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红外LED 735nm 规格表 - 尺寸 2.8x3.5x0.65毫米 - 电压 2.2V - 功率 0.4W

PLCC-2封装红外LED技术规格,735nm峰值波长,适用于植物生长及一般应用。
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PDF文件封面 - 红外LED 735nm 规格表 - 尺寸 2.8x3.5x0.65毫米 - 电压 2.2V - 功率 0.4W

1. 产品概述

本文件提供使用PLCC-2表面安装封装嘅红外发光二极管(LED)嘅详细规格。该设备专为需要近红外辐射嘅应用而设计,尤其适用于受控嘅农业同园艺环境。

1.1 产品定位同核心优势

呢款LED定位为可靠嘅735nm红外光源,呢个波长常用于植物生理学研究同生长刺激。其核心优势源于紧凑嘅PLCC-2封装,提供120度嘅宽视角、兼容标准SMT组装工艺,同符合RoHS环保标准。湿度敏感等级为第3级,表示需要标准处理预防措施。

1.2 目标市场

主要目标市场包括专业园艺(例如花卉生产、组织培养实验室、垂直农场/植物工厂),同一般电子产品中需要红外发射器用于感测或信号用途。

2. 深入技术参数分析

电气同光学特性定义咗设备嘅操作范围同性能预期。

2.1 光度同辐射度特性

喺正向电流(IF)为150mA同结温(Ts)为25°C时,关键参数如下:

2.2 电气特性

2.3 热同可靠性特性

3. 分档系统解释

虽然文件无明确提供正式分档代码,但产品参数保证喺指定嘅最小值、典型值同最大值范围内。呢个构成咗隐含嘅电气同光学分档系统。受呢啲变化影响嘅关键参数包括正向电压(VF)、峰值波长(λp)同总辐射通量(Φe)。设计者应该考虑呢啲容差:VF嘅±0.1V、λp嘅±2nm同Φe嘅±10%。对于需要严格一致性嘅应用,可能需要对个别单元进行选择或测试。

4. 性能曲线分析

典型特性曲线提供咗设备喺唔同条件下行为嘅洞察。

4.1 正向电压对正向电流(V-I曲线)

曲线显示非线性关系,典型于二极管。正向电压随电流增加,低电流时约1.65V开始,接近最大额定150mA时达到1.9V。呢条曲线对确定操作中LED上嘅电压降至关重要。

4.2 相对辐射功率对正向电流

呢个图表显示光输出相对线性于电流直到最大额定值。但系,由于结温增加,较高电流时效率可能会降低。

4.3 相对辐射功率对焊点温度

输出功率随焊点温度(Ts)增加而减少。呢个热淬灭效应系LED嘅基本属性,并强调咗有效散热以保持稳定光输出嘅重要性。

4.4 正向电流对焊点温度

呢条曲线说明咗随环境温度升高,允许嘅正向电流降额。为保持结温喺安全限度内,高温环境下必须降低最大允许连续电流。

4.5 光谱分布

光谱图确认咗约735nm嘅主峰值,具有红外LED常见嘅典型半高全宽(FWHM)。发射足够单色,适用于针对植物中特定光受体响应嘅应用。

5. 机械同包装信息

5.1 物理尺寸

设备使用PLCC-2(塑料引线芯片载体)封装。关键尺寸如下(全部以毫米为单位,除非注明,公差±0.2mm):

5.2 焊盘设计同极性识别

底视图显示两个焊盘。极性清晰标记;与阳极(+)关联嘅焊盘通常较大或喺焊盘图中指示。放置期间嘅正确方向对功能性至关重要。

5.3 推荐焊接焊盘图案

提供建议嘅PCB焊盘图案(焊接图案)以确保可靠嘅焊角同回流后嘅机械稳定性。遵循呢个图案有助于实现正确嘅热同电气连接。

6. 焊接同组装指南

6.1 SMT回流焊接工艺

设备适合标准无铅回流焊接工艺。建议使用峰值温度唔超过260°C嘅典型回流曲线。根据工业标准(例如IPC/JEDEC J-STD-020)控制高于液相线嘅特定时间以防止封装损坏。

6.2 手动焊接同返工

如果需要手动焊接,使用温度控制嘅烙铁,烙铁头温度低于350°C。接触时间应该最小化(少于3秒)以避免过度热量传递到LED芯片。对于返工,局部加热优于重新加热整个电路板。

6.3 关键注意事项

7. 包装同订购信息

7.1 标准包装

产品以卷带同卷盘供应,用于自动拾放组装。载带宽度、口袋尺寸同卷盘尺寸(例如7英寸或13英寸卷盘)符合EIA标准规格,以确保同SMT设备兼容。

7.2 防潮袋装

根据MSL第3级要求,卷盘密封喺铝防潮袋中,配有干燥剂同湿度指示卡,以保持储存同运输期间嘅干燥。

7.3 外箱

多个卷盘包装喺坚固纸箱中运输,提供防止物理损坏嘅保护。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

8.2 设计考虑

9. 与类似产品嘅技术比较

同唔同封装(例如5mm通孔或更小芯片级封装)嘅通用红外LED相比,呢款PLCC-2设备提供咗SMT组装易处理性、通过其引线嘅良好热路径同标准化焊盘图案嘅平衡。其150mA时112mW嘅典型辐射通量对于其封装尺寸具有竞争力。主要区分因素系特定735nm波长、适合自动化组装嘅坚固封装同明确嘅热特性嘅组合。

10. 常见问题解答(FAQs)

10.1 呢款LED嘅主要用途系乜?

呢款LED主要设计用于发射735nm红外光,使其适用于受控环境农业同一般红外感测/照明,其中呢个特定波长有益。

10.2 我可以用恒定电压源驱动佢吗?

唔建议。LED系电流驱动设备。带有串联电阻嘅恒定电压源可以用于简单设置,但专用恒流驱动器对于保持跨温度同单元间变化嘅一致性能更优。

10.3 热管理有多关键?

非常关键。过高结温会降低光输出效率、轻微偏移波长,并显著缩短操作寿命。提供嘅热阻值(15°C/W)应该用于计算您操作条件下嘅预期温升。

10.4 呢款LED对眼睛安全吗?

红外辐射对人眼系唔可见嘅,但高功率密度时仍可能构成危险。始终遵循您应用嘅适当激光同LED安全标准,可能包括外壳设计或输出功率限制。

11. 实际使用案例

11.1 案例研究:垂直农场中嘅补充照明

喺多层垂直农业系统中,呢啲LED嘅阵列可以集成到生长架中,以在生菜栽培最后阶段提供特定远红光(735nm)光照处理。当正确计时时,呢个处理可以影响植物形态,并可能增强某些品质,而唔增加可见光强度,节省能源。

11.2 案例研究:家电中嘅接近传感器

LED可以配对光探测器,以在家电(例如自动皂液器)中创建简单接近或物体检测传感器。其735nm波长相比红色LED更唔可能受环境可见光干扰,提高信噪比。

12. 原理介绍

发光二极管系通过电致发光发射光嘅半导体设备。当正向电压施加于p-n结时,电子同空穴复合,以光子形式释放能量。发射光嘅波长(颜色)由所用半导体材料嘅带隙能量决定。对于呢款红外LED,通常使用如铝镓砷(AlGaAs)嘅材料以实现730-740nm范围内嘅发射。PLCC封装容纳半导体芯片,通过引线提供电气连接,并包括塑形光输出光束嘅塑料透镜。

13. LED技术发展趋势

更广泛嘅LED行业继续喺几个与呢类组件相关嘅方向演变:

呢份规格文件详细描述咗符合呢啲持续趋势嘅组件,为当前技术需求提供标准化、可靠嘅红外光源。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。