目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 主要特點
- 1.2 目標應用
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣及光學特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 頻譜分佈(圖1)
- 3.2 正向電流 vs. 環境溫度(圖2)
- 3.3 正向電流 vs. 正向電壓(圖3)
- 3.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度(圖4)同 vs. 正向電流(圖5)
- 3.5 輻射圖(圖6)
- 4. 機械及封裝資料
- 4.1 外形尺寸
- 4.2 重要備註
- 5. 組裝、焊接及處理指引
- 5.1 引腳成型及 PCB 組裝
- 5.2 焊接過程
- 5.3 儲存及清潔
- 6. 應用設計考慮事項
- 6.1 驅動電路設計
- 6.2 靜電放電(ESD)保護
- 6.3 應用範圍及可靠性
- 7. 技術原理及趨勢
- 7.1 工作原理
- 7.2 行業背景及趨勢
- 8. 常見問題(FAQ)
- 8.1 我可唔可以直接用微控制器引腳驅動呢個紅外線 LED?
- 8.2 點樣計算串聯電阻值?
- 8.3 點解反向電壓額定值只有 5V?如果超過會點?
- 8.4 規格書提到 "半值角" 係 40°。呢個對我嘅設計有咩影響?
- 9. 實用設計案例分析
- 9.1 簡單物件檢測 / 遮斷光束感應器
1. 產品概覽
LTE-1252 係一款分離式紅外線(IR)發射器元件,專為廣泛嘅光電應用而設計。佢嘅峰值發射波長係 940nm,適合喺唔需要可見光嘅環境中使用。呢個元件採用透明塑膠封裝,提供廣闊嘅視角,特點係具有高輻射強度,而且適合高電流、低正向電壓嘅操作。
1.1 主要特點
- 採用無鉛(Pb)同符合 RoHS 標準嘅結構。
- 針對高電流同低正向電壓操作進行咗優化。
- 低成本、微型塑膠端視封裝。
- 廣闊視角,覆蓋範圍大。
- 高輻射強度輸出。
- 透明封裝。
1.2 目標應用
- 遙控器用嘅紅外線發射器。
- 用於接近或物件檢測嘅感應器系統。
- 保安系統中嘅夜視照明。
- 紅外線無線數據傳輸鏈路。
- 保安警報系統。
2. 技術參數深入分析
呢部分會詳細、客觀咁解釋 LTE-1252 紅外線發射器嘅主要電氣同光學參數。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致元件永久損壞嘅極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限操作,係唔保證嘅。
- 功耗(Pd):150 mW。呢個係元件喺環境溫度(TA)為 25°C 時,可以作為熱量散發嘅最大功率。超過呢個限制會有熱損壞嘅風險。
- 峰值正向電流(IFP):1 A。呢個係特定條件下(每秒 300 個脈衝,10μs 脈衝寬度)嘅最大允許脈衝電流。佢明顯高於連續電流額定值,允許短暫、高強度嘅爆發。
- 連續正向電流(IF):100 mA。可以連續施加而唔會損壞元件嘅最大直流電流。
- 反向電壓(VR):5 V。可以喺反向施加嘅最大電壓。規格書明確指出呢個條件僅供測試用,元件並非為反向操作而設計。
- 操作溫度範圍(Topr):-40°C 至 +85°C。元件指定可以操作嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度範圍(Tstg):-55°C 至 +100°C。非操作狀態下嘅儲存溫度範圍。
- 引腳焊接溫度:260°C 持續 5 秒,測量點距離元件主體 2.0mm。呢個定義咗手動焊接嘅熱曲線極限。
2.2 電氣及光學特性
呢啲係喺 TA=25°C 同指定測試條件下測量嘅典型同保證性能參數。
- 輻射強度(Ie):40 mW/sr(最小值),70 mW/sr(典型值),條件係 IF=100mA,θ=0°。呢個測量沿中心軸每單位立體角發射嘅光功率,表示亮度。
- 峰值發射波長(λPeak):940 nm(典型值),條件係 IF=100mA。發射光功率達到最大值時嘅波長。
- 譜線半寬度(Δλ):54 nm(典型值),條件係 IF=100mA。呢個參數定義咗頻譜帶寬;54nm 嘅數值表示發射嘅光唔係單色光,而係圍繞峰值嘅一系列波長。
- 正向電壓(VF):1.30V(最小值),1.53V(典型值),1.83V(最大值),條件係 IF=100mA。當元件導通指定嘅正向電流時,佢兩端嘅電壓降。較低嘅 VF 通常會帶來更高效率。
- 反向電流(IR):100 μA(最大值),條件係 VR=5V。施加指定反向電壓時流過嘅微小漏電流。
- 半值角(θ0.5):40°(典型值)。輻射強度下降到 0° 時數值一半嘅視角。40° 嘅角度提供咗相當廣闊嘅發射模式。
3. 性能曲線分析
典型特性曲線可以直觀咁展示元件喺唔同條件下嘅行為。
3.1 頻譜分佈(圖1)
呢條曲線顯示相對輻射強度隨波長變化嘅關係。佢確認咗 940nm 嘅峰值同頻譜半寬度,說明發射器主要喺 880nm 至 1000nm 範圍內輸出紅外線。
3.2 正向電流 vs. 環境溫度(圖2)
呢幅圖描繪咗最大允許正向電流隨環境溫度升高而降低嘅情況。對於熱管理設計嚟講,確保元件喺其安全工作區(SOA)內操作至關重要。
3.3 正向電流 vs. 正向電壓(圖3)
IV 曲線顯示咗電流同電壓之間嘅指數關係,係二極管嘅典型特徵。呢條曲線可以讓設計師確定所需工作電流對應嘅驅動電壓。
3.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度(圖4)同 vs. 正向電流(圖5)
圖 4 顯示喺固定電流下,光輸出如何隨溫度升高而降低。圖 5 顯示輸出隨正向電流增加而近乎線性咁增加,突顯咗 LED 嘅電流控制特性。
3.5 輻射圖(圖6)
呢個極坐標圖直觀咁展示咗發射光嘅空間分佈,確認咗 40° 半值角,並顯示咗強度模式,對於將發射器同接收器對齊非常重要。
4. 機械及封裝資料
4.1 外形尺寸
呢個元件採用通孔封裝,主要尺寸如下(單位:mm,標稱值):
- 總長度:24.0 最小值
- 主體寬度:5.0 ±0.3
- 主體高度:3.8 ±0.3
- 透鏡直徑/高度:3.5 ±0.3
- 引腳間距:2.54 標稱值(標準 0.1\" 間距)
- 引腳直徑:0.5(法蘭下突出樹脂最大值)
極性識別:較長嘅引腳係陽極(+),較短嘅引腳係陰極(-)。圖中亦顯示透鏡有一個平面,可以作為額外嘅視覺標記。
4.2 重要備註
- 公差為 ±0.25mm,除非另有說明。
- 引腳間距係喺引腳從封裝主體伸出嘅位置測量。
- 標示咗製造地點。
5. 組裝、焊接及處理指引
5.1 引腳成型及 PCB 組裝
- 喺距離 LED 透鏡底部至少 3mm 嘅位置彎曲引腳。
- 彎曲時唔好用封裝底座作為支點。
- 喺常溫下,焊接前進行引腳成型。
- PCB 組裝時使用最小嘅壓接力,以避免機械應力。
5.2 焊接過程
手動焊接(烙鐵):
- 溫度:最高 350°C。
- 時間:最多 3 秒。(僅限一次)。
- 位置:距離環氧樹脂透鏡底部唔少於 2mm。
波峰焊:
- 預熱:最高 100°C,最多 60 秒。
- 焊錫波:最高 260°C。
- 焊接時間:最多 5 秒。
- 浸錫位置:距離環氧樹脂透鏡底部唔低於 2mm。
重要警告:過高嘅溫度或時間會令透鏡變形或導致災難性故障。紅外線回流焊唔適合呢種通孔封裝類型。
5.3 儲存及清潔
- 儲存:唔好超過 30°C 或 70% 相對濕度。如果從原包裝取出,請喺 3 個月內使用。如需長期儲存,請使用帶乾燥劑嘅密封容器或氮氣環境。
- 清潔:如有需要,請使用酒精類溶劑,例如異丙醇。
6. 應用設計考慮事項
6.1 驅動電路設計
LED 係一種電流驅動器件。為確保並聯驅動多個 LED 時亮度均勻,強烈建議每個 LED 串聯一個獨立嘅限流電阻(電路模型 A)。唔建議為多個並聯 LED 使用單個電阻(電路模型 B),因為每個器件嘅正向電壓(I-V 特性)存在差異,會導致電流分佈不均,從而亮度不均。
6.2 靜電放電(ESD)保護
呢個器件容易受靜電損壞。預防措施包括:
- 使用導電腕帶或防靜電手套。
- 確保所有設備、工作站同儲物架妥善接地。
- 使用離子風機中和塑膠透鏡上嘅靜電荷。
- 保持 ESD 認證人員同防靜電工作區域(表面電壓 <100V)。
6.3 應用範圍及可靠性
呢個器件適用於普通電子設備(辦公室、通訊、家用)。對於需要極高可靠性,且故障可能危及生命或健康嘅應用(航空、醫療、安全系統),使用前必須進行專門諮詢同資格認證。
7. 技術原理及趨勢
7.1 工作原理
LTE-1252 係一個紅外線發光二極管(IRED)。當施加超過其閾值嘅正向電壓時,電子同電洞會喺半導體嘅有源區(可能基於 GaAs 或 AlGaAs 材料)複合,以光子形式釋放能量。特定嘅材料成分同器件結構經過設計,主要產生 940nm 紅外線範圍嘅光子,呢個波長人眼睇唔到,但矽光電二極管同好多相機感應器都好容易檢測到。
7.2 行業背景及趨勢
像 LTE-1252 咁樣嘅分離式紅外線元件,仍然係光電領域嘅基礎構件。影響呢個行業嘅主要趨勢包括持續嘅小型化需求、更高效率(每 mA 更多輻射強度)以及同感應 IC 更緊密嘅集成。對符合環保法規(RoHS、無鉛)嘅器件亦越來越重視。940nm 波長特別受歡迎,因為佢喺矽檢測器靈敏度同較低可見性(相比 850nm 光源)之間取得良好平衡,使其非常適合保安同消費類應用(如遙控器)中嘅隱蔽照明。
8. 常見問題(FAQ)
8.1 我可唔可以直接用微控制器引腳驅動呢個紅外線 LED?
唔可以。微控制器 GPIO 引腳通常唔能夠持續提供 100mA 電流。你必須使用一個晶體管(例如 NPN BJT 或 N 溝道 MOSFET)作為開關,由 GPIO 控制,從電源提供所需電流。LED 路徑中仍然需要串聯一個限流電阻。
8.2 點樣計算串聯電阻值?
使用歐姆定律:R = (Vcc - VF) / IF。例如,使用 Vcc=5V 電源,喺 100mA 時典型 VF=1.53V,電阻值為 R = (5 - 1.53) / 0.1 = 34.7 歐姆。使用最接近嘅標準值(例如 33 或 39 歐姆),並檢查額定功率:P = (IF)^2 * R = (0.1)^2 * 34.7 ≈ 0.347W,因此建議使用 0.5W 或更高功率嘅電阻。
8.3 點解反向電壓額定值只有 5V?如果超過會點?
紅外線 LED 唔係設計用於阻擋顯著嘅反向電壓。超過 5V 額定值會導致反向電流突然增加,引起雪崩擊穿,永久損壞半導體結。請務必確保電路中極性正確。對於交流電或極性不確定嘅情況,應使用外部保護二極管進行雙向保護。
8.4 規格書提到 "半值角" 係 40°。呢個對我嘅設計有咩影響?
40° 半值角意味著發射光強度喺中心最強,喺偏離中心軸 ±20° 時下降到 50%。當將發射器同接收器(如光電晶體管)對齊時,你必須確保接收器喺呢個有效輻射錐形範圍內。要獲得更大覆蓋範圍,你可能需要多個發射器或一個漫射器。相反,對於遠距離定向光束,可以添加透鏡來準直光線。
9. 實用設計案例分析
9.1 簡單物件檢測 / 遮斷光束感應器
場景:檢測物件何時通過紅外線發射器同接收器之間。
實現方法:
- 發射器端:使用第 6.1 節所述電路,以 50-100mA 恆定電流驅動 LTE-1252。對於電池供電,考慮以特定頻率(例如 1kHz,50% 佔空比)脈衝驅動 LED 以節省電力。
- 接收器端:使用與發射器對齊嘅匹配光電晶體管或光電二極管。將其放置喺發射器嘅 40° 輻射錐形範圍內。
- 信號調理:接收器接收到紅外線時輸出會變高,光束被遮擋時會下降。使用比較器或微控制器嘅 ADC 輸入將呢個信號數碼化。如果發射器採用脈衝驅動,請喺軟件中添加濾波器或同步檢測以抑制環境光噪聲。
關鍵考慮事項:由於光束具有方向性,對齊至關重要。環境陽光或其他紅外線源可能造成干擾,因此強烈建議使用調製/解調技術以實現可靠操作。確保外殼能夠阻擋雜散光直接照射到接收器,而唔係通過檢測區域。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |