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8腳DIP寬體高速1Mbit/s晶體管光電耦合器ELW135 ELW136 ELW4503規格書 - 技術文件

ELW135、ELW136同ELW4503高速1Mbit/s晶體管光電耦合器嘅完整技術規格書,採用8腳DIP寬體封裝。包含規格、額定值、特性同應用資訊。
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1. 產品概覽

ELW135、ELW136同ELW4503係高速晶體管輸出光電耦合器(光隔離器),專為需要快速信號隔離嘅應用而設計。每款器件都集成咗一個紅外發光二極管,光學耦合到一個高速光電探測器晶體管。一個關鍵嘅架構特點係為光電二極管偏壓同輸出晶體管嘅集電極提供咗獨立連接。呢個設計通過減少輸入晶體管嘅基極-集電極電容,顯著提升咗開關速度,提供比傳統光電晶體管耦合器好幾個數量級嘅性能。器件採用8腳雙列直插式封裝(DIP)寬體,提供通孔(寬引腳間距)同表面貼裝器件(SMD)兩種選擇。

1.1 核心優勢同目標市場

呢個產品系列嘅主要優勢係佢結合咗高速(1 Mbit/s數據速率)同強勁嘅隔離(5000 Vrms)。呢個令佢哋適合喺現代數字系統中取代速度較慢嘅光電晶體管耦合器。佢哋設計喺-55°C至+100°C嘅寬溫度範圍內可靠工作,並保證喺0°C至70°C嘅性能。主要目標應用包括通訊接口中嘅線路接收器、電機驅動電路中功率晶體管嘅隔離、開關模式電源(SMPS)中嘅反饋迴路、高速邏輯地隔離、電信設備同各種家用電器。器件符合無鉛同RoHS指令,並獲得主要國際安全機構嘅認可,包括UL、cUL、VDE、SEMKO、NEMKO、DEMKO同FIMKO。

2. 技術參數深入分析

本節對規格書中指定嘅電氣同性能參數進行客觀分析。

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗可能對器件造成永久損壞嘅應力極限。呢啲唔係工作條件。

2.2 電氣及傳輸特性

除非另有說明,呢啲參數喺工作溫度範圍(0°C至70°C)內得到保證,典型值喺25°C下給出。

2.3 開關特性

開關性能喺IF=16mA同VCC=5V下測量。負載電阻(RL)值喺唔同型號之間有差異,以匹配佢哋嘅CTR同輸出驅動能力。

3. 引腳配置同功能差異

8腳DIP封裝具有標準化嘅引腳排列,器件類型之間有一個關鍵變化。

原理圖顯示咗內部連接:光電二極管(驅動晶體管基極)連接喺引腳7(VB)同引腳6(VOUT/集電極)之間。光電晶體管嘅發射極連接至引腳5(GND)。

4. 應用建議

4.1 典型應用電路

呢啲光電耦合器係數字信號隔離嘅理想選擇。典型電路涉及將輸入LED串聯一個限流電阻,連接到微控制器或邏輯門輸出。喺輸出側,一個上拉電阻(RL)連接喺VCC(引腳8)同VOUT(引腳6)之間。RL嘅值必須根據所需嘅開關速度、輸出電流同器件嘅CTR選擇,如規格書表格中指定(例如,開關測試中ELW135用4.1 kΩ,ELW136/4503用1.9 kΩ)。對於ELW135/136,引腳7(VB)必須連接,通常通過一個電阻或直接連接到VCC,取決於速度同靈敏度所需嘅偏壓。

4.2 設計考慮同注意事項

5. 封裝同訂購資訊

器件提供唔同嘅封裝選項,由零件編號中嘅後綴表示。

零件編號格式:ELW13XY(Z)-V或ELW4503Y(Z)-V

包裝數量:標準DIP-8封裝以管裝提供,每管40個單位。帶裝同捲盤嘅表面貼裝選項('S(TA)')以捲盤提供,每捲500個單位。

6. 技術比較同常見問題

6.1 型號之間嘅區別

主要區別在於電流傳輸比(CTR)同共模瞬態抗擾度(CMTI)。ELW135具有最低嘅保證CTR(7-50%),ELW136具有更高嘅最小CTR(19-50%),而ELW4503匹配ELW136嘅CTR,但增加咗極其優越嘅CMTI等級(>15 kV/µs對比1 kV/µs)。ELW4503嘅引腳7亦係NC,相比需要連接引腳7嘅ELW135/136,簡化咗外部電路。

6.2 基於參數嘅常見問題

7. 工作原理

基本原理係光電隔離。施加到輸入LED嘅電信號令其發射紅外光。呢啲光穿過封裝內光學透明但電氣絕緣嘅屏障(通常係模塑化合物或氣隙)。光被輸出側嘅光電二極管檢測到,產生光電流。喺呢啲高速器件中,呢個光電流直接調製集成雙極晶體管嘅基極。高速嘅關鍵在於獨立訪問光電二極管(ELW135/136上嘅引腳7),呢個允許光電二極管電容快速充電/放電,最小化晶體管中嘅存儲時間,從而減少傳播延遲同上升/下降時間。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。