選擇語言

EL260L 邏輯閘光耦合器規格書 - 8腳DIP封裝 - 3.3V/5V供電 - 10Mbit/s高速 - 粵語技術文件

EL260L高速10Mbit/s邏輯閘光耦合器技術規格書,採用8腳DIP封裝,支援3.3V/5V雙供電,具備高共模瞬變抑制能力同寬廣工作溫度範圍。
smdled.org | PDF Size: 0.9 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - EL260L 邏輯閘光耦合器規格書 - 8腳DIP封裝 - 3.3V/5V供電 - 10Mbit/s高速 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

EL260L係一款專為數位訊號隔離而設計嘅高速邏輯閘光耦合器。佢整合咗一個紅外發光二極體,光學耦合到一個帶有可選通邏輯閘輸出嘅高速集成光電探測器。採用8腳雙列直插封裝(DIP),旨在為要求嚴格嘅應用提供可靠嘅電氣隔離同訊號完整性。

核心優勢:呢款器件嘅主要優勢包括高達10 Mbit/s嘅高速數據傳輸能力、最低10 kV/μs嘅強勁共模瞬變抑制(CMTI)、以及雙供電電壓兼容性(3.3V同5V)。佢保證喺-40°C至+85°C嘅寬廣工作溫度範圍內嘅性能。邏輯閘輸出可以驅動多達10個標準負載(扇出10)。

目標市場:呢個元件主要針對工業自動化、電源系統、電腦周邊設備同通訊介面中需要高速數位隔離、消除接地迴路同抗干擾嘅應用。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅應力極限。關鍵參數包括輸入LED嘅最大正向電流(IF)為50 mA,反向電壓(VR)為5 V,以及供電/輸出電壓(VCC, VO)為7.0 V。輸入側總功耗為45 mW,而輸出側可以處理85 mW。輸入同輸出之間嘅隔離電壓(VISO)額定值為5000 Vrms(一分鐘)。工作同儲存溫度範圍分別係-40°C至+85°C同-55°C至+125°C。器件可以承受260°C嘅焊接溫度10秒。

2.2 電氣特性

呢啲規格詳細說明咗器件喺正常工作條件下(TA= -40°C 至 85°C)嘅性能。

輸入特性:正向電壓(VF)喺IF=10mA時典型值為1.4V,最大值為1.8V。輸入電容(CIN)典型值為60 pF。

輸出特性:供電電流隨狀態變化:喺VCCH=3.3V時,高電平供電電流ICCL典型值為7 mA(最大10 mA),低電平供電電流ICC典型值為9 mA(最大13 mA)。使能輸入有內部上拉電阻,唔需要外部元件。低電平使能電壓(VEL)保證低於0.8V。

傳輸特性:對於邏輯操作至關重要,當灌入13 mA電流時,低電平輸出電壓(VOL)典型值為0.35V(最大0.6V)。觸發邏輯低輸出所需嘅輸入閾值電流(IFT)典型值為2.5 mA(最大5 mA)。

2.3 開關特性

測量條件:VCC=3.3V,IF=7.5mA,負載為RL=350Ω同CL=15pF。

傳播延遲:輸出低電平嘅傳播延遲時間(tPHL)典型值為40 ns(最大75 ns),輸出高電平嘅傳播延遲時間(tPLH)典型值為45 ns(最大75 ns)。脈衝寬度失真,即tPHL同tPLH之間嘅絕對差值,典型值為5 ns(最大35 ns),對於時序敏感嘅應用至關重要。

轉換時間:輸出上升時間(tr)典型值為40 ns,而下降時間(tf)典型值為10 ns,表示關斷速度更快。

使能時間:使能傳播延遲到輸出低電平(tEHL)典型值為10 ns,到輸出高電平(tELH)典型值為25 ns。

共模瞬變抑制(CMTI):一個關鍵嘅隔離指標。器件保證無論喺邏輯高(CMH)定邏輯低(CML)狀態下,最小都有10,000 V/μs,確保喺隔離屏障兩端有快速電壓瞬變嘅嘈雜環境中可靠運行。

3. 引腳配置同原理圖

8腳DIP配置如下:腳1(NC)、腳2(陽極)、腳3(陰極)、腳4(NC)、腳5(GND)、腳6(VOUT)、腳7(VE- 使能)、腳8(VCC)。一個關鍵嘅設計要求係喺腳8(VCC)同腳5(GND)之間放置一個0.1μF(或更大)且具有良好高頻特性嘅旁路電容,位置要盡可能靠近封裝,以確保穩定運行並最小化噪音。

4. 真值表同邏輯功能

呢款器件作為一個可選通邏輯閘運行。真值表(使用正邏輯)定義咗佢嘅操作:

使能引腳提供第三態控制,當使能為低電平時,無論輸入訊號係乜,都可以強制輸出為高電平。

5. 機械同封裝資料

器件提供標準8腳DIP封裝。規格書顯示有寬引腳間距同表面貼裝器件(SMD)選項,不過呢度主要關注嘅係通孔DIP型號。完整嘅規格書通常會包含詳細嘅尺寸圖,以指導PCB佈局同焊盤設計。

6. 焊接同組裝指引

絕對最大額定值指定焊接溫度(TSOL)為260°C,持續10秒。呢個係波峰焊或回流焊工藝嘅關鍵參數。應遵循通孔元件焊接嘅標準IPC指引。由於內部有敏感嘅半導體元件,建議組裝期間採用適當嘅ESD處理程序。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

7.2 設計考慮因素

8. 技術比較同差異

EL260L喺光耦合器市場中嘅區別在於佢結合咗高速(10 Mbit/s)極高嘅CMTI(10 kV/μs)。好多標準光耦合器運行喺較低速度(例如,1 Mbit/s)或者有較低嘅CMTI額定值。雙3.3V/5V供電兼容性為現代混合電壓系統提供設計靈活性。集成嘅帶使能功能嘅邏輯閘,以及喺寬廣溫度範圍內保證嘅性能,使其相比基本嘅電晶體輸出光耦合器,成為工業應用嘅一個穩健選擇。

9. 常見問題(基於技術參數)

問:使能(VE)引腳嘅用途係乜?

答:使能引腳提供第三態控制。當被驅動為低電平時,佢會覆蓋輸入訊號並強制輸出為邏輯高電平狀態。呢個可以用於匯流排競爭管理或禁用輸出。

問:點解0.1μF旁路電容咁關鍵?

答:喺高速開關速度(10 Mbit/s)下,突然嘅電流需求會導致供電軌上出現電壓尖峰。本地旁路電容提供即時嘅電荷儲備,穩定VCC並防止故障或噪音產生。

問:我點樣選擇輸入限流電阻嘅值?

答:使用歐姆定律:RLIMIT= (供電電壓 - VF) / IF。例如,使用5V供電,VF~1.4V,期望IF=10mA:R = (5 - 1.4) / 0.01 = 360Ω。選擇一個標準值,例如360Ω或390Ω。為咗最佳速度,根據開關規格使用IF=7.5mA。

問:我可以用5V供電畀輸出側嗎?

答:可以,規格書指定咗雙供電電壓兼容性(3.3V同5V)。電氣特性表通常列出VCC=3.3V時嘅條件,但器件亦設計為可以用5V運行。請務必喺你打算使用嘅供電電壓下檢查所有參數。

10. 實用設計同使用案例

場景:隔離式RS-485/RS-422收發器介面。喺一個工業感測器節點中,微控制器通過UART同一個RS-485收發器通訊。為咗保護敏感嘅微控制器免受長距離RS-485匯流排上嘅接地偏移同高壓瞬變影響,可以使用EL260L來隔離UART TX同RX線路。微控制器側(輸入)運行喺3.3V,而收發器側(輸出)可以運行喺5V。高達10 Mbit/s嘅速度輕鬆處理標準串列鮑率(例如,115200 baud,1 Mbaud)。10 kV/μs嘅CMTI確保即使喺匯流排上發生嚴重電氣噪音事件時,隔離仍然有效。如果需要,可以使能引腳可以連接到微控制器嘅GPIO以禁用通訊路徑。

11. 工作原理

EL260L基於光學耦合原理運行。施加到輸入側(腳2同3)嘅電流會使紅外發光二極體(LED)發光。呢啲光穿過封裝內嘅透明隔離屏障。喺輸出側,一個高速集成光電探測器將接收到嘅光轉換回電流。呢個電流由內部放大器同邏輯閘電路處理,產生一個乾淨、緩衝嘅數位輸出訊號(喺腳6上),該訊號反映輸入嘅狀態,但與其電氣隔離。隔離屏障通常由模塑化合物或類似材料製成,提供兩側之間嘅高壓隔離(5000 Vrms)。

12. 行業趨勢同背景

對高速數位隔離器嘅需求由幾個趨勢驅動:工業物聯網同自動化嘅普及,需要喺嘈雜環境中進行穩健通訊;電力電子中採用更高開關頻率,需要更快嘅反饋隔離;以及邁向更高系統級集成同可靠性。像EL260L咁樣嘅元件代表咗一種成熟且具成本效益嘅電氣隔離技術。行業亦見到替代隔離技術嘅增長,例如電容同磁(巨磁阻)隔離器,佢哋可以提供更高速度、更低功耗同更高集成密度。然而,光耦合器由於其簡單性、經過驗證嘅可靠性、高CMTI以及喺廣泛應用中易於使用,仍然非常受歡迎。先進光耦合器嘅重點繼續係提高速度、改善電源效率、減小封裝尺寸以及增強長期絕緣電阻等可靠性指標。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。