅應力極限。絕對最大正向電流（IF）為240 mA，特定條件下（脈衝寬度 ≤ 100µs，佔空比 ≤ 1/10）嘅脈衝正向電流（IFP）為360 mA。最大功耗（PD）為6480 mW。器件可承受高達5V嘅反向電壓（VR）。工作溫度範圍（Topr）為-40°C至+105°C，儲存溫度範圍（Tstg）為-40°C至+85°C。最大允許結溫（Tj）為120°C。對於組裝，回流焊接工藝嘅焊接溫度（Tsld）指定為：最高230°C或260°C，持續時間唔超過10秒。

2.3 Tj=25°C時嘅電氣/光學特性

本節詳細說明典型工作參數。正向電壓（VF）範圍從最低23V到最高27V，喺IF=160mA時典型值為25V（公差±3%）。反向電壓VR=5V時，反向電流（IR）最大為10 µA。視角（2θ1/2），定義為強度為峰值一半嘅離軸角度，通常為120度。散熱管理嘅一個關鍵參數係從LED結到MCPCB上焊點嘅熱阻（Rth j-sp），典型值為2.5 °C/W。器件嘅靜電放電（ESD）耐受水平為1000V（人體模型）。

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性，LED會根據分級進行分類。T5C系列採用多維分級系統，涵蓋光通量、正向電壓同色度。

3.1 光通量分級

LED根據其喺160mA下測量嘅光通量進行分組。每個CCT同CRI組合都有特定嘅光通量分級，用兩個字母代碼表示（例如GL、GM、GN）。例如，一款4000K Ra70嘅LED可以分為GN（600-650 lm 最低）、GP（650-700 lm）、GQ（700-750 lm）或GR（750-800 lm）。相同CCT嘅更高CRI版本（Ra90）通常具有較低嘅光通量分級，從GK（450-500 lm）開始。呢個允許設計師根據應用選擇合適嘅亮度等級。

3.2 正向電壓分級

正向電壓亦會分級，以幫助電流調節嘅電路設計。分級代碼為6D（22-24V）、6E（24-26V）同6F（26-28V），均在IF=160mA下測量。了解VF分級有助於更準確地計算電源要求同熱負載。

3.3 色度分級（顏色一致性）

LED喺CIE色度圖上嘅5步麥克亞當橢圓內進行分級，呢個係定義可感知色差嘅標準。每個CCT（例如2700K、3000K）都有一個定義嘅中心坐標（x, y）同由參數（a, b, Φ）定義嘅橢圓。例如，4000K分級（40R5）嘅中心位於x=0.3875，y=0.3868。呢種嚴格嘅分級確保來自同一分級嘅LED喺人眼睇嚟顏色幾乎相同，對於多LED燈具至關重要。能源之星分級標準適用於所有2600K至7000K嘅產品。

4. 性能曲線分析

圖形數據提供咗LED喺唔同條件下行為嘅深入見解。

4.1 光譜分佈

規格書包含Ra70、Ra80同Ra90版本嘅顏色光譜。呢啲圖表顯示咗跨波長嘅相對強度。與Ra70 LED相比，更高CRI嘅LED（Ra90）通常表現出更飽滿嘅光譜，特別係喺紅色區域，呢個解釋咗佢哋更好嘅顯色性，但整體效能通常略低。

4.2 視角同強度

視角分佈圖確認咗寬廣、通常為朗伯型嘅發射模式，半角為120度。呢個提供咗寬廣區域上均勻嘅照明，適合通用照明。

4.3 電流 vs. 特性

正向電流 vs. 相對強度曲線顯示光輸出如何隨電流增加，通常喺較高電流時由於效率下降而呈次線性方式。正向電流 vs. 正向電壓曲線說明咗二極管嘅指數V-I關係，對於設計恆流驅動器至關重要。

4.4 溫度依賴性

關鍵圖表說明咗性能隨環境溫度（Ta）嘅變化。環境溫度 vs. 相對光通量曲線顯示光輸出隨溫度升高而降低，係散熱管理嘅關鍵因素。環境溫度 vs. 相對正向電壓曲線顯示VF隨溫度升高而降低（負溫度係數）。Ta vs. CIE x, y 偏移圖表展示咗發射色點如何隨溫度漂移。最後，最大正向電流 vs. 環境溫度圖表定義咗降額線；隨著環境溫度升高，必須降低最大允許驅動電流，以防止超過結溫極限。

5. 機械同封裝信息

5.1 封裝尺寸

LED具有5050佔位面積，意味住其封裝尺寸約為5.0mm x 5.0mm。總高度為1.9mm。詳細嘅機械圖紙顯示咗頂視圖同底視圖，包括透鏡形狀同焊盤佈局。關鍵尺寸包括焊盤尺寸同間距，對於PCB佈局設計以確保正確焊接同熱傳導至關重要。

5.2 焊接焊盤設計同極性

底視圖清楚顯示咗陽極同陰極焊盤。焊接圖案設計用於穩定性同有效將熱量從LED晶片傳走。陰極通常有標記或特定焊盤形狀（例如凹口或較大焊盤）以供識別。規格書指定咗PCB上推薦嘅焊接焊盤尺寸，以實現可靠嘅焊點同最佳熱性能。

6. 焊接同組裝指南

器件適合無鉛回流焊接。指定咗最大焊接溫度曲線：峰值溫度230°C或260°C唔應超過10秒。遵循推薦嘅回流曲線以避免熱衝擊或損壞LED封裝同內部材料至關重要。預防措施包括避免放置過程中嘅機械應力，並確保PCB同LED喺焊接前清潔且無濕氣（如有必要考慮烘烤）。應喺指定溫度範圍（-40°C至+85°C）內嘅乾燥、受控環境中儲存。

7. 訂購信息同型號編碼

部件編號遵循結構化系統：T5C***81C-R****。詳細分解解釋咗每個部分（X1至X10）。關鍵可選參數包括：類型代碼（X1，例如'5C'代表5050）、CCT代碼（X2，例如'40'代表4000K）、顯色性代碼（X3，例如'8'代表Ra80）、串聯同並聯晶片數量（X4, X5），以及顏色代碼（X7），表示如ANSI或ERP等性能標準。呢個系統允許精確訂購所需性能分級。

8. 應用設計考慮

8.1 散熱管理

考慮到高功率（160mA、25V時典型值高達4W）同典型熱阻2.5 °C/W，有效散熱至關重要。最大結溫120°C唔得超過。設計計算必須考慮環境溫度、從結到散熱器嘅熱路徑同驅動電流。對於高溫環境，使用降額曲線（最大正向電流 vs. 環境溫度）係必不可少嘅。

8.2 電氣驅動

強烈推薦使用恆流驅動器以確保穩定嘅光輸出同長壽命。應根據正向電壓分級同所需工作電流（最高至絕對最大值240mA DC）選擇驅動器。亦建議防止反向電壓同瞬態電壓尖峰。ESD敏感度（1000V HBM）需要喺組裝期間採取標準ESD處理預防措施。

8.3 光學集成

寬廣嘅120度視角可能需要二次光學元件（透鏡或反射器）來實現特定光束模式，適用於射燈或筒燈等應用。頂視設計便於直接發射到呢啲光學元件中。

9. 技術比較同差異化

T5C系列通過其緊湊5050封裝嘅高光通量輸出同高正向電壓特性（典型25V）相結合而與眾不同，呢個有利於降低串聯配置中嘅電流要求。強化散熱封裝設計（由指定熱阻證明）旨在比標準封裝具有更好嘅可靠性同性能可持續性。涵蓋光通量、電壓同嚴格色度橢圓嘅全面分級為設計師提供高水準嘅一致性，用於高質量照明產品。

10. 常見問題（基於技術參數）

問：呢款LED嘅典型效能係幾多？

答：效能（每瓦流明）可以計算。對於一款4000K Ra70 LED，典型值655 lm @ 160mA 同 25V（4W輸入），典型效能約為164 lm/W。由於驅動器損耗同熱效應，實際系統效能會更低。

問：我點樣為我嘅項目選擇正確嘅分級？

答：根據應用嘅照明要求選擇CCT（X2）同CRI（X3）。然後，從分級表中選擇滿足你亮度需求嘅光通量分級。可以根據你驅動器嘅電壓適應範圍選擇電壓分級（6D/E/F）。

問：我可以連續以絕對最大電流240mA驅動呢款LED嗎？

答：只有當散熱管理異常有效，將結溫保持喺遠低於120°C時先有可能。喺大多數實際設計中，喺測試電流160mA或以下運作更安全，以確保壽命同保持效率。務必參考特定環境溫度嘅降額曲線。

問："5步麥克亞當橢圓"對於顏色一致性意味住乜嘢？

答：意味住呢個分級內所有LED嘅色度坐標非常接近，喺標準觀看條件下，大多數觀察者無法察覺或幾乎無法察覺色差。5步橢圓係高質量混色嘅常見行業標準。

11. 實用設計案例研究

考慮設計一款高質量4000K Ra80 LED面板燈。設計師選擇T5C系列，因為其高輸出同一致性。從分級表中，佢哋指定GN光通量分級（600-650 lm 最低）以實現目標面板亮度。佢哋選擇6E電壓分級（24-26V）以匹配其恆流驅動器嘅輸出電壓範圍。設計一塊金屬芯PCB（MCPCB），焊盤符合規格書推薦。散熱設計根據LED數量、2.5 °C/W Rth j-sp、預期環境溫度45°C同選擇嘅驅動電流150mA（略低於測試電流以留餘量）計算所需散熱器尺寸。選擇驅動器以提供穩定150mA輸出，電壓適應範圍覆蓋所有LED嘅總串聯電壓。呢種基於規格書參數嘅系統化方法確保咗可靠、高效同一致嘅照明產品。

12. 工作原理

白光LED基於半導體材料（通常為氮化銦鎵（InGaN）用於藍光發射）中嘅電致發光原理運作。當施加正向電壓時，電子同空穴喺有源區複合，以光子（藍光）形式釋放能量。呢啲藍光然後照射沉積喺半導體晶片上面或附近嘅熒光粉塗層。熒光粉吸收一部分藍光，並以更寬光譜（主要喺黃色同紅色區域）重新發射光線。剩餘藍光同熒光粉轉換嘅黃/紅光相結合，產生白光嘅感知。藍光同熒光粉轉換光嘅確切比例決定相關色溫（CCT），而熒光粉發射光譜嘅寬度同組成影響顯色指數（CRI）。

13. 技術趨勢

固態照明行業持續發展，有幾個關鍵趨勢。通過提高內部量子效率、光提取同熒光粉技術，效能（每瓦流明）穩步提高。重點關注改善顏色質量，超越Ra（CRI），轉向如R9（飽和紅色顯色）同TM-30（Rf, Rg）等指標，以進行更準確嘅顏色評估。小型化持續進行，允許更高密度同更靈活嘅設計。集成傳感器同控制嘅智能同聯網照明變得越來越普遍。此外，真實操作條件下（包括高溫同高濕度）嘅可靠性同壽命仍然係關鍵發展領域，推動更可持續嘅製造工藝同材料亦係如此。