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8腳DIP高速10Mbit/s邏輯閘光耦合器EL263X系列規格書 - 10Mbps - 5000Vrms隔離 - 粵語技術文件

EL263X系列高速邏輯閘光耦合器完整技術規格書。特點包括10Mbit/s速度、5000Vrms隔離、10kV/μs CMTI,以及-40°C至85°C工作溫度範圍。
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1. 產品概覽

EL263X系列係一個高速、邏輯閘輸出光耦合器(光隔離器)家族。呢啲器件設計用喺提供輸入同輸出電路之間嘅電氣隔離,同時高速傳輸數字邏輯信號。核心功能係將輸入邏輯電平(高/低)轉換成相應但電氣隔離嘅輸出邏輯電平。

主要應用喺需要消除地迴路、抗干擾同電平轉換嘅場景。佢哋通常用嚟取代數據傳輸中嘅脈衝變壓器,提供一個固態、可能更可靠同更細嘅解決方案。

1.1 核心優勢同目標市場

EL263X系列專為需要高速數字信號完整性同強勁電氣隔離嘅應用而設計。佢嘅關鍵優勢嚟自其特定技術參數。

目標市場包括工業自動化、電源(AC-DC、DC-DC轉換器)、數據採集系統、通信接口嘅設計師,以及任何需要數字信號電氣隔離以確保安全、降低噪音或進行電平轉換嘅電子系統。

2. 深入技術參數分析

規格書提供全面嘅電氣同開關特性。詳細解讀對於正確電路設計至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲係任何情況下都唔可以超過嘅應力極限,即使係瞬間。喺呢啲額定值之外操作器件可能會導致永久損壞。

2.2 電氣同傳輸特性

呢啲參數定義器件喺正常工作條件下(TA= -40°C至85°C)嘅性能。

2.3 開關特性

呢啲參數對於高速電路中嘅時序分析至關重要。測試條件:VCC=5V,IF=7.5mA,CL=15pF,RL=350Ω。

3. 性能曲線分析

雖然提供嘅PDF摘錄提到第5頁嘅典型電光特性曲線,但具體圖表並未包含喺文本中。通常,光耦合器嘅呢類曲線包括:

設計師應該查閱製造商嘅完整規格書以獲取呢啲圖表,了解性能邊界同降額。

4. 機械、封裝同組裝資訊

4.1 腳位配置同原理圖

器件封裝喺標準8腳雙列直插封裝(DIP)中。

4.2 焊接同處理

焊接嘅絕對最大額定值係260°C持續10秒。呢個對應標準無鉛回流曲線。對於波峰焊或手工焊接,應該控制接觸時間同溫度以防止封裝損壞。處理期間應該遵守標準ESD(靜電放電)預防措施。

5. 應用指南同設計考慮

5.1 典型應用電路

EL263X用途廣泛。關鍵應用包括:

5.2 關鍵設計考慮

主要區別係保證嘅CMTI。喺具有極高dV/dt噪音嘅應用中使用EL2631,例如馬達驅動或高功率逆變器。EL2630適合要求冇咁高嘅環境。

6. 技術比較同差異化

指定同保證嘅高CMTI(10 kV/µs)係工業穩健性嘅關鍵指標,基本耦合器中通常冇指定或低好多。

同其他高速耦合器或數字隔離器(基於電容或磁耦合)相比,像EL263X咁樣嘅光耦合器具有基於易理解光學技術嘅優勢,對磁場具有高固有抗擾度。

7. 常見問題(基於參數)

問:我可以達到嘅最大數據速率係幾多?PHL答:器件特性適用於10 Mbit/s操作。限制因素係傳播延遲同脈衝寬度失真。對於50%佔空比方波,最大頻率約為1/(2 * tPLH)或1/(2 * t

),取較小者。使用最大延遲(100 ns),呢個給出約5 MHz。然而,對於不歸零(NRZ)數據,10 Mbit/s速率係有效嘅。

問:點解旁路電容係必須嘅?CC答:內部輸出級嘅高速開關導致V

線上突然嘅電流尖峰。冇本地、低電感電容,呢啲尖峰可能導致內部電源電壓下降或尖峰,從而引起不穩定運行、降低噪音餘量,同無法滿足CMTI規格。

問:我可以直接用微控制器腳驅動輸入嗎?答:可以,但係你必須F使用限流電阻。典型微控制器腳喺3.3V或5V時可以提供/吸收足夠電流。例如,要從3.3V腳獲得I

≈ 10mA:R = (3.3V - 1.4V) / 0.01A = 190Ω(使用180Ω或200Ω標準值)。始終驗證MCU腳嘅電流能力。

問:可選通輸出功能係咩意思?

答:呢個指將輸出強制進入高阻抗狀態嘅能力。雖然提供嘅真值表冇顯示禁用功能,但一啲邏輯閘光耦合器具有輸出使能腳。EL263X描述提到佢,但腳位定義同表格冇顯示專用腳位。設計師應該確認特定型號中呢個功能嘅實現。

8. 實戰設計案例分析場景:

喺具有馬達噪音嘅工業環境中,隔離3.3V傳感器節點同5V系統控制器之間嘅1 Mbit/s UART信號。

  1. 設計步驟:器件選擇:
  2. 選擇EL2631,因為佢具有更高保證CMTI(10 kV/µs)以承受附近馬達嘅噪音。輸入電路:F3.3V傳感器嘅TX腳驅動光耦合器輸入。計算IIN= 10mA嘅串聯電阻:R
  3. = (3.3V - 1.4V) / 0.01A = 190Ω。使用180Ω電阻。連接陽極(腳1或4)到電阻,陰極(腳2或3)到傳感器GND。輸出電路:CC從控制器側供電VCC= 5V。將0.1 µF陶瓷電容直接放置喺腳8(V
  4. )同腳5(GND)之間。連接輸出腳(6或7)到5V控制器嘅RX腳。如果需要,可以添加串聯電阻(例如,100Ω)以限制電流,但對於邏輯輸入並非嚴格必需。PCB佈局:將光耦合器放置喺PCB上嘅隔離間隙上。確保所有輸入側同輸出側銅澆注、元件同走線之間嘅爬電距離/電氣間隙大於8mm(請諮詢5000Vrms
  5. 嘅安全標準)。保持旁路電容引腳非常短。驗證:<使用呢個設置,來自傳感器TX嘅邏輯高(3.3V)將點亮LED,導致輸出變低(

0.6V),5V控制器將其讀取為邏輯低。信號被反相,如果需要可以喺軟件中糾正。

9. 工作原理CCEL263X基於光耦合原理運行。電氣輸入信號驅動紅外發光二極管(LED)。當正向偏置時,LED發射紅外光。呢啲光穿過透明隔離屏障(通常係模製塑料間隙)。喺另一邊,單片矽光電探測器同集成電路檢測呢啲光。IC包括高增益放大器、用於抗干擾嘅施密特觸發器,同圖騰柱輸出驅動級。驅動器根據光嘅存在與否主動將輸出腳拉高(朝向V

)或拉低(朝向GND),產生一個乾淨、有緩衝嘅邏輯信號,該信號同輸入電氣隔離。隔離屏障提供高耐壓能力同防止地迴路。

10. 技術趨勢

從通孔DIP封裝轉向表面貼裝選項,如SOIC-8甚至更細嘅寬體SOIC封裝,以適應更密集嘅PCB設計。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。