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紅外線發射器 LTE-3220L-032A 規格書 - 850nm 波長 - 30度視角 - 150mW 功率 - 粵語技術文件

LTE-3220L-032A 紅外線發射器嘅技術規格書,詳細列出規格、絕對最大額定值、電氣/光學特性、性能曲線同封裝尺寸。
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1. 產品概覽

LTE-3220L-032A 係一款分立式紅外線發射器元件,專為多種光電應用而設計。佢屬於一個廣泛嘅產品系列,當中包括用於遙控系統、紅外線無線數據傳輸、安全警報同類似用途嘅元件。呢款器件採用半導體技術製造,能夠發射出紅外線光譜嘅光。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款元件嘅主要優勢包括符合環保法規、運作速度快,以及輻射角度窄,可以實現定向紅外線信號傳輸。佢適合脈衝操作,因此係數碼通訊協議嘅理想選擇。目標市場涵蓋消費電子產品製造商、工業自動化、安全系統整合商,以及需要可靠、不可見光傳輸嘅無線數據鏈路開發者。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅極限。最大功耗係 150 mW。喺脈衝條件下(每秒 300 個脈衝,10μs 脈衝寬度),佢可以承受 1 A 嘅峰值正向電流,而最大連續正向電流係 100 mA。器件可以承受高達 5 V 嘅反向電壓。工作溫度範圍係由 -40°C 到 +85°C,儲存環境溫度範圍係由 -55°C 到 +100°C。引腳可以喺 260°C 嘅溫度下焊接 5 秒,前提係焊接點距離元件本體至少 4.0mm。

2.2 電氣同光學特性

呢啲參數係喺環境溫度 (TA) 為 25°C 時指定嘅。關鍵性能指標包括:

3. 性能曲線分析

規格書提供咗幾幅圖表,說明器件喺唔同條件下嘅行為。

3.1 光譜分佈

圖 1 顯示咗相對輻射強度隨波長變化嘅關係。曲線以 850 nm 為中心,其特徵形狀由半導體材料嘅帶隙同其他物理特性決定。半寬度可以喺曲線最大高度一半處嘅寬度睇到。

3.2 正向電流 vs. 環境溫度

圖 2 描繪咗最大允許正向電流點樣隨環境溫度升高而降低。呢條降額曲線對於應用設計中嘅熱管理至關重要,以防止超過最高結溫。

3.3 正向電流 vs. 正向電壓

圖 3 係電流-電壓 (I-V) 特性曲線。佢顯示咗半導體二極管典型嘅指數關係。呢條曲線有助於設計驅動電路,特別係確定所需工作電流對應嘅所需電壓。

3.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度同正向電流

圖 4 同圖 5 顯示光輸出功率點樣隨溫度同驅動電流變化。圖 4 表明輸出功率通常會隨溫度升高而降低。圖 5 顯示輸出功率會隨驅動電流增加而增加,但未必係完全線性嘅,特別係喺較高電流時效率可能會下降。

3.5 輻射模式

圖 6 係一幅極座標圖,說明咗發射紅外光嘅空間分佈。窄 30 度視角清晰可見,強度喺呢個錐形區域外急劇下降。呢個模式對於系統中將發射器同檢測器對齊非常重要。

4. 機械同封裝資訊

4.1 外形尺寸

元件具有標準封裝外形。關鍵尺寸註釋包括:所有尺寸均以毫米為單位,除非另有說明,否則一般公差為 ±0.25mm。法蘭下方嘅樹脂可能凸出,最大為 1.5mm。引腳間距係喺引腳離開封裝本體嘅位置測量。

4.2 極性識別

雖然提供嘅文本中無明確詳細說明,但紅外線發射器係二極管,因此具有極性(陽極同陰極)。較長嘅引腳通常係陽極。規格書嘅尺寸圖通常會標示呢一點,電路組裝時必須遵守正確嘅極性。

5. 自動化組裝封裝

器件以凸紋載帶形式供應,用於自動貼片機。第 6 節提供詳細嘅載帶同捲盤規格,包括:

呢啲尺寸確保咗同標準表面貼裝技術 (SMT) 組裝設備嘅兼容性。

6. 焊接同組裝指引

提供嘅關鍵指引係引腳焊接溫度:260°C,最多 5 秒,並規定焊接點必須距離元件塑膠本體至少 4.0mm。呢個係為咗防止環氧樹脂封裝受到熱損壞。對於回流焊接,適用峰值溫度唔超過 260°C 嘅標準紅外線或對流回流焊溫度曲線。應根據儲存溫度範圍,將元件儲存喺乾燥嘅環境中。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

LTE-3220L-032A 非常適合用於:

7.2 設計考慮因素

8. 技術比較同區分

同更寬視角嘅紅外線發射器相比,LTE-3220L-032A 嘅 30 度視角喺更聚焦嘅光束內提供更高強度。呢個結果令傳輸距離可能更長,或者對於給定範圍所需嘅驅動電流更低,從而提高電源效率。其 850nm 波長係一個常見標準,同矽光電檢測器有良好兼容性,後者喺呢個波長區域具有高靈敏度。支援脈衝操作令佢適用於多種數碼通訊協議。

9. 基於技術參數嘅常見問題

問:輻射強度 (mW/sr) 同總輸出功率 (mW) 有咩分別?

答:輻射強度係每立體角嘅功率,描述光束嘅集中程度。總功率需要將強度喺整個發射模式上積分。對於窄角器件,即使總功率適中,亦可以實現高輻射強度。

問:我可唔可以直接用 5V 電源驅動呢個 LED?

答:唔可以。喺 50mA 時,典型正向電壓係 2.0V。直接將佢連接到 5V 會導致過大電流並損壞器件。你必須使用一個串聯電阻(或恆流驅動器)將電流限制到所需值(例如,20mA 或 50mA)。

問:如果佢係紅外線器件,點解峰值波長係 850nm?

答:850nm 屬於近紅外線光譜,剛好超出可見紅光。佢係一個熱門選擇,因為矽光電檢測器喺呢個波長非常敏感,而且比起更長嘅紅外線波長,佢較少受到可見光干擾。

問:點樣理解峰值電流嘅 "300pps, 10μs 脈衝" 額定值?

答:呢個意思係器件可以處理短暫嘅高電流脈衝。只有當脈衝寬度為 10 微秒或更短,並且脈衝重複頻率為每秒 300 個脈衝或更低時,先允許 1A 嘅峰值電流。呢個允許通訊系統中進行高亮度脈衝發射。

10. 實際使用案例

設計一個簡單嘅接近傳感器:LTE-3220L-032A 可以用作反射式物體傳感器中嘅發射器。佢同一個放置喺旁邊嘅光電晶體管配對使用。發射器由脈衝電流驅動(例如,50mA 脈衝)。當物體靠近時,佢會將一部分紅外光反射返光電晶體管。連接到光電晶體管嘅電路檢測到呢個電流增加。脈衝操作有助於將信號同環境光區分開。發射器嘅窄視角有助於定義更精確嘅感應區域。

11. 工作原理介紹

器件基於半導體 p-n 結中嘅電致發光原理運作。當施加正向電壓時,電子同電洞被注入到結區域,並喺該處復合。喺呢個特定材料系統中,復合期間釋放嘅能量以光子形式發射,光子波長對應於半導體嘅能帶隙,該能帶隙被設計為大約 850nm(紅外線)。透明嘅環氧樹脂封裝允許呢啲光有效逸出。

12. 行業趨勢同發展

紅外線元件嘅趨勢繼續朝向更高效率(每瓦電輸入產生更多光輸出)、更高速度以實現更快數據傳輸,以及更細封裝尺寸以便集成到緊湊設備中。針對氣體傳感或光通訊等應用嘅特定波長範圍亦持續發展。轉向無鉛同符合 RoHS 標準嘅製造,正如呢款元件所見,係由環保法規驅動嘅標準行業要求。將發射器同驅動器或檢測器集成到多芯片模組中係另一個發展領域。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。