LED元件技術規格書 - 生命週期階段：修訂版2 - 發佈日期：2014-12-05 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份技術規格書係關於電子元件嘅一個特定修訂版，好可能係LED或者類似嘅光電裝置。主要資訊顯示呢個元件正處於產品生命週期嘅穩定、成熟階段。份文件係呢個修訂版嘅正式記錄，確保生產同應用嘅可追溯性同一致性。呢個修訂版嘅核心優勢在於佢嘅可靠性已經確立，而且有長期技術數據可供參考。佢主要針對需要耐用、經過驗證嘅元件嘅市場，例如工業、汽車或者高可靠性消費品應用，呢啲應用對元件長期一致性要求好高。

2. 生命週期同發佈資訊

份文件重複確認咗一個關鍵嘅行政同質量控制數據。

2.1 生命週期階段

呢個元件明確處於修訂階段。呢個表示初步設計同開發（原型、初始發佈）已經完成。產品已經經歷咗至少一次嘅更改或改進，最終形成咗修訂版2。處於修訂階段通常意味住產品已經進入量產，規格已經凍結，並且符合用於最終產品嘅資格。從呢個階段開始嘅更改通常係次要嘅，並且會通過正式嘅工程更改單（ECO）進行控制。

2.2 發佈同有效期

修訂版2嘅官方發佈日期記錄為2014-12-05 13:13:38.0。呢個精確嘅時間戳對於版本控制好重要，有助於識別特定嘅構建或文件集。過期期限標示為永久。呢個表示呢個元件嘅修訂版喺呢份特定文件同產品版本上，製造商方面冇計劃嘅淘汰日期。佢係打算無限期生產，或者直到被新修訂版取代為止。呢個對於成為行業標準嘅元件嚟講係好常見嘅。

3. 技術參數：深入客觀解讀

雖然提供嘅文本片段冇明確嘅數值參數，例如電壓或光通量，但生命週期數據本身係一個關鍵嘅技術同物流參數。我哋可以推斷同詳細說明呢類元件嘅典型參數。

3.1 光度特性

對於處於穩定修訂版嘅元件，光度特性受到嚴格控制。關鍵參數包括：

• 主波長 / 相關色溫（CCT）：呢個定義咗發出光嘅顏色。對於白光LED，會指定CCT（例如，3000K暖白光，6500K冷白光）。對於彩色LED，會提供主波長（例如，525nm綠色）。分檔結構確保顏色喺定義嘅範圍內保持一致。
• 光通量：以流明（lm）為單位測量嘅總感知光輸出。典型嘅分檔系統會根據元件喺指定測試電流下嘅光通量輸出進行分組。
• 發光效率：以每瓦流明（lm/W）為單位測量嘅效率，表示電能轉換為可見光嘅有效性。

3.2 電氣參數

穩定嘅電氣性能係修訂階段產品嘅標誌。

• 正向電壓（Vf）：當器件通過指定正向電流時，器件兩端嘅電壓。佢同溫度有關，通常會分檔。一個常見嘅規格可能係喺 If = 150mA，Tj=25°C 時，Vf = 3.2V ± 0.2V。
• 正向電流（If）：推薦嘅工作電流，對於中功率LED通常係150mA。最大絕對額定值亦會定義。
• 反向電壓（Vr）：當LED偏置於非導通方向時，可以承受嘅最大電壓，通常約為5V。

3.3 熱特性

熱管理對於LED性能同壽命至關重要。

• 熱阻，結點到外殼（Rth j-c）：以°C/W表示，呢個表示熱量從半導體結點流到元件外殼嘅難易程度。數值越低越好。
• 最高結點溫度（Tj max）：半導體結點嘅最高允許溫度，通常係125°C或150°C。為咗確保長壽命，必須喺低於呢個溫度下操作。

4. 分檔系統說明

實施嚴格嘅分檔系統以確保一致性。元件會根據關鍵參數進行測試同分類（分檔）。

4.1 波長 / 色溫分檔

LED會根據佢哋喺CIE圖上嘅色度坐標（對於白光LED）或主波長（對於彩色LED）進行分檔。呢個確保同一檔次嘅所有LED喺顏色上視覺上一致。典型嘅分檔結構可能喺麥克亞當橢圓內有幾個級別，以保證顏色均勻性。

4.2 光通量分檔

元件根據佢哋喺標準測試條件下嘅光輸出進行分類。例如，分檔可能以5%或10%為步長定義（例如，光通量檔 L1：100-105 lm，L2：105-110 lm）。呢個允許設計師為佢哋嘅應用選擇合適嘅亮度等級。

4.3 正向電壓分檔

為咗簡化驅動器設計並確保並聯串中嘅行為一致，LED通常會按正向電壓分檔。常見嘅分檔可能係 V1：2.8V - 3.0V，V2：3.0V - 3.2V，V3：3.2V - 3.4V。呢個有助於匹配元件以實現均勻嘅電流分佈。

5. 性能曲線分析

圖形數據對於理解元件喺唔同條件下嘅行為至關重要。

5.1 電流 vs. 電壓（I-V）曲線

I-V曲線顯示正向電流同正向電壓之間嘅指數關係。佢對於設計限流電路好重要。條曲線會隨溫度而變化；較高嘅結點溫度通常會導致喺相同電流下嘅正向電壓較低。

5.2 溫度特性

關鍵圖表包括光通量 vs. 結點溫度同正向電壓 vs. 結點溫度。光輸出通常隨溫度升高而降低。理解呢個降額對於熱設計以維持目標亮度至關重要。

5.3 光譜功率分佈（SPD）

SPD圖顯示每個波長發出嘅光強度。對於白光LED（熒光粉轉換），佢顯示藍色泵浦LED峰值同更寬嘅熒光粉發射。呢啲數據用於顏色質量計算，例如顯色指數（CRI）。

6. 機械同封裝資訊

物理封裝確保可靠嘅電氣連接同散熱。

6.1 尺寸外形圖

詳細嘅機械圖提供所有關鍵尺寸：長度、寬度、高度、透鏡形狀同公差。呢個對於PCB焊盤設計同確保裝配中嘅正確配合係必要嘅。

6.2 焊盤佈局設計

提供推薦嘅PCB焊盤圖形（焊盤幾何形狀同尺寸）以確保良好嘅可焊性同機械強度。包括阻焊層同錫膏嘅建議。

6.3 極性識別

清晰嘅標記指示陽極（+）同陰極（-）。通常通過圖表顯示，標明切角、綠點或元件陰極側嘅標記。

7. 焊接同組裝指引

需要適當處理以保持可靠性。

7.1 回流焊溫度曲線

提供推薦嘅回流焊溫度曲線，包括預熱、保溫、回流同冷卻區域，並有特定嘅溫度限制同持續時間。峰值溫度好關鍵，唔可以超過元件嘅額定值（通常係260°C持續10秒）。

7.2 注意事項

指引包括避免機械應力、使用靜電防護、防止吸濕（MSL等級），以及唔好用可能損壞透鏡嘅特定溶劑清潔。

7.3 儲存條件

元件應儲存喺乾燥、陰暗、溫度同濕度受控嘅環境中，通常按照為封裝定義嘅濕度敏感等級（MSL）進行。

8. 包裝同訂購資訊

採購同生產嘅物流細節。

8.1 包裝規格

元件以帶狀同捲盤形式供應，兼容標準嘅貼片機。指定咗捲盤尺寸、帶寬、口袋間距同元件方向。

8.2 標籤資訊

捲盤標籤包含零件編號、修訂代碼（例如，REV 2）、數量、批號同日期代碼，以實現完全可追溯性。

8.3 型號編碼規則

零件編號編碼咗關鍵屬性。典型結構可能係：系列代碼 - 顏色/光通量檔 - 電壓檔 - 封裝代碼 - 修訂版。例如，ABC-W2-L3-V2-2835-REV2.

9. 應用建議

9.1 典型應用場景

呢個修訂穩定嘅元件適合需要長期供應同一致性能嘅應用：建築照明、商業標牌、汽車內飾照明、顯示器背光同通用照明模組。

9.2 設計考慮因素

設計師必須考慮熱管理（使用足夠嘅散熱）、驅動電流（推薦恆流驅動）、光學設計（選擇透鏡以控制光束角）同電氣保護（防止反向電壓同瞬變）。

10. 技術比較

同較新或原型元件相比，呢個修訂版2零件提供嘅關鍵優勢係成熟度。佢嘅性能參數已經完全表徵，有長期可靠性數據可供參考，供應鏈已經建立，並且對設計師嚟講技術風險較低。同最新一代產品相比，代價可能係效率或顯色性能稍低，但佢提供咗經過驗證嘅穩定性。

11. 常見問題（FAQ）

問：對我嘅設計嚟講，生命週期階段：修訂係咩意思？

答：意思係元件處於穩定嘅量產狀態。規格係固定嘅，確保你可以喺未來幾年採購到相同嘅零件，呢個對於長產品生命週期同避免重新認證至關重要。

問：發佈日期係2014年。呢個元件係咪已經淘汰？

答：唔一定。過期期限：永久嘅註釋表明製造商承諾無限期生產呢個確切嘅修訂版。佢係一個成熟、可能係行業標準嘅零件。請務必向製造商查詢最新嘅產品狀態。

問：我應該點樣理解呢個片段中缺乏具體技術數字？

答：呢個片段似乎係一個標題頁或封面頁。完整嘅規格書會喺後續頁面包含所有詳細嘅電氣、光學同機械規格。呢個標題為嗰啲詳細數據提供咗關鍵嘅修訂版同有效性背景。

12. 實際用例

案例：設計長壽命出口標誌。製造商需要一個用於出口標誌嘅LED，必須可靠運行10年以上，並且所有單元嘅顏色同亮度保持一致。選擇呢個修訂版2元件係理想嘅。設計師使用分檔嘅光通量同色度數據以確保均勻嘅光輸出。已確立嘅可靠性數據支持長壽命聲稱。穩定嘅供應鏈保證未來生產批次同備件嘅供應。

13. 原理介紹

呢個元件基於半導體材料中嘅電致發光原理運作。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同空穴複合，以光子形式釋放能量。光嘅波長（顏色）由半導體材料嘅帶隙能量決定。對於白光LED，藍色或紫外線LED芯片塗有一層熒光粉，吸收部分原色光並以更寬嘅長波長光譜重新發射，結合產生白光。

14. 發展趨勢

固態照明行業持續發展。總體趨勢包括提高發光效率（lm/W）、改善顯色質量（更高嘅CRI同R9值），以及喺更高工作溫度下實現更高可靠性。同時亦趨向更精密嘅封裝，以實現更好嘅光提取同熱管理。雖然呢個修訂版2零件代表一個成熟嘅技術點，但新嘅修訂版或產品線會融入呢啲領域嘅進步，提供更好嘅性能，但可能具有較新、較少經過驗證嘅可靠性概況。