目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 生命週期同文件控制資訊
- 2.1 生命週期階段
- 2.2 文件有效性
- 2.3 發佈資訊
- 3. 技術參數深度客觀解讀
- 3.1 光度特性
- 3.2 電氣參數
- 3.3 熱特性
- 4. 分級系統解釋
- 4.1 波長/色溫分級
- 4.2 光通量分級
- 4.3 正向電壓分級
- 5. 性能曲線分析
- 5.1 電流-電壓(I-V)特性曲線
- 5.2 溫度特性
- 5.3 光譜功率分佈(SPD)
- 6. 機械同封裝資訊
- 6.1 尺寸外形圖
- 6.2 焊盤佈局設計
- 6.3 極性識別
- 7. 焊接同組裝指引
- 7.1 回流焊接溫度曲線
- 7.2 注意事項同處理
- 7.3 儲存條件
- 8. 包裝同訂購資訊
- 8.1 包裝規格
- 8.2 標籤資訊
- 8.3 零件編號系統
- 9. 應用建議
- 9.1 典型應用電路
- 9.2 設計考慮因素
- 10. 技術比較同差異化
- 11. 常見問題(FAQ)
- 12. 實際使用案例
- 13. 工作原理簡介
- 14. 技術趨勢
1. 產品概覽
呢份技術規格書提供咗LED元件嘅全面資訊,重點係佢嘅生命週期管理同技術規格。文件結構旨在為工程師、設計師同採購專家提供整合、認證同長期支援電子系統內元件所需嘅基本數據。文件呈現嘅核心資訊確立咗文件嘅修訂狀態同佢作為參考用途嘅永久有效性。
呢份規格書嘅主要目的係作為元件技術參數同生命週期資訊嘅權威來源。佢旨在支援產品設計、製造流程規劃同供應鏈管理嘅決策。文件內包含嘅數據對於確保最終應用嘅兼容性、可靠性同性能一致性至關重要。
2. 生命週期同文件控制資訊
文件控制部分對於理解所提供技術數據嘅有效性同權威性至關重要。
2.1 生命週期階段
呢個元件同佢相關嘅文件目前處於修訂階段。呢個表示產品設計同規格已經穩定、成熟,並且處於活躍生產狀態。呢份文件嘅修訂號係2,表示呢個係呢份技術規格書嘅第二個正式發佈版本。修訂通常會根據持續嘅生產反饋或改進嘅測試方法,納入修正、澄清或參數更新。
2.2 文件有效性
呢份文件嘅過期期限標示為永久。呢個標示意味住呢個特定修訂版嘅規格書,對於描述嘅元件版本,將無限期保持有效以供參考。除非有新修訂版發佈取代佢,否則佢唔會過期或變得過時。呢個對於成熟、標準化元件嘅文件嚟講係常見嘅。
2.3 發佈資訊
呢個修訂版(修訂版2)嘅正式發佈日期係2014-12-11 18:36:47.0。呢個時間戳記清晰記錄咗呢套特定規格何時定稿同發佈。呢個資訊對於版本控制同追溯元件規格歷史至關重要。
3. 技術參數深度客觀解讀
雖然提供嘅PDF摘錄集中喺文件元數據,但一份完整嘅LED規格書會包含詳細嘅技術參數。以下部分解釋呢類文件中常見嘅典型參數同佢哋嘅重要性。
3.1 光度特性
光度特性定義咗LED嘅光輸出。關鍵參數包括光通量(以流明lm為單位),佢量化咗光嘅感知功率。發光強度(以坎德拉cd為單位)描述特定方向嘅光輸出。相關色溫(CCT,以開爾文K為單位)定義白光係偏暖、中性定偏冷。對於彩色LED,會指定主波長(以納米nm為單位)。色度坐標(例如喺CIE 1931圖表上)提供顏色點嘅精確定義。理解呢啲參數對於喺應用中實現所需嘅亮度同色彩品質至關重要。
3.2 電氣參數
電氣參數對於電路設計至關重要。正向電壓(Vf)係指LED喺指定正向電流(If)下工作時嘅壓降。佢對於確定電源要求好關鍵。額定正向電流(If)係LED可以承受嘅最大連續電流,直接影響光輸出同壽命。反向電壓(Vr)指定咗可以施加喺反向方向而不損壞器件嘅最大電壓。呢啲參數確保LED喺其安全工作區(SOA)內驅動。
3.3 熱特性
LED嘅性能同壽命極度依賴於熱管理。結溫(Tj)係半導體芯片本身嘅溫度。熱阻(Rth j-s 或 Rth j-a,以攝氏度每瓦°C/W為單位)表示熱量從結點傳遞到焊點(s)或環境(a)嘅效率。較低嘅熱阻係理想嘅。絕對唔可以超過最高結溫(Tj max),以防止加速退化或災難性故障。適當嘅散熱設計係基於呢啲數值。
4. 分級系統解釋
製造差異導致個別LED之間存在輕微差異。分級係根據關鍵參數將LED分類成組(級別)嘅過程,以確保一致性。
4.1 波長/色溫分級
LED根據其色度坐標或CCT進行分級。對於白光LED,級別由CIE圖表上嘅細小四邊形或CCT範圍(例如3000K ± 100K)定義。對於單色LED,級別由主波長範圍(例如525nm ± 2nm)定義。咁樣確保咗一批產品內嘅顏色均勻性。
4.2 光通量分級
LED根據佢哋喺標準測試電流下嘅光輸出進行分類。佢哋被分組到光通量級別(例如,級別A:100-110 lm,級別B:90-100 lm)。咁樣允許設計師選擇符合特定亮度要求嘅LED,並有助於保持產品嘅亮度一致性。
4.3 正向電壓分級
LED亦會根據佢哋喺指定測試電流下嘅正向電壓(Vf)進行分級。常見嘅級別可能係Vf1:2.8V - 3.0V,Vf2:3.0V - 3.2V,等等。呢個對於設計高效驅動電路好重要,特別係當串聯多個LED時,可以最小化電流變化同功率損耗。
5. 性能曲線分析
圖形數據提供咗對LED喺不同條件下行為嘅更深入洞察。
5.1 電流-電壓(I-V)特性曲線
呢條曲線繪製咗正向電流同正向電壓之間嘅關係。佢係非線性嘅,顯示一個閾值電壓,低於呢個電壓時幾乎無電流流動。曲線喺工作區域嘅斜率與動態電阻有關。呢個圖對於理解驅動器兼容性同預測電路模擬中嘅壓降至關重要。
5.2 溫度特性
有幾張圖說明咗溫度依賴性。光通量對結溫曲線通常顯示輸出隨溫度升高而降低。正向電壓對結溫曲線通常顯示負係數(Vf隨Tj升高而降低)。呢啲曲線對於設計喺預期工作溫度範圍內保持性能嘅系統至關重要。
5.3 光譜功率分佈(SPD)
SPD圖顯示咗每個波長發射光嘅相對強度。對於白光LED(通常係磷光體轉換),佢顯示來自LED芯片嘅藍色峰值同來自磷光體嘅更寬嘅黃色/紅色峰值。呢個圖用於計算顯色指數(CRI)、CCT同其他色度特性。
6. 機械同封裝資訊
物理規格確保喺印刷電路板(PCB)上嘅正確安裝同功能。
6.1 尺寸外形圖
詳細嘅機械圖提供所有關鍵尺寸:長度、寬度、高度、引腳間距同元件公差。呢個圖用於創建PCB封裝同檢查組裝中嘅間隙。
6.2 焊盤佈局設計
提供推薦嘅PCB焊盤圖形(焊盤幾何形狀同尺寸),以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點。佢考慮咗元件公差同焊角形成。
6.3 極性識別
清楚標示咗識別陽極同陰極嘅方法,通常通過元件主體上嘅標記(例如凹口、圓點或切角)或通過不對稱嘅引腳形狀。正確嘅極性對於電路操作至關重要。
7. 焊接同組裝指引
呢啲指引喺製造過程中保護LED嘅完整性。
7.1 回流焊接溫度曲線
提供咗推薦嘅回流焊接溫度曲線,包括預熱、保溫、回流(峰值溫度)同冷卻速率。指定咗最高溫度限制同液相線以上時間,以防止對LED封裝或內部芯片造成熱損壞。
7.2 注意事項同處理
指引包括警告唔好對LED透鏡施加機械應力、使用適當嘅ESD(靜電放電)預防措施,以及避免光學表面污染。亦可能指定與封裝材料兼容嘅清潔方法。
7.3 儲存條件
提供推薦嘅儲存溫度同濕度範圍,以防止元件喺使用前退化,例如吸濕可能導致回流期間出現"爆米花"現象。
8. 包裝同訂購資訊
呢部分詳細說明產品嘅供應方式。
8.1 包裝規格
為自動貼裝設備指定咗載帶同捲盤尺寸、口袋大小同方向。標明咗每捲或每管嘅數量。
8.2 標籤資訊
描述咗包裝標籤嘅內容,通常包括零件編號、數量、批次代碼、日期代碼同分級資訊。
8.3 零件編號系統
解釋咗型號命名規則,顯示零件編號如何編碼關鍵屬性,例如顏色、光通量級別、電壓級別、封裝類型,有時仲有特殊功能。
9. 應用建議
有效實施元件嘅指引。
9.1 典型應用電路
通常包括基本驅動電路嘅示意圖,例如用於恆壓電源嘅簡單串聯電阻電路,或使用恆流驅動器嘅建議。討論咗串聯/並聯連接嘅考慮因素。
9.2 設計考慮因素
關鍵設計建議包括熱管理嘅重要性(PCB銅面積、熱通孔)、光學設計(透鏡選擇、間距)同電氣設計(浪湧電流保護、調光兼容性)。
10. 技術比較同差異化
雖然唔一定喺單一規格書中明確說明,但參數定義咗元件嘅定位。優勢可能包括高光效(每瓦流明)、出色嘅顏色一致性(嚴格分級)、可靠嘅可靠性數據(高L70/L90壽命評級),或緊湊嘅外形尺寸實現高密度設計。
11. 常見問題(FAQ)
解答基於技術參數嘅常見查詢。
問:我可以用電壓源驅動呢個LED嗎?
答:雖然可以串聯限流電阻實現,但強烈建議使用恆流驅動器以獲得穩定嘅光輸出同長期可靠性,因為LED嘅正向電壓會隨溫度同級別而變化。
問:乜嘢導致光輸出隨時間下降?
答:半導體材料同磷光體(如果存在)嘅逐漸退化導致流明衰減。將LED工作喺其額定電流或以下,並通過有效散熱保持低結溫,係最大化壽命嘅主要方法。
問:熱阻值有幾重要?
答:極度重要。佢係計算喺給定功耗下,LED結點溫度高於環境或電路板溫度嘅關鍵指標。超過Tj max會急劇縮短壽命。
12. 實際使用案例
案例1:建築線性照明:對於連續運行嘅LED燈帶,從單一、嚴格嘅光通量同顏色級別中選擇LED對於避免沿長度出現可見嘅亮度或顏色偏移至關重要。高可靠性同定義嘅壽命支援已安裝燈具嘅長期維護規劃。
案例2:汽車內飾照明:用於儀表板背光或氛圍照明嘅LED必須喺寬溫度範圍(-40°C至+85°C或更高)內可靠工作。規格書中光通量同正向電壓嘅溫度降額曲線用於設計補償呢啲變化嘅電路,確保外觀一致。
13. 工作原理簡介
LED係一種半導體二極管。當施加正向電壓時,來自n型半導體嘅電子喺有源區與來自p型半導體嘅空穴複合,以光子(光)嘅形式釋放能量。發射光嘅波長(顏色)由所用半導體材料嘅能帶隙決定(例如,InGaN用於藍/綠光,AlInGaP用於紅/琥珀光)。白光LED通常通過喺藍光LED芯片上塗覆黃色磷光體製成;藍光同黃光嘅混合對人眼呈現為白色。
14. 技術趨勢
LED行業持續發展。關鍵趨勢包括光效嘅持續提高,降低給定光輸出嘅能耗。業界高度關注改善色彩品質,例如實現更高嘅顯色指數(CRI)同更精確嘅色彩調校。小型化持續進行,使直視顯示器中嘅像素間距越來越小。此外,集成智能功能,例如內置驅動器或色彩控制電路,變得越來越普遍。對新型材料(例如用於下一代顯示同照明嘅鈣鈦礦)嘅研究亦係一個活躍嘅發展領域。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |