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LTE-3273DL 紅外線發射接收器規格書 - 940nm 波長 - 5mm 封裝 - 1.6V 正向電壓 - 150mW 功耗 - 英文技術文件

LTE-3273DL 嘅技術規格書,呢個係一個 940nm 紅外線發射同接收元件。詳細內容包括電氣/光學特性、絕對最大額定值、典型性能曲線同埋外形尺寸。
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1. 產品概覽

LTE-3273DL 係一個集成了發射器同探測器嘅分立式紅外線元件。佢專為需要可靠紅外線信號發送同接收嘅應用而設計。呢個裝置嘅核心係基於砷化鎵(GaAs)技術,呢種技術係生產 940nm 波長高效紅外線發光嘅標準技術。呢個波長對消費電子產品嚟講係理想嘅,因為人眼睇唔到佢,但矽基光電探測器就好容易偵測到,可以將環境光嘅干擾減到最低。

呢個元件嘅主要功能係喺簡單嘅紅外線數據鏈路中作為收發器。佢嘅設計強調性能同成本效益之間嘅平衡,令佢適合大批量、對成本敏感嘅應用。藍色透明封裝有助於識別元件類型,並且讓 940nm 紅外線光以最小衰減通過。

1.1 特點

1.2 應用

2. 技術參數:深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗元件可能受到永久損壞嘅應力極限。唔建議長時間喺呢啲極限或接近極限嘅情況下操作。

2.2 電氣及光學特性

呢啲係喺 25°C 指定測試條件下保證嘅性能參數。

3. 性能曲線分析

規格書提供咗幾幅圖表說明關鍵關係。呢啲對於理解非標準條件下嘅行為至關重要。

3.1 光譜分佈(圖1)

呢條曲線繪製咗相對輻射強度對波長嘅關係。佢確認咗 940nm 處嘅峰值同大約 50nm 嘅光譜半寬。呢個形狀係 GaAs 紅外線發光二極管嘅特徵。

3.2 正向電流 vs. 環境溫度(圖2)

呢幅圖顯示咗隨著環境溫度升高,最大允許連續正向電流嘅降額情況。高於 25°C 時,必須降低最大電流以防止超過 150mW 嘅功耗限制,因為元件散熱能力會下降。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓(圖3)

發射器二極管嘅 IV 特性曲線。佢本質上係指數型嘅,好似標準二極管一樣。呢條曲線讓設計師可以確定所需工作電流對應嘅驅動電壓,對於低壓電池系統尤其重要。

3.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度(圖4)及 vs. 正向電流(圖5)

圖4 顯示光輸出功率隨著溫度升高而降低(負溫度係數),喺需要喺寬溫度範圍內保持穩定性能嘅設計中必須對此進行補償。圖5 顯示驅動電流同光輸出之間嘅非線性關係,表明效率會增加到某一點,之後可能會出現飽和或熱效應。

3.5 輻射圖(圖6)

一幅極坐標圖,說明發射紅外線光嘅空間分佈。呢幅圖直觀地確認咗寬闊嘅 45° 半角,顯示強度以 0° 處嘅峰值為基準進行歸一化。

4. 機械及封裝資訊

4.1 外形尺寸

呢個元件採用標準 5mm 徑向引線封裝。關鍵尺寸包括主體直徑約為 5mm,引線從主體伸出處嘅典型引線間距為 2.54mm(0.1\"),以及總高度。底部嘅凸緣有助於 PCB 組裝時嘅定位。凸緣下方突出嘅樹脂規定最大為 0.5mm。透鏡邊緣嘅平面通常表示發射器部分嘅陰極(負極)引腳。

4.2 極性識別

對於發射器部分,較長嘅引腳通常係陽極(正極)。同一個封裝內嘅探測器(光電二極管)部分會有自己嘅陽極同陰極。規格書嘅引腳圖對於正確連接至關重要。如果反向電壓超過 5V,錯誤嘅極性可能會損壞發射器二極管。

5. 焊接及組裝指引

6. 應用建議及設計考量

6.1 典型電路配置

對於發射器:通常使用一個簡單嘅串聯電阻器來限制正向電流。電阻值計算為 R = (VCC- VF) / IF。例如,使用 5V 電源,VF=1.6V,所需 IF=20mA,則 R = (5 - 1.6) / 0.02 = 170Ω。通常會串聯一個晶體管(NPN 或 N 溝道 MOSFET),通過微控制器來開關電流。

對於探測器(光電二極管):通常以光伏(零偏壓)或光導(反向偏壓)模式操作。對於簡單嘅數字檢測,可以將光電二極管同一個負載電阻串聯。呢個電阻兩端嘅電壓會隨著入射紅外線光而變化,然後可以輸入到比較器或放大器。

6.2 設計考量

7. 技術比較及區分

同標準 940nm 紅外線 LED 相比,LTE-3273DL 集成咗一個探測器,節省咗收發器應用中嘅電路板空間。同速度較慢嘅光電晶體管相比,集成嘅光電二極管提供更快嘅響應時間,適合調製數據傳輸。佢嘅高脈衝電流能力(2A)係相對於許多基本紅外線 LED 嘅一個關鍵優勢,可以產生更強嘅信號。喺低成本封裝中結合咗多項功能(高電流、寬角度、包含探測器),令佢非常適合消費遙控同感應市場。

8. 常見問題(基於技術參數)

問:我可唔可以直接用微控制器 GPIO 引腳驅動呢個紅外線發射器?

答:唔可以。典型嘅 GPIO 引腳只能提供/吸收 20-50mA 電流,可能已經係上限,而且佢無法提供約 1.6V VF 所需嘅電壓擺幅。請務必使用晶體管作為開關。

問:輻射強度(mW/sr)同總輸出功率(mW)有咩區別?

答:輻射強度係角密度。總功率需要將強度喺整個發射球體上積分。對於呢種廣角發射器,總功率明顯高於強度值。

問:點樣將光電二極管輸出連接到數字輸入?

答:光電二極管嘅電流輸出非常細。你需要一個跨阻放大器將其轉換為電壓,然後用一個比較器產生數字信號。對於有環境光存在嘅簡單開/關檢測,強烈建議使用專用嘅紅外線接收模組(內置放大器、濾波器同解調器),而唔係使用原始嘅光電二極管。

問:點解反向電壓額定值只有 5V?

答:呢個對於 GaAs 紅外線發射二極管嚟講係典型嘅。半導體材料同結構具有相對較低嘅擊穿電壓。需要小心設計電路以避免意外反向偏壓。

9. 實際使用案例

場景:構建一個簡單嘅紅外線物體/接近感應器。

LTE-3273DL 可以用於反射式感應器配置。發射器以特定頻率(例如 1kHz)脈衝發射。旁邊嘅探測器會檢測前方物體反射返嚟嘅信號。探測器放大器鏈中調諧到 1kHz 嘅帶通濾波器會抑制環境光噪聲。當物體進入範圍內時,反射信號會增加,從而觸發電路。呢種方式常見於自動出紙巾機、打印機中嘅紙張檢測同機械人邊緣檢測。

10. 工作原理

呢個裝置基於成熟嘅半導體物理原理運作。發射器係一個砷化鎵(GaAs)發光二極管(LED)。當正向偏壓時,電子同空穴喺 PN 結處復合,以光子形式釋放能量。GaAs 嘅帶隙決定咗光子能量,對應於 940nm 紅外線波長。探測器係一個矽 PIN 光電二極管。當能量大於矽帶隙(包括 940nm 紅外線)嘅光子撞擊耗盡區時,會產生電子-空穴對。呢啲載流子被內部電場(來自內建或施加嘅偏壓)掃走,產生與入射光強度成正比嘅光電流。

11. 行業趨勢及發展

分立式紅外線元件市場持續發展。趨勢包括:

小型化:為更細嘅消費電子產品,轉向表面貼裝器件(SMD)封裝,例如 0805 或 0603。

更高集成度:將發射器、探測器、驅動器同放大器結合到一個具有數字接口(I2C、UART)嘅單一模組中。

性能提升:開發具有更高輻射強度同更窄光束角嘅發射器,用於更長距離應用;以及具有更低暗電流同更高速度嘅探測器。

新波長:探索 940nm 以外嘅波長用於特定感應應用,例如氣體檢測,但由於成本同兼容性原因,940nm 對於通用遙控同感應仍然佔主導地位。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。