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紅外線LED發射器 LTE-3271B 規格書 - 940nm波長 - 高電流低正向電壓 - 150mW功耗 - 技術文件

LTE-3271B 高功率紅外線LED發射器技術規格書,特點包括940nm峰值波長、寬視角、高輻射強度,以及脈衝同連續操作規格。
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PDF文件封面 - 紅外線LED發射器 LTE-3271B 規格書 - 940nm波長 - 高電流低正向電壓 - 150mW功耗 - 技術文件

1. 產品概覽

LTE-3271B 係一款高性能紅外線發光二極管,專為需要強勁同高效紅外線照明嘅應用而設計。佢嘅核心設計理念係提供高光學功率輸出,同時保持相對較低嘅正向電壓,有助於提升系統嘅能源效率。呢款器件設計用於處理高脈衝電流,適合要求高嘅應用,例如遙控器、接近感應器、光學開關同工業自動化系統,呢啲應用都需要短暫而強勁嘅紅外線光爆發。發射器嘅峰值波長係940nm,屬於近紅外線光譜,相比更短波長嘅光,人眼較難察覺,可以減少喺敏感環境中嘅光污染。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅壓力極限。唔建議長時間喺呢啲極限或接近極限嘅情況下操作。主要極限包括連續正向電流(IF)為100mA,脈衝條件下(每秒300個脈衝,10μs脈衝寬度)嘅峰值正向電流為2A。最大功耗係150mW,對於熱管理至關重要。器件可以喺-40°C至+85°C嘅環境溫度範圍內操作,儲存溫度範圍係-55°C至+100°C。

2.2 電光特性

除非另有說明,否則呢啲參數係喺25°C環境溫度同20mA正向電流嘅標準測試條件下測量嘅。性能分為唔同嘅等級(A至E),呢個係根據LED輸出特性進行分類嘅常見做法。

3. 分級系統說明

LTE-3271B 採用主要基於輻射強度(IE)同孔徑輻射照度(Ee)嘅分級系統。等級由A到E,字母越後嘅等級通常表示更高嘅光學輸出功率。例如,A級嘅典型IE係11.32 mW/sr,而E級係12.37 mW/sr。咁樣設計師就可以選擇符合其應用特定亮度要求嘅元件,確保生產批次嘅一致性。落單時必須指明所需嘅等級,以保證達到預期嘅性能水平。

4. 性能曲線分析

規格書包含多個特性圖表,說明器件喺唔同條件下嘅行為。

4.1 光譜分佈(圖1)

呢條曲線顯示相對輻射強度隨波長變化嘅關係。佢確認咗940nm處嘅峰值發射同大約50nm嘅光譜半寬度,表明LED發射出以940nm為中心嘅一個紅外線波長帶嘅光。

4.2 正向電流 vs. 正向電壓(圖3)

呢條IV曲線係非線性嘅,係二極管嘅典型特徵。佢顯示正向電壓如何隨正向電流增加而增加。呢條曲線對於設計限流電路至關重要,以確保穩定操作而不超過最大額定值。

4.3 相對輻射強度 vs. 正向電流(圖5)

呢個圖表顯示光輸出(相對輻射強度)隨驅動電流增加而增加。然而,由於效率下降同熱效應,呢個關係並非完全線性,特別係喺較高電流時。

4.4 相對輻射強度 vs. 環境溫度(圖4)

呢條曲線說明咗LED輸出嘅負溫度係數。隨著環境溫度升高,輻射強度會降低。呢種熱降額係喺高溫環境中操作嘅應用嘅關鍵因素。

4.5 輻射圖(圖6)

呢個極坐標圖直觀地顯示咗光嘅空間分佈,確認咗50度視角。強度喺0度(軸上)最高,並對稱地下降到±25度時嘅半功率點。

5. 機械同封裝資訊

器件採用標準通孔封裝。關鍵尺寸註明包括:所有尺寸單位為毫米,一般公差為±0.25mm。引腳喺離開封裝主體處有間距。法蘭下方允許有少量樹脂凸起,最大高度為1.5mm。物理尺寸對於PCB佈局至關重要,確保喺目標應用中嘅正確安裝同對齊。

6. 焊接同組裝指引

絕對最大額定值規定,引腳可以喺距離封裝主體1.6mm處測量,以260°C嘅溫度焊接5秒鐘。呢個係波峰焊或手工焊接過程嘅標準額定值。必須遵守呢個限制,以防止對內部半導體晶片同環氧樹脂透鏡材料造成熱損壞。喺回流焊接期間(如果適用於表面貼裝型號,雖然呢款係通孔部件),必須使用避免引腳接點超過呢個溫度嘅溫度曲線。組裝期間應始終遵循正確嘅ESD(靜電放電)處理程序。

7. 包裝同訂購資訊

器件包裝喺袋中。每袋裝有1000件(pcs/Bag)。呢啲袋然後裝入內箱,每個內箱裝8袋。最後,8個內箱裝入一個外箱。因此,每個外運紙箱嘅總數量係64,000件(1000件/袋 * 8袋/箱 * 8箱/外箱 = 64,000件)。部件編號係LTE-3271B。必須將特定等級(A、B、C、D或E)指定為訂購代碼嘅一部分,以獲得所需嘅性能水平。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

8.2 設計考慮因素

9. 技術比較同差異化

LTE-3271B 喺市場上嘅差異化在於其結合咗高電流能力(2A脈衝,100mA連續)同低正向電壓特性。相比具有更高VF嘅發射器,呢種組合使其能夠提供高光功率脈衝,同時最大限度地減少驅動電路中嘅功率損耗同熱量產生。寬視角係另一個關鍵差異化因素,使其適合需要區域照明而非點光束嘅應用。其940nm波長係消費電子產品嘅標準,喺矽探測器靈敏度同低可見性之間取得良好平衡。

10. 常見問題(FAQ)

問:輻射強度同孔徑輻射照度有咩區別?
答:輻射強度(IE)測量每立體角嘅功率(方向性)。孔徑輻射照度(Ee)測量特定距離/位置處每單位面積嘅功率。IE更適合表徵光源本身,而Ee則有助於計算目標表面上嘅輻照度。

問:我可以直接用5V邏輯輸出驅動呢個LED嗎?
答:唔可以。你必須使用限流電阻。例如,使用5V電源,喺20mA時典型VF為1.6V,所需電阻為 R = (5V - 1.6V) / 0.02A = 170 歐姆。標準180歐姆電阻就啱用。

問:點解輸出功率會隨溫度下降?
答:呢個係由於多種半導體物理效應,包括非輻射複合增加同內部量子效率變化。適當嘅熱設計對於保持穩定性能至關重要。

問:"分級"系統對我嘅設計意味住咩?
答:分級確保你獲得具有一致光功率嘅LED。如果你嘅電路針對特定光強度進行校準,指定一個等級(例如C級)可以確保你使用嘅每個LED嘅輸出都喺該等級嘅最小/最大範圍內,從而減少最終產品中嘅單元間差異。

11. 實用設計同使用案例

案例:設計遠程紅外線遙控器。目標係實現15米嘅可靠操作距離。設計師選擇E級嘅LTE-3271B以獲得最大輻射強度。驅動電路使用微控制器生成調製數據脈衝。為實現遠距離嘅高瞬時亮度,LED採用短暫、高電流脈衝驅動(例如,1A脈衝,10μs寬度,喺2A額定值內),而非較低嘅連續電流。使用晶體管開關來處理高脈衝電流。LED嘅寬視角有助於補償遙控器同接收器之間嘅輕微錯位。低正向電壓特性有助於節省手持遙控單元嘅電池壽命。

12. 工作原理

紅外線LED係一種半導體p-n結二極管。當施加正向電壓時,來自n區嘅電子同來自p區嘅空穴被注入結區。當呢啲電荷載流子複合時,能量被釋放。喺呢款特定器件中,半導體材料(通常基於砷化鋁鎵 - AlGaAs)經過設計,使呢種能量主要作為紅外線光譜中嘅光子釋放,峰值波長為940納米。發射光嘅強度與載流子複合率成正比,而複合率由流經二極管嘅正向電流控制。

13. 技術趨勢

紅外線發射器技術嘅總體趨勢係朝向更高效率(每電瓦輸入產生更多光學功率輸出)、更高功率密度同更高可靠性。呢個趨勢由外延生長技術嘅進步、內部量子效率嘅提高同封裝內更好嘅熱管理所推動。針對光譜分析同氣體檢測等高級感應應用,多波長同寬光譜紅外線光源嘅開發亦在進行中。此外,將驅動器同控制邏輯直接集成到發射器芯片中(智能LED)係一個新興趨勢,旨在簡化系統設計。LTE-3271B專注於高電流同低電壓,符合電池供電同注重能源效率應用嘅效率趨勢。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。