目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光度特性
- 2.2 電氣參數
- 2.3 熱特性
- 3. 分級系統解說
- 3.1 波長分級
- 3.2 順向電壓分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 電流對電壓 (I-V) 曲線
- 4.2 溫度特性
- 3.3 光譜分佈
- 5. 機械及封裝資訊
- 5.1 尺寸圖
- 5.2 焊盤佈局設計 (適用於SMD)
- 5.3 極性識別
- 6. 焊接及組裝指引
- 6.1 回流焊溫度曲線
- 6.2 注意事項
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝及訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 包裝數量
- 7.3 標籤資訊
- 7.4 型號命名規則
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較
- 10. 常見問題 (FAQs)
- 11. 實際應用案例
- 12. 原理簡介
- 13. 發展趨勢
1. 產品概覽
呢份文件提供咗紅外線發光二極管 (LED) 元件嘅技術規格。呢類元件主要用喺需要非可見光源嘅系統,例如遙控器、接近感應器、夜視照明同光學數據傳輸。呢款特定元件嘅核心優勢在於佢嘅峰值發射波長係940nm,呢個波長對於人眼嚟講幾乎睇唔到,所以非常適合需要盡量減少可見光嘅應用。目標市場包括消費電子產品、工業自動化、安防系統同汽車應用。
2. 深入技術參數分析
提供嘅內容指明咗一個關鍵光度參數:峰值波長 (λp)。呢個係紅外線LED嘅重要規格。
2.1 光度特性
峰值波長 (λp):940 納米 (nm)。呢個參數定義咗LED發出最大光功率嘅波長。940nm波長屬於近紅外光譜範圍。呢個波長之所以常用,係因為紅外系統中常用嘅接收器——矽光電二極管,喺呢個波長範圍附近有高靈敏度。而且,同較短波長嘅紅外線(例如850nm)相比,940nm嘅光線較少會被人眼察覺為微弱紅光,因此更適合用於隱蔽照明。
分析:選擇940nm表明呢款元件針對使用標準矽感測器嘅檢測系統效率進行咗優化,並且適用於需要低可見光污染嘅應用。雖然冇提供輻射強度同視角呢啲常見嘅補充規格,但佢哋對於計算設計中嘅有效範圍同覆蓋面積至關重要。
2.2 電氣參數
雖然摘要中冇列出具體嘅順向電壓 (Vf)、順向電流 (If) 同反向電壓 (Vr) 數值,但呢啲係任何LED嘅基本參數。設計師必須查閱完整嘅規格書,以獲取絕對最大額定值同典型工作條件,確保可靠運行同使用壽命。超過最大順向電流係導致LED失效嘅主要原因,因為會產生過多熱量。
2.3 熱特性
熱管理對於LED性能同壽命至關重要。關鍵參數包括從接面到環境空氣嘅熱阻 (RθJA) 同最高接面溫度 (Tj max)。特別係喺高電流或高環境溫度下工作時,必須通過LED封裝同印刷電路板 (PCB) 進行有效散熱,以將Tj維持喺安全範圍內。
3. 分級系統解說
LED製造存在自然差異。分級系統根據關鍵參數對元件進行分類,以確保同一生產批次內嘅一致性。
3.1 波長分級
對於紅外線LED,峰值波長係主要嘅分級參數。元件可能會被分到標稱值940nm附近公差較窄嘅級別(例如,935nm至945nm)。咁樣可以確保系統中所有LED嘅發射特性幾乎相同,對於接收器中光學濾波器嘅性能同感測器調校至關重要。
3.2 順向電壓分級
LED亦會根據指定測試電流下嘅順向電壓 (Vf) 進行分級。將具有相似Vf值嘅LED分組有助於設計驅動電路,特別係當多個LED串聯時,可以確保電流分佈均勻同亮度一致。
4. 性能曲線分析
圖形數據對於理解元件喺各種條件下嘅行為至關重要。
4.1 電流對電壓 (I-V) 曲線
I-V曲線顯示咗順向電壓同流經LED電流之間嘅關係。呢個關係係非線性嘅。"膝點"電壓係LED開始顯著導通同發光嘅近似點。工作區域內曲線嘅斜率有助於確定LED嘅動態電阻。
4.2 溫度特性
LED性能受溫度影響。通常,順向電壓 (Vf) 會隨著接面溫度升高而降低。相反,發光強度或輻射功率亦會隨著溫度升高而下降。顯示相對強度對接面溫度同順向電壓對溫度嘅圖表,對於設計補償熱效應嘅電路至關重要。
3.3 光譜分佈
光譜分佈圖將輻射功率對應波長繪製出嚟。對於940nm LED,呢個圖會顯示一個主峰喺或接近940nm,並具有一定嘅光譜帶寬(例如,半高全寬 - FWHM)。較窄嘅FWHM表示光源更接近單色光,對於使用光學濾波器嘅應用可能非常重要。
5. 機械及封裝資訊
摘要提到包裝類型,但冇指明具體嘅LED封裝(例如,5mm、3mm、表面貼裝器件如0805或1206)。完整嘅規格書會包含詳細嘅機械圖紙。
5.1 尺寸圖
需要一份標註尺寸嘅圖紙,顯示長度、寬度、高度、引腳間距(適用於通孔)或焊盤尺寸(適用於SMD)。必須指明所有尺寸嘅公差。
5.2 焊盤佈局設計 (適用於SMD)
對於表面貼裝封裝,會提供建議嘅PCB焊盤圖形(封裝佔位)。呢個包括銅焊盤嘅尺寸、形狀同間距,以確保正確焊接同機械穩定性。
5.3 極性識別
必須清楚指明識別陽極同陰極嘅方法。對於通孔LED,陰極通常係較短嘅引腳,或者係靠近透鏡平面嘅引腳。對於SMD LED,封裝上嘅標記(例如圓點、凹口或陰影角)表示陰極。
6. 焊接及組裝指引
6.1 回流焊溫度曲線
對於SMD元件,需要詳細嘅回流焊溫度曲線。呢個包括預熱溫度同時間、保溫時間、峰值溫度、液相線以上時間 (TAL) 同冷卻速率。遵循呢個曲線可以防止熱衝擊,並確保焊點可靠。
6.2 注意事項
一般注意事項包括:避免對LED透鏡施加機械應力、處理時使用靜電放電 (ESD) 保護(因為LED對靜電放電敏感)、確保光學表面冇污染。對於通孔元件,彎曲引腳時應與封裝主體保持足夠距離。
6.3 儲存條件
LED應儲存喺陰涼乾燥嘅環境中,通常喺指定嘅溫度同濕度範圍內。佢哋通常以帶有乾燥劑嘅防潮敏感包裝供應,如果包裝打開時間過長,使用前可能需要烘烤。
7. 包裝及訂購資訊
PDF摘要明確列出咗包裝要素,呢個係提供內容嘅關鍵部分。
7.1 包裝規格
包裝層級定義如下:
- 靜電袋:主要容器,設計用於保護元件免受靜電放電 (ESD) 同濕氣影響。
- 內盒:一個裝有多個靜電袋或元件卷帶嘅盒子或托盤。
- 外箱:裝有多個內盒嘅主運輸箱。
7.2 包裝數量
必須指明每個靜電袋、每個內盒同每個外箱中LED元件嘅具體數量。常見數量係SMD元件卷帶嘅1000、2000或5000嘅倍數,或者散裝包裝嘅特定數量。
7.3 標籤資訊
每個包裝層級都應該有一個標籤,標明零件編號、數量、日期代碼、批次號同ESD/濕度敏感等級 (MSL)。
7.4 型號命名規則
完整嘅零件編號通常包含關鍵屬性。例如,一個型號可能表示封裝尺寸、峰值波長、視角同光通量分級。像"IR940-45D"咁樣嘅代碼可能表示一個紅外線LED、940nm、45度視角同特定輻射強度分級'D'。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
呢款940nm紅外線LED適用於:
- 紅外線遙控器:適用於電視、音響系統同機頂盒。
- 接近同存在感應器:適用於智能手機、電器同自動水龍頭。
- 夜視照明:與安防同監控系統中對紅外線敏感嘅攝像頭配對使用。
- 光學開關同編碼器:用於檢測位置或旋轉。
- 數據傳輸:用於符合IrDA標準嘅設備,進行短距離無線通信。
8.2 設計考慮因素
驅動電路:建議使用恆流源,而非帶串聯電阻嘅電壓源,以獲得穩定輸出,特別係喺溫度變化時。驅動器必須能夠承受LED嘅順向電流。
光學設計:LED同目標之間嘅透鏡或蓋板材料必須對940nm光線透明。許多塑料都適合,但某些類型嘅玻璃或有色材料可能會衰減信號。
散熱:如果喺高連續電流下工作,請確保有足夠嘅PCB銅面積或外部散熱器。
接收器匹配:光電探測器(例如,光電晶體管、光電二極管)應喺940nm附近具有峰值靈敏度。與LED光譜匹配嘅光學濾波器可以通過阻擋環境光來提高信噪比。
9. 技術比較
同其他紅外線LED相比,940nm元件具有特定優勢同取捨。
對比850nm紅外線LED:由於喺該波長下材料效率更高,850nm LED通常喺相同電氣輸入下能提供稍高嘅輻射輸出。然而,850nm會發出微弱紅光,喺黑暗環境中可能可見,對於隱蔽應用可能唔理想。940nm幾乎睇唔到,因此喺隱蔽照明方面更勝一籌。
對比可見光LED:主要區別在於波長。紅外線LED能夠實現用戶睇唔到嘅功能,允許實現自動操作(感應器)或控制(遙控器)等功能,而唔會發出令人分心嘅光線。
10. 常見問題 (FAQs)
問:點解峰值波長940nm咁重要?
答:佢匹配咗常見矽光電探測器嘅高靈敏度範圍,同時最大限度地減少可見光發射,使其成為感應器同隱蔽照明應用嘅理想選擇。
問:我應該點樣驅動呢個LED?
答:使用恆流驅動電路。一個簡單嘅實現方法係使用帶有限流電阻嘅電壓源,根據完整規格書中LED嘅典型順向電壓 (Vf) 同所需順向電流 (If) 計算:R = (電源電壓 - Vf) / If。
問:我可以睇到呢個LED發出嘅光嗎?
答:940nm波長對於大多數人嚟講係喺可見光譜之外。有些人喺極暗環境下可能會察覺到非常深嘅紅光,但基本上係睇唔到嘅。不過,智能手機攝像頭通常可以清楚睇到,因為相機感測器對近紅外線敏感。
問:靜電袋有咩用途?
答:佢保護LED免受靜電放電 (ESD) 影響,即使人體感覺唔到放電,靜電放電亦可能損壞半導體接面。
11. 實際應用案例
案例研究 1:自動皂液器。一個940nm紅外線LED與一個光電晶體管配對,形成一個接近感應器。LED持續發射不可見光束。當手阻斷光束時,檢測到嘅光線變化會觸發泵電機。940nm波長確保操作無縫進行,且冇任何可見光指示。
案例研究 2:長距離電視遙控器。萬能遙控器中使用咗一個940nm LED陣列。高輻射強度(通過適當分級同驅動電流確保)允許信號從寬角度同更遠距離到達電視感測器。冇可見光可以防止喺黑暗家庭影院中造成干擾。
12. 原理簡介
紅外線發光二極管 (IR LED) 係一種半導體p-n接面二極管。當施加順向偏壓時,來自n區嘅電子會同p區嘅電洞喺有源區複合。呢個複合過程以光子(光)嘅形式釋放能量。發射光子嘅特定波長由構成LED所用半導體材料嘅能隙能量決定(對於940nm,通常係砷化鋁鎵 - AlGaAs)。較大嘅能隙會導致較短嘅波長(更藍嘅光),而較小嘅能隙會導致較長嘅波長(更紅或紅外光)。940nm輸出係通過設計半導體成分以實現呢個特定能隙能量嘅直接結果。
13. 發展趨勢
紅外線LED領域嘅發展受到對更高效率、更細封裝同更大集成度需求嘅推動。
提高效率:研究重點在於提高內部量子效率(產生光子嘅電子-電洞複合百分比)同光提取效率(將產生嘅光子從半導體材料中提取出嚟)。呢樣可以喺相同電氣輸入下獲得更高輻射輸出,從而延長便攜式設備嘅電池壽命。
微型化:消費電子產品趨向更細嘅趨勢推動咗紅外線LED向更細表面貼裝封裝(例如,0402、0201公制尺寸)發展,同時保持或提高性能。
集成解決方案:業界正朝著將紅外線LED、光電探測器同控制邏輯集成到單一模組或芯片嘅方向發展。咁樣可以簡化終端用戶嘅設計,減少PCB佔用空間,並通過確保匹配嘅光學特性來提高系統可靠性。
新波長:雖然850nm同940nm佔主導地位,但其他波長正被開發用於專業應用,例如光譜學、氣體感測同使用塑料光纖嘅光通信。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |