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LED元件規格書 - 生命週期階段:修訂版1 - 發佈日期:2013年3月15日 - 英文技術文件

呢份係LED元件嘅技術規格書,詳細講解咗佢嘅生命週期階段(修訂版1)、發佈日期(2013年3月15日),以及相關嘅技術規格、性能特點同應用指引。
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PDF文件封面 - LED元件規格書 - 生命週期階段:修訂版1 - 發佈日期:2013年3月15日 - 英文技術文件

1. 產品概覽

呢份技術規格書係關於LED元件嘅一個特定修訂版本。主要資訊顯示呢個元件係第一修訂版(Revision 1),並喺2013年3月15日正式發佈。生命週期階段標記為"修訂",表示係對之前版本嘅更新或修改。"有效期"註明為"永久",通常意味住呢份規格書對呢個特定修訂版會一直有效,或者呢個版本嘅元件冇計劃嘅淘汰日期。呢份文件係呢個元件修訂版嘅電氣、光學同機械規格嘅權威來源,主要俾參與產品開發同製造嘅工程師、設計師同採購專員使用。

2. 技術參數深度客觀解讀

雖然提供嘅片段有限,但一份完整嘅LED元件修訂版1規格書會包含詳細嘅技術參數。呢啲參數對於正確嘅電路設計同確保達到性能預期至關重要。

2.1 光度與顏色特性

一份完整嘅規格書會指明關鍵嘅光度參數。主波長或相關色溫(CCT)定義咗發出光嘅顏色,例如冷白光、暖白光,或者特定嘅單色光如紅色或藍色。光通量,以流明(lm)為單位,表示總嘅感知光輸出。色度坐標(例如喺CIE 1931圖上)提供咗色點嘅精確定義。對於白光LED,可能會指定顯色指數(CRI),表示光源相對於自然光源還原物體顏色嘅準確度。視角,通常係光度強度為最大值一半時嘅角度(例如120度),描述咗光嘅空間分佈。

2.2 電氣參數

電氣規格係驅動器設計嘅基礎。正向電壓(Vf)係指喺指定測試電流下LED兩端嘅電壓降。對於確定電源要求至關重要。正向電流(If)係建議嘅工作電流,直接影響光輸出同使用壽命。反向電壓、峰值正向電流同功耗嘅最大額定值定義咗絕對極限,超過呢啲極限可能會造成永久損壞。動態電阻亦可能會提供,用於脈衝或變化電流應用中更先進嘅建模。

2.3 熱特性

LED嘅性能同壽命好大程度上取決於熱管理。結點到環境熱阻(RθJA)量化咗熱量從半導體結點傳遞到周圍環境嘅效率。數值越低表示散熱越好。最高結點溫度(Tj max)係LED晶片可以承受而不會退化嘅最高溫度。通過足夠嘅散熱將LED工作溫度保持喺呢個溫度以下,對於維持光通量、顏色穩定性同達到額定壽命(通常定義為L70或L50,即光輸出衰減到初始值70%或50%嘅時間)至關重要。

3. 分級系統說明

製造過程嘅差異性需要一個分級系統,根據關鍵參數對LED進行分類,確保同一生產批次內嘅一致性。

3.1 波長/色溫分級

LED會根據其精確嘅色度坐標或主波長被分入唔同嘅級別。咁樣可以確保使用多個LED嘅產品具有統一嘅顏色外觀。對於白光LED,級別係通過CIE圖上嘅範圍和/或相關色溫(CCT)範圍(例如3000K ± 150K)來定義嘅。

3.2 光通量分級

LED亦會根據佢哋喺標準測試電流下嘅光輸出進行分級。一個級別代碼(例如光通量級別A、B、C)對應一個最小同最大光通量範圍。咁樣設計師就可以選擇符合其應用特定亮度要求嘅LED。

3.3 正向電壓分級

正向電壓(Vf)係另一個存在差異嘅參數。根據Vf進行分級有助於設計高效嘅驅動電路,特別係當串聯多個LED時,因為咁樣可以最小化電流不平衡同功率損耗。

4. 性能曲線分析

圖形數據可以更深入咁了解LED喺唔同條件下嘅行為。

4.1 電流-電壓(I-V)特性曲線

I-V曲線展示咗正向電流同正向電壓之間嘅非線性關係。佢顯示咗開啟電壓以及Vf點樣隨電流增加。呢條曲線對於選擇合適嘅限流方法(電阻、恆流驅動器)至關重要。

4.2 溫度依賴性

圖表通常會顯示正向電壓點樣隨結點溫度升高而降低(負溫度係數)。更重要嘅係,佢哋描繪咗相對光通量作為結點溫度嘅函數,顯示出光輸出隨溫度升高而下降。呢點強調咗有效熱設計嘅必要性。

4.3 光譜功率分佈

光譜分佈圖顯示咗每個波長發出光嘅相對強度。對於單色LED,佢顯示咗峰值波長同光譜寬度(半高寬)。對於白光LED(通常係螢光粉轉換),佢顯示咗藍色泵浦LED嘅峰值同更寬嘅螢光粉發射光譜。

5. 機械與封裝資訊

物理規格確保PCB佈局同組裝正確。

5.1 尺寸外形圖

詳細嘅機械圖紙提供所有關鍵尺寸:長度、寬度、高度、透鏡形狀同任何凸起部分。每個尺寸都有指定公差。

5.2 焊盤佈局與封裝設計

提供咗推薦嘅PCB焊盤圖形(封裝),包括焊盤尺寸、形狀同間距。呢點對於焊點可靠性同PCB嘅良好熱連接至關重要。

5.3 極性識別

清楚標明咗識別陽極同陰極嘅方法。通常係通過元件本體上嘅標記(例如凹口、圓點或切角)或者非對稱焊盤設計來實現。

6. 焊接與組裝指引

正確嘅處理同組裝對於可靠性至關重要。

6.1 回流焊溫度曲線

提供咗推薦嘅回流焊溫度曲線,包括預熱、保溫、回流峰值溫度同冷卻速率。指定咗最高溫度同液相線以上嘅時間,以防止損壞LED封裝同內部材料。

6.2 注意事項與處理

指引涵蓋咗ESD(靜電放電)保護,因為LED對靜電敏感。提供咗儲存條件(溫度、濕度)嘅建議,以保持可焊性並防止吸濕(MSL等級)。

7. 包裝與訂購資訊

物流同採購相關資訊。

7.1 包裝規格

詳細說明LED嘅供應方式:捲盤類型(例如7英寸、13英寸)、載帶寬度、口袋間距同每捲數量。指定咗載帶內嘅方向。

7.2 標籤與零件編號

捲盤或包裝盒上嘅標籤包括完整零件編號、數量、日期代碼同批次號。零件編號本身係一個代碼,包含咗顏色、光通量級別、電壓級別同封裝類型等關鍵屬性。

8. 應用建議

喺設計中實施呢個元件嘅指引。

8.1 典型應用電路

展示咗基本驅動電路嘅原理圖,例如使用恆壓源串聯電阻,或者採用專用恆流LED驅動器IC以獲得更好嘅效率同穩定性。

8.2 設計考慮因素

關鍵考慮因素包括熱管理(PCB銅面積、散熱過孔、可能嘅外部散熱器)、光學設計(透鏡選擇、二次光學)同電氣佈局,以最小化噪音並確保電流穩定。

9. 技術比較

雖然係針對呢個修訂版,但優勢可能包括相比之前修訂版或競爭產品有更高嘅發光效率(每瓦流明)、更好嘅顏色一致性(更嚴格嘅分級)、增強嘅可靠性數據(更長嘅L70壽命),或者更緊湊嘅封裝尺寸,實現更高密度嘅設計。"修訂版1"狀態本身表明咗基於初始版本反饋或技術進步而進行嘅改進同優化。

10. 常見問題

基於技術參數嘅常見問題包括:"為咗達到最長壽命,推薦嘅驅動電流係幾多?"(答案:通常喺或低於標稱If)。"光通量隨時間點樣衰減?"(請參考壽命曲線同L70/L50評級)。"我可以用電壓源驅動呢個LED嗎?"(答案:由於LED嘅指數型I-V特性,唔建議冇限流機制)。"PWM調光對顏色有咩影響?"(如果頻率夠高,通常影響極小,但規格書可能會指定)。

11. 實際應用案例

基於常見嘅LED應用,呢個元件可以用於:通用照明模組(筒燈、面板燈),其中一致嘅顏色同高效率係關鍵。汽車內飾照明(頂燈、氛圍燈),需要喺寬溫度範圍內具有可靠性。LCD顯示器嘅背光單元,均勻亮度至關重要。裝飾同建築照明,利用其特定色點。消費電子產品指示燈,利用其緊湊尺寸。

12. 原理介紹

發光二極管(LED)係一種半導體器件,當電流通過時會發光。呢種現象稱為電致發光,發生喺器件內電子同電洞複合時,以光子形式釋放能量。光嘅顏色由所用半導體材料嘅能帶隙決定。對於白光LED,藍色或紫外線LED晶片會塗上一層螢光粉材料,吸收部分藍光/紫外光並重新發射為黃光或更寬嘅光譜,結合產生白光。

13. 發展趨勢

LED行業持續發展。趨勢包括追求更高嘅發光效率以降低能耗。提高顏色質量,例如更高嘅CRI同R9(飽和紅色)值,以滿足需要出色顯色性嘅應用。開發新型螢光粉系統,以實現喺壽命期內同溫度下更穩定嘅顏色。封裝微型化,適用於超高密度應用。將控制電子器件直接集成到LED晶片或封裝中,催生"智能"或"互聯"LED。更加關注可靠性同壽命預測模型,特別係對於汽車頭燈等要求苛刻嘅應用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。